键盘装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型为一种利用娃胶半球(silicone rubber dome)以导通二片薄膜的键盘装置，尤指一种利用硅胶半球的增高部位以握住键帽而获致无声的键盘装置。
【背景技术】
[0002]—般的计算机所采用的键盘在敲击按键时都会发出声响，然此声响常会造成一个爱好宁静的使用者的困扰;又在一个工作场所中，仍不乏在午休时间仍须使用键盘的人，此声响便会造成其他需要休息的人的困扰而言。请参阅图1，显示出一键盘10的结构剖面图，包括一键帽11、一^^柱12(亦可称为火山口)、一中央凸柱13、在卡柱12内平衡移动的二卡榫14、左右二侧部15、左右二顶部16(即挡止部，通常的规范高度/厚度DP为1.4mm)、左右二底部17、一导电薄膜(membrane) 171、一娃胶半球(siIicone rubber dome) 18以及二外侧部19，而外侧部19在键盘10的一键盘面101下方的置入深度ED则为2mm，且在中央凸柱13旁的硅胶半球18的二环绕部181的高度HT为0.8mm。
[0003]从图1中可以看出现有的键盘10会造成声响的原因，通常不外乎是当键帽11被往下压时，侧部15撞击顶部16的一抵顶表面161及卡榫14撞击底部17所发出的声响(当然，如果中央凸柱13推动硅胶半球18已撞击到导电薄膜171，则卡榫14即可毋须再撞击底部17，也就没有撞击到底部17的声响)，与键帽11的中央凸柱13被rubber dome 18的一扣持部182弹回时，卡榫14撞击顶部16的一挡止表面162所发出的声响(挡止表面162用以防止卡榫14的脱离掉落)，亦即使用键盘10时所发出的声音，都是因为键帽11在底部17(下称A部位)、抵顶表面161(下称B部位)及挡止表面162(下称C部位)此三处发生撞击所造成的。
[0004]因此，如何消除使用键盘时在A、B、C等三部位所发出的撞击声的问题，经创作人致力于实验、测试及研究后，终于获得一种利用键盘装置，除了有效消除使用键盘时在A、B、C等三部位所发出的撞击声外，亦能使得键盘的操作模式更加的顺畅。亦即本实用新型所欲解决的课题即为如何克服使用键盘时在C部位所发出的撞击声的问题，而使得键帽在弹回时得以无声的进行，以及如何克服使用键盘时在A部位所发出的撞击声的问题，又如何克服使用键盘时在B部位所发出的撞击声的问题等。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括一键帽(key top)，其包括一底表面及配置于该底表面内的一作动件，并穿设于该上壳体内，以及一软弹性元件，包括一弹性本体及自该弹性本体延伸的一顶端环凹部，其中该弹性本体抵顶并弹回该作动件，以及该顶端环凹部扣持该作动件，使该键帽于弹回时不与该上壳体在铅直向上相撞。
[0006]又按照一主要技术的观点来看，本实用新型可以涵盖到一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括一键帽，其包括一底表面及自该底表面延伸的一作动件，并可因应一作动压力而相对于该上壳体在一铅直向上运动，以及一弹性体，包括一弹性本体及延伸自该弹性本体的一顶端延伸部，其中该弹性本体设于该下壳体上并承受该作动压力，以及该顶端延伸部用以扣持该键帽，并待该作动压力释除而弹回该键帽时，该键帽不与该上壳体在该铅直向上相撞。
[0007]若是从另一个可行的角度来看，本实用新型即为一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括一键帽，其包括一凹部及配置于该凹部内的一作动件，并可铅直滑动地设于该键盘装置内，以及一弹性体，包括一扣持部用以抵顶该作动件、设于该下壳体上、并扣持该键帽，当该键帽受力后弹回时，该键帽不与该上壳体或下壳体发生任何碰触。
【附图说明】
[0008]图1是习知的键盘结构的剖面示意图；
[0009]图2是本实用新型的键盘结构的较佳实施例的剖面示意图；
[00?0]图3是图2中的增尚部位的俯视不意图；
[0011 ]图4是键盘上的键帽的置入深度的剖面示意图；
[0012]图5是本实用新型的键盘结构应用于传统键盘的较佳实施例的剖面示意图；
[0013]图6A是本实用新型的键盘结构使用底垫以抵顶卡榫的较佳实施例的剖面示意图；
[0014]图6B是本实用新型的键盘结构使用底垫以抵顶侧部的较佳实施例的剖面示意图；
[0015]图7是图6A中的底垫独立于硅胶半球的示意图；
[0016]图8是本实用新型的底垫与硅胶半球是一体成型的示意图；
[0017]图9A是本实用新型的键盘结构的又一较佳实施例的剖面示意图；
[0018]图9B是图9A中的弹性体的放大的剖面示意图；以及
[0019]图10是在图9A中的导电薄膜上再增设第一底垫的剖面示意图。
[0020]【符号说明】
[0021]10:键盘101:键盘面
[0022]11:键帽12:卡柱
[0023]13:中央凸柱14:卡榫
[0024]15:侧部16:顶部
[0025]161:抵顶表面162:挡止表面
[0026]17:底部171:导电薄膜
[0027]18:硅胶半球181:环绕部
[0028]182:扣持部19:外侧部
[0029]DP:规范高度/厚度HT:高度
[0030]20:键盘装置21:卡柱
[0031]22:顶部/卡扣部/挡止部 221:挡止表面
[0032]23:导电薄膜24:键帽
[0033]241:底表面242:卡榫
[0034]243:外侧部244:侧部
[0035]245:凹部25:作动件/第一中央凸柱
[0036]251:抵顶部252:抵顶表面
[0037]26:弹性体/弹力结构/硅胶元件/半球
[0038]261:扣持部262:弹性本体
[0039]27:顶端环凹(延伸)部/衔接部位/增高部位
[0040]28:薄型键盘281:上壳体[0041 ]282:下壳体29:按键结构
[0042]DT:第二距离30:第一环凹状柱体
[0043]31:第一中央凹槽32:开口
[0044]33:斜面RD:缩减厚度
[0045]SD:卡槽厚度ED:置入深度
[0046]50:传统键盘51:硅胶半球
[0047]52:按键结构60:第一底垫
[0048]DL:下移长度62:第二底垫
[0049]FD:第一距离
[0050]80:第一底垫81:硅胶半球[0051 ]90:键盘装置91:键帽
[0052]92:作动件/第二环凹状柱体93:弹性体
[0053]931:弹性本体94:半球体
[0054]952:第二中央凸柱97，98: 二硅胶层
[0055]102:键盘装置。
【具体实施方式】
[0056]为了消除当按键受力弹回时在C部位所造成的声响，请参阅图2，显示出一键盘装置20，具一上壳体281及一下壳体282，键盘装置20包括一键帽(key top)24，其包括一底表面241及配置于底表面241内的一作动件25(其直径大于图1中的中央凸柱13的直径)，并穿设于上壳体281内，以及一软弹性元件26，包括一弹性本体262及自弹性本体262延伸的一顶端环凹部27，其中弹性本体262抵顶并弹回作动件25，以及顶端环凹部27扣持作动件25，使键帽24于弹回时不与上壳体281在铅直向上相撞。装置20更包括二导电薄膜(membrane)23(在二片薄膜的中间有用一层塑胶片隔开)，上壳体281更包括二卡柱21，其具有二顶部22，顶部22为一^^扣部22，顶部22具一挡止表面221，键帽24具抵顶部251，抵顶部251具一抵顶表面252，软弹性元件26具有一扣持部261。
[0057]作动件25即穿设于卡柱21内，作动件25为一第一中央凸柱25，底表面241包括一凹部245，第一中央凸柱25即位于凹部245内，键帽24于弹回时亦不会撞击卡扣部22，软弹性元件26为一娃胶半球(si I icone rubber dome) 26或一橡胶半球或其他的软弹性物体，顶端环凹部27为一衔接部位27，衔接部位27为一增高部位27。请参阅图3，增高部位27的高度HT为5mm的一第一环凹状柱体30，且第一环凹状柱体30具有一第一