一种新型rfid医疗标贴的制作方法

文档序号:8606955阅读:178来源:国知局
一种新型rfid医疗标贴的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及橡胶机械和电子信息领域,具体涉及一种新型RFID医疗标贴。
【背景技术】
[0002]射频识别(RFI D)系统是一种非接触式识别系统,其能将小尺寸的芯片附设到各种物品上,并且利用射频来传送和处理关于物品的信息;其一般包括用于探测物品信息的RFID电子标签和用于读取存储在RFID电子标签内物品信息的阅读器,其中RFID电子标签具有芯片和与芯片连接的天线。使用时,将RFID电子标签附设在物品表面或插入物品中,即可实时探测到物品的实时信息。
[0003]医疗标签主要适用于医疗机构用于区分各种信息的标贴,能够很好地帮助医护人员及患者简单可靠地在标签上标记。医疗行业的标签是很严肃的,静脉药物、血袋、注射器、体液容器及病人的病历的相关标签,直接关系到医疗活动能否正常进行。目前在许多医疗机构还采用手写的标贴来实现区分不同信息的目的;然而由于医务人员的工作复杂、繁琐,并且对准确性和精确度的要求都很高,这种手写的自制标签会存在以下问题:1.会因字迹不清或笔记不易辨认而没能起到相应的作用,严重的可能会导致医疗事故;2.即使是清楚的字迹,长时间的使用,受空气和水的影响也会导致标签信息无法辨认;3.自制标签无论是贴或撕都不是很方便。
【实用新型内容】
[0004]为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种新型RFID医疗标贴,该标签能帮助医护人员准确、有效确认相关的医疗信息及病人的相关新型,提高医护工作者的工作效率,保证其工作的严谨性和准确性。
[0005]为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
[0006]一种新型RFID医疗标贴,包括RFID主体、不干胶层和离型层,所述RFID主体、不干胶层和离型层由上自下依次相贴合;所述RFID主体包括内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔层和PET薄膜,所述PET薄膜的面积大于蚀刻铝箔层的面积,PET薄膜贴合在不干胶层表面将蚀刻铝箔层包裹在PET薄膜与不干胶层之间。
[0007]作为本实用新型一种优选的方案,所述不干胶层设置有撕扯部。
[0008]具体地,在上述方案的基础上,所述撕扯部为由不干胶层延伸出的脱离离型层的撕片,所述撕片的形状为半圆形或半椭圆形或方块形。
[0009]具体地,在上述方案的基础上,所述PET薄膜的厚度为100 μ m?188 μ m。
[0010]具体地,在上述方案的基础上,所述离型层的厚度为I?10 μm。
[0011]具体地,在上述方案的基础上,所述不干胶层的厚度为50?200 μm。
[0012]相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
[0013]1.本实用新型所述的新型RFID医疗标贴结合RFID技术,能帮助医护人员准确、有效确认相关的医疗信息及病人的相关新型,提高医护工作者的工作效率;
[0014]2.本实用新型所述的新型RFID医疗标贴每一个标贴能够给出采用该标贴的物品、器械或病例等的相关信息,保证医护工作的严谨性和准确性,减少医疗事故的发生;
[0015]3.本实用新型通过在PET薄膜层的下表面贴合具有铝箔天线和RFID芯片的蚀刻层,使得RFID芯片得到有效的保护,延长RFID芯片的使用期限。
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型所述的新型RFID医疗标贴的结构不意图。
[0018]其中,10、RFID主体层;11、PET薄膜层;12、蚀刻层;20、不干胶层;30、离型层。
【具体实施方式】
[0019]实施例1
[0020]如图1所示,本实用新型所述新型RFID医疗标贴,包括RFID主体10、不干胶层20和离型层30,所述RFID主体10、不干胶层20和离型层30由上自下依次相贴合;所述RFID主体10包括内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔层11和PET薄膜12,所述PET薄膜12的面积大于蚀刻铝箔层11的面积,PET薄膜12贴合在不干胶层20表面将蚀刻铝箔11层包裹在PET薄膜12与不干胶层20之间。本实用新型所述的新型RFID医疗标贴中,RFID主体被包裹在PET薄膜与不干胶层之间,能有效保护RFID芯片及蚀刻电路,避免受顺坏,保证其信息的完整性,延长医疗标贴的使用期限。
[0021]本实用新型所述的新型RFID医疗标贴的制作过程如下:首先将铝箔贴合在厚度PET薄膜上,接着在铝箔上进行蚀刻后植入RFID芯片,以形成RFID主体层;然后在RFID主体层的下表面贴合不干胶层以使RFID主体层包裹在PET薄膜层与不干胶层之间;最后在不干胶层底面贴合离型层即可。
[0022]实施例2
[0023]该实施例包括实施例1的所有特征,进一步的,所述不干胶层设置有撕扯部(图未示)。通过该撕扯部可以方便再贴合标签时候,将不干胶层连同RFID主体从离型层上脱离。具体地,所述撕扯部为由不干胶层延伸出的脱离离型层的撕片,所述撕片的形状为半圆形或半椭圆形或方块形。由于撕片脱离离型层,进一步方便撕贴医疗标贴。
[0024]在上述实施例1或实施例2的方案的基础上,进一步的,所述PET薄膜12的厚度为 100 μ m ?188 μ m。
[0025]在上述实施例1或实施例2的方案的基础上,进一步的,所述离型层的厚度为I?10 μ m0
[0026]在上述实施例1或实施例2的方案的基础上,进一步的,所述不干胶层的厚度为50 ?200 μ mD
[0027]上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
【主权项】
1.一种新型RFID医疗标贴,其特征在于:包括RFID主体、不干胶层和离型层,所述RFID主体、不干胶层和离型层由上自下依次相贴合; 所述RFID主体包括内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔层和PET薄膜,所述PET薄膜的面积大于蚀刻铝箔层的面积,PET薄膜贴合在不干胶层表面将蚀刻铝箔层包裹在PET薄膜与不干胶层之间。
2.根据权利要求1所述的新型RFID医疗标贴,其特征在于:所述不干胶层设置有撕扯部。
3.根据权利要求2所述的新型RFID医疗标贴,其特征在于:所述撕扯部为由不干胶层延伸出的脱离离型层的撕片,所述撕片的形状为半圆形或半椭圆形或方块形。
4.根据权利要求1所述的新型RFID医疗标贴,其特征在于:所述PET薄膜的厚度为100 μ m ?188 μ m0
5.根据权利要求1所述的新型RFID医疗标贴,其特征在于:所述离型层的厚度为I?10 μ m0
6.根据权利要求1所述的新型RFID医疗标贴,其特征在于:所述不干胶层的厚度为50 ?200 μ mD
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型RFID医疗标贴,包括RFID主体、不干胶层和离型层,所述RFID主体、不干胶层和离型层由上自下依次相贴合;所述RFID主体包括内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔层和PET薄膜,所述PET薄膜的面积大于蚀刻铝箔层的面积,PET薄膜贴合在不干胶层表面将蚀刻铝箔层包裹在PET薄膜与不干胶层之间。本实用新型所述的RFID医疗标贴能帮助医护人员准确、有效确认相关的医疗信息及病人的相关新型,提高医护工作者的工作效率,保证其工作的严谨性和准确性。
【IPC分类】G06K19-07
【公开号】CN204314923
【申请号】CN201420826828
【发明人】陈世岳
【申请人】中山金利宝胶粘制品有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月19日
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