一种高散热rfid基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于云计算智能交通技术领域，尤其是涉及用于车辆行驶信息管理系统的数据采集处理的高散热RFID基板。
【背景技术】
[0002]基于云计算的车辆行驶智能管理系统结构示意图如图1所示，从图中可以看出，各种类型的大量车辆会将海量数据传输到系统中，因此，对云计算中海量数据智能提取、存储、智能检索、在线管理系统等方面进行研究显得尤为重要。
[0003]对数据进行智能提取，这就涉及到数据的传输，RFID(Rad1 FrequencyIdentificat1n)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，针对车辆行驶信息的海量数据存储管理和基于内容的智能检索实际需求，有必要采用RFID技术进行数据传输。
[0004]但是目前市场上出现的RFID基板散热性能不是太理想，大数据的传输要求对基板的散热性能更高，否则会出现系统的不稳定性，因此有必要研究出一种新的高散热RFID基板。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种结构科学合理、成本低的高散热RFID基板。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，该高散热RFID基板上设置有射频天线和射频读卡模块，所述基板的背面设置有若干个凹陷区域，所述凹陷区域内均嵌入有散热金属片。
[0007]设置凹陷区域，增加了背部与外界的接触面积，同时在凹陷区域内设置散热金属片，提高了散热性能，结构简单，布局合理，成本低。
[0008]优选的，所述散热金属片与所述凹陷区域的边缘紧密贴合并从所述凹陷区域的边缘延伸至底部。
[0009]采用上述结构，进一步加大了散热金属片与外界(空气)的接触面积。
[0010]优选的，该高散热RFID基板上还设置有电源模块，所述电源模块设置在所述若干个凹陷区域的中间位置;根据研究发现，RFID基板工作时，大量的热源来自于电源模块，因此，将电源模块设置在所述若干个凹陷区域的中间位置，更有利于基板的散热。
[0011 ]优选的，该高散热RFID基板上设置有4个凹陷区域。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和本发明的实施方式进一步详细说明:
图1是基于云计算的车辆行驶智能管理系统结构示意图；
图2是本发明高散热RFID基板的结构示意图； 图3是图2的后视图；
其中:1-高散热RFID基板;2-射频天线;3-射频读卡模块;4、5、6、7-凹陷区域;401-散热金属片;8-电源模块。
【具体实施方式】
[0013]具体的，在本发明实施例中，如图2所示，该高散热RFID基板I上设置有射频天线2和射频读卡模块3，在现有其他RFID基板中，这两个部件均是设置的;所述基板I的背面设置有若干个凹陷区域，如图2所示，该高散热RFID基板上设置有4个凹陷区域，即凹陷区域4、5、6和7;所述凹陷区域4、5、6和7内均嵌入有散热金属片，图3中只标示出凹陷区域4具有散热金属片401;所述散热金属片401与所述凹陷区域4的边缘紧密贴合并从所述凹陷区域4的边缘延伸至底部。
[0014]该高散热RFID基板I上还设置有电源模块8，所述电源模块8设置在所述若干个凹陷区域4、5、6和7的中间位置。
[0015]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种高散热RFID基板，该高散热RFID基板上设置有射频天线和射频读卡模块，其特征在于，所述基板的背面设置有若干个凹陷区域，所述凹陷区域内均嵌入有散热金属片。2.根据权利要求1所述的高散热RFID基板，其特征在于，所述散热金属片与所述凹陷区域的边缘紧密贴合并从所述凹陷区域的边缘延伸至底部。3.根据权利要求1所述的高散热RFID基板，其特征在于，该高散热RFID基板上还设置有电源模块，所述电源模块设置在所述若干个凹陷区域的中间位置。4.根据权利要求1-3任一项所述的高散热RFID基板，其特征在于，该高散热RFID基板上设置有4个凹陷区域。
【专利摘要】本发明公开了一种高散热RFID基板，该高散热RFID基板上设置有射频天线和射频读卡模块，其特征在于，所述基板的背面设置有若干个凹陷区域，所述凹陷区域内均嵌入有散热金属片。设置凹陷区域，增加了背部与外界的接触面积，同时在凹陷区域内设置散热金属片，提高了散热性能，结构简单，布局合理，成本低。优选的是所述散热金属片与所述凹陷区域的边缘紧密贴合并从所述凹陷区域的边缘延伸至底部，进一步加大了散热金属片与外界（空气）的接触面积。
【IPC分类】G06K19/077, H05K7/20
【公开号】CN105608487
【申请号】CN201610093124
【发明人】陈泉, 王元恺
【申请人】无锡南理工科技发展有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年2月21日