专利名称：一种红外遥控放大器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件，具体是具有电磁屏蔽的红外遥控放大器封装结构。
背景技术：
红外遥控接收放大器(业内俗称“红外遥控接收头”)是一种广泛应用在电子电路中的电子元器件。它是一种集成的封装元器件，主要由引线框架、封装壳体、光电芯片和模拟IC芯片构成，用来接收红外遥控信号并放大输出。为了保证红外遥控接收放大器在使用的稳定性，在对抗电磁干扰方面均会采用一定措施进行电磁屏蔽。现有的红外遥控接收放大器的电磁屏蔽结构最常见的是采用铁材制作的外壳，对模拟IC芯片进行屏蔽。外屏蔽产品的不足之处主要是外套外壳制作工序多，效率低，并且还需要同引线框架地端焊接相连。同时外壳受到外界气候条件的影响，容易氧化生锈。另外，还有就是采用内屏蔽方式，内屏蔽分为一体化内屏蔽和分立内屏蔽。参阅图Ia和图Ib所示，一体化内屏蔽是通过将引线框架自身的一部分折起形成屏蔽层，只能有上下两个面进行屏蔽，模拟IC芯片的四周侧面都留空，没有屏蔽；同时材质同引线框架所用材质相同，只能铁和铜两类材料，选择余地较小。参阅图2a、图2b和图2c所示，分立内屏蔽结构的制作比较复杂，就是先在引线框架2侧面折起形成支点，然后再盖合一个屏蔽盖，这样同时也最多有4个面进行屏蔽，顶部和底部也是需要留空。同时若外壳的材质引线框架材质不同，并且外壳厚度最少O. 2_，相应热膨胀系数不同，产生的应力会影响到产品的可靠性。或者是在内屏蔽方式的基础上再增加外屏蔽，这种屏蔽方式的屏蔽效果比单独的内屏蔽或外屏蔽更佳，但是结构也复杂化，成本也进一步提升，同时一样存在上述2种屏蔽方式的不足之处。
实用新型内容本实用新型的目的在于提高红外遥控放大器产品的抗电磁干扰能力。通过二次封装，在产品内部增加一个金属屏蔽体，增强产品对电磁干扰信号的屏蔽效果，扩大了产品应用范围，克服了现有屏蔽方式的不足之处。本实用新型的技术方案是—种红外遥控放大器,包括引线框架、光电芯片、模拟IC芯片、一次封装壳体和二次封装壳体，光电芯片和模拟IC芯片固定于引线框架后由一次封装壳体封装起来，并在一次封装壳体上除去光电芯片对应的透光窗口区域和引线框架的非地线引脚的周边区域外的其他区域镀上一层金属材质镀层，然后将二次封装壳体封装于一次封装壳体外。进一步的，所述的一次封装壳体内的引线框架设有内屏蔽结构。更进一步的，所述的内屏蔽结构是一体化内屏蔽结构或是分立内屏蔽结构。本实用新型采用如上的技术方案，通过一次封装壳体上镀上一层金属材质镀层，通过该金属材质镀层与红外遥控放大器引线框架的地线引脚电性连接接触，而形成一个较密闭的金属屏蔽体，然后进行第二次封装保护起来。本实用新型与现有产品的区别在于I、屏蔽体相对封闭，可以做到5个面的完全屏蔽，并金属屏蔽腔体不受外界气候影响；2、金属屏蔽体的金属材质可以根据实际需要灵活选择；3、金属屏蔽体厚度薄，厚度达到微米级别，相应热膨胀影响小。
图Ia是一体化内屏蔽的引线框架的立体示意图；图Ib是一体化内屏蔽的引线框架的侧面示意图；图2a是分立内屏蔽的引线框架的立体示意图；图2b是分立内屏蔽的引线框架安装屏蔽盖后的立体示意图；图2c是分立内屏蔽的引线框架的侧面示意图；图3是光电芯片、模拟IC芯片固定于引线框架的结构示意图；图4是引线框架封装一次封装壳体后并镀上一层金属材质镀层的结构示意图；图5是一次封装壳体上封装二次封装壳体后的结构示意图；图6是实施例的红外遥控放大器的剖视图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。实施例I :参阅图3所示，是一实施例的红外遥控放大器的光电芯片、模拟IC芯片固定于引线框架的结构示意图。下文以一贴片式的红外遥控放大器实施例结构进行说明，插件式的红外遥控放大器的结构与之类似。引线框架I的主体部分上固定有光电芯片2和模拟IC芯片3，引线框架I的上端和下端分别引出3根和2根管脚，其中下端的管脚11和上端的2根管脚14、15均是连接在引线框架的主体部分，构成地线引脚GND，而下端的另外2根独立的非地线引脚12、13分别是高电平引脚VCC和输出引脚0UT，并通过引线电性接于光电芯片2和模拟IC芯片3的相应端口。参阅图4所示，是在图I的引线框架的基础上封装一次封装壳体4。一次封装壳体4可以采用常规的透光的环氧树脂材质进行封装。并且一次封装壳体4上除去光电芯片2对应的透光窗口区域41和引线框架I的引脚12 (高电平引脚VCC)、引脚13 (输出引脚OUT)的周边区域外的其他区域镀上一层金属材质镀层。光电芯片2对应的透光窗口区域41不镀金属材质镀层的目的是为了让红外光可以投射至光电芯片2。一次封装壳体4上除引线框架I上的非地线引脚的区域均镀上一层金属材质镀层，是为了构成全方位的金属屏蔽结构。本实施例中除了引线框架I下端的下3根管脚11、12、13的面不镀金属材质镀层，其他的5个面均是镀有金属材质镀层的，这样的金属屏蔽体相对封闭，可以做到5个面的完全屏蔽。并且，由于引线框架I上端的管脚14、15是地线引脚，引线框架上端的一面镀有金属材质镀层，就会与地线构成电性连接接触，从而实现良好的电磁屏蔽效果。当然了，由于引线框架I下端最左边的管脚11也是地线引脚GND，也可以该管脚11的周围但避开管脚12、13的区域也镀上金属材质镀层，则屏蔽效果略有提升。但在生产操作上就相对麻烦，需要先遮挡住包围管脚12、13的区域，然后镀完金属材质镀层后再移出遮挡物，不如实施例中的仅对除引线框架I下端面外的5面进行镀层来得简单。其中，一次封装壳体上镀上金属材质镀层的方法可以是利用塑料电镀或者纳米镜面喷镀的方法，即可把包括铜、银、锌等各种金属材料镀在一次封装壳体的外表面上。参阅图5和图6所示，完成上述的结构后，再将二次封装壳体5封装于一次封装壳体4外，形成最终的红外遥控放大器的产品结构。二次封装壳体5也可以是采用常规的透光的环氧树脂材质进行封装。实施例2 实施例2是在实施例I的金属材质镀层构成外屏蔽的基础上增加一体化内屏蔽结构，以进一步提升抗电磁干扰性能，引线框架I上形成一体化内屏蔽结构与背景技术中记载的现有的一体化内屏蔽结构相同，具体可以参阅图Ia和图Ib所示的结构，于此不再赘述。实施例3实施例3在实施例I的金属材质镀层构成外屏蔽的基础上增加分立内屏蔽结构，以进一步提升抗电磁干扰性能，引线框架I上形成分立内屏蔽结构与背景技术中记载的现有的分立内屏蔽结构相同，具体可以参阅图2a、图2b和图2c所示的结构，于此也不再赘述。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种红外遥控放大器,包括引线框架、光电芯片、模拟IC芯片、一次封装壳体和二次封装壳体，光电芯片和模拟IC芯片固定于引线框架后由一次封装壳体封装起来，并在一次封装壳体上除去光电芯片对应的透光窗口区域和引线框架的非地线引脚的周边区域外的其他区域镀上一层金属材质镀层，然后将二次封装壳体封装于一次封装壳体外。
2.根据权利要求I所述的红外遥控放大器，其特征在于所述的一次封装壳体内的引线框架设有内屏蔽结构。
3.根据权利要求2所述的红外遥控放大器，其特征在于所述的内屏蔽结构是一体化内屏蔽结构。
4.根据权利要求2所述的红外遥控放大器，其特征在于所述的内屏蔽结构是分立内屏蔽结构。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件，具体是具有电磁屏蔽的红外遥控放大器封装结构。本实用新型的红外遥控放大器，包括引线框架、光电芯片、模拟IC芯片、一次封装壳体和二次封装壳体，光电芯片和模拟IC芯片固定于引线框架后由一次封装壳体封装起来，并在一次封装壳体上除去光电芯片对应的透光窗口区域和引线框架的非地线引脚的周边区域外的其他区域镀上一层金属材质镀层，然后将二次封装壳体封装于一次封装壳体外。本实用新型是红外遥控接收放大器的一种改进封装结构，可以提高抗电磁干扰能力。
文档编号G08C23/04GK202749369SQ201220305238
公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日
发明者陈巍, 钟继发 申请人:厦门华联电子有限公司