接入检测电路、方法、主设备及存储介质与流程

本发明涉及接入检测技术领域，尤其涉及设备的接入检测电路、方法、主设备及存储介质。

背景技术：

采集主机与温湿度传感器等从设备之间一般通过rs485通信接口进行连接，以获取从设备检测到的数据。在从设备接入时，采集主机需要知道从设备是否已接入，并在确定从设备接入后使能通讯软件。

在检测从设备是否接入时，通常是将取样电阻串接在采集主机的rs485供电电路中，当从设备接入后，取样电阻两端产生取样电压，通过检测该取样电压来判断是否有从设备接入。但取样电阻的检测需要通过采集主机中的模数转换电路(adc，analog-to-digitalconverter)来执行，会占用大量的adc资源。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种设备的接入检测电路、方法、主设备及存储介质，旨在通过rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号判断从设备是否接入主设备。

为实现上述目的，本发明提供一种接入检测电路，应用于主设备，所述接入检测电路包括：

微控制器；

rs485通讯芯片，所述rs485通讯芯片的输出端与所述微控制器连接；

电子开关，所述电子开关的两端跨接于所述rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端之间，以检测所述电子开关两端的电压差；

其中，所述rs485通讯芯片根据检测得到所述电压差控制所述rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号，所述微控制器根据接收到的电平信号判断从设备是否接入所述主设备。

可选地，所述rs485通讯芯片的输出端还经上拉电阻连接到固定电压；

所述电子开关的两端至少包括输出端和输入端，所述电子开关的输出端连接到所述rs485通讯芯片的第一信号端以及连接到主设备的接地端，所述电子开关的输入端连接到所述rs485通讯芯片的第二信号端；

其中，当所述从设备接入所述主设备后，所述从设备的接地端与所述电子开关的输入端连接，所述从设备的接地端对应的电压大于所述主设备的接地端对应的电压，所述电子开关两端的电压差大于所述电子开关的导通电压，所述rs485通讯芯片向所述微控制器输出低电平信号，所述微控制器根据所述低电平信号判定从设备接入所述主设备。

可选地，所述rs485通讯芯片的输出端还经下拉电阻连接到主设备的接地端；

所述电子开关的两端至少包括输出端和输入端，所述电子开关的输出端连接到所述rs485通讯芯片的第二信号端以及连接到主设备的接地端，所述电子开关的输入端连接到所述rs485通讯芯片的第一信号端；

其中，当所述从设备接入所述主设备后，所述从设备的接地端与所述电子开关的输入端连接，所述从设备的接地端对应的电压大于所述主设备的接地端对应的电压，所述电子开关两端的电压差大于所述电子开关的导通电压，所述rs485通讯芯片向所述微控制器输出高电平信号，所述微控制器根据所述高电平信号判定从设备接入所述主设备。

可选地，所述电子开关为二极管，所述二极管的阳极为所述电子开关的输入端，所述二极管的阴极为所述电子开关的输出端。

可选地，所述接入检测电路还包括：

开关模块，所述rs485通讯芯片与所述开关模块连接，所述开关模块包括第一连接状态和第二连接状态，在所述开关模块处于第一连接状态时，所述rs485通讯芯片的第一信号端通过所述开关模块连接到所述电子开关的输出端，所述rs485通讯芯片的第二信号端通过所述开关模块连接到所述电子开关的输入端；在所述开关模块处于第二连接状态时，所述rs485通讯芯片的第一信号端连接至所述主设备的rs485接口中的第三信号端，所述rs485通讯芯片的第二信号端连接至所述主设备的rs485接口中的第四信号端，所述rs485接口用于连接所述从设备；

其中，所述微控制器在检测到所述从设备接入所述主设备后，所述微控制器控制所述开关模块从第一连接状态切换为第二连接状态，以通过所述第三信号端和第四信号端与所述从设备通讯连接。

可选地，所述开关模块包括第一单刀双掷开关和第二单刀双掷开关，所述第一单刀双掷开关的固定端连接到所述rs485通讯芯片的第一信号端，所述第一单刀双掷开关的活动端择一连接到所述电子开关的输出端或所述rs485接口中的第三信号端，所述第二单刀双掷开关的固定端连接到rs485通讯芯片的第二信号端，所述第二单刀双掷开关的活动端择一连接到所述电子开关的输入端或所述rs485接口中的第四信号端。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种主设备，所述主设备包括如上所述中任一项所述的接入检测电路。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种接入检测方法，所述接入检测方法应用于主设备，所述主设备包括微控制器、rs485通讯芯片和电子开关，所述电子开关的两端跨接于所述rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端之间，所述rs485通讯芯片与所述微控制器连接，所述接入检测方法包括：

微控制器获取所述rs485通讯芯片输出的电平信号，所述电平信号包括高电平信号或低电平信号，其中，所述rs485通讯芯片根据检测得到的所述电子开关两端的电压差输出对应的所述电平信号；

微控制器根据所述电平信号判断从设备是否接入所述主设备。

可选地，所述微控制器根据所述电平信号判断从设备是否接入所述主设备的步骤包括：

在所述电平信号为低电平信号时，微控制器判定所述从设备接入所述主设备。

可选地，所述主设备还包括开关模块，所述微控制器根据所述电平信号判断从设备是否接入所述主设备的步骤之后，还包括：

在判定所述从设备接入所述主设备时，微控制器控制所述开关模块从第一连接状态切换至第二连接状态，其中，在所述开关模块处于第一连接状态时，所述rs485通讯芯片通过开关模块连接到所述电子开关的两端，在所述开关模块处于第二连接状态时，所述rs485通讯芯片通过开关模块连接到所述主设备的rs485接口，所述rs485接口用于连接所述从设备。

可选地，所述在所述电平信号为低电平信号时，微控制器判定所述从设备接入所述主设备的步骤之后，还包括：

获取所述rs485通讯芯片输出的电平信号；

在所述电平信号为高电平信号时，且所述高电平信号的持续时长大于预设时长时，微控制器判定所述从设备未接入所述主设备，并控制所述开关模块从第二连接状态切换为第一连接状态。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有接入检测程序，所述接入检测程序被处理器执行时实现如上所述中任一项所述的接入检测方法的步骤。

本发明实施例提出的设备的接入检测电路、方法、主设备及存储介质，接入检测电路包括：微控制器；rs485通讯芯片，所述rs485通讯芯片的输出端与所述微控制器连接；电子开关，所述电子开关的两端跨接于所述rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端之间，以检测所述电子开关两端的电压差；其中，所述rs485通讯芯片根据检测得到所述电压差控制所述rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号，所述微控制器根据接收到的电平信号判断从设备是否接入所述主设备。本发明通过rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号判断从设备是否接入主设备，从设备的接入检测更加简便，且更加精准。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明接入检测电路的一实施例的电路示意图；

图2为本发明接入检测电路的另一实施例的电路示意图；

图3为本发明接入检测电路的再一实施例的电路示意图；

图4为本发明接入检测电路的又一实施例的电路示意图；

图5为本发明接入检测电路的又一实施例的电路示意图；

图6为本发明开关模块处于第一连接状态的电路示意图；

图7为本发明开关模块处于第二连接状态的电路示意图；

图8为本发明接入检测方法的一实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

rs485：采用两根通信线，通常用a和b，或者d+和d-来表示。rs485总线标准规定了总线接口的电气特性标准，即对于2个逻辑状态的定义：逻辑“1”以两线之间的电压差为+(2～6)v表示，逻辑“0”以两线间的电压差为-(2～6)v来表示，是一种典型的差分通信。

差分信号：差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反。在这两根线上的传输的信号就是差分信号。信号接收端比较这两个电压的差值来判断发送端发送的逻辑状态。

在本申请的一个实施例中，请参阅图1，所述接入检测电路应用于主设备，接入检测电路包括微控制器、rs485通讯芯片、电子开关。rs485通讯芯片的输出端与微控制器连接；电子开关的的两端跨接于rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端之间，以检测电子开关两端的电压差，rs485通讯芯片根据检测得到的电压差控制rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号，微控制器根据接收到的电平信号判断从设备是否接入主设备。

在本实施例中，主设备一般为数据采集主机，从设备为温湿度传感器、红外遥控器、市电检测模块、声光报警器等采集装置。主设备中设置有rs485通讯芯片，从设备可通过rs485接口接入主设备。

数据采集是指从传感器和其它待测设备等模拟和数字被测单元中自动采集信息的过程。数据采集主机通常用于机房的动力环境监控，数据采集主机可接收前端传感器采集的数据，实现对机房的环境温、湿度，空调、水浸、烟感、电源等设备的实时监测和管理。目前的数据采集在数据采集主机与前端传感器等从设备之间进行，主要以有线通信方式为主，例如rs485通讯方式。

在本实施例中，rs485通讯芯片包括输出端r0、第一信号端a以及第二信号端b。第一信号端a和第二信号端b用于接收差分信号，差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反，在这两根线上的传输的信号就是差分信号，且连接rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端连接的信号传输线通常是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线。rs485通讯芯片可根据第一信号端a与第二信号端b的电压差控制输出端r0输出对应的电平信号。在电路板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线。基于rs485通讯芯片的这一特性，在差分信号的电压差vab＞0.2v时，输出端r0输出高点平信号，在差分信号的电压差vab＜-0.2v时，输出端r0输出低电平信号，因此，可通过rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号判断从设备是否接入主设备。需要说明的是，rs485通讯芯片本身的这一差分特性通常用于传输数据，本实施例将用于传输数据的差分特性用于从设备的接入检测，使得接入检测更加简便且精确。

在本实施例中，在从设备接入主设备时，主设备通过供电线向从设备进行供电，电子开关被导通，电子开关两端的电压差发生变化，由于电子开关的两端跨接于rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端之间，rs485通讯芯片同样可检测到电子开关两端的电压差的变化，并根据变化后的电压差输出对应的电平信号，控制器根据电平信号判断从设备是否接入主设备，无需占用adc资源，接入检测更加简便且精确。

请参阅图2，在一个实施例中，rs485通讯芯片的输出端经上拉电阻r1连接到固定电压，电子开关的两端至少包括输出端和输入端，电子开关的输出端连接到rs485通讯芯片的第一信号端a，并且电子开关的输出端连接到主设备的接地端，电子开关的输入端连接到rs485通讯芯片的第二信号端b。在没有从设备接入主设备时，电子开关未被导通，电子开关两端的电压差为0，由于rs485通讯芯片的输出端r0与微控制器连接，并且rs485通讯芯片的输出端还经上拉电阻r1连接到固定电压，在没有从设备接入主设备时，微控制器接收到的电平信号为高电平信号；而在从设备接入主设备后，如图3所示，从设备的接地端与电子开关的输入端连接，而从设备的接地端对应的电压大于主设备的接地端对应的电压，且从设备的接地端对应的电压与主设备的接地端对应的电压之间的电压差大于电子开关的导通电压，这样，电子开关两端的电压差也会大于电子开关的导通电压，rs485通讯芯片的第一信号端a的电压小于rs485通讯芯片的第二信号端b的电压，若差分信号的电压差vab＜-0.2v，rs485通讯芯片的输出端r0输出低电平信号，即在没有从设备接入主设备时，微控制器接收到的电平信号为高电平信号，在从设备接入主设备后，微控制器接收到的电平信号为低电平信号，因此，微控制器可根据低电平信号判定从设备接入主设备。

如图4所示，在一个实施例中，rs485通讯芯片的输出端经下拉电阻r1连接到主设备的接地端，电子开关的两端至少包括输出端和输入端，电子开关的输出端连接到rs485通讯芯片的第二信号端b，并且电子开关的输出端连接到主设备的接地端，电子开关的输入端连接到rs485通讯芯片的第一信号端a。在没有从设备接入主设备时，电子开关未被导通，电子开关两端的电压差为0，由于rs485通讯芯片的输出端r0与微控制器连接，并且rs485通讯芯片的输出端还经下拉电阻r1连接到主设备的接地端，在没有从设备接入主设备时，微控制器接收到的电平信号为低电平信号；而在从设备接入主设备后，如图5所示，从设备的接地端与电子开关的输入端连接，而从设备的接地端对应的电压大于主设备的接地端对应的电压，且从设备的接地端对应的电压与主设备的接地端对应的电压之间的电压差大于电子开关的导通电压，这样，电子开关两端的电压差也会大于电子开关的导通电压，rs485通讯芯片的第二信号端b的电压小于rs485通讯芯片的第一信号端a的电压，若差分信号的电压差vab＞0.2v，rs485通讯芯片的输出端r0输出高电平信号，即在没有从设备接入主设备时，微控制器接收到的电平信号为低电平信号，在从设备接入主设备后，微控制器接收到的电平信号为高电平信号，因此，微控制器可根据高电平信号判定从设备接入主设备。

在一个实施例中，电子开关可以是二极管，二极管的阳极为电子开关的输入端，二极管的阴极为电子开关的输出端，在二极管两端的电压差大于电子开关的导通电压时，电子开关导通。二极管可以是肖特基二极管，肖特基二极管在导通时的压差为0.3v至0.9v之间，在肖特基二极管导通时，rs485通讯芯片检测到的电压差也会大于0.3v，大于0.2v，或者rs485通讯芯片检测到的电压差小于-0.3v，小于-0.2v。当然，电子开关也可以是三极管，只要可实现在电子开关两端的电压差大于电子开关的导通电压时，电子开关导通的目的即可。

在一个实施例中，接入检测电路还包括开关模块，rs485通讯芯片与开关模块连接，开关模块包括第一连接状态和第二连接状态。如图6所示，在开关模块处于第一连接状态时，rs485通讯芯片的第一信号端a通过开关模块连接到电子开关的输出端，rs485通讯芯片的第二信号端b通过开关模块连接到电子开关的输入端，即在开关模块处于第一连接状态时，通过rs485通讯芯片的第一信号端a和第二信号端b检测电子开关两端的电压差；如图6所示，在开关模块处于第二连接状态时，rs485通讯芯片的第一信号端a通过开关模块连接到主设备的rs485接口中的第三信号端a，rs485通讯芯片的第二信号端b通过开关模块连接到主设备的rs485接口中的第四信号端b，即在开关模块处于第二连接状态时，通过rs485通讯芯片的第一信号端a和第二信号端b传输差分信号，实现数据在从设备和主设备之间的传递。其中，rs485接口包括第三信号端a、第四信号端b、供电端vcc以及地线端，主设备通过rs485接口连接从设备，实现对从设备的供电以及通过差分信号实现数据在从设备和主设备之间的传递。

微控制器通过输入/输出接口与开关模块连接，通过输入/输出接口输出使能信号，以使开关模块在第一连接状态和第二连接状态之间切换，其中，由于在开关模块处于第二连接状态时，数据在从设备和主设备之间的传递也会改变rs485通讯芯片输出端输出的电平信号，因此从设备的接入检测仅在开关模块处于第一连接状态时进行，避免接入检测的误判。具体地，微控制器在检测到从设备接入后，控制开关模块从第一连接状态切换为第二连接状态，以通过第三信号端和第四信号端与从设备通讯连接，实现数据在从设备和主设备之间的传递，不影响rs485的正常通信；微控制器在检测到从设备断开后，控制开关模块从第二连接状态切换为第一连接状态，以便于检测是否有从设备接入主设备。

在一个实施例中，开关模块为模拟开关，模拟开关主要是完成信号链路中的信号切换功能，采用mos管的开关方式实现了对信号链路关断或者打开；由于其功能类似于开关，而用模拟器件的特性实现，成为模拟开关。模拟开关在电子设备中主要起接通信号或断开信号的作用。模拟开关具有功耗低、速度快、无机械触点、体积小和使用寿命长等特点。

在一个实施例中，开关模块包括第一单刀双掷开关和第二单刀双掷开关。第一单刀双掷开关和第二单刀双掷开关均包括固定端和活动端，第一单刀双掷开关的固定端连接到rs485通讯芯片的第一信号端a，第一单刀双掷开关的活动端择一连接到电子开关的输出端或rs485接口中的第三信号端a，第二单刀双掷开关的固定端连接到rs485通讯芯片的第二信号端b，第二单刀双掷开关的活动端择一连接到电子开关的输入端或rs485接口中的第四信号端b，实现开关模块在第一连接状态和第二连接状态之间的切换。

为实现上述目的，本申请还提供一种主设备，所述主设备包括如上任一实施例的接入检测电路。在本实施例中，由于主设备包括如上所述的接入检测电路，因此，至少具有所述接入检测电路的有益效果，在此不再赘述。

请参阅图8，本申请还提供一种接入检测方法，接入检测方法应用于主设备，主设备包括微控制器、rs485通讯芯片和电子开关，电子开关的两端跨接于rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端之间，rs485通讯芯片与微控制器连接，所述接入检测方法包括以下步骤：

步骤s10，微控制器获取所述rs485通讯芯片输出的电平信号，所述电平信号包括高电平信号或低电平信号，其中，所述rs485通讯芯片根据检测得到的所述电子开关两端的电压差输出对应的所述电平信号；

步骤s20，微控制器根据所述电平信号判断从设备是否接入所述主设备。

在本实施例中，主设备包括接入检测电路，接入检测电路包括微控制器、rs485通讯芯片和电子开关。rs485通讯芯片的输出端与微控制器连接；电子开关的的两端跨接于rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端之间，以检测电子开关两端的电压差，rs485通讯芯片根据检测得到的电压差控制rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号，微控制器根据接收到的电平信号判断从设备是否接入主设备。

在本实施例中，主设备一般为数据采集主机，从设备为温湿度传感器、红外遥控器、市电检测模块、声光报警器等采集装置。主设备中设置有rs485通讯芯片，从设备可通过rs485接口接入主设备。

在本实施例中，rs485通讯芯片包括输出端r0、第一信号端a以及第二信号端b。第一信号端a和第二信号端b用于接收差分信号，差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反，在这两根线上的传输的信号就是差分信号，且连接rs485通讯芯片的第一信号端与第二信号端连接的信号传输线通常是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线。rs485通讯芯片可根据第一信号端a与第二信号端b的电压差控制输出端r0输出对应的电平信号。在电路板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线。基于rs485通讯芯片的这一特性，在差分信号的电压差vab＞0.2v时，输出端r0输出高点平信号，在差分信号的电压差vab＜-0.2v时，输出端r0输出低电平信号，因此，可通过rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号判断从设备是否接入主设备。需要说明的是，rs485通讯芯片本身的这一差分特性通常用于传输数据，本实施例将用于传输数据的差分特性用于从设备的接入检测，使得接入检测更加简便且精确。

在一实施例中，rs485通讯芯片的输出端经上拉电阻连接到固定电压，且rs485通讯芯片的第一信号端a连接电子开关的输出端，rs485通讯芯片的第二信号端b连接电子开关的输入端，此时，在微控制器获取到的电平信号为低电平信号时，微控制器判定从设备接入主设备，在微控制器获取到的电平信号为高电平信号时，微控制器判定从设备未接入主设备。

在一实施例中，主设备还包括开关模块，rs485通讯芯片与开关模块连接，开关模块包括第一连接状态和第二连接状态，在开关模块处于第一连接状态时，rs485通讯芯片的第一信号端通过开关模块连接到电子开关的输出端，rs485通讯芯片的第二信号端通过开关模块连接到电子开关的输入端；在开关模块处于第二连接状态时，rs485通讯芯片的第一信号端连接至主设备的rs485接口中的第三信号端，rs485通讯芯片的第二信号端连接至主设备的rs485接口中的第四信号端，rs485接口用于连接从设备。由于在开关模块处于第二连接状态时，数据在从设备和主设备之间的传递也会改变rs485通讯芯片输出端输出的电平信号，因此从设备的接入检测仅在开关模块处于第一连接状态时进行，避免接入检测的误判。在微控制器根据电平信号判定从设备接入主设备时，微控制器控制开关模块从第一连接状态切换至第二连接状态，以通过第三信号端和第四信号端与从设备通讯连接，此时，从设备和主设备可通过第一信号端和第二信号端传输差分信号，实现数据的传递，从设备的接入检测不会影响到rs485的正常通讯功能。

在一实施例中，在电平信号为低电平信号时，微控制器判定从设备接入主设备的步骤之后，微控制器还可继续获取rs485通讯芯片输出端输出的电平信号，若检测到电平信号为高电平信号，且高电平信号的持续时长大于预设时长，表明该高电平信号是由rs485通讯芯片输出端连接的上拉电阻导致的，从设备已断开与主设备的连接，微控制器判定从设备未接入主设备，并控制开关模块从第二连接状态切换为第一连接状态，以便于进行从设备的接入检测。

在本实施例公开的技术方案中，通过rs485通讯芯片的输出端输出对应的电平信号判断从设备是否接入主设备，从设备的接入检测更加简便精准，无需占用adc资源。

此外，本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有接入检测程序，所述接入检测程序被处理器执行时实现如上各个实施例所述的接入检测方法的步骤。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。