门禁系统的制作方法

[0001]
本公开涉及智能控制领域，尤其涉及一种门禁系统。


背景技术：

[0002]
随着人工智能的快速发展，人脸识别技术广泛应用于人脸门禁、人脸支付、人证核验等领域。尤其是人脸门禁领域，需管理众多外接设备，例如rfid刷卡外设，韦根接口、人体感知传感器、矩阵键盘按键等等。目前的人脸门禁系统普遍存在工作效率低、接口资源不足等问题。


技术实现要素：

[0003]
根据本公开的一方面，提供一种门禁系统。所述系统包括第一处理器、第二处理器和至少一个外接设备：所述第一处理器获取目标对象的第一数据以及接收所述第二处理器的第二数据，并根据所述第一数据和/或第二数据生成控制信息；所述第二处理器与所述至少一个外接设备连接，所述第二处理器接收所述第一处理器的控制信息，并根据所述控制信息控制所述外接设备。
[0004]
结合本公开提供的任一实施方式，所述第一处理器包括soc，所述第二处理器包括mcu；所述mcu的至少一个接口用于连接外接设备。
[0005]
结合本公开提供的任一实施方式，所述系统还包括至少一个图像采集设备，所述图像采集设备与所述第一处理器的接口连接。
[0006]
结合本公开提供的任一实施方式，所述系统还包括第一电源和第二电源，所述第一电源用于为所述第一处理器供电，所述第二电源用于为所述第二处理器和所述外接设备供电。
[0007]
结合本公开提供的任一实施方式，所述第二处理器的接口包括至少一个模数转换接口；所述第二处理器通过所述模数转换接口与光敏检测电路连接，以获得所述光敏检测电路的检测结果，其中，所述光敏检测电路用于检测环境光光照强度。
[0008]
结合本公开提供的任一实施方式，所述第二处理器的接口包括至少一个模数转换接口，所述第二处理器用于通过所述模数转换接口获取设定信号的电压。
[0009]
结合本公开提供的任一实施方式，所述第二处理器的接口包括至少一个模数转换接口以及至少一个通用输入/输出接口；所述第二处理器通过所述模数转换接口与温度传感器连接，以获得所述温度传感器的检测结果，其中，所述温度传感器用于检测所述系统中的设定器件的温度；所述第二处理器还通过所述通用输入/输出接口与加热系统和散热系统连接，以用于根据所述检测结果控制所述加热系统和/或散热系统，响应于所述设定器件的温度大于第一设定值，所述第二处理器开启所述散热系统；以及，响应于所述设定器件的温度小于第二设定值，所述第二处理器开启所述加热系统。
[0010]
结合本公开提供的任一实施方式，所述第二处理器的接口包括多个通用输入/输出接口，所述多个通用输入/输出接口包括第一通用输入/输出接口和第二通用输入/输出
接口；
[0011]
所述第一通用输入/输出接口与所述第一处理器的第一电源连接；所述第二通用输入/输出接口与休眠与唤醒按键连接，以获取所述休眠与唤醒按键的状态，根据所述休眠与唤醒按键的状态生成状态控制指令，并将所述状态控制指令发送至所述第一处理器；并且，所述第二处理器根据所述休眠与唤醒按键的状态控制所述第一处理器的第一电源。
[0012]
结合本公开提供的任一实施方式，所述第二处理器的接口包括至少一个通用输入/输出接口；所述第二处理器用于通过所述通用输入/输出接口监测所述第一处理器的运行状态，并根据所述运行状态向所述第一处理器或所述第一电源发送使能信息。
[0013]
本公开实施例的门禁系统，利用第一处理器获取目标对象的第一数据，和/或接收第二处理器的第二数据，并根据所述第一数据和/或第二数据生成控制信，利用第二处理器与外接设备连接，通过所述第二处理器接收所述控制信息，并根据所述控制信息控制所述外接设备，实现了利用第二处理器对于第一处理器的外接设备数据协处理，相较于在门禁系统中使用单一处理器进行数据处理以生成控制信息，以及连接外接设备并进行外接设备控制，本公开实施例提高了第一处理器的数据处理效率，解决了单一处理器平台外设接口数量与资源受限，以及软硬件不易移植的问题，并且提高了系统抗esd(electro-static discharge，静电放电)干扰能力、减小了系统的emi(electro magnetic interference，电磁干扰)辐射。
[0014]
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0015]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施例，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。
[0016]
图1是本公开至少一个实施例示出的门禁系统的示意图；
[0017]
图2a和图2b为soc连接外接设备与mcu连接外接设备的地平面示意图；
[0018]
图3a和图3b为soc连接外接设备与mcu连接外接设备的回流路径示意图；
[0019]
图4a和图4b分别为esd能量的板级传导方式和空间耦合方式的示意图；
[0020]
图5为esd能量对地放电的示意图；
[0021]
图6是soc的gpio输出结构示意图；
[0022]
图7a和图7b为soc连接外接设备与mcu连接外接设备的esd传导能量示意图；
[0023]
图8a和图8b为soc连接外接设备与mcu连接外接设备的浪涌示意图；
[0024]
图9是本公开至少一个实施例示出的门禁系统的结构图。
具体实施方式
[0025]
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0026]
本公开实施例可以应用于计算机系统/服务器，其可与众多其它通用或专用计算
系统环境或配置一起操作。适于与计算机系统/服务器一起使用的众所周知的计算系统、环境和/或配置的例子包括但不限于：个人计算机系统、服务器计算机系统、瘦客户机、厚客户机、手持或膝上设备、基于微处理器的系统、机顶盒、可编程消费电子产品、网络个人电脑、小型计算机系统、大型计算机系统和包括上述任何系统的分布式云计算技术环境，等等。
[0027]
计算机系统/服务器可以在由计算机系统执行的计算机系统可执行指令(诸如程序模块)的一般语境下描述。通常，程序模块可以包括例程、程序、目标程序、组件、逻辑、数据结构等等，它们执行特定的任务或者实现特定的抽象数据类型。计算机系统/服务器可以在分布式云计算环境中实施，分布式云计算环境中，任务是由通过通信网络链接的远程处理设备执行的。在分布式云计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备的本地或远程计算系统存储介质上。
[0028]
图1是本公开至少一个实施例示出的一种门禁系统的示意图。该系统包括第一处理器101、第二处理器102以及至少一个外接设备103。
[0029]
第一处理器101获取目标对象的第一数据以及接收第二处理器102的第二数据，并根据所述第一数据和/或第二数据生成控制信息。
[0030]
其中，所述目标对象包括门禁系统的使用者，所述第一数据包括所述目标对象的图像数据，包括人脸图像数据、人体图像数据等等。
[0031]
在本公开实施例中，所述第一数据可以是门禁系统中的图像采集设备采集得到的数据，所述图像采集设备与第一处理器101的接口连接，第一处理器101通过接口获取第一数据；所述第一数据还可以是第一处理器101通过网络获取的。本公开实施例对于第一数据的获取方式不进行限制。
[0032]
第二处理器102的第二数据可以包括所述外接设备103获取的，或者生成的数据。由于外接设备103与第二处理器102直接连接，因此第二处理器102可以获取外接设备102的数据，并将所获取的数据发送给第一处理器101。
[0033]
第一处理器101根据所述第一数据和/或第二数据生成控制信息，所述控制信息控制所述门禁系统中的外接设备。第二处理器102接收所述控制信息，并根据所述控制信息控制所述外接设备。
[0034]
以第一处理器101获取门禁系统中的图像采集设备所采集的人脸图像，待进行控制的外接设备为磁力锁为例，第一处理器101将所获得的人脸图像与设定数据库中的人脸图像进行比较，获得比对结果，所述比对结果例如包括相似度。通过将所述比对结果与预设阈值进行比较，响应于所述比对结果大于或等于所述阈值，可以确定所采集的人脸图像对应的目标对象通过验证，第一处理器101生成开门信号，第二处理器102接收所述开门信号，并控制所述磁力锁打开，以使所述目标对象通过门禁系统；响应于所述比对结果小于所述阈值，可以确定人脸图像所对应的目标对象验证失败，则不生成开门信号，所述目标对象无法通过门禁系统。
[0035]
在本公开实施例中，利用第一处理器获取目标对象的第一数据，和/或接收第二处理器的第二数据，并根据所述第一数据和/或第二数据生成控制信，利用第二处理器与外接设备连接，通过所述第二处理器接收所述控制信息，并根据所述控制信息控制所述外接设备，实现了利用第二处理器对于第一处理器的外接设备数据协处理，相较于在门禁系统中使用单一处理器进行数据处理以生成控制信息，以及连接外接设备并进行外接设备控制，
本公开实施例提高了第一处理器的数据处理效率，解决了单一处理器平台外设接口数量与资源受限，以及软硬件不易移植的问题，并且提高了系统抗esd干扰能力。
[0036]
在本公开实施例中，用于对第一数据和/或第二数据进行处理的第一处理器，可以是内置ram、rom，并且能够运行操作系统的系统级芯片，例如soc(system on chip，片上系统)，或具有相应处理能力的其他处理器。用于连接外接设备，以及控制外接设备的第二处理器可以是mcu(micro controller unit，单片微型计算机)，或具有相应处理能力的其他处理器。mcu能够连接多个低速外接设备，可以协处理多项soc外接设备数据处理业务。
[0037]
由于门禁系统需管理众多外接设备，例如rfid刷卡外设、韦根接口、人体感知传感器、矩阵键盘按键等等，在soc与多个外接设备直接连接的情况下，经常面临soc的外接设备通讯接口数量不足的问题。本公开通过在门禁系统中增加与soc连接的mcu，并使mcu的接口与外接设备连接，解决了soc平台外设接口数量与资源受限的问题。
[0038]
由于外接设备数据生成具有时间未知性，频繁的中断响应会打乱soc中cpu核对于数据处理业务，例如人脸识别业务的执行线程。因此，在外接设备数据并发的情况下，将影响cpu核的性能与关键工作效率。本公开通过在门禁系统中增加与soc连接的mcu，并使mcu的接口与外接设备连接，提高了soc中cpu核的性能以及关键工作效率。
[0039]
由于产品迭代或成本优化的问题，在soc与外接设备直连的情况下，在迁移新平台时，可能会面临芯片接口错误或软件开发工具原生驱动问题，并且新平台soc的软件驱动及代码移植会加大门禁系统的软件研发周期，尤其是跨操作系统的移植，例如android与linux系统之间的移植。此外，soc平台的切换也会带来硬件兼容性问题，通常会增加系统开发前期硬件风险评估的工作量，以及后期接口可靠性测试与一致性测试的工作量。本公开通过在门禁系统中应用mcu管理多个低速外设，解决了在设计阶段soc平台的切变带来的软硬件不易移植的问题，能够快速满足新平台soc的产品方案设计。
[0040]
图2a和图2b为soc连接外接设备与mcu连接外接设备的地平面示意图。如图2a所示，soc直连外设架构使得soc下方pcb(printed circuit board，印刷电路板)地平面的完整性较差，不利于散热。本公开实施例提出的mcu协处理技术构架，减小了外设与soc的直连io(input/output，输入输出)接口数量，从而使soc的io接口的过孔减少，如图2b所示，使soc下方铜箔平面的完整性得到了提高，提高了散热能力。
[0041]
此外，soc因内核工作频率、内部各类时钟频率，内部各类物理层(phy)的信号频率，使得soc成为系统中主要的emi发射源。而互联的io走线一旦产生天线效益，将进一步将soc复杂的噪声能量辐射于空间。图3a和图3b为soc连接外接设备与mcu连接外接设备的回流路径示意图。由于io换层过孔会破坏电源与地信号平面，soc直连外设架构导致soc高速信号的回流路径增长，如图3a所示，soc高速信号例如ddr(double data rate，双倍速率同步动态随机存储器)、hdmi(high definition multimedia interface，高清多媒体接口)、usb(universal serial bus，通用串行总线)或边沿斜率大的数字信号等等。高速信号的回流路径越长，其pcb的寄生电感越大，也即阻抗将会增加。当回流路径的阻抗大于自由空间的波阻抗377ω时，自由空间就变成了高速信号的回流路径，从而进一步加剧了emi辐射。本公开实施例提出的mcu协处理技术构架，减小了外设与soc的直连io数量，从而使soc的io接口的过孔减少，缩短了soc高速信号的回流路径，如图3b所示，从而减小了emi辐射，改善了io走线的天线效应。
[0042]
在系统应用中，还需要抑制esd。抑制esd实际上是防止esd高电压脉冲通过空间辐射耦合和板级传导方式影响系统功能。图4a和图4b分别为esd能量的板级传导方式和空间耦合方式的示意图。esd能量的不断积累，可能损坏io结构，或者干扰传输数据而造成功能失效。同时，多媒体soc多为商业级，其esd等级仅满足jedec标准的hbm 2000kv。本公开实施例提出的mcu协处理技术构架，减小了外设与soc的直连io数量，减小了从io路径以空间耦合或板级传导方式进入soc芯片的esd能量，也因soc下方电源与地信号平面的改善带来了esd收益。通过选择具备抗esd干扰能力良好的mcu，可有效提高整机抗esd干扰的能力。
[0043]
此外，由于esd对地放电时，电流流过地回路，会在地平面产生不平衡的电势差，造成零伏参考电位的电偏移，如图5所示。本公开实施例提出的mcu协处理技术构架，改善了soc下方地平面完整性，降低了soc的电偏移，改善了cmos电路死锁或逻辑错误问题。
[0044]
在soc与多个外接设备直连时，会增加soc的gpio(general-purpose input/output，通用型输入/输出)接口的输入输出电流，进而加剧soc温升与功耗。
[0045]
图6示出soc的gpio输出结构示意图。如图6所示，对于单个gpio输出结构，晶体管q1、q2的导通内阻rup、rdown限制了io输出与灌入电流，同时也将电能转换为热量，而该部分功率为io结构中的主要功率点。
[0046]
soc的gpio向外输出高电平时，晶体管q1的耗散功率pup(单位mw)的计算公式如下：
[0047]
pup＝rup
·
i2ꢀꢀꢀ
(1)
[0048]
其中，i为soc的gpio向外输出高电平时的输出电流(单位为ma)，其大小取决于接口连接的外设阻抗，通常可以计为1ma。以hi3516dv300 soc为例，在3.3v电压域下，该soc的高电平输出电压voh＝2.4v，高电平输出电流ioh＝3.5ma，可知导通内阻晶体管q1的耗散功率为0.26mw。
[0049]
每个gpio产生的温升的计算公式如下：
[0050]
δt＝rup
·
n
·
θja
ꢀꢀꢀ
(2)
[0051]
其中，θja为结到空气热阻，以hi3516dv300 soc为例，θja＝0.26mw。
[0052]
根据本公开实施例提供的门禁系统，在减少使用20个soc的接口的情况下，减少的温升可达0.15℃。
[0053]
soc的部分接口支持低功耗模式，例如uart(universal asynchronous receiver/transmitter，通用异步收发传输器)接口、iic(inter-integrated circuit，集成电路之间)接口，支持通过编程禁止uart、iic或者uart、iic发送/接收功能以降低功耗，并支持关断uart、iic时钟以节省功耗。在直连技术构架中，soc的uart接口、iic接口多数或全部被占用，因此无法使用低功耗模式。本公开实施例提供的门禁系统，可以支持关闭更多soc的uart、iic接口，从而节省了功耗。
[0054]
在本公开实施例中，通过在门禁系统中增加与soc连接的mcu，并使mcu的接口与外接设备连接，以使更多的soc的接口处于空闲状态，减小了soc的gpio接口的静态电流，实现了主动式降温，改善了温升问题；并通过禁止uart接口、iic接口的功能以降低功耗，并通过关闭uart接口、iic接口的时钟进一步节省了功耗，从而降低了门禁系统中soc的功耗。
[0055]
在一些实施例中，所述系统还包括第一电源和第二电源，所述第一电源用于为所
digital converter，模数转换器)采集精度只支持8/10bit，且adc通道数量有限。鉴于上述原因，在本公开实施例中，mcu通过adc接口与光敏检测电路连接，以获取所述光敏检测电路的检测结果，其中，所述光敏检测电路用于检测环境光光照强度。由于mcu的adc采集精度较高，例如可达到12bit，因此本公开实施例提出的门禁系统可实现高精度的环境光光照强度定量检测。图9中adc接口的序号和数量仅用于示例，无意进行限制，以下同理。
[0067]
应用于户外环境下的门禁产品需面临低温和高温的环境问题，例如低至零下30℃，高至70℃。目前应用于门禁系统的soc标称的工作环境温度通常为0～70℃，在低温情况下易发生故障。鉴于上述原因，在本公开实施例中，利用mcu通过adc接口与温度传感器连接，以获得所述温度传感器的检测结果，其中，所述温度传感器用于检测所述系统中的设定器件的温度，所述温度传感器例如为ntc(negative temperature coefficient，负温度系数)传感器，以检测设定器件表面温升。由于工业级mcu的工作环境温度可达-40～85℃，并且mcu的adc采集精度较高，因此本公开实施例提出的门禁系统提高了可靠性，并且可实现高精度的温升定量检测。
[0068]
并且，mcu通过还通过gpio接口与加热系统和散热系统连接，以根据所述温度传感器的检测结果控制所述加热系统和/或散热系统。具体而言，响应于所述设定器件的温度大于第一设定值，所述第二处理器开启所述散热系统；和/或，响应于所述设定器件的温度小于第二设定值，所述第二处理器开启所述加热系统，从而实现了对于门禁系统的温控管理。在本公开实施例中，第一设定值和第二设定值可以根据设定器件的温度标称值进行设置，本公开对此不进行限制。
[0069]
在一个示例中，mcu通过adc接口获取设定信号的电压，以实现对于电源电压、电池电量等等的高精度检测，从而能够实现输入工作电压偏低预警、电池电量偏低预警等功能。
[0070]
在一个示例中，mcu通过其中一个gpio接口与休眠与唤醒按键连接，以获取所述休眠与唤醒按键的状态，根据所述状态生成状态控制指令，并将所述休眠与唤醒按键的状态控制指令发送至soc；并且，soc根据所述休眠与唤醒按键的状态控制mcu的电源。也即，当mcu通过休眠与唤醒按键，收到系统休眠指令时，将会告知soc休眠，并且关闭系统电源；当mcu收到系统唤醒指令时，将打开系统电源，系统被唤醒。在本公开实施例中，在无需增加额外的成本的情况下即可实现系统的休眠与唤醒。
[0071]
相关技术的门禁系梳中，普遍采用soc内部看门狗技术，在规定时间内不喂狗的情况下，将自动执行软重启命令。然而在低温或高温的工作环境温度下，温标0～70℃的soc可能出现无法加载flash固件，无法初始化ddr配置等概率性功能失效问题，导致因配置代码无法加载与执行而失去开门狗作用，无法满足户外门禁产品的可靠性要求。鉴于上述原因，在本公开实施例中，mcu通过gpio接口监测soc的运行状态，并根据所述运行状态向soc或soc的第一电源发送使能信息。本公开实施例所应用的保护机制为双狗机制，soc内狗看门狗机制和mcu外部看门狗机制，且由于工业级mcu的工作环境温度可达-40-85℃，因此提高了宽温范围下系统保活机制的可靠性。
[0072]
在一个示例中，mcu通过gpio与soc相连，以gpio中断方式传输并触发接收/发送状态。
[0073]
此外，通过预留mcu的spi(serial peripheral interface，串行外设接口)、pwm(pulse width modulation，脉宽调制)、gpio接口，增强了本公开实施例提出的门禁系统的
mcu协处理技术构架的扩展性，为后期项目与新功能预留接口；同时gpio接口可扩展实现控制外设电源时序等，便于实现对于外设电源的控制。
[0074]
本领域技术人员应明白，本说明书一个或多个实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书一个或多个实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书一个或多个实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0075]
本公开中所述的“和/或”表示至少具有两者中的其中一个，例如，“a和/或b”包括三种方案：a、b、以及“a和b”。
[0076]
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于数据处理设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0077]
上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的行为或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
[0078]
本说明书中描述的主题及功能操作的实施例可以在以下中实现：数字电子电路、有形体现的计算机软件或固件、包括本说明书中公开的结构及其结构性等同物的计算机硬件、或者它们中的一个或多个的组合。本说明书中描述的主题的实施例可以实现为一个或多个计算机程序，即编码在有形非暂时性程序载体上以被数据处理装置执行或控制数据处理装置的操作的计算机程序指令中的一个或多个模块。可替代地或附加地，程序指令可以被编码在人工生成的传播信号上，例如机器生成的电、光或电磁信号，该信号被生成以将信息编码并传输到合适的接收机装置以由数据处理装置执行。计算机存储介质可以是机器可读存储设备、机器可读存储基板、随机或串行存取存储器设备、或它们中的一个或多个的组合。
[0079]
本说明书中描述的处理及逻辑流程可以由执行一个或多个计算机程序的一个或多个可编程计算机执行，以通过根据输入数据进行操作并生成输出来执行相应的功能。所述处理及逻辑流程还可以由专用逻辑电路-例如fpga(现场可编程门阵列)或asic(专用集成电路)来执行，并且装置也可以实现为专用逻辑电路。
[0080]
适合用于执行计算机程序的计算机包括，例如通用和/或专用微处理器，或任何其他类型的中央处理单元。通常，中央处理单元将从只读存储器和/或随机存取存储器接收指令和数据。计算机的基本组件包括用于实施或执行指令的中央处理单元以及用于存储指令和数据的一个或多个存储器设备。通常，计算机还将包括用于存储数据的一个或多个大容量存储设备，例如磁盘、磁光盘或光盘等，或者计算机将可操作地与此大容量存储设备耦接以从其接收数据或向其传送数据，抑或两种情况兼而有之。然而，计算机不是必须具有这样的设备。此外，计算机可以嵌入在另一设备中，例如移动电话、个人数字助理(pda)、移动音频或视频播放器、游戏操纵台、全球定位系统(gps)接收机、或例如通用串行总线(usb)闪存
驱动器的便携式存储设备，仅举几例。
[0081]
适合于存储计算机程序指令和数据的计算机可读介质包括所有形式的非易失性存储器、媒介和存储器设备，例如包括半导体存储器设备(例如eprom、eeprom和闪存设备)、磁盘(例如内部硬盘或可移动盘)、磁光盘以及cd rom和dvd-rom盘。处理器和存储器可由专用逻辑电路补充或并入专用逻辑电路中。
[0082]
虽然本说明书包含许多具体实施细节，但是这些不应被解释为限制任何发明的范围或所要求保护的范围，而是主要用于描述特定发明的具体实施例的特征。本说明书内在多个实施例中描述的某些特征也可以在单个实施例中被组合实施。另一方面，在单个实施例中描述的各种特征也可以在多个实施例中分开实施或以任何合适的子组合来实施。此外，虽然特征可以如上所述在某些组合中起作用并且甚至最初如此要求保护，但是来自所要求保护的组合中的一个或多个特征在一些情况下可以从该组合中去除，并且所要求保护的组合可以指向子组合或子组合的变型。
[0083]
类似地，虽然在附图中以特定顺序描绘了操作，但是这不应被理解为要求这些操作以所示的特定顺序执行或顺次执行、或者要求所有例示的操作被执行，以实现期望的结果。在某些情况下，多任务和并行处理可能是有利的。此外，上述实施例中的各种系统模块和组件的分离不应被理解为在所有实施例中均需要这样的分离，并且应当理解，所描述的程序组件和系统通常可以一起集成在单个软件产品中，或者封装成多个软件产品。
[0084]
由此，主题的特定实施例已被描述。其他实施例在所附权利要求书的范围以内。在某些情况下，权利要求书中记载的动作可以以不同的顺序执行并且仍实现期望的结果。此外，附图中描绘的处理并非必需所示的特定顺序或顺次顺序，以实现期望的结果。在某些实现中，多任务和并行处理可能是有利的。
[0085]
以上所述仅为本说明书一个或多个实施例的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书一个或多个实施例，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书一个或多个实施例保护的范围之内。