专利名称：包括射频接口的电子子系统装置的制作方法
背景技术：
典型的，计算机系统包括一个或多个电子子系统装置，如双列直插式存储模块(DIMM)，显卡，声卡，传真卡，以及调制解调器卡。每个子系统装置包括提供系统功能的子系统电路。同时，每个子系统装置插入系统插槽。计算机系统通过系统插槽与子系统装置通信。一个典型的服务器系统包括许多DIMM，其中每个DIMM插入到服务器插槽内。同时，每个DIMM可以具有不同的操作性能，例如与服务器系统中的其他DIMM相比，具有不同的功率和速度要求。
电子子系统装置可包括存储数据的存储器设备，其标识了子系统装置。典型地，一个DIMM包括电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)中的串行存在检查(SPD)数据，如128字节或256字节EEPROM。SPD数据包括识别数据，如存储器型号，制造商识别码，生产日期，测试日期，以及一个单元序列号。SPD数据还包括电气规定DIMM的识别数据，如行地址数，列地址数，存储体数，数据位宽，存储器组织，最高运行频率，功率要求，不同的延迟时间，以及其它DIMM的恰当的电气特性。SPD数据可以通过一测试系统写入EEPROM中，在DIMM插入到系统插槽并且给插槽供电后可读出SPD数据。读出SPD数据之后，系统可以调整运行参数以优化性能。同时，系统可以将数据写入EEPROM中，如系统中DIMM首次装载的日期。
经常，印刷标识会在制造过程中附加在子系统装置上，如DIMM。印刷标识包括识别子系统装置的少量的数据，如22个字符。使用者通过印刷标识可确定系统中子系统装置是否工作。印刷标识可为包括线性条码的条码标识。
某些时候，人们在逻辑链中期望有比印刷标签上更多的数据。数据，如串行号码，生产日期，测试日期，产地，和/或交货日期，可用于追踪传输和用于追踪域失效和产品返回。可以在印制了印刷标识之后产生一些数据，如串行号码，测试日期，交货日期，其排除了在印刷标签中的数据。将子系统装置插入到系统插槽中以获得数据不但损耗时间，同时还会导致损坏子系统装置的触点和/或由于在逻辑链中对整个子系统装置多次供电而电损坏子系统装置。
为了上述以及其他的原因，需要本发明。
发明内容
本发明一方面提供了包括子系统电路，触点接口，存储器电路，以及射频接口的电子子系统装置。子系统电路被构成为提供系统性能。触点接口被构成为接收输入信号和输出信号。存储器电路被构成为通过触点接口接收输入信号和通过触点接口发送输出信号。射频接口被构成为接收来自存储器电路的数据信号和提供包括所述数据信号的射频通信。
为了进一步理解本发明，附图在此被包括并作为说明书的一个部分。附图示出了本发明的实施例，并与说明书一起解释了本发明的原理。本发明的其他实施例以及本发明的许多优点将会结合以下的描述得以更好的理解。附图的元件相互之间不需要按比例画出。相似的附图标记表示相应的相似部件。
图1是根据本发明的电子子系统装置的一个实施例的结构图。
图2是根据本发明的DIMM的一个实施例的结构图。
图3是根据本发明的包括一个RFID通信电路的电子子系统装置的一个实施例的结构图。
图4是根据本发明的包括一个RFID通信电路的DIMM的一个实施例的结构图。
具体实施例方式
下面的详细描述，参考了构成其中一部分的相应附图，其示出了本发明可被实施的典型实施例。在此应注意，方向性术语，如“顶”，“底”，“前”，“后”，“前面”，“后面”，等..，是参考附图中描述的方向。由于本发明实施例中的元件可以在多种不同方向布置，因此方向用语只用于描述的目的而非限制。应该理解的是在不偏离本发明的范围的情况中，其它实施例可以被实施，结构或逻辑可以被改变。因此，下面的详细描述不应作为限制目的，附属的权利要求定义了本发明的范围。
图1是根据本发明的电子子系统装置20的一个实施例的结构图。子系统装置20被构成为与用户系统(未示出)电耦合以提供系统功能。子系统装置20可为任何合适的子系统装置，如DIMM，显卡，声卡，传真卡，或调制解调器卡。
子系统装置20包括双列接口通信电路22和子系统电路24。通信电路22被构成为与系统，如测试系统或用户系统电耦合，以及通过触点接口26与系统通信。通信电路22接收来自系统的输入信号并且通过触点接口26向系统提供输出信号。同时，通信电路22将来自系统的数据存储入存储器电路28，以及通过射频(RF)接口30与如阅读器的外部设备通信，以无线提供存储的数据给阅读器。
子系统电路24被构成为通过通信线路32与系统，如测试系统或用户系统电耦合。子系统电路24提供通过在用户系统中的子系统装置20执行的系统功能。在一个实施例中，通信电路22和子系统电路24位于印刷电路板上，此印刷电路板可插入系统的插槽中以电耦合触点接口26以及子系统电路24到系统上。
通信电路22包括触点接口26，存储器电路28，以及RF接口30。触点接口26通过输入/输出通信线路34与存储器电路28电耦合。在一个实施例中，触点接口26是位于系统和存储器电路28之间的内部集成电路(I2C)总线接口的一部分。在其它的实施例中，触点接口26是位于系统和存储器电路28之间的任何适合的总线接口的一部分，所述总线接口例如外围部件互连(PCI)总线接口或工业标准结构(ISA)总线接口。
存储器电路28通过数据通信线路36与RF接口30电耦合，RF接口30与天线38电耦合以接收和发送RF信号。存储器电路28通过数据通信线路36向RF接口30提供数据。RF接口30接收数据并且通过天线38发送输出RF信号。输出RF信号包括从存储器电路28接收的数据。在一个实施例中，存储器电路28是EEPROM。在其它的实施例中，存储器电路28是提供非易失性数据存储的任何合适的存储器电路，如可编程只读存储器(PROM)，可擦除PROM(EPROM)，以及具有电池储存(battery backed)的随机存取存储器(RAM)。在一个实施例中，RF接口30包括RF识别(RFID)芯片。在其它的实施例中，RF接口30包括任何合适的RF电路。
RF接口30接收阅读器RF信号和响应阅读器RF信号，发送输出RF信号。在一个实施例中，通过接收的阅读器RF信号给RF接口30供电以发送输出RF信号。在一个实施例中，电源线与触点接口26连接，RF接口30和存储器电路28通过触点接口26被供电。在一个实施例中，通过将触点接口26插入插槽并提供电力给触点接口26，但不供电给子系统电路24，RF接口30和存储器电路28通过触点接口26被供电。在一个实施例中，子系统装置20包括用于向后兼容已存在的标识阅读器和逻辑链的印刷标识。在一个实施例中，触点接口26和存储器电路28向后兼容以通过已存在的触点接口插槽被读写。
存储器电路28被写入以存储用以识别或描述子系统装置20的数据。在一个实施例中，写入存储器电路28的数据包括SPD数据。SPD数据包括识别数据，如子系统装置的类型，制造商的识别码，生产日期，测试日期，以及一个单元串行号码。同时，SPD数据还包括电气规定子系统装置20的识别数据，如寻址方案，子系统电路结构，数据位宽，运行频率数据，功率要求，不同的延迟时间，以及子系统装置20的其它恰当的电气特性。
在一个实施例中，写入存储器电路28的数据包括用于识别子系统装置的标号数据，如具有子系统装置类型和/或型号，以使得用户能确定子系统装置20在用户系统中是否工作。在一个实施例中，写入存储器电路28的数据包括逻辑数据，如生产日期，测试日期，交货到不同点的日期，产地，和/或序列号，以用于追踪子系统装置20的运送和传送和用于追踪子系统装置20的返回。
在运行中，RF接口30接收来自阅读器的RF信号，其请求来自存储器电路28的数据。RF接口30通过数据通信线路36读取来自存储器电路28的数据。RF接口30通过天线38发送包括数据的输出RF信号给阅读器。在一个实施例中，存储器电路28存储至少一些SPD数据，RF接口30包括在发送的输出RF信号中的至少一些SPD数据。在一个实施例中，存储器电路28存储至少一些标号数据，RF接口30包括在发送的输出RF信号中的至少一些标号数据。在一个实施例中，存储器电路28存储至少一些逻辑数据，RF接口30包括在发送的输出RF信号中的至少一些逻辑数据。
在另一个实施例的运行中，RF接口30接收来自阅读器的RF信号，其要求来自RF接口30的识别数据。响应于来自阅读器的RF信号，RF接口30发送包括识别数据的输出RF信号。在一个实施例中，识别数据存储在RF接口30中，例如在RFID芯片中的识别数据。在一个实施例中，RF接口30读取来自RF接口30的输入管脚的识别数据，这些输入管脚被硬件编码为一特定位序列。
图2是根据本发明的DIMM 50的一个实施例的结构图。DIMM 50是与子系统装置20相似的一电子子系统装置。DIMM 50被构成为与用户系统(未示出)电耦合以提供系统存储器功能。
DIMM 50包括双列接口通信电路52和子系统电路54。通信电路52与通信电路22相似。通信电路52被构成为与系统，如测试系统或用户系统电耦合，以及通过触点接口56与系统通信。通信电路52接收来自系统的输入信号并且通过触点接口56向系统提供输出信号。同时，通信电路52将从系统接收的数据存储入存储器电路58中，和通过RF接口60与如阅读器的外部设备通信，以无线提供存储的数据给阅读器。
子系统电路54被构成为通过通信线路62与系统，如测试系统或用户系统电耦合。子系统电路54在用户系统中提供DIMM 50的系统存储器功能。通信电路52和子系统电路54位于印刷电路板上，此印刷电路板可插入系统的插槽中以通过通信线路62将触点接口56以及子系统电路54电耦合到系统上。
子系统电路54包括多个DRAM 70a-70x。每个DRAM 70a-70x被构成为通过通信线路62与系统电耦合。DRAM 70a-70x提供DIMM 50的系统存储器功能。同时，每个DRAM 70a-70x可以为任意合适型号的DRAM，如双数据率同步DRAM(DDR-SDRAM)，图形DDR-SDRAM(GDDR-SDRAM)，减小延迟的DRAM(RLDRAM)，伪静态RAM(PSRAM)，以及低功率DDR-SDRAM(LPDDR-SDRAM)。
通信电路52包括触点接口56，存储器电路58，以及RF接口60。触点接口56通过输入/输出通信线路64与存储器电路58电耦合。触点接口56是位于系统和存储器电路58之间的I2C总线接口。在其它的实施例中，触点接口56是位于系统和存储器电路58之间的任何适合的总线接口的一部分，所述总线例如PCI总线接口或ISA总线接口。
存储器电路58通过数据通信线路66与RF接口60电耦合，RF接口60与天线68电耦合以接收和发送RF信号。存储器电路58通过数据通信线路66向RF接口60提供数据。RF接口60接收数据并且通过天线68发送输出RF信号，输出RF信号包括接收的数据。存储器电路58是EEPROM。在其它的实施例中，存储器电路58是任何合适的非易失性存储器电路，如PROM，EPROM，以及具有电池储存的RAM。在一个实施例中，RF接口60是RFID芯片。在其它的实施例中，RF接口60包括任何合适的RF电路。
RF接口60接收阅读器RF信号和响应该阅读器RF信号发送输出RF信号。RF接口60和存储器电路58通过触点接口56被供电。在一个实施例中，RF接口60和存储器电路58通过将电源线连接到触点接口56被供电。在一个实施例中，通过将DIMM 50插入插槽并提供电力给触点接口56，但不供电给子系统电路54，RF接口60和存储器电路58通过触点接口56被供电。在其它的实施例中，RF接口60可以通过接收到的阅读器RF信号被供电以发送输出RF信号。在一个实施例中，DIMM 50包括用于向后兼容已存在的标号阅读器和逻辑链的印刷标签。在一个实施例中，触点接口56和存储器电路58向后兼容以通过已存在的触点接口插槽被读写。
存储器电路58被写入以存储用以识别DIMM 50的数据。写入存储器电路58的数据包括SPD数据，标号数据，和/或逻辑数据。SPD数据包括识别数据，如存储器类型，制造商识别码，生产日期，测试日期，以及一个单元序列号。同时，SPD数据还包括电气规定DIMM 50的识别数据，例如行地址数，列地址数，存储体数，数据位宽，存储器结构，最高运行频率，功率要求，不同的延迟时间，以及DIMM 50的其它适合的电气特性。标号数据包括数据，如DIMM类型和/或型号，以使得用户能确定DIMM 50在用户系统中是否工作。逻辑数据包括数据，如生产日期，测试日期，交货到不同点的日期，产地，和/或序列号，以用于追踪DIMM 50的运送和传送。
在运行中，RF接口60接收来自阅读器的RF信号，其请求来自存储器电路58的数据。RF接口60通过数据通信线路56读取来自存储器电路58的数据。RF接口60通过天线68发送包括数据的输出RF信号给阅读器。RF接口60在发送的输出RF信号中发送至少一些SPD数据，标号数据，和/或逻辑数据。
图3是根据本发明的包括一RFID通信电路122的电子子系统装置120的一个实施例的结构图。子系统装置120与子系统装置20相似，不同的是子系统装置120不包括分离的存储器电路28。子系统装置120被构成为与用户系统(未示出)电耦合以提供系统功能，并且可为任何合适的子系统装置，如DIMM，显卡，声卡，传真卡，或调制解调器卡。
子系统装置120包括RFID通信电路122和子系统电路124。通信电路122被构成为与系统，例如测试系统或用户系统电耦合，以及通过触点接口126与系统通信。通信电路122接收来自系统的输入信号并且通过触点接口126向系统提供输出信号。同时，通信电路122通过RFID芯片130与例如阅读器的外部设备通信，以无线提供数据给阅读器。
子系统电路124被构成为通过通信线路132电耦合系统，例如测试系统或用户系统。子系统电路124提供通过在用户系统中的子系统装置120执行的系统功能。在一个实施例中，通信电路122和子系统电路124位于印刷电路板上，此印刷电路板可插入系统的插槽中以电耦合触点接口126以及子系统电路124到系统上。
通信电路122包括触点接口126，以及RFID芯片130。触点接口126通过输入/输出通信线路134与RFID芯片130电耦合。在一个实施例中，RFID芯片130包括触点接口126。在一个实施例中，触点接口126是I2C总线接口。在其它的实施例中，触点接口126是任何适合的总线接口的一部分，所述总线接口例如PCI总线接口或ISA总线接口。
RFID芯片130与天线138电耦合以接收和发送RF信号。在一个实施例中，RFID芯片130包括存储数据的存储器，例如识别号码，其在输出RF信号中通过天线138被发送。在一个实施例中，RFID芯片130包括任何合适的非易失性存储器，如EEPROM，PROM，EPROM，以及电池储存的RAM。在一个实施例中，RFID芯片130存储规定或描述子系统装置120的数据，例如SPD数据，标号数据，和逻辑数据。在一个实施例中，RFID芯片130通过触点接口126获得识别系统插槽的插槽识别数据，RFID芯片130在输出RF信号中发送插槽识别数据给系统，其使用该插槽识别数据以便给被识别的系统插槽提供电力。在一个实施例中，RFID芯片130通过RFID芯片130的管脚获得硬件编码数据位，RFID芯片130在输出RF信号中发送硬件编码数据。在其它的实施例中，通信电路122包括任何合适的RF电路。
RFID芯片130接收阅读器RF信号和响应该阅读器RF信号发送输出RF信号。在一个实施例中，RFID芯片130通过接收的阅读器RF信号被供电以发送输出RF信号。在一个实施例中，电源线与触点接口126连接，RFID芯片130通过触点接口126被供电。在一个实施例中，通过将子系统装置120插入插槽并提供电力给触点接口126，但不供电给子系统电路124，RFID芯片130通过触点接口126被供电。在一个实施例中，子系统装置120包括用于向后兼容已存在的标号阅读器和逻辑链的印刷标签。在一个实施例中，触点接口126和RFID芯片130向后兼容以通过存储器电路的已存在的触点被读写。
在一个实施例的运行中，RFID芯片130接收来自阅读器的RF信号，其请求识别数据。响应于来自阅读器的RF信号，RFID芯片130发送包括识别数据的输出RF信号。在一个实施例中，从RFID芯片130中读取识别数据。在一个实施例中，RFID芯片130读取来自RFID芯片130的输入管脚处的硬件编码位的识别数据。在一个实施例中，RFID芯片130获得在输出RF信号中发送的插槽识别数据。
在一个实施例的运行中，RFID芯片130接收来自阅读器的RF信号。响应于该接收到的RF信号，RFID芯片130从RFID芯片130的内部存储器读取数据并通过天线38在输出RF信号中发送数据。在一个实施例中，RFID芯片130在输出RF信号中发送SPD数据、标号数据和/或逻辑数据。
图4是根据本发明的包括-RFID通信电路152的DIMM 150的一个实施例的结构图。DIMM 150是与DIMM 50相似的电子子系统装置，不同的是DIMM150不包括分离的存储器电路58。DIMM 150被构成为与用户系统(未示出)电耦合以提供系统存储器功能。
DIMM 150包括RFID通信电路152和子系统电路154。通信电路152与通信电路122相似。通信电路152被构成为与系统，例如测试系统或用户系统电耦合，以及通过触点接口156与系统通信。通信电路152接收来自系统的输入信号并且通过触点接口156向系统提供输出信号。同时，通信电路152通过RFID芯片160与例如阅读器的外部设备通信，以无线提供数据给阅读器。
子系统电路154被构成为通过通信线路162与系统，例如测试系统或用户系统电耦合。通信电路152和子系统电路154位于印刷电路板上，此印刷电路板可插入系统的插槽中以通过通信线路162电耦合触点接口156以及子系统电路154到系统上。子系统电路154提供在用户系统中的DIMM 150的系统存储器功能。
子系统电路154包括多个DRAM 170a-170x。每个DRAM 170a-170x被构成为通过通信线路162与系统电耦合。DRAM 170a-170x提供DIMM 150的系统存储器功能。同时，每个DRAM 170a-170x可以为任意合适类型的DRAM，如DDR-SDRAM，GDDR-SDRAM，RLDRAM，PSRAM，或LPDDR-SDRAM。
通信电路152包括触点接口156，以及RFID芯片160。触点接口156通过输入/输出通信线路164与RFID芯片160电耦合。在一个实施例中，RFID芯片160包括触点接口156。触点接口156是I2C总线接口。在其它的实施例中，触点接口156是任何适合的总线接口的一部分，所述总线接口例如是PCI总线接口或ISA总线接口。
RFID芯片160与天线168电耦合以接收和发送RF信号。在一个实施例中，RFID芯片160包括存储数据的存储器，如识别号码，其通过天线168在输出RF信号中被发送。在一个实施例中，RFID芯片160包括任何合适的非易失性存储器，如EEPROM，PROM，EPROM，以及电池储存的RAM。在一个实施例中，RFID芯片160存储规定或描述DIMM 150的数据，例如SPD数据，标号数据，和逻辑数据。在一个实施例中，RFID芯片160通过触点接口156获得识别系统插槽的插槽识别数据，RFID芯片160在输出RF信号中发送插槽识别数据给系统，该系统使用插槽识别数据给被识别的系统插槽提供电力。在一个实施例中，RFID芯片160通过RFID芯片160的管脚获得硬件编码数据位，RFID芯片160在输出RF信号中发送硬件编码数据。在其它的实施例中，通信电路152包括任何合适的RF电路。
RFID芯片160接收阅读器RF信号和响应该阅读器RF信号发送输出RF信号。在一个实施例中，RFID芯片160通过接收的阅读器RF信号被供电以发送输出RF信号。在一个实施例中，电源线与触点接口156连接，RFID芯片160通过触点接口156被供电。在一个实施例中，通过将DIMM 150插入插槽并提供电力给触点接口156，但不供电给子系统电路154，RFID芯片160通过触点接口156被供电。在一个实施例中，DIMM 150包括用于向后兼容已存在的标号阅读器和逻辑链的印刷标签。在一个实施例中，触点接口156和RFID芯片160向后兼容地通过已存在的触点被读写。
在一个实施例的运行中，RFID芯片160接收来自阅读器的RF信号。响应于来自阅读器的RF信号，RFID芯片160发送包括识别数据的输出RF信号。在一个实施例中，从RFID芯片160读取识别数据。在一个实施例中，RFID芯片160读取来自RFID芯片160的输入管脚处的硬件编码位的识别数据。在一个实施例中，RFID芯片160获得在输出RF信号中发送的插槽识别数据在一个实施例的运行中，RFID芯片160接收来自阅读器的RF信号。响应于接收到的RF信号，RFID芯片160从RFID芯片160的内部存储器读取数据并通过天线168在输出RF信号中发送数据。在一个实施例中，RFID芯片160在输出RF信号中发送SPD数据、标号数据和/或逻辑数据。
每个子系统装置20和120，以及每个DIMM 50和DIMM 150都包括通信电路和子系统电路。通信电路被构成为通过触点接口与系统电耦合以便与该系统通信。同样，通信电路被构成为接收数据，和通过RF信号与例如阅读器的外围设备通信，以便无线提供数据给阅读器。
数据，例如其可以在印制了印刷标签之后获得的序列号或测试日期，可以被写入通信电路中并通过RF信号被读取。同样，在逻辑链中使用的数据可以被写入通信电路中并可通过RF信号被读取。例如，数据，诸如生产日期，测试日期，交货日期，产地，和/或序列号，可以写入通信电路中并通过RF信号被读取。另外，可通过RF信号从通信电路读取数据，而不需对子系统装置槽供电和/或不需为子系统电路供电，这减少了损坏子系统装置的风险。
虽然在此详细地示例和描述了特定实施例，普通技术人员所熟知的，在不偏离本发明的范围内，可对示出和描述的特定实施例进行多种改变和/或等价的实现。本申请将覆盖这里讨论的特定实施例的任何改变或改进。因此，仅通过权利要求及其等价的才对本发明有限制。
权利要求
1.一种电子子系统装置，包括子系统电路，其被构成为提供系统功能；触点接口，其被构成为接收输入信号和输出信号；存储器电路，其被构成为通过触点接口接收输入信号和通过触点接口发送输出信号；射频接口，其被构成为从存储器电路接收数据信号以及提供包括该数据信号的射频发送。
2.权利要求1所述的电子子系统装置，其中射频接口通过触点接口被供电以提供射频发送。
3.权利要求1所述的电子子系统装置，其中射频接口接收射频信号，并且通过该射频信号被供电以便响应该接收到的射频信号通过射频接口发送识别数据。
4.权利要求1所述的电子子系统装置，其中存储器电路存储串行存在检查和标号数据，该存储器电路被构成为提供数据信号中的至少一部分串行存在检查和标号数据给射频接口。
5.权利要求1所述的电子子系统装置，其中存储器电路存储逻辑数据，该存储器电路被构成为提供数据信号中的至少一部分逻辑数据给射频接口。
6.权利要求1所述的电子子系统装置，其中触点接口是内部集成电路总线接口、外围部件互连接口总线和工业标准结构总线中的一个，存储器电路是PROM、EPROM、EEPROM和电池储存的RAM中的一个。
7.权利要求1所述的电子子系统装置，包括用于向后兼容的印刷子系统装置标号。
8.一种双列直插存储器模块，包括动态随机存取存储器；触点接口；以及射频识别芯片，其被构成为通过触点接口和射频接口通信，其中射频识别芯片接收射频信号，并且响应接收到的射频信号通过射频接口发送识别数据。
9.权利要求8中所述的双列直插存储器模块，其中射频识别芯片被构成为通过触点接口获得识别系统插槽的插槽识别数据，并且在识别数据中发送插槽识别数据和存储器模块数据，以便基于插槽识别数据和存储器模块数据给系统插槽提供电力。
10.权利要求9中所述的双列直插存储器模块，其中射频识别芯片通过射频信号被供电。
11.权利要求9中所述的双列直插存储器模块，其中射频识别芯片通过触点接口和系统插槽被供电。
12.权利要求8所述的双列直插存储器模块，包括存储器电路，其存储串行存在检查数据，并且被构成为提供至少一部分的串行存在检查数据给射频识别芯片，其中射频识别芯片被构成为在识别数据中发送接收到的串行存在检查数据。
13.权利要求8中所述的双列直插存储器模块，包括存储器电路，其存储逻辑数据，并且被构成为提供至少一部分的逻辑数据给射频识别芯片，其中射频识别芯片被构成为在识别数据中发送接收到的逻辑数据。
14.一种电子子系统装置，包括提供系统功能的装置；存储子系统装置数据的装置；电耦合一个系统以传输存储的子系统装置数据的装置；以及发送包括存储的子系统装置数据的至少一部分的射频信号的装置。
15.权利要求14所述的电子子系统装置，包括电耦合以对用于发送的装置供电的装置。
16.权利要求14所述的电子子系统装置，包括接收射频信号以便通过该接收到的射频信号对用于发送的装置供电的装置。
17.权利要求14所述的电子子系统装置，其中用于存储子系统装置数据的装置包括存储串行存在检查和标号数据的装置；以及提供至少一部分存在检查和标号数据给用于发送的装置的装置。
18.权利要求14所述的电子子系统装置，其中存储子系统装置数据的装置包括存储逻辑数据的装置；以及提供至少一部分逻辑数据给用于发送的装置的装置。
19.一种在系统中提供子系统装置数据的方法，包括通过子系统装置提供系统功能；在子系统装置中存储子系统装置数据；通过触点接口从子系统装置传输存储的子系统装置数据的至少一部分给系统；在射频接口处接收存储的子系统装置数据的至少一部分；以及通过射频接口发送包括存储的子系统装置数据的至少一部分的射频信号。
20.权利要求19所述的方法，包括通过触点接口给射频接口供电。
21.权利要求19所述的方法，包括通过射频接口接收射频信号；以及通过接收到的射频信号给射频接口供电。
22.权利要求19所述的方法，其中存储子系统装置数据包括存储串行存在检查数据、标号数据和逻辑数据中的至少一个，发送射频信号包括在射频信号中提供串行存在检查数据的至少一部分、在射频信号中提供标号数据的至少一部分、在射频信号中提供逻辑数据的至少一部分中的至少一个。
23.一种提供双列直插存储器模块识别数据的方法，包括在双列直插存储器模块中提供动态随机存取存储器；在双列直插存储器模块中通过触点接口与射频识别芯片通信；通过射频识别芯片接收射频信号；以及响应接收到的射频信号，通过射频识别芯片发送双列直插存储器模块识别数据。
24.权利要求23所述的方法，包括通过触点接口获得识别系统插槽的插槽识别数据；以及在存储器模块识别数据中发送插槽识别数据，以便基于插槽识别数据给系统插槽供电。
25.权利要求23所述的方法，包括下面的至少一个通过射频信号给射频识别芯片供电；以及通过触点接口给射频识别芯片供电。
26.权利要求23所述的方法，包括在存储器电路中存储串行存在检查数据、标号数据和逻辑数据中的至少一个；提供包括串行存在检查数据、标号数据、和逻辑数据中的至少一个的数据信号给射频识别芯片；以及在双列直插存储器模块识别数据中发送接收到的数据信号。
27.一种双列直插存储器模块，包括动态随机存取存储器，其被构成为提供系统存储器功能；触点接口，其被构成为接收输入信号和输出信号；存储器电路，其被构成为通过触点接口接收输入信号，和通过触点接口传送输出信号；以及射频接口，其被构成为从存储器电路中接收数据信号，以及提供包括数据信号的射频发送，其中存储器电路被构成为存储串行存在检查数据、标号数据和逻辑数据，并且在数据信号中提供串行存在检查数据、标号数据和逻辑数据的至少一些给射频接口。
28.一种双列直插存储器模块，包括动态随机存取存储器，其被构成为提供系统存储器功能；触点接口；以及射频识别芯片，其被构成为通过触点接口和射频接口进行通信，其中射频识别芯片被构成为接收射频信号和通过触点接口获得识别系统插槽的插槽识别数据，以及响应接收到的射频信号，通过射频接口发送插槽识别数据和存储器模块识别数据，以便基于该插槽识别数据和该存储器模块识别数据给系统插槽供电。
全文摘要
电子子系统装置包括子系统电路，触点接口，存储器电路，以及射频接口。子系统电路被构成为提供系统功能。触点接口被构成为接收输入信号和输出信号。存储器电路被构成为通过触点接口接收输入信号和通过触点接口发送输出信号。射频接口被构成为从存储器电路接收数据信号以及提供包括数据信号的射频发送。
文档编号G11C7/00GK101013466SQ20071008794
公开日2007年8月8日 申请日期2007年2月1日 优先权日2006年2月1日
发明者O·基尔, K·基恩兹尔 申请人:奇梦达股份公司