磁头评估设备和用来使用它制造磁盘驱动器的方法

专利名称：磁头评估设备和用来使用它制造磁盘驱动器的方法
技术领域：
本发明涉及一种安装在磁盘驱动器中的磁头评估设备、和一种用 来制造磁盘驱动器的方法，该方法包括使用磁头评估设备的磁头评估 过程。
背景技术：
为了保证在磁盘驱动器(HDD)的制造过程中的质量和生产率， 需要从成品批中筛出不合格磁头。为此，里面装有磁头的HGA (磁头 支架组件)典型地经受DET (动态电气试验)。DET测量诸如输出、 重写、分辨率、及磁头的磁道宽度之类的参数，由此选择可完全操作 的HDD。为了实现这些参数的良好测量精度，已知的DET试验器包括 高精度旋转机架、高精度位置控制系统、及高性能电子电路系统。旋 转机架转动磁盘。位置控制系统在读取和写入操作期间以高精度控制 磁头的位置。电子电路系统以与HDD产品相等效的性能水平完成读取 和写入操作。然而这样一种高精度旋转机架、高精度位置控制系统、 及高性能电子电路系统成本很高，导致单个试验器单元的成本高达数 千万日元。准备大量的试验器因而要求庞大的投资值。
为了降低这样一种高价DET试验器的成本，正在检验一种方法， 借此产品HDD的元件被用作组成试验器的元件。例如，非专利文件l 公开了一种旋转支架，该旋转支架几乎就是这样的实际驱动器，其被 设计成通过带有实际主轴电机和实际VCM (音圈电机)的功能从而便 于磁头和磁盘的更换。非专利文件1进一步描述到，在磁盘中写入的 伺服信息用PRML(局部响应最大相似)芯片进行解调，由此允许VCM 进行实时跟踪。专利文件1公开了一种布置，在这种布置中使用VCM 致动器作为磁盘评估设备，并且这种布置包括具有与实际HDD的机构
相等效的机构的旋转机架。专利文件2公开了一种磁头检查设备，该 磁头检查设备包括借助于弹簧的前端把HGA垫片固定到安装件上的机 构。
JP墨A-2001墨110126 [专利文件2] JP-A-5-120646 [非专利文件l]
DENSHI JOHO TSUSHIN GAKKASHINGAKU GIHO (日本电子 信息和通信工程师学院的技术报告，The Technical Report of the Institute of Electronics Information and Communication Engineers of Japan) Vol. 103， No. 495， MR2003-39-44，第1页右侧栏第5行至第2页 左侧栏(2.1旋转支架部分)和第3页右侧栏至第4页左侧栏第5行(2.4 信号处理)

发明内容
如以上描述的那样，即使在已知技术中也通过使用产品HDD的元 件进行了实现低价DET试验器的尝试。然而，在非专利文件l中所公 开的技术中，为了实现磁道跟踪，具有高精度旋转定位器和有小NRRO (非可重复跑出)的空气主轴的伺服磁道写入器被用来把伺服图案写 入用于评估的磁盘中。这总体导致大尺寸、高价评估系统。非专利文 件1也提到，该技术能够实现磁头和磁盘的评估；然而，使用螺钉人 工地将HGA安装到致动器臂上。专利文件1涉及一种磁盘评估设备， 在该磁盘评估设备中，在可进行评估HGA的定位控制之前，必须预先 把伺服信号写入在磁盘的整个表面中。在如专利文件1中所公开的这 种设备中，每当进行试验时都要更换磁盘，但一般使用HGA直到它破 坏。HGA的更换频率因而极低。因此，通过使用用来把HGA固定在 VCM致动器的臂上的螺钉，来人工地更换HGA。然而，不利地，磁头 评估设备要求每当进行试验时更换HGA。从生产率和由人工引起的电
气和机械损坏的观点来说，对于每次试验使用螺钉除去和重新安装 HGA是不希望的。
因此本发明的目的是，提供一种能够以高速评估特性的低价磁头 评估设备。
本发明的另一个目的是，提供一种用来制造磁盘驱动器的方法， 该方法包括使用能够以高速进行评估特性的低价磁头评估设备的磁头 评估过程。
为了实现上述第一目的，根据本发明第一方面的磁头评估设备将
在产品HDD中使用的主轴电机用作这样的机构，该机构用来可转动地 驱动磁盘的机构，把在产品HDD中使用的VCM致动器用作用来驱动 HGA的机构，及把非接触型位置检测器用作用来检测在磁盘上方由 HGA保持的磁头的位置的机构。
为了实现上述第二目的，根据本发明另一方面的用来制造磁盘驱 动器的方法包括步骤在把悬架安装在制成的磁头上以形成HGA的步 骤和把合格HGA与其它元件一起组装在HDD机壳中的步骤之间，使 用磁头评估设备来筛选合格HGA。
本发明的第一方面可提供一种能够以高速评估特性的低价磁头评 估设备。而且，通过把这种磁头评估设备应用于用来制造磁盘驱动器 的方法，可实现磁盘驱动器的成本降低。


图l是侧视图，表示根据本发明第一实施例的磁头评估设备。 图2是平面图，表示根据本发明第一实施例的磁头评估设备。 图3 (a)和3 (b)是平面和侧视图，示意地表示在加载梁与HGA 之间的连接结构。 ，
图4是立体图，表示用来把HGA夹持到加载梁上的机构。
图5 (a)和5 (b)是平面和侧视图，示意性地表示在加载梁与 H G A之间的另 一 种连接结构。
图6 (a)和6 (b)是平面和侧视图，示意性地表示在加载梁与 HGA之间的又一种连接结构。
图7 (a)和7 (b)是侧视图，示意性地表示在加载梁与HGA之 间的电气连接结构的例子。
图8是平面图，示意性地表示根据本发明第二实施例的磁头评估设备。
图9是过程图，表示使用根据本发明优法实施例的磁头评估设备 的用来制造HDD的方法。
图10是平面图，表示HDD的布置。
图ll是立体图，表示磁头支架组件(HGA)的布置。
图12是横截面图，表示磁头。
具体实施例方式
下面参照附图，将描述被应用本发明的特定实施例。在附图的每 一个中，在不同实施例中相同建造的元件被赋予相同参考数字，并且 不被讨论以避免重复。首先参照图10，将描述磁盘驱动器(HDD)的 一般构造。图10是平面图，示意性地表示HDD的构造。
HDD 100包括磁盘101和磁头105。磁盘101被容纳在底座102 中，并且存储有数据。磁头105访问磁盘101。而且，磁头105包括磁 头元件部分和滑块。磁头元件部分从磁盘101读取数据，和/或把数据 写到磁盘101上。磁头元件部分形成在滑块上。磁头元件部分包括写 入元件和/或读取元件。写入元件根据在磁盘101中写入的数据把电信 号转换成对应磁场。读取元件把来自磁盘101的磁场转换成对应电信 号。
HDD 100还包括把磁头105运动到磁盘101上方的希望位置的
VCM致动器108。 VCM致动器108由VCM 110驱动，绕枢轴109枢 转地运动，以在旋转磁盘101上方径向运动磁头105。这允许磁头元件 部分访问在磁盘101上形成的任何希望磁道，由此读取或写入数据。 作为传输线的迹线120和FPC 117在磁头105与前置放大器118之间 传输信号。
底座102包括布置在其上的斜坡机构115。当使得磁盘101停止 时，VCM致动器108把磁头105从数据区域收回到斜坡机构115。
VCM致动器108包括具有弹性的i;架106。磁头105用粘合剂固 定到悬架106上。由在与磁盘101相对的磁头105的ABS (空气承载 表面)与转动磁盘101之间的空气的粘度产生的压力，平衡由悬架106 在磁盘101的方向上施加的压力。这允许磁头105在磁盘101上方以 预定间隙飞行。磁头105和悬架106—起形成称为磁头支架组件(HGA) 107的组件。
图u是表示典型HGA的视图，描绘从磁盘101的记录表面侧所 看到的HGA的布置。参照图11， HGA107包括磁头105、悬架106、 及作为传输线的迹线120。迹线120具有上面形成有终端122的端部。 FPC 117连接到终端122上。悬架106包括支架124、加载梁111、及 安装板126。柔性的支架124在磁盘相对表面的侧上保持磁头105。加 载梁111和安装板126在磁盘相对表面的侧上保持支架124。加载/卸 载类型的HGA 107还包括在加载梁111的前端部上布置的提升接片 116。提升接片116允许将磁头105收回到斜坡机构115。在磁头105 的后端面上(在提升接片116的侧上)形成连接到磁头元件部分上的 多根引线。每根引线通过焊料或金丝球焊连接到迹线120的导线的对 应一根上。
图12是表示磁头105的横截面图。读取元件302和写入元件306 堆叠在滑块300的元件形成表面301上。读取元件302包括下部磁屏
蔽303、磁阻元件304、及上部磁屏蔽305。另一方面，写入元件306 包括下部磁芯307、线圈308、及上部磁芯309。尽管在图12中未示出， 读取元件302的引线和写入元件306的引线形成在磁头105的后端表 面310上。
因此，上述HGA 107在制造过程期间在被安装在HDD 100上之 前经受DET。图1是侧视图，表示根据本发明第一实施例的磁头评估 设备。图2是平面图，表示根据本发明第一实施例的磁头评估设备。 然而，图2表示HGA 107为了评估而布置在磁盘101的上表面上方的 状态。磁头评估设备10被设计虚，ffi过把HGA 107安装在VCM臂(加 载梁)111上和让磁头105在安装在主轴电机103上并且由其转动的磁 盘101上方飞行，从而针对电磁转换特性对磁头105进行评估。在产 品HDD中使用的主轴电机用于主轴电机103。球轴承或流体轴承可以 用作用于主轴电机103的轴承。在产品HDD中使用的VCM致动器用 于VCM致动器108，作为磁头运动机构。在产品HDD中使用的斜坡 机构用于斜坡机构115。
由于VCM致动器不能具有零点，所以难以检测VCM致动器的绝 对位置。这使得必须参照在磁盘上写入的伺服信号进行对于VCM致动 器的位置识别。因此为了评估必须把伺服信号写入到磁盘的全部和整 个表面上。然而，如果伺服信号写入在磁盘的整个表面上-基于此为了 电磁转换特性的测量而对磁头进行定位，则导致拖延的测量时间。根 据本发明第一实施例的磁头评估设备10因此包括非接触型位置检测器 40，是一种典型激光长度测量仪器。明确地说，用激光束照射加载梁 lll的侧表面，并且检测反射离开侧表面的光。由此检测在磁盘101上 方的加载梁111的绝对位置。这消除用来把伺服信号写入到磁盘101 的整个表面上的需要，因而縮短评估所需要的时间。
如上所述，在磁盘101上方的加载梁111 (或磁头105)的绝对位 置可被检测，而不必参照伺服信号。因此，伺服信号45仅写入在经受
电磁转换特性的评估的磁头105的区域中。伺服信号45由在磁头评估 设备10中所包括的伺服信号写入机构(由微程序进行控制)进行写入。
磁头评估设备IO还包括伺服跟踪机构。伺服跟踪机构把磁头105 正确地定位在磁盘101的伺服信号写入区域处。磁头105在与伺服信 号写入区域相对应的位置处读取和写入磁性信号，并且产生用于电磁 转换特性评估单元11的读取信号的输出。根据从磁头105接收的读取 信号，电磁转换特性评估单元ll测量输出电平、分辨率、重写特性、 写入磁头磁道宽度、读取磁头磁道宽度、不稳定性、误差率等。电磁 转换特性评估单元11由此VH古磁头105是否合格。
参照图3 (a)和3 (b)、图4、图5 (a)和5 (b)、及图6 (a) 和6(b)将描述用来把加载梁111安装到HGA 107上的机构。图3(a)、 3 (b)、图5 (a) 、 5 (b)、图6 (a)、及6 (b)是平面和横截面图， 示意地表示在加载梁111、 HGA107、及斜坡机构115之间的关系。
与图I相对应的图3 (a)和3 (b)表示将保持磁头(UP磁头) 105的HGA 107安装在VCM致动器108的加载梁111上的状态。UP 磁头105布置在磁盘101的下部表面下方。HGA 107通过使用在安装 板126中的铆接孔127安装到加载梁111上。具体地说，加载梁111 被运动到远离斜坡机构115的位置。然后，使用未示出的HGA加载机 构从而把HGA 107运动到在加载梁111上方的位置。在安装板126中 的铆接孔127与在加载梁111中的安装孔112对准，并且安装板126 使用加载梁111上布置的弹簧等夹持到加载梁111上。接着，借助于 VCM致动器108使加载梁111转动，从而把HGA 107的提升接片116 运动到斜坡机构115的斜坡部分。如之前提到的那样，加载梁111首 先运动到远离斜坡机构115的位置。因为UP磁头105布置在磁盘101 的下部表面下面，所以这样做以防斜坡机构115在HGA 107的安装期 间发生障碍。
以上描述应用于UP磁头的安装。相同的安装过程应用于这样一
种情况其中，安装DOWN(DN)磁头，并且DN磁头再次布置在磁 盘101的下部表面下方，不同之处是，磁盘101为了评估在相反方向 上转动。当DN磁头要布置在磁盘101的上部表面上方时(与在图6(b) 中表示的状态相同的状态)，把HGA 107的提升接片116首先带到斜 坡机构115的斜坡部分。加载梁111然后转动到与斜坡机构115的斜 坡部分相对的位置，并且安装板126被夹持到加载梁111上。这个安 装过程使用用于夹持的斜坡机构115，这便于HGA 107的更换。
接着参照图4，将描述用'来把HGA 107的安装板126夹持到加载 梁111上的机构。弹簧21具有固定到加载梁111的下部部分上的第一 端部。弹簧21具有压靠在安装板126中的铆接孔127的第一侧上的第 二端部。弹簧21的力用来夹持HGA 107。弹簧21的力使安装板126 压靠挡块25。 HGA107如下除去。具体地说，在磁头评估设备10的侧 上安装的推进机26，如图4中所示向左推动弹簧21中的弯曲部分。弹 簧21的前端部由此与铆接孔127的端部部分分离。在这时，利用弹簧 将HGA107从约束脱开。如由以上描述显然，HGA107的安装和除去 仅仅涉及HGA 107的拾取和放置操作。因此有可能使用HGA加载机 构等自动地安装和除去HGA。要注意，用来把安装板126夹持到加载 梁111上的机构的例子不限于上述布置。而是，可以使用任何其它机 构，只要这样一种机构包括自动地进行安装和除去过程的自动机器。
图5 (a)和5 (b)是表示例子的视图，在该例子中，UP磁头和 DN磁头分别被安装到不同VCM致动器的对应一个上。在这种情况下， UP磁头和DN磁头的安装彼此独立，便利了更换过程。UP磁头和DN 磁头都布置在磁盘101的下部表面下方。由此，如以上参照图3 (a) 和3(b)描述的那样，HGA 107的安装板126首先被夹持到加载梁111 上，并且然后将提升接片116运动到斜坡机构115的斜坡部分。
图6 (a)和6 (b)是表示例子的视图，在该例子中，UP磁头和
DN磁头分别安装到不同VCM致动器的对应一个上。在这个例子中， UP和DN磁头都布置在磁盘101的上部表面上方。在这种情况下，参 照图6(b) , HGA107的提升接片116首先位于斜坡机构115的斜坡 部分处，并且然后将安装板126夹持到加载梁111上。这个安装过程 如以上描述的那样使用用于夹持的斜坡机构115，这便于HGA 107的 更换。
至此给出的描述涉及HGA 107到加载梁lll上的机械安装。对于 磁头评估设备，也应该进行电气连接。图7 (a)是表示HGA107与加 载梁111直接进行电'气ii接的例子的视图。连接到电磁转换特性评估 单元11上的电气连接终端113布置在加载梁111上。当HGA 107如早 先参照图5 (a)和5 (b)描述的那样被夹持时，使得HGA 107的终端 122 (见图11)与电气连接终端113进行直接接触。图7 (b)是表示 使用辅助部件(接触探针)132作为中间连接的例子的视图。加载梁 111包括通到电气连接终端113上的电线114。 VCM致动器108包括 连接到电磁转换特性评估单元H上的电线130。当HGA 107由加载梁 111夹持时，电线114和电线130通过接触探针132连接在一起。这种 布置在要求连接到加载梁111的HGA 107的表面的转换的情况下，如 当HGA 107的电气连接表面在UP磁头和DN磁头之间不同时，是有 效的。而且，中间连接允许HGA 107的容易处置，便于与VCM致动 器108的连接。
根据本发明第一实施例的磁头评估设备，评估设备使用在产品 HDD中使用的主轴电机和在产品HDD中使用的VCM致动器。这有助 于得到紧凑和低价的评估设备。另外，根据本发明第一实施例的磁头 评估设备包括检测测在磁盘上方的加载梁的位置的非接触型位置检测 器。这允许在磁盘的特定区域处测量磁头的电磁转换特性。这导致以 高速进行电磁转换特性的测量。此外，根据本发明第一实施例，待评 估的HGA通过使用安装板中的铆接孔被安装到加载梁上。这有利于更 换。进一步使得有可能利用自动机器如HGA的自动加载机对HGA进
行更换，从而提高工作效率。
根据本发明第一实施例的磁头评估设备10使用用于非接触型位 置检测器的激光长度测量仪器。代替使用激光长度测量仪器，也可以 使用组合标尺和光学传感器的位置检测器、使用静电传感器的检测器 等。可选择地，枢轴109可以包括用来检测加载梁的位置的旋转编码 。
图8是示意性地示出根据本发明第二实施例的磁头评估设备50的 一般构造的视'图。'如在根据本发明第一实施例的磁头评估设备10中那 样，如在产品HDD中所使用的并且包括球轴承或流体轴承的主轴电机 103被用于主轴电机。具有位置检测功能的线性致动器52被用于磁头 运动机构。线性致动器52包括安装有HGA的臂54。保持要评估的磁 头105的HGA 200被安装到臂54上。包括压电元件等的微型致动器 202被安装在HGA200上。线性致动器52把磁头105径向定位在磁盘 101上方。微型致动器202完成磁头105在径向位置处的微型定位。根 据本发明第二实施例的磁头评估设备50在其它方面以与根据本发明第 一实施例的磁头评估设备IO相同的方式进行建造。而且，HGA200相 对于臂54的更换与在本发明第一实施例中的更换相同。由于根据本发 明第二实施例的磁头评估设备50不需要微型致动器，所以设备能以比 根据本发明第一实施例的磁头评估设备IO更低的价格制造。
图9示出使用根据本发明优选实施例的磁头评估设备的用于HDD 的制造过程。磁头通过经受晶片处理和滑块处理而制造。晶片过程在 基片上形成读取部分和写入部分。滑块过程从晶片切削条，接着是抛 光空气承载表面、清洁、形成保护膜及在空气承载表面中加工凹槽的 步骤。磁头被安装到悬架上，并且设有电气连接终端，以成为由HGA 过程形成的HGA。上述磁头评估设备用在磁头评估过程中，在该过程 中筛出合格HGA。已经筛出的合格HGA在HSA过程中被安装到VCM 机械部分上，以成为HSA (磁头堆叠组件)。在HDD过程中，将HSA
与磁盘、主轴电机、斜坡机构、用来保持HDD内部清洁的过滤器等组
装在HDD机壳中。电子电路板然后从外部被安装到HDD机壳上。由 此制造HDD。在这时安装的磁盘、VCM致动器、电子电路板等与在磁 头评估设备中使用的那些相等效，具有相同的形状和功能。如以上描 述的那样在磁头评估过程中使用根据本发明优选实施例的磁头评估设 备有助于降低HDD的制造成本。
尽管上文描述了典型优选实施例，但应该理解，本发明不仅仅限 于这些实施例。本领域的技术人员除这里明确提到的那些之外将认识 到各袖变更、修改、添加及应用，而不脱离本发明的精神。
10:磁头评估设备
11:电磁转换特性评估单元
21:弹簧
25:挡块
26:推进机
40:非接触型位置检测器
45:伺服信号
50:磁头评估设备
52:线性致动器
54:臂
100:磁盘驱动器
101:磁盘
102.底座
103'主轴电机
105磁头
106悬架
107磁头支架组件(HGA)
108VCM致动器
109枢轴
110: VCM
111: VCM臂(加载梁)
112:安装孔
113:电气连接终端
114:电线.
115:斜坡机构
116:提升接片
117: FPC
120:迹线
122:终端
124:支架
126:安装板
127:铆接孔
130:电线
132:接触探针
200: HGA
202:微型致动器 300:滑块 301:元件形成表面 302:读取元件 303:下部磁屏蔽 304:磁阻元件 305:上部磁屏蔽 306:写入元件 307:下部磁芯 308:线圈 309:上部磁芯 310:后端面
权利要求
1.一种磁头评估设备，包括磁盘，用来在其上记录信息作为信号；用来可转动地驱动磁盘的机构；磁头，用来把信号写入到磁盘上/从磁盘读取信号；磁头支架组件(HGA)，用来把磁头支撑在磁盘上方；及用来驱动HGA的机构；其中产品HDD中使用的主轴电机被用作用来可转动地驱动磁盘的机构；其中产品HDD中使用的VCM致动器被用作用来驱动HGA的机构；及其中非接触型位置检测器被用作用来检测磁头在磁盘上方的位置的机构。
2. 根据权利要求1所述的磁头评估设备，其中，所述非接触型位置检测器包括激光长度测量仪器，该激光 长度测量仪器用激光束照射VCM致动器的部分，并且借助于反射离开 VCM致动器的该部分的光来检测磁头的位置。
3. 根据权利要求1所述的磁头评估设备， 其中所述VCM致动器包括加载梁；并且其中所述HGA通过使用在HGA的安装板中的铆接孔从而安装到 所述加载梁上。
4. 根据权利要求l所述的磁头评估设备，还包括伺服信号写入机 构和伺服跟踪机构，其中基于来自所述非接触型位置检测器的输出，将磁头定位在磁 盘上方的特定区域处；并且其中伺服信号写入机构把伺服信号写入在特定区域中，并且伺服跟踪机构让磁头跟踪特定区域，以便评估电磁转换特性。
5. 根据权利要求3所述的磁头评估设备，还包括产品HDD中使 用的斜坡机构，其中所述HGA通过使用所述斜坡机构被相对于加载梁进行安装。
6. 根据权利要求5所述的磁头评估设备，其中，如果所述磁头要被布置在磁盘的上部表面上方，则首先将 HGA前端部上的提升接片放置在所述斜坡机构上，并且安装板然后被 安装到加载梁上。
7. 根据权利要求5所述的磁头评估设备，其中，如果所述磁头要被布置在磁盘的下部表面下方，则加载梁 被运动到远离斜坡机构的位置，并且HGA的安装板被安装到加载梁上。
8. —种磁头评估设备，包括磁盘，用来在其上记录信息作为信号；用来可转动地驱动磁盘的机构；磁头，用来把信号写入到磁盘上/从磁盘读取信号；磁头支架组件(HGA)，用来把磁头支撑在磁盘上方；及用来在磁盘上方径向运动HGA的机构；其中产品HDD中使用的主轴电机被用作用来可转动地驱动磁盘的机构；具有位置检测功能的线性致动器被用作用来运动HGA的机构； HGA包括微型致动器；线性致动器把磁头径向定位在磁盘上方；及 微型致动器在径向位置处进行跟踪。
9. 一种用来制造磁盘驱动器的方法，包括步骤 制造磁头；把悬架安装在磁头上，以形成HGA; 使用磁头评估设备筛分HGA;把筛分的HGA安装在第一 VCM致动器上；及 在HDD机壳中组装磁盘、第一VCM致动器、及第一主轴电机；其中，磁头评估设备把与第一主轴电机相等效的第二主轴电机用作用来可转动地驱动评估磁盘的机构，把与第一 VCM致动器相等效的 第二 VCM致动器用作用来驱动要评估的HGA的机构，及把非接触型 位置检测器用作用来检测要评估的HGA在评估磁盘上方的位置的机 构。
10.根据权利要求9所述的磁头评估设备，其中，所述非接触型位置检测器包括激光长度测量仪器，该激光 长度测量仪器用激光束照射第二 VCM致动器的部分，并且借助于反射 离开第二 VCM致动器的该部分的光，来检测要评估的HGA的位置。
全文摘要
为了解决包括高精度旋转机架和高精度磁头位置控制系统的磁头评估设备极昂贵的问题。一种磁头评估设备包括主轴电机、作为磁头运动机构的VCM致动器、及斜坡机构。产品HDD中使用的主轴电机103被用于主轴电机。产品HDD中使用的VCM致动器108被用于VCM致动器。产品HDD中使用的斜坡机构115被用于斜坡机构。设备还包括非接触型位置检测器40，如激光长度测量仪器。非接触型位置检测器40用激光束照射加载梁111的侧表面。加载梁111在磁盘101上方的绝对位置通过检测反射离开加载梁111的该侧表面的光来进行检测。HGA 107相对于加载梁111的安装通过使用在安装板126中的铆接孔127而实现。
文档编号G11B5/455GK101114457SQ20071013731
公开日2008年1月30日 申请日期2007年7月20日 优先权日2006年7月21日
发明者大津孝佳 申请人:日立环球储存科技荷兰有限公司