一种用于电脑cpu芯片的散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于电脑CPU芯片的散热片，包括U型形状的散热框，散热框内分布有若干片第一散热鳍片，相邻的两片第一散热鳍片或者最外侧的第一散热鳍片与散热框的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片，第二散热鳍片的高度为第一散热鳍片的一半，散热框的两个侧边上均设有腰形通风孔，各第一散热鳍片上设有散热通风孔，散热框的底面设有一层吸热铜片，吸热铜片紧贴在CPU芯片上表面。本实用新型的用于电脑CPU芯片的散热片，铝制材料底部与CPU芯片接触处设有吸热铜片，提高导热效果，并通过底部的长条形卡槽实现卡接，固定方便，散热效果好，容易实现，结构简单，具有良好的应用前景。
【专利说明】
一种用于电脑CPU芯片的散热片
技术领域
[0001]本实用新型属于电子产品散热技术领域，具体涉及一种用于电脑CPU芯片的散热片。
【背景技术】
[0002]近年来，电脑处理能力的不断增大，电脑CPU芯片高速运转时，会产生大量的热量，若不及时散热，会大大影响CPU芯片的运行速度。目前，电脑基本上都是采用风扇配散热片对CPU芯片进行散热，因此，对散热片的散热性能要求比较高，为了节省成本现有的散热片多采用铝材制成，但是，导热效果一般，由于与CPU芯片表面接触处，直接影响到散热效果，而且，散热片是通过螺丝之类的紧固件将固定在CPU芯片的主板上，固定时，均需要人工将其拧上去，工作量较大，生产效率低下。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所解决的技术问题是现有的散热片多采用铝材制成，导热效果一般，而且，散热片是通过螺丝之类的紧固件将固定在CPU芯片的主板上，费时费力。本实用新型的用于电脑CPU芯片的散热片，铝制材料底部与CPU芯片接触处设有吸热铜片，提高散热效果，并通过底部的长条形卡槽实现卡接，固定方便，散热效果好，容易实现，结构简单，具有良好的应用前景。
[0004]为了达到上述的目的，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]—种用于电脑CPU芯片的散热片，其特征在于:包括U型形状的散热框，所述散热框内分布有若干片第一散热鳍片，相邻的两片第一散热鳍片或者最外侧的第一散热鳍片与散热框的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片，所述第二散热鳍片的高度为第一散热鳍片的一半，所述散热框的两个侧边上均设有腰形通风孔，各第一散热鳍片上设有散热通风孔，所述散热框的底面设有一层吸热铜片，所述吸热铜片紧贴在CPU芯片上表面。
[0006]前述的一种用于电脑CPU芯片的散热片，其特征在于:所述吸热铜片通过导热胶粘接在散热框的底面。
[0007]前述的一种用于电脑CPU芯片的散热片，其特征在于:所述吸热铜片的尺寸与CPU芯片的尺寸相同。
[0008]前述的一种用于电脑CPU芯片的散热片，其特征在于:所述散热框的底面，且位于吸热铜片的两侧设有用于卡接的长条形卡槽。
[0009]前述的一种用于电脑CPU芯片的散热片，其特征在于:所述散热框两个侧边内壁的上半部还延伸有垂直向上的第三散热鳍片。
[0010]前述的一种用于电脑CPU芯片的散热片，其特征在于:所述散热框、第一散热鳍片、第二散热鳍片和第三散热鳍片通过铝制材料一体成型。
[0011]本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于电脑CPU芯片的散热片，铝制材料底部与CPU芯片接触处设有吸热铜片，提高导热效果，并通过底部的长条形卡槽实现卡接，固定方便，散热效果好，容易实现，结构简单，具有良好的应用前景。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的用于电脑CPU芯片的散热片的结构示意图。
[0013]附图中标记的含义如下:
[0014]I:散热框;2:第一散热鳍片;3:第二散热鳍片;4:腰形通风孔;5:散热通风孔;6:吸热铜片;7:长条形卡槽;8:第三散热鳍片。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。
[0016]如图1所示，本实用新型的用于电脑CPU芯片的散热片，包括U型形状的散热框1，散热框I内分布有若干片第一散热鳍片2，相邻的两片第一散热鳍片2或者最外侧的第一散热鳍片2与散热框I的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片3，所述第二散热鳍片3的高度为第一散热鳍片2的一半，所述散热框I的两个侧边上均设有腰形通风孔4，各第一散热鳍片2上设有散热通风孔5，所述散热框I的底面设有一层吸热铜片6，所述吸热铜片6紧贴在CPU芯片上表面，吸热铜片6通过导热胶粘接在散热框I的底面，与CPU芯片接触处设置的吸热铜片6，提高导热效果，加速散热，这里的吸热铜片6的尺寸与CPU芯片的尺寸相同，无需浪费多余的材料。
[0017]所述散热框I的底面，且位于吸热铜片6的两侧设有用于卡接的长条形卡槽7，安装时，通过长条形卡槽7将散热片卡接到放置CPU的主板上即可，安装方便。
[0018]所述散热框I两个侧边内壁的上半部还延伸有垂直向上的第三散热鳍片8。
[0019]所述散热框1、第一散热鳍片2、第二散热鳍片3和第三散热鳍片8通过铝制材料一体成型，第一散热鳍片2、第二散热鳍片3和第三散热鳍片8高度位置不同，能够加快热空气的流动，配合腰形通风孔4、散热通风孔5，能够提高散热效果。
[0020]综上所述，本实用新型的用于电脑CPU芯片的散热片，铝制材料底部与CPU芯片接触处设有吸热铜片，提高导热效果，并通过底部的长条形卡槽实现卡接，固定方便，散热效果好，容易实现，结构简单，具有良好的应用前景。
[0021]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种用于电脑CHJ芯片的散热片，其特征在于:包括U型形状的散热框(I)，所述散热框(I)内分布有若干片第一散热鳍片(2)，相邻的两片第一散热鳍片(2)或者最外侧的第一散热鳍片(2)与散热框(I)的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片(3)，所述第二散热鳍片(3)的高度为第一散热鳍片(2)的一半，所述散热框(I)的两个侧边上均设有腰形通风孔(4)，各第一散热鳍片(2)上设有散热通风孔(5)，所述散热框(I)的底面设有一层吸热铜片(6)，所述吸热铜片(6)紧贴在CPU芯片上表面。2.根据权利要求1所述的一种用于电脑CHJ芯片的散热片，其特征在于:所述吸热铜片(6)通过导热胶粘接在散热框(I)的底面。3.根据权利要求2所述的一种用于电脑CHJ芯片的散热片，其特征在于:所述吸热铜片(6)的尺寸与CPU芯片的尺寸相同。4.根据权利要求1所述的一种用于电脑CPU芯片的散热片，其特征在于:所述散热框(I)的底面，且位于吸热铜片(6)的两侧设有用于卡接的长条形卡槽(7)。5.根据权利要求1所述的一种用于电脑CPU芯片的散热片，其特征在于:所述散热框(I)两个侧边内壁的上半部还延伸有垂直向上的第三散热鳍片(8)。6.根据权利要求1所述的一种用于电脑CHJ芯片的散热片，其特征在于:所述散热框(I)、第一散热鳍片(2)、第二散热鳍片(3)和第三散热鳍片(8)通过铝制材料一体成型。
【文档编号】G06F1/20GK205485856SQ201520870729
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年11月4日
【发明人】李明烈
【申请人】三匠科技（苏州）有限公司