一种用于智能终端的硬件智能钥匙的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能终端领域，尤其涉及一种用于智能终端的硬件智能钥匙。
【背景技术】
[0002]目前，智能终端例如手机、平板电脑上主流的隐私保护方法主要是利用软件通过设置密码(数字、图形等)的方式对手机主程序及相关的手机应用进行加密上锁，但是，该方法不仅安全性不高，易破解，而且需要频繁重复输入密码，操作繁琐。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于通过一种用于智能终端的硬件智能钥匙，来解决以上【背景技术】部分提到的问题。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种用于智能终端的硬件智能钥匙，其包括智能钥匙本体，所述智能钥匙本体包括耳机插头和按键，所述按键设置在耳机插头顶部，所述耳机插头包括接地管脚、检测脚、左声道管脚、右声道管脚、麦克管脚、电阻Rl、电阻R2及电阻R3，其中，所述检测脚和左声道管脚复用，所述按键、电阻Rl串联连接在麦克管脚与接地管脚之间，所述电阻R2串联连接在右声道管脚与接地管脚之间，所述电阻R3串联连接在左声道管脚与接地管脚之间，所述接地管脚、检测脚、左声道管脚、右声道管脚、麦克管脚通过耳机电路与基带芯片上的GND端、DETECT 端、L-AUD1 端、R-AUD1 端、MIC 端对应连接；
[0006]所述耳机插头插入智能终端的耳机插孔后，相应的，耳机插孔内的左声道管脚与检测脚对应的弹片被短接，电阻R3接入耳机电路，DETECT端电平被拉低，基带芯片触发中断，智能终端检测到中断后，判定智能钥匙插入，按下所述按键，基带芯片内的模数转换器检测MIC端电压值，并判断该电压值是否在预存的基准电压范围内，若是，则智能钥匙匹配成功，用户可以对已使用该智能钥匙加密的APP应用进行操作，也可以选择对需要该智能钥匙匹配才能使用的APP应用进行加密上锁；若否，则智能钥匙匹配失败，无法使用被智能钥匙加密上锁的相关应用。
[0007]特别地，所述电阻Rl的阻值不同时，MIC端产生的电压值不同，相当于不同的密码输入，即不同阻值的电阻Rl对应不同的智能钥匙。
[0008]特别地，所述智能钥匙被第一次使用时，需进行匹配，匹配过程如下:耳机插头插入智能终端的耳机插孔，相应的，耳机插孔内的左声道管脚与检测脚对应的弹片被短接，电阻R3接入耳机电路，DETECT端电平被拉低，基带芯片触发中断，智能终端检测到中断后，判定智能钥匙插入，按下按键，基带芯片内的模数转换器检测出MIC端电压值，将该电压值转化为相应的基准电压范围并保存。
[0009]特别地，所述选择对需要该智能钥匙匹配才能使用的APP应用进行加密上锁，具体包括:选择对需要该智能钥匙匹配才能使用的APP应用进行加密上锁，设置完成后，若智能钥匙从智能终端的耳机插孔中拔出，被加密的所述APP应用将自动隐藏，仅当所述智能钥匙插入智能终端的耳机插孔，并按下按键时，才能启动所述APP应用。
[0010]本发明提出的用于智能终端的硬件智能钥匙以硬件的方式完成对智能终端应用程序的加密上锁，不仅成本低，而且安全性高，解决了用户隐私和安全问题；需要解锁时将智能钥匙插入智能终端的耳机插孔，按下按键即可启动需要该智能钥匙匹配才能使用的APP应用，无需频繁重复输入密码，操作简单方便。
【附图说明】
[0011]图1为本发明实施例提供的用于智能终端的硬件智能钥匙结构示意图；
[0012]图2为本发明实施例提供的用于智能终端的硬件智能钥匙电路原理图；
[0013]图3为本发明实施例提供的智能钥匙第一次使用时，匹配流程图；
[0014]图4为本发明实施例提供的用于智能终端的硬件智能钥匙工作流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容，且图1至图4中的智钥均为下文中智能钥匙的简称。
[0016]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0017]请参照图1和图2所示，本实施例中用于智能终端的硬件智能钥匙具体包括智能钥匙本体101。所述智能钥匙本体101包括耳机插头1011和按键1012。所述按键1012设置在耳机插头1011顶部。于本实施例中所述耳机插头1011选用直径3.5mm、四段式的国际标准的耳机插头。
[0018]所述耳机插头1011包括接地管脚10111、检测脚10112、左声道管脚10113、右声道管脚10114、麦克管脚10115、电阻R1、电阻R2及电阻R3。其中，所述检测脚10112和左声道管脚10113复用。所述按键1012、电阻Rl串联连接在麦克管脚10115与接地管脚10111之间；所述电阻R2串联连接在右声道管脚10114与接地管脚10111之间，用于模拟耳机右声道喇叭线圈的内阻；所述电阻R3串联连接在左声道管脚10113与接地管脚10111之间，用于模拟耳机左声道喇叭线圈的内阻；所述接地管脚10111、检测脚10112、左声道管脚10113、右声道管脚10114、麦克管脚10115通过耳机电路201与基带芯片202上的GND端、DETECT端、L-AUD1端、R-AUD1端、MIC端对应连接。需要说明的是，于本实施例中所述耳机电路201为现有技术中常用的耳机电路结构，此处不再赘述。
[0019]在智能钥匙被第一次使用时，需进行匹配，如图3所示，匹配过程如下:耳机插头1011插入智能终端的耳机插孔(即耳机孔)，相应的，耳机插孔内的左声道管脚10113与检测脚10112对应的两个弹片被短接，电阻R3接入耳机电路201，与耳机电路201中阻值远大于电阻R3的电阻串联连接，通过分压作用使得DETECT端电平被拉低，从而基带芯片202触发中断，智能终端检测到中断后，判定智能钥匙插入，按下所述按键1012，MIC端电压产生变化，触发按键1012中断，基带芯片202内的模数转换器(ADC)检测出MIC端电压值，将该电压值转化为相应的基准电压范围并保存，以用于后续的匹配比对；当该智能钥匙再次插入智能终端