专利名称：微驱动器、磁头折片组合以及使用其的磁盘驱动器的制作方法
技术领域：
本发明涉及磁盘驱动器，特别是指微驱动器以及使用该微驱动器磁头折片组合。
背景技术：
磁盘驱动器为一种使用磁介质储存数据的信息存储装置。参考图1a，现有典型的磁盘驱动器(Disk Drive)包括一个磁盘及一个用于驱动磁头折片组合277(Head Gimbal Assembly，HGA)的驱动臂(磁头折片组合277设有一个装有磁头203的悬臂件(未标示))。其中，磁盘装在一个用以驱动磁盘旋转的主轴马达上，一个音圈马达(Voice-Coil Motor，VCM)用于控制驱动臂的运动，从而控制磁头203在磁盘表面上从一个磁轨移动到下一个磁轨，进而从磁盘中读取或写入数据。
然而，在磁头203的行程中，由于音圈马达(VCM)和悬臂件所固有的容差(Tolerance)，磁头203不能进行很好的位置控制，因而影响磁头203从磁盘中读取或写入数据。
为了解决上述问题，压电微驱动器(piezoelectric(PZT)micro-actuator)被用于调整磁头203的位移(displacement)。亦即，压电微驱动器以一个较小的幅度调整磁头203的位移从而补偿音圈马达(VCM)及悬臂件的容差。这样，可使磁轨宽度变得更小，可以增加50％的磁盘驱动器的TPI值(‘tracks per inch’value)(即增加了其表面记录密度)。
参考图1b，传统的压电微驱动器205设有一个U形的陶瓷框架297。该U形陶瓷框架297包括两个陶瓷臂207，其中每个陶瓷臂207在其一侧设有一个压电片(未图示)。参考图1a及1b，压电微驱动器205与悬臂件213物理相连，其中，在每个陶瓷臂207一侧，有三个电连接球209(金球焊接(gold ball bonding，GBB)或锡球焊接(solder bump bonding，SBB))将微驱动器205连接到磁头折片组合的电缆210上。此外，还有四个电连接球208(GBB或SBB)用于实现磁头203与悬臂件213之间的电连接。图1c则展示了将磁头203插入微驱动器205的详细过程。其中，磁头203通过环氧胶点212与两个陶瓷臂207上的两点206相粘结，从而使磁头203的运动依赖于微驱动器205的陶瓷臂207。
当电流通过悬臂件电缆210施加于微驱动器205上时，微驱动器205的压电片将膨胀或者收缩从而导致U形陶瓷框架297的两个陶瓷臂207变形而使磁头203在磁盘的轨道上移动。这样，一个良好的磁头位置调整(head positionadjustment)就可以实现。
然而，由于所述压电微驱动器205和磁头203被装在悬臂舌(未标示)上，当压电微驱动器205被激发时，由于微驱动器205的U形陶瓷框架297的限制，它将作单纯的平动而使磁头203摇摆，这样产生与激发悬臂件基板引起的震动相同的频率的悬臂件的共振。这将限制磁盘驱动器的伺服系统带宽以及容量的提高。如图2所示，标号201代表激发悬臂件基板时的共振曲线，标号202代表激发微驱动器205时的共振曲线，该图清楚地展示上述问题。
因此，提供一种微驱动器、磁头折片组合、磁盘驱动器以解决上述问题实为必要。
发明内容
基于现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种微驱动器及磁头折片组合，可以实现良好的磁头位置调整，并且在激发微驱动器时具有良好的共振性能(resonance performance)。
本发明的另一目的在于提供一种具有较大伺服系统带宽以及容量的磁盘驱动器。
为了达到上述目的，本发明揭露了一种磁头折片组合(head gimbalassembly)，其包括磁头(slider)、可旋转微驱动器(micro-actuator)及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件(suspension)；其中所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。
在本发明的一个实施例中，所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板、以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的两个臂板；及与所述臂板相粘结的至少一个压电片。在本发明的另一个实施例中，所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板、以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的四个臂板；及分别与所述四个臂板相粘结的四个压电片。在本发明中，所述臂板和所述底板垂直相连。所述每个臂板包括一个自由端和与底板相连的末端。此外，所述磁头与所述可旋转微驱动器部分相连，例如，所述磁头通过其相反的两个侧面，即后缘侧面(trailing edge side surface)和前缘侧面(leadingedge side surface)，分别与所述臂板的自由端相粘结。另外，在悬臂件和底板间还存在一个平行间隙。
在本发明中，所述底板与悬臂件通过环氧胶、胶粘剂、各向异性导电膜(ACF)或激光焊接相粘结。所述至少一个压电片为薄膜压电片或陶瓷压电片，其通过金球连接方式(gold ball bonding)、锡球连接方式(solder ball bonding)或导电性胶粘剂(conductive adhesive)与悬臂件相连。作为本发明一个实施例，所述至少一个压电片为单层结构或包含基层与压电层的多层结构。所述压电层为单层压电结构或多层压电结构，所述基层由金属、陶瓷或聚合物(polymer)制成。在本发明中，所述至少一个压电片为单单元结构或多单元结构。
本发明一种硬盘驱动器，包括磁头折片组合、与所述磁头折片组合相连结的驱动臂、磁盘；及用以旋转所述磁盘的主轴马达。其中，所述磁头折片组合包括磁头(slider)、可旋转微驱动器(micro-actuator)及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件(suspension)；所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。
与现有技术相比，本发明所述微驱动器由于可同时向不同方向旋转磁头的后缘部(trailing side)及前缘部(leading side)，从而使得磁头可进行更大幅度的摆动。对应地，就可以获得一个更大的位置行程调整能力。此外，因为磁头和所述可旋转微驱动器部分相粘结并悬置于可旋转微驱动器的底板上，当微驱动器被激发时，其将转动并带动磁头转动进而获得一个良好的磁头位置调整。此外，悬臂共振现象不会发生在低频段，而仅仅有单纯的微驱动器共振现象发生在高频段，这将增大磁盘驱动器的伺服系统带宽及磁盘驱动器容量。最后，可旋转微驱动器的结构亦使磁头的位置调整更加自由。
为使本发明更加容易理解，下面将结合附图进一步阐述本发明微驱动器、磁头折片组合、硬盘驱动器的具体实施例。
图1a为现有磁头折片组合(HGA)的立体图；图1b为图1a的放大局部视图；图1c展示了将磁头插入图1a中磁头折片组合(HGA)的微驱动器中的详细过程；图2展示了图1a中磁头折片组合的共振曲线(resonance curve)；图3本发明磁头折片组合(HGA)第一实施例的立体图；图4是图3中磁头折片组合的局部放大立体分解图；图5是图3中组装后的磁头折片组合(HGA)的局部放大立体图；图6是图3中磁头折片组合在微驱动器区域的部分侧视图；图7为图3所示的磁头折片组合的微驱动器及磁头的一个实施例的立体分解图；图8展示了图7中装配后的微驱动器及磁头；图9为图8的侧视图；图10a展示了图8所示的微驱动器的两个压电片间的电连接关系，根据本发明一个实施例，所述两个压电片具有相同的极化方向；图10b展示了图8所示的微驱动器的两个压电片间的电连接关系，根据本发明另一个实施例，所述两个压电片具有相反的极化方向；
图10c展示了分别加在图10b所示两个压电片上的电压的波形图；图10d展示了分别加在图10a所示两个压电片上的电压的波形图；图10e展示了当未在微驱动器上施加电压时，本发明微驱动器和磁头的初始状态；图10f及10g展示了图10a或10b所示两个压电片的两种不同的工作方式，可使磁头沿平行于磁盘表面的方向旋转；图11展示了图3中磁头折片组合的共振曲线；图12为图3所示的磁头折片组合的微驱动器及磁头的另一个实施例的立体分解图；图13展示了图12中装配后的微驱动器及磁头；图14展示了本发明微驱动器第三实施例的立体分解图；图15展示了本发明微驱动器第四实施例的立体分解图；图16展示了本发明微驱动器及磁头第五实施例的立体分解图；图17展示了图16中装配后的微驱动器及磁头；图18展示了本发明微驱动器及磁头第六实施例的立体分解图；图19展示了图18中装配后的微驱动器及磁头；图20展示了本发明微驱动器及磁头第七实施例的立体分解图；图21为本发明磁盘驱动器一个实施例的立体图。
具体实施例方式
参考图3，本发明一种磁头折片组合3包括磁头31、微驱动器32及用于承载所述磁头31及微驱动器32的悬臂件8。
同样请参考图3，悬臂件8包括负载杆(load beam)17，挠性件(flexure)13、枢接件(hinge)15及基板(base plate)11。负载杆17上设有复数小突起329(参图6)。在挠性件13上设有复数电极触点308，复数电极触点308一端和控制系统相连(未图示)，另一端和复数电缆309，311相连。参考图4及5，所述挠性件13亦包括一个悬臂舌片(suspension tongue)328，所述悬臂舌片328用于支撑微驱动器32和磁头31，并使得承载力总是通过负载杆17上的小突起329施加于磁头31的中心区域。
参考图4-6，一个限位装置207形成于所述负载杆17上，其穿过悬臂舌328用以阻止悬臂舌328在磁盘驱动器正常工作、受到震动或撞击时过度弯曲。所述悬臂舌328上设有复数电极触点113和310。磁头31在其一端对应悬臂舌328上的电极触点113设有复数电极触点204。
参考图7，根据本发明第一个实施例，微驱动器32包括一个具有弹性结构的支撑框320及两个压电片321。支撑框320可由金属(例如，不锈钢)、陶瓷或者聚合物(polymer)制成，其包括底板322及从底板322两侧垂直延伸出的两个侧臂325，326。底板322有两个末端350及352，以及一个起始于末端350的槽口324。所述槽口324形成在位于底板322和侧臂325间的连接部上，同时另一起始于末端352的槽口327形成于所述底板322和侧臂326间的连接部上。所述两个压电片321最好是用压电薄膜材料制造，并且为单层压电结构或多层压电结构。当然，该两个压电片321也可以由压电陶瓷材料做成，为单层压电结构或多层压电结构。在本发明中，所述两个压电片321通过传统连接方式，例如，环氧胶粘结，各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)等，与支撑框320相连，其中每个压电片321对应电极触点310设有复数电极触点333(参考图4)。
参考图7-9，磁头31通过两个环氧胶点323与支撑框320部分相粘结，在一个实施例中，一个环氧胶点323被置于侧臂325靠近支撑框320的末端350的一端，另一端置于侧臂326靠近支撑框320的末端352的一端。此外，在磁头31和支撑框320间还形成一个平行间隙401。这里，因为磁头31和支撑框320部分相粘结且有一个形成于两者之间的平行间隙401，因而磁头31在微驱动器302的驱动下可以顺畅地运动。
参考图4-6，在本发明一个实施例中，首先，两个压电片321和支撑框320相连形成微驱动器32；然后，将磁头31和微驱动器32相粘结；接着，磁头31和微驱动器32被装在悬臂件8上形成磁头折片组合3，该过程如下首先，支撑框320通过激光焊接、各向异性导电膜(ACF)、胶粘剂或环氧胶与挠性件13上的悬臂舌片328相连；然后，复数金属球332(GBB，SBB or conductiveadhesive)用于电性连接两个压电片321上的电极触点333与悬臂舌328上的电极触点310，从而将微驱动器32与悬臂件8上的两个电缆311电性连接。同时，复数金属球405用于电性连接磁头31上的电极触点204与电极触点113，从而将磁头31与电缆309电性连接。通过所述电缆309、311，所述电极触点308将磁头31及微驱动器32与控制系统电性相连(未图示)。显而易见，磁头折片组合3亦可这样装配首先将微驱动器32与悬臂件8相连接，然后将磁头装在微驱动器32上。
图10a、10d、10e、10f及10g展示了微驱动器32实现磁头位置调整功能的第一种工作方式。在该实施例中，所述两个压电片321具有相同的极化方向(polarization direction)，如图10a所示，该两个压电片321的一端404被共同接地，另一端401a和401b被分别施加具有相同正弦波形407的两个电压(如图10d所示)。图10e展示了微驱动器32的初始状态，即没有电压施加于微驱动器32上的压电片321上时的状态。当正弦电压407施加于两个压电片321上时，在第一个半个周期，两个压电片321随着电压的增长同时逐渐收缩到一个最短的位置(对应于最大的位移位置)；然后又随着电压的减小逐渐回复到其初始位置。在该半个周期，当电压增长时，左侧臂326将随压电片321弯曲至左侧，而右侧臂325将随压电片321弯曲至右侧；当电压减小时，两侧臂325，326将返回其初始位置。在本发明中，支撑框320的两侧臂325，326在被弯曲时将产生一个转矩。在本发明中，因为磁头31通过两个环氧胶点323部分粘在支撑框320上且两者间形成有一个平行间隙401，这样，磁头31在支撑框320转矩的作用下将从原始轴线501转至最大位移位置502，然后又回到其原始位置501，如图10f所示。当驱动电压进入第二个半个周期时(和第一个半个周期的相位相反)，两个压电片321随着负驱动电压的增长同时逐渐膨胀到最大位移位置；然后又随着负驱动电压的减小逐渐回复到其初始位置。相似地，它将引起侧臂325，326的弯曲，然后返回到初始位置。在本发明中，支撑框320的两侧臂325，326在被弯曲时将产生一个转矩。因为磁头31通过两个环氧胶点323部分粘在支撑框320上且两者间形成有一个平行间隙401，这样，磁头31在支撑框320转矩的作用下将从原始轴线501转至最大位移位置503，然后又回到其原始位置501，如图10g所示。这样就实现了磁头位置调整。
图10b、10c、10e、10f及10g展示了两个压电片321实现磁头位置调整功能的另一种工作方式。在该实施例中，所述两个压电片321具有相反的极化方向，如图10b所示。该两个压电片321的一端404被共同接地，另一端401a和401b被分别施加具有相反相位波形406、408的电压(参图10c)。在上述电压驱动下，在相同的半个周期内，两个压电片321同时逐渐收缩，然后又回到其初始位置；当电压进入下半个周期时，两个压电片321将同时膨胀，然后又回到其初始位置。相似地，所述磁头31循环性地沿初始轴线501旋转从而获得良好的磁头位置调整。
图11展示了本发明磁头折片组合共振性能的测试结果，其中，701代表悬臂件的基板激发共振曲线，而702代表微驱动器激发共振曲线。从该图可看出，当激发微驱动器32时，悬臂共振未发生在低频段，而仅仅有单纯的微驱动器共振发生在高频段，这样将增大磁盘驱动器的伺服系统带宽并提高其容量，同时减少磁头的搜索及定位时间(seeking and settling time)。
根据本发明另一个实施例，参考图12及13，一个微驱动器包括两个压电片321及包含底板322’和两侧臂325，326的支撑框320’。所述底板322’有两个末端350’及352’，以及一个起始于末端352’的槽口324’。所述槽口324’形成在位于底板322’和侧臂325间的连接部上，同时另一起始于末端350’的槽口327’形成于所述底板322’和侧臂326间的连接部上。磁头31通过两个环氧胶点323与支撑框320’部分相粘结，在一个实施例中，一个环氧胶点323被置于侧臂325靠近支撑框320’末端352’的一端，另一端置于侧臂326靠近支撑框320’的末端350’的一端。同样，在磁头31和支撑框320’间也形成一个平行间隙401。
根据本发明第三个实施例，参考图15，一个微驱动器包括两个压电片321”及包含底板322和两侧臂325，326的支撑框320。其中，每个压电片321”具有多层结构，其包括内部基层802及外部压电层801。所述基层802可由陶瓷、聚合物或金属制成。所述外部压电层801可为单层压电结构或多层压电结构。参考图14，在第四实施例中，压电片321’不仅具有多层结构(由外部压电层801和内部基层802构成)，而且外部压电层801由复数压电单元构成(即具有多单元结构)。压电片的这种结构不仅可得到良好的共振性能和稳定性，而且可实现良好的磁头位置调整。
根据本发明第五个实施例，参考图16及17，一个微驱动器包括支撑框38及两个压电片321。支撑框38包括底板380及从底板380上垂直延伸出的两个侧臂381，382。侧臂381有两个末端386及387，其中末端386和底板380相连而末端387为自由端。相似地，侧臂382有一个末端385和底板380相连而另一末端384为自由端。磁头31通过放置两个环氧胶点323在自由端末端384，387与磁头31间而被粘在支撑框38上。其中自由端末端384靠近磁头31的后缘301(trailing edge)而自由端末端387靠近磁头31的前缘302(leading edge)。磁头31通过其相反的两个侧面，即后缘侧面(trailing edge side surface)和前缘侧面(leading edge side surface)，与所述自由端末端384，387相粘结。一个大约30-50微米的平行间隙(未标示)存在于磁头31和支撑框38的底板380间，从而使磁头31在激发微驱动器可以自由地从其初始位置601旋转至最大位移位置602或603。在该实施例中，每个压电片321可为单层压电结构或多层压电结构。可选择地，每个压电片321可具有多层结构和/或多单元结构。
根据本发明第六个实施例，参考图18及19，一个微驱动器包括支撑框38’及两个压电片321。支撑框38’包括底板380及从底板380上垂直延伸出的两个侧臂381’和382’。侧臂381’有两个末端386’和387’，末端386’和底板380相连而另一末端387’为自由端。相似地，侧臂382’有一个末端385’和底板380相连而另一末端384’为自由端。磁头31通过放置两个环氧胶点323在自由端末端384’，387’与磁头31间而被装在支撑框38’上。其中自由端末端384’靠近磁头31的前缘302(leading edge)而自由端末端387’靠近磁头31的后缘301(trailing edge)。一个大约30-50微米的平行间隙(未标示)存在于磁头31和支撑框38’的底板380间，从而使磁头31在激发微驱动器时可以其中心部为轴线自由地旋转。在该实施例中，每个压电片321可为单层压电结构或多层压电结构。可选择地，每个压电片321可具有多层结构和/或多单元结构。
根据本发明第七个实施例，参考图20，一个微驱动器包括支撑框39即四个压电片321。支撑框39包括底板390及四个从底板390上垂直延伸出的四个侧臂391，392，393，394。每个侧臂391，392，393，394有两个末端，一个与底板390相连，另一个为自由端。通过将四个环氧胶点323置于四个侧臂391，392，393，394的自由端和磁头31之间，磁头31被装在支撑框39上。当激发压电片321时，四个侧臂391，392，393，394将被弯曲，从而支撑框39的侧臂391，394将产生一个转矩而支撑框39的侧臂392，393将产生另一个转矩。在支撑框39两个转矩的作用下，磁头将以其中心部为轴线自由旋转。在该实施例中，每个压电片321可为单层压电结构或多层压电结构。可选择地，每个压电片321可具有多层结构和/或多单元结构。一个大约30-50微米的平行间隙存在于磁头31和支撑框39的底板390间，从而使磁头31在激发微驱动器时可以自由地旋转。
与现有技术相比，本发明微驱动器可同时向不同方向旋转磁头的后缘部(trailing side)及前缘部(leading side)，而现有技术微驱动器仅仅可摇动磁头的后缘部(因为其前缘部被固定)。所以，由于本发明可同时移动磁头的后缘部及前缘部，从而使得磁头可进行更大幅度的摆动。对应地，就可得到一个更大的磁头位置调整能力。
在本发明中，参考图21，将本发明磁头折片组合3与磁盘驱动器壳体108、磁盘101、主轴马达102、音圈马达107等进行组装即可形成一个磁盘驱动器。因为本发明磁盘驱动器的组装过程及结构为业界普通技术人员所知晓，故在此不再详述。
权利要求
1.一种磁头折片组合(head gimbal assembly)，其特征在于包括磁头(slider)；可旋转微驱动器(micro-actuator)；及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件(suspension)；其中所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。
2.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板；以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的两个臂板；及与所述臂板相粘结的至少一个压电片。
3.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板；以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的四个臂板；及分别与所述四个臂板相粘结的四个压电片。
4.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述臂板和所述底板垂直相连。
5.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述每个臂板包括一个自由端和与底板相连的末端。
6.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述磁头与所述可旋转微驱动器部分相粘结。
7.如权利要求6所述的磁头折片组合，其特征在于所述磁头通过其相反的两个侧面，即后缘侧面(trailing edge side surface)和前缘侧面(leadingedge side surface)，分别与所述臂板的自由端相粘结。
8.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于在悬臂件和底板间存在一个平行间隙。
9.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述底板与所述悬臂件通过环氧胶、胶粘剂、各向异性导电膜(ACF)或激光焊接相连。
10.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述至少一个压电片为薄膜压电片或陶瓷压电片，其通过金球焊接方式(gold ball bonding)、锡球焊接方式(solder ball bonding)或导电性胶粘剂(conductive adhesive)与悬臂件相连。
11.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述至少一个压电片为单层结构或包含基层与压电层的多层结构。
12.如权利要求11所述的磁头折片组合，其特征在于所述压电层为单层压电结构或多层压电结构，所述基层由金属、陶瓷或聚合物(polymer)制成。
13.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述至少一个压电片为单单元结构或多单元结构。
14.一种微驱动器，包括和悬臂件相连的底板；以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的两个臂板；及与所述臂板相粘结的至少一个压电片。
15.如权利要求14所述的微驱动器，其特征在于所述臂板和所述底板垂直相连。
16.如权利要求14所述的微驱动器，其特征在于所述每个臂板包括一个自由端和与底板相连的末端。
17.如权利要求14所述的微驱动器，其特征在于所述至少一个压电片为薄膜压电片或陶瓷压电片。
18.如权利要求14所述的微驱动器，其特征在于所述至少一个压电片为单层结构或包含基层与压电层的多层结构。
19.如权利要求18所述的微驱动器，其特征在于所述压电层为单层压电结构或多层压电结构，所述基层由金属、陶瓷或聚合物(polymer)制成。
20.如权利要求14所述的微驱动器，其特征在于所述至少一个压电片为单单元结构或多单元结构。
21.一种微驱动器，包括和悬臂件相连的底板；以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的四个臂板；及分别与所述四个臂板相粘结的四个压电片。
22.一种硬盘驱动器，包括磁头折片组合；与所述磁头折片组合相连结的驱动臂；磁盘；及用以旋转所述磁盘的主轴马达；其特征在于所述磁头折片组合包括磁头(slider)、可旋转微驱动器(micro-actuator)及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件(suspension)；其中所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。
23.如权利要求22所述的硬盘驱动器，其特征在于所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板；以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的两个臂板；及与所述臂板相粘结的至少一个压电片。
24.如权利要求1所述的硬盘驱动器，其特征在于所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板；以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的四个臂板；及分别与所述四个臂板相粘结的四个压电片。
全文摘要
本发明公开了一种磁头折片组合包括磁头、可旋转微驱动器及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件；其中所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板、以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的两个臂板及与所述臂板相连的至少一个压电片。所述可旋转微驱动器亦可包括以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的四个臂板及分别与所述四个臂板相连的四个压电片。本发明同时公开了使用该磁头折片组合的硬盘驱动器结构。
文档编号G11B21/10GK1744201SQ200410075388
公开日2006年3月8日 申请日期2004年8月30日 优先权日2004年8月30日
发明者姚明高, 白石一雅 申请人:新科实业有限公司