一种新型贴片式红外遥控接收器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型贴片式红外遥控接收器，包括塑封壳体、两个半球型聚光罩、红外接收芯片，红外接收芯片装在塑封壳体内，两个半球型聚光罩伸出塑封壳体的上端面，塑封壳体的外部套接一外壳，所述外壳设有两个半球型聚光罩的让位孔，所述两个让位孔之间的连接部向上拱起，拱起的连接部的上端面为平面；优选两个半球型聚光罩等高伸出塑封壳体的上端面；优选所述外壳由铁质材料制成；本实用新型在确保接收性能的前提下，可使装有两个半球型聚光罩的微型红外遥控接收器且两个半球型聚光罩间距较小时也能由SMD自动机台进行贴装。
【专利说明】一种新型贴片式红外遥控接收器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及红外遥控接收器，尤其是一种新型贴片式红外遥控接收器。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的小型化和大批量生产，一些装有带双半球型聚光罩的微型红外遥控接收器已广泛应用在电子产品上。如附图1所示是一种公知装有两个半球型聚光罩的微型红外遥控接收器，其包括塑封壳体la，红外接收芯片装在塑封壳体Ia内，两个半球型聚光罩2a等高伸出塑封壳体Ia的上端面，这些红外遥控接收器需要通过SMD自动机台贴装到电路板上，在贴装时，SMD自动机台要通过吸嘴3a吸住两个半球型聚光罩2a之间塑封壳体Ia的上端面Ila才能进行贴装，当电子产品要求的两个半球型聚光罩2a之间的间距较小时，SMD自动机台的吸嘴3a因受两个半球型聚光罩2a的阻挡无法接触到塑封壳体Ia的上端面11a，因此这种两个半球型聚光罩2a间距较小的微型红外遥控接收器就无法采用SMD自动机台进行贴装。
[0003]为了解决这个问题，很多微型贴片式红外遥控接收放大器厂家，把红外遥控接收器的两个半球型聚光罩2a部分接收球面削掉，如附图2所示，以此来增加吸嘴3a与塑封壳体Ia上端面Ila的接触面积。但是由于红外遥控接收器上的两个半球型聚光罩2a是用于汇聚红外光线的，当接收球面被部分削掉以后，会影响红外光线的汇聚，从而影响产品的接收性能。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型贴片式红外遥控接收器，在确保接收性能的前提下，可使装有两个半球型聚光罩的微型红外遥控接收器且两个半球型聚光罩间距较小时也能由SMD自动机台进行贴装。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是:一种新型贴片式红外遥控接收器，包括塑封壳体、两个半球型聚光罩、红外接收芯片，红外接收芯片装在塑封壳体内，两个半球型聚光罩伸出塑封壳体的上端面，塑封壳体的外部套接一外壳，所述外壳设有两个半球型聚光罩的让位孔，所述的两个让位孔之间的连接部向上拱起，拱起的连接部的上端面为平面。
[0006]优选所述两个半球型聚光罩等高伸出塑封壳体的上端面。
[0007]优选所述连接部的上端面为矩形。便于制造和与SMD自动机台的吸嘴相配合。
[0008]进一步优选所述连接部上端面的宽度与连接部上端面距塑封壳体上端面的高度比值为164:35。既减少连接部对两个半球型红外接收芯片的遮挡，又能确保与SMD自动机台的吸嘴有足够的接触面积。
[0009]进一步改进,所述外壳由铁质材料制成。铁质外壳具有屏蔽作用，可以防止红外接收芯片受干扰信号影响，进一步提高整个接收器抗干扰性能。
[0010]优选所述塑封壳体为四方形，所述外壳与塑封壳体的上端面、左右侧面和后侧面相接触，以方便外壳与塑封壳体相互套接。
[0011]进一步改进，所述塑封壳体的底部伸出四个引脚，所述四个引脚延伸至塑封壳体的侧面。可以确保四个引脚4有足够的强度，便于贴装。
[0012]本实用新型由于在塑封壳体的外部套接一外壳，所述外壳设有两个半球型聚光罩的让位孔，所述的两个让位孔之间的连接部向上拱起，拱起的连接部的上端面为平面。这样SMD自动机台的吸嘴就能与外壳上所述两个让位孔之间的连接部上端面相配合把整个接收器吸取进行贴装，由于所述的连接部是向上拱起的，因此无需削掉两个半球型聚光罩的部分半球面来增大与SMD自动机台吸嘴的接触面积，红外接收芯片的接收性能就不受影响；同时因向上拱起连接部能确保与SMD自动机台的吸嘴进行接触而被吸取，就能使两个半球型聚光罩间距较小的微型红外遥控接收器也能由SMD自动机台进行贴装，提高产品的适用范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是一种公知装有两个半球型聚光罩的微型红外遥控接收器主视图；
[0014]图2是图1两个半球型聚光罩被削掉部分半球面的主视图；
[0015]图3是本实用新型立体图；
[0016]图4是本实用新型主视图；
[0017]图5是本实用新型外壳立体图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
[0019]图3至图5所示，一种新型贴片式红外遥控接收器，包括塑封壳体1、两个半球型聚光罩2、红外接收芯片，塑封壳体I为四方形，红外接收芯片装在塑封壳体I内，两个半球型聚光罩2等高伸出塑封壳体I的上端面，塑封壳体I的外部套接一由铁质材料制成的外壳3，外壳3与塑封壳体I的上端面、左右侧面和后侧面相接触，所述外壳3设有两个半球型聚光罩2的让位孔31，所述的两个让位孔31之间的连接部32向上拱起，拱起的连接部32的上端面321为平面。
[0020]所述连接部32的上端面321为矩形。
[0021]所述连接部32上端面321的宽度与连接部32上端面321距塑封壳体I上端面的高度比值为164:35，具体尺寸为所述连接部32上端面321的宽度为1.64mm，连接部32上端面321距塑封壳体I上端面的高度为0.35mm，此时如果两个半球型聚光罩2之间的间距为1.1mm时，也能确保直径为2.2mm的吸嘴与连接部32的上端面321相接触把整个接收器吸走。同时因连接部32上端面321的宽度为1.64mm,实际只挡住两个半球型聚光罩2不到1/10的部分，红外接收芯片的接收性能几乎就不受影响。
[0022]在塑封壳体I的底部伸出四个引脚4，所述四个引脚4延伸至塑封壳体I的侧面，确保四个引脚4有足够的强度，便于贴装。
[0023]以上仅是本实用新型一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型贴片式红外遥控接收器，包括塑封壳体、两个半球型聚光罩、红外接收芯片，红外接收芯片装在塑封壳体内，两个半球型聚光罩伸出塑封壳体的上端面，其特征在于:塑封壳体的外部套接一外壳，所述外壳设有两个半球型聚光罩的让位孔，所述的两个让位孔之间的连接部向上拱起，拱起的连接部的上端面为平面。
2.根据权利要求1所述的一种新型贴片式红外遥控接收器，其特征在于:所述两个半球型聚光罩等高伸出塑封壳体的上端面。
3.根据权利要求1所述的一种新型贴片式红外遥控接收器，其特征在于:所述连接部的上端面为矩形。
4.根据权利要求3所述的一种新型贴片式红外遥控接收器，其特征在于:所述连接部上端面的宽度与连接部上端面距塑封壳体上端面的高度比值为164:35。
5.根据权利要求1所述的一种新型贴片式红外遥控接收器，其特征在于:所述外壳由铁质材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种新型贴片式红外遥控接收器，其特征在于:所述塑封壳体为四方形，所述外壳与塑封壳体的上端面、左右侧面和后侧面相接触。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种新型贴片式红外遥控接收器，其特征在于:所述塑封壳体的底部伸出四个引脚，所述四个引脚延伸至塑封壳体的侧面。
【文档编号】G08C23/04GK203689680SQ201420018491
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日
【发明者】兰玉平, 陈巍 申请人:厦门华联电子有限公司