专利名称：Usb记忆卡碟结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种USB记忆卡碟结构，尤指一种可使控制单元及记忆单元与电路板间具有最短化的封装线路，而达到简化制程、产出速度较快、封装成本较低以及工作速率较快的功效者。
背景技术：
一般已用的USB记忆卡碟结构(如图2所示)，其包含有一电路板5、一控制单元6 以及一记忆单元7所构成；其中该电路板5的一面上分别设有多数电路接点5 1 ；该记忆单元7连接于电路板1 一面上的，该控制单元6及记忆单元7上设有输入/输出接点，而该输入/输出接点以打金线8的方式与电路板5的电路接点5 1连接，之后再藉由外壳9包覆于电路板5、控制单元6及记忆单元7外部，而将金线8加以封装并形成保护，如此，即可达到电路板5、控制单元6及记忆单元7封装的功效。然以上述已用的封装方式而言，由于该电路板5、控制单元6及记忆单元7以打金线8的方式将输入/输出接点与电路接点5 1加以连接，之后再以外壳9加以封装，因此，不但使得制作时的封装产出速度较慢，且更会因为繁复的工时及工序而造成有封装成本过高的情形；况且以打金线8的方式加以连接则会因为封装线路较长，而导致有工作速率较差以及工作频率较低的缺点；故，一般已用的USB记忆卡碟结构较无法符合实际使用所需。
发明内容本实用新型的主要目的在于，提供一种USB记忆卡碟结构，使其控制单元及记忆单元与电路板间具有最短化的封装线路，而达到简化制程、产出速度较快、封装成本较低以及工作速率较快的功效。为达上述的目的，本实用新型USB记忆卡碟结构，包括有一电路板、一控制单元及一记忆单元，该电路板一面上设有电路布局层，而另一面上设有USB连接器；该控制单元连接于电路板的一面上，且该控制单元的一面上设有多数与电路布局层连接的接垫；该记忆单元连接于电路板的一面上，且该记忆单元的一面上设有多数与电路布局层连接的接垫。于本实用新型的一实施例中，该电路板、控制单元及记忆单元的外侧可包覆有一壳体，而该USB连接器露出该壳体。于本实用新型的一实施例中，该USB连接器可为金手指。于本实用新型的一实施例中，该控制单元配合接垫以表面黏着(SMT)方式与电路板的电路布局层连接。于本实用新型的一实施例中，该记忆单元可为闪存。于本实用新型的一实施例中，该记忆单元配合接垫以表面黏着(SMT)的方式与电路板的电路布局层连接。于本实用新型的一实施例中，各接垫可为锡球或焊垫。[0012] 与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为本实用新型控制单元及记忆单元配合各接垫与电路板的电路布局层连接，取代已用的打金线连接方式，而使得电路板与控制单元及记忆单元间具有最短化的封装线路，而藉由该最短化的封装线路达到简化制程、产出速度较快、封装成本较低以及工作速率较快的功效。
[0013]图1系本实用新型剖面示意图。[0014]图2系已用的剖面示意图。[0015]标号说明[0016]电路板1 ；[0017]电路布局层11；[0018]USB连接器1 2 ；[0019]控制单元2；[0020]接垫2 1 ；[0021]记忆单元3；[0022]接垫3 1 ；[0023]壳体4 ；[0024]电路板5 ；[0025]电路接点5 1 ；[0026]控制单元6；[0027]输入/输出接点6 1,71；[0028]记忆单元7；[0029]金线8 ；[0030]外壳9。
具体实施方式
请参阅图1所示，为本实用新型的剖面示意图。如图所示本实用新型系一种USB 记忆卡碟结构，其至少包含一电路板1、一控制单元2以及一记忆单元3所构成。上述所提电路板1 一面上设有电路布局层1 1，另一面上设有USB连接器1 2， 而该USB连接器1 2可为金手指。该控制单元2连接于电路板1的一面上，而该控制单元2的一面上设有多数与电路布局层1 1连接的接垫2 1，且各接垫2 1可为锡球或焊垫。该记忆单元3连接于电路板1的一面上，而该记忆单元3的一面上设有多数与电路布局层1 1连接的接垫3 1，各接垫3 1可为锡球或焊垫，且该记忆单元3可为闪存。如是，藉由上述结构构成一全新的USB记忆卡碟结构。当本实用新型的控制单元2以及记忆单元3与电路板1于封装时，系将控制单元 2及记忆单元3 —面上所设的各接垫2 1、3 1对应设置于电路板1的电路布局层1 1 上，之后再以表面黏着(SMT)方式，使该控制单元2及记忆单元3配合各接垫2 1、3 1与电路板1的电路布局层1 1连接，之后再于该电路板1、控制单元2及记忆单元3的外侧包覆有一壳体4，而使该USB连接器1 2露出该壳体4的一面(底面)，如此，即可完成电路板1与控制单元2及记忆单元3的封装，进而取代已用打金线的连接方式，而使得电路板 1与控制单元2及记忆单元3间具有最短化的封装线路，而藉由该最短化的封装线路达到简化制程、产出速度较快、封装成本较低以及工作速率较快的功效。 综上所述，本实用新型USB记忆卡碟结构可有效改善已用的种种缺点，可使控制单元及记忆单元与电路板间具有最短化的封装线路，而达到简化制程、产出速度较快、封装成本较低以及工作速率较快的功效。
权利要求1.一种USB记忆卡碟结构，包括有一电路板、一控制单元及一记忆单元，其特征在于 该电路板一面上设有电路布局层，而另一面上设有USB连接器；该控制单元连接于电路板的一面上，且该控制单元的一面上设有多数与电路布局层连接的接垫；该记忆单元连接于电路板的一面上，且该记忆单元的一面上设有多数与电路布局层连接的接垫。
2.根据权利要求1所述的USB记忆卡碟结构，其特征在于，该电路板、控制单元及记忆单元的外侧包覆有一壳体，该USB连接器露出该壳体。
3.根据权利要求1所述的USB记忆卡碟结构，其特征在于，该USB连接器为金手指。
4.根据权利要求1所述的USB记忆卡碟结构，其特征在于，该控制单元配合接垫以表面黏着方式与电路板的电路布局层连接。
5.根据权利要求1所述的USB记忆卡碟结构，其特征在于，该记忆单元为闪存。
6.根据权利要求1所述的USB记忆卡碟结构，其特征在于，该记忆单元配合接垫以表面黏着方式与电路板的电路布局层连接。
7.根据权利要求1所述的USB记忆卡碟结构，其特征在于，各接垫为锡球或焊垫。
专利摘要一种USB记忆卡碟结构，包括有一电路板、一控制单元及一记忆单元，该电路板一面上设有电路布局层，而另一面上设有USB连接器；该控制单元连接于电路板的一面上，且该控制单元的一面上设有多数与电路布局层连接的接垫；该记忆单元连接于电路板的一面上，且该记忆单元的一面上设有多数与电路布局层连接的接垫。藉此，可使控制单元及记忆单元与电路板间具有最短化的封装线路，而达到简化制程、产出速度较快、封装成本较低以及工作速率较快的功效。
文档编号G11B33/12GK202025532SQ20112012783
公开日2011年11月2日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日
发明者卢旋瑜, 朱贵武, 璩泽明 申请人:讯忆科技股份有限公司