一种智能遥控开关的制作方法

本实用新型涉及遥控技术领域，尤其是指一种智能遥控开关。

背景技术：

随着科技的进步，人们生活中使用的电器设备越来越多，这些电器设备均带有独立的遥控器，但是出现的问题是遥控设备多，不方便收纳，操作起来非常杂乱并且不统一。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的问题提供一种操作统一方便的智能遥控开关。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种智能遥控开关，包括壳体、主控处理器、按键模块、电源模块、无线模块和多个传感器，所述按键模块安装于所述壳体外，所述传感器安装于所述按键模块下，所述传感器与所述主控处理器连接，所述无线模块与所述主控处理器连接，所述电源模块用于给所述主控处理器、所述无线模块以及所述传感器供电，所述按键模块包括总打开按钮、总关闭按钮和多个控制按钮。

作为优选，所述主控处理器包括信号处理电路和信号发射电路。

作为优选，所述信号处理电路包括MCU、电阻R1、发光二极管、电容C1、电容C2，所述电阻R1的一端与所述MCU连接，所述电阻R1的另一端与发光二极管的一端连接，所述发光二极管的另一端与所述电源模块连接，所述电容C1的一端、电容C2的一端均与所述电源模块连接，所述电容C1的另一端、电容C2的另一端均接地。

作为优选，所述信号发射电路包括晶振X1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、处理器U2、电感L1、电感L2、电感L3、电容C4、电容C5、电容C6和电容C7，所述电阻R2的一端与所述信号处理电路连接，所述电阻R2的一端的另一端与所述处理器U2的第三端口连接，所述处理器U2的第三端口通过电阻R3接地，所述处理器U2的第二端口接地，所述处理器U2的第一端口与所述晶振X1连接，所述晶振X1的另一端口接地，所述处理器U2的第五端口与所述电感L1的一端连接，所述电感L1与所述电容C5并联，所述电感电感L1的另一端与所述电源模块连接，所述电容C5另一端接地，所述电容C3的一端与所述处理器U2的第五端口连接，所述电容C3的另一端与所述电感L2的一端连接，所述电感L2的另一端与电感L3连接，所述电感L3的另一端与所述无线模块连接，所述电容C6的一端与所述电感L2和所述电感L3连接，所述电容C6的另一端接地，所述电容C7的一端与所述电感L3连接，所述电容C7的另一端接地，所述处理器U2的第六端口与所述电阻R4的一端连接，所述电阻R4的另一端接地，所述电容C4的一端与所述处理器U2的第六端口连接，所述电容C4的另一端接地。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种智能遥控开关，包括壳体、主控处理器、按键模块、电源模块、无线模块和多个传感器，所述按键模块安装于所述壳体外，所述传感器安装于所述按键模块下，所述传感器与所述主控处理器连接，所述无线模块与所述主控处理器连接，所述电源模块用于给所述主控处理器、所述无线模块以及所述传感器供电，所述按键模块包括总打开按钮、总关闭按钮和多个控制按钮，本实用新型的无线模块可与多个家电设备无线连接，通过总打开按钮或总关闭按钮可一键打开或关闭多个家电设备，与传统的遥控器相比，本实用新型更加智能、方便，控制按钮可对对应的家电设备进行控制。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的所述信号处理电路图。

图3为本实用新型的所述信号发射电路图。

附图标记为：

壳体--1，按键模块--2，总打开按钮--3，总关闭按钮--4，控制按钮--5。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

本实用新型提供的一种智能遥控开关，包括壳体1、主控处理器、按键模块2、电源模块、无线模块和多个传感器，所述按键模块2安装于所述壳体1外，多个传感器均安装于所述按键模块下，多个传感器均与所述主控处理器连接，所述无线模块与所述主控处理器连接，所述电源模块用于给所述主控处理器、所述无线模块以及多个传感器供电，所述按键模块2包括总打开按钮3、总关闭按钮4和多个控制按钮5，本实用新型的无线模块可与多个家电设备无线连接，通过总打开按钮3或总关闭按钮4可一键打开或关闭多个家电设备，与传统的遥控器相比，本实用新型更加智能、方便，控制按钮可对对应的家电设备进行控制。

本实施例中，所述主控处理器包括信号处理电路和信号发射电路，所述信号处理电路包括MCU、电阻R1、发光二极管、电容C1、电容C2，所述电阻R1的一端与所述MCU连接，所述电阻R1的另一端与发光二极管的一端连接，所述发光二极管的另一端与所述电源模块连接，所述电容C1的一端、电容C2的一端均与所述电源模块连接，所述电容C1的另一端、电容C2的另一端均接地，所述信号发射电路包括晶振X1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、处理器U2、电感L1、电感L2、电感L3、电容C4、电容C5、电容C6和电容C7，所述电阻R2的一端与所述信号处理电路连接，所述电阻R2的一端的另一端与所述处理器U2的第三端口连接，所述处理器U2的第三端口通过电阻R3接地，所述处理器U2的第二端口接地，所述处理器U2的第一端口与所述晶振X1连接，所述晶振X1的另一端口接地，所述处理器U2的第五端口与所述电感L1的一端连接，所述电感L1与所述电容C5并联，所述电感L1的另一端与所述电源模块连接，所述电容C5另一端接地，所述电容C3的一端与所述处理器U2的第五端口连接，所述电容C3的另一端与所述电感L2的一端连接，所述电感L2的另一端与电感L3连接，所述电感L3的另一端与所述无线模块连接，所述电容C6的一端与所述电感L2和所述电感L3连接，所述电容C6的另一端接地，所述电容C7的一端与所述电感L3连接，所述电容C7的另一端接地，所述处理器U2的第六端口与所述电阻R4的一端连接，所述电阻R4的另一端接地，所述电容C4的一端与所述处理器U2的第六端口连接，所述电容C4的另一端接地。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。