一种地址匹配的装置及方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及地址匹配技术领域，特别涉及一种地址匹配的装置及方法。
【背景技术】
[0002] 随着供热节能的发展，现在越来越多的用户使用温控器对供暖管道进行控制。用 户通过温控器设定需要的温度，温控器通过无线与阀口控制器进行通讯。阀口控制器控制 阀口执行器驱动阀口进行相应的动作。
[0003] 现有技术中，温控器与阀口控制器进行通讯之前，需要将温控器与阀口控制器进 行配对，一般是现在阀口控制器的芯片中写入编码(地址码)，然后将温控器和阀口控制器 进行对码，从而使温控器和阀口控制器之间形成一组匹配的产品进行通信。
[0004] 但是，目前该种配对的方法，需要人为地在阀口控制器中写入编码，该样会存在编 码误写的概率，并且将编码写进芯片中，也增加了产品成本。
[0005] 因此，本领域技术人员需要提供一种温控器和阀口控制器之间进行地址配对的方 法，大大降低产品安装调试时间和成本，不存在编码误写的情况，也没有增加产品成本。
【发明内容】
[0006] 本发明要解决的技术问题是提供一种地址匹配的装置及方法，避免编码误写的情 况，大大降低产品安装调试时间和成本。
[0007] 本发明实施例提供一种地址匹配的装置，包括：至少两个电路板；
[0008] 每个电路板上的地址线的组数和地址状态均相同；
[0009] 每个电路板的所述地址线包括N组；所述N为大于或等于1的整数；
[0010] 每组地址线包括两条，分别为A地址线和B地址线，所述A地址线和B地址线的组 合状态为W下H种中的任意一种；A地址线通B地址线断、A地址线断B地址线通、A地址线 断B地址线断。
[0011] 优选地，所述A地址线通B地址线断对应的该组地址线的电平状态为：低电平；
[0012] 所述A地址线断B地址线通对应的该组地址线的电平状态为：高电平；
[0013] 所述A地址线断B地址线断对应的该组地址线的电平状态为；息空。
[0014] 优选地，所述A地址线通B地址线断对应的该组地址线的电平状态为：高电平；
[0015] 所述A地址线断B地址线通对应的该组地址线的电平状态为：低电平；
[0016] 所述A地址线断B地址线断对应的该组地址线的电平状态为；息空。
[0017] 优选地，所述A地址线断或B地址线断通过激光、钻孔或刀割在所述A地址线或B 地址线上打孔。
[0018] 优选地，所述电路板为两个，分别为数据发送设备和数据接收设备。
[0019] 优选地，所述N为走组。
[0020] 优选地，走组所述地址线对应的通断状态包括73种。
[0021] 优选地，走组所述地址线对应的通断状态为：
[0022] 第一组地址线中；A地址线断B地址线通；
[0023] 第二组地址线中；A地址线断B地址线断；
[0024] 第H组地址线中；A地址线通B地址线断；
[00巧]第四组地址线中；A地址线断B地址线通；
[0026] 第五组地址线中；A地址线断B地址线断；
[0027] 第六组地址线中；A地址线通B地址线断；
[0028] 第走组地址线中；A地址线通B地址线断。
[0029] 本发明实施例还提供一种地址匹配的方法，应用于至少两个电路板上；
[0030] 在所述电路板上设置组数相同的地址线；所述地址线包括N组；所述N为大于或 等于1的整数；每组地址线包括两条，分别为A地址线和B地址线；
[0031] 设置每个电路板上的地址线的组合状态完全相同；所述A地址线和B地址线的组 合状态为W下H种中的任意一种；A地址线通B地址线断、A地址线断B地址线通、A地址线 断B地址线断。
[0032] 优选地，所述A地址线断或B地址线断具体通过激光、钻孔或刀割在A地址线或B 地址线上打孔。
[0033] 与现有技术相比，本发明具有W下优点：
[0034] 在所有电路板上设置相同的地址线，即每个电路板上的地址线对应的地址码相 同。包括：地址线的组数相同，各组地址线对应的状态也相同。该样各个电路板之间因为硬 件上设置了相同的地址线实现了地址码的配对，所有电路板之间具有相同的地址码，该样 各个电路板就具有相同的数据属性从而实现通信。本发明提供的装置和方法是通过在硬件 上设置地址码而实现地址线和地址码的匹配，不必像现有技术那种通过提前人为在阀口控 制器中写入编码来实现地址码的配对。本发明既不会出现人为编码带来的错误风险，又不 会使用芯片来承载编码，节省了时间和成本。
【附图说明】
[0035] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可W 根据该些附图获得其他的附图。
[0036] 图1是本发明提供的地址匹配的装置实施例一示意图；
[0037] 图2是本发明提供的地址匹配的装置实施例二示意图；
[0038] 图3是本发明提供的地址匹配的方法实施例一流程图。
【具体实施方式】
[0039] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明 的【具体实施方式】做详细的说明。
[0041] 装置实施例一：
[0042] 参见图1，该图为本发明提供的地址匹配的装置实施例一示意图。
[0043] 本实施例提供的一种地址匹配的装置，包括：至少两个电路板；
[0044] 每个电路板上的地址线的组数和地址状态均相同；
[0045] 每个电路板的所述地址线包括N组；所述N为大于或等于1的整数；
[0046] 每组地址线包括两条，分别为A地址线和B地址线，所述A地址线和B地址线的组 合状态为W下H种中的任意一种；A地址线通B地址线断、A地址线断B地址线通、A地址线 断B地址线断。
[0047] 为了更好地描述和理解本发明提供的技术方案，图1中仅示出了两个电路板，下 面W两个电路板为例来介绍。
[004引图1中所示的两个电路板分别为第一电路板100和第二电路板200。
[0049] 例如第一电路板100为数据接收设备，第二电路板200为数据发送设备。
[0050] 需要说明的是，每个电路板上的地址线的组数可W根据实际需要来设定，例如，根 据电路板的尺寸和/或电路板的主芯片。
[0051] 在本实施例中，由于第一电路板100的尺寸较小，W及具体的应用中的主芯片的 外围电路的要求，设置了走组地址线。
[005引图1中所示，第一电路板100上的走组地址线分别为：
[0053] 第一组地址线；A1_L和A1_H;
[0054] 第二组地址线；A2_L和A2_H;
[005引第H组地址线；A3_L和A3_H;
[0056] 第四组地址线；A4_L和A4_H;
[0057] 第五组地址线；A5_L和A5_H;
[005引第六组地址线；A6_L和A6_H;
[0059] 第走组地址线；A7_L和A7_H。
[0060] 需要说明的是，每组地址线包括两条地址线，通过该两条地址线的不同高低电平 的组合来表示不同的状态，用于A1_L对应A地址线，用A1_H对应B地址线。
[0061] 本实施例中，A1_L表示低电平，A1_H表示高电平；例如，第一组地址线中A1_L上 的孔（图中的圆圈）被打通了，而A1_H上的孔（图中的圆圈）没有被打通；则第一组地址线对 外呈现的电平状态为高电平，即A1_H表示的电平状态，由于A1_H是通的，没有被打断。
[0062] 再例如，如果第一组地址线中A1_H上的孔（图中的圆圈）被打通了，A1_L上的孔 (图中的圆圈）没有被打通，则第一组地址线对外呈现的电平状态为低电平，因为A1_