存储装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种存储装置，包括承载件、存储单元以及壳体。壳体具有底板、顶板与主结合结构；承载件具有干涉部与副结合结构；存储单元具有本体、限制部与端子组，本体具有相对的第一表面与第二表面，端子组的局部与限制部位于第一表面；存储单元与干涉部置放在壳体内，干涉部位于顶板与限制部之间，干涉部提供干涉力于限制部，底板提供支撑力于第二表面，以固定存储单元于壳体内，主结合结构结合于副结合结构，以使承载件与壳体可分离地相互结合。
【专利说明】存储装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明是有关于一种存储装置。
【背景技术】
[0002]随着多媒体技术的发展，所制作的数字档案变得愈来愈大。传统的1.44MB软式磁盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬磁盘虽可提供大容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。由于可覆写式非易失性存储器具有数据非易失性、省电、体积小与无机械结构等的特性，适合便携式应用，最适合使用在这类便携式由电池供电的产品上。随身碟就是一种以与非NAND型闪存(FlashMemory)作为存储媒体的存储装置。
[0003]一般来说，随身碟会包括电路板、电子元件以及用以与主机连接的数个弹性端子与金属导电片(也称为连接器或连接接口)。虽然通过电路板的微小化，可适度缩小随身碟的体积，但碍于连接器的金属外壳的尺寸，随身碟的更进一步微型化有相当大的困难度。
[0004]举例来说，随着现有连接及传输规格从通用串行总线1.0/1.1 (Universal SerialBus, USB 1.0/1.1)升级到通用串行总线 2.0 (Universal Serial Bus, USB2.0)，接着再升级到通用串行总线3.0(Universal Serial Bus,USB3.0)，其随着规格改变而增加了额外的接脚。据此，如何缩小随身碟的体积且同时兼具随身碟的结构强度，便成为此领域技术人员所致力于解决的问题。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种存储装置，其具有较佳的结构强度。
[0006]本发明的存储装置包括承载件、存储单元以及壳体。壳体具有底板、顶板与主结合结构；承载件具有干涉部与副结合结构；存储单元具有本体、限制部与端子组，本体具有相对的第一表面与第二表面，端子组的局部与限制部位于第一表面，存储单元与干涉部置放在壳体内，干涉部位于顶板与限制部之间，干涉部提供干涉力于限制部，而底板提供支撑力于第二表面，以固定存储单元于壳体内，主结合结构结合于副结合结构，以使承载件与壳体可分离地相互结合。
[0007]在本发明的一范例实施例中，上述的干涉部具有相对的第三表面与第四表面。顶板面对第三表面，限制部突出于第一表面且面对第四表面。
[0008]在本发明的一范例实施例中，上述的副结合结构包括第一结合部，或一对第四结合部，或第一结合部与该对第四结合部。第一结合部位于第三表面。第四结合部位于干涉部的相对两侧。主结合结构包括第二结合部，或一对第三结合部，或第二结合部与该对第三结合部。第二结合部位于顶板。第三结合部位于壳体的一对侧板。各侧板连接在顶板与底板之间。第一结合部用以结合至第二结合部，而该对第四结合部用以结合至该对第三结合部。
[0009]在本发明的一范例实施例中，上述的第一结合部为扣件与扣槽的其中之一，而第二结合部为扣件与扣槽的其中之另一。
[0010]在本发明的一范例实施例中，上述的干涉部还具有至少一第一凸部，位于第四表面上。限制部还具有多个间隔块。第一凸部对应地邻接在相邻的两个间隔块之间。
[0011]在本发明的一范例实施例中，上述的干涉部还具有至少一第二凸部，位于第四表面上。第二凸部邻接于本体的一侧面。
[0012]在本发明的一范例实施例中，上述的承载件包括板体，而板体具有承载面。干涉部从板体延伸。本体区分为共第一表面的第一部分与第二部分。端子组与限制部位于第一部分且与第一部分位于壳体内。第二部分从第一部分延伸出壳体外并邻接于承载面。
[0013]在本发明的一范例实施例中，上述的干涉部与板体之间存在落差。
[0014]在本发明的一范例实施例中，上述的干涉部与第四结合部分别从板体延伸，且干涉部位于第四结合部之间。当干涉部置放在壳体内时，第四结合部的外部距离大在侧板的外部距离。
[0015]在本发明的一范例实施例中，上述的第三结合部为一对开槽，而第四结合部的局部嵌合于开槽中。
[0016]在本发明的一范例实施例中，上述的第三结合部为一对扣件或一对扣槽，第四结合部为一对扣槽与一对扣件。
[0017]在本发明的一范例实施例中，上述的端子组为四线差分传输的传输接口。
[0018]在本发明的一范例实施例中，上述的端子组还包含两线差分传输的传输接口。
[0019]在本发明的一范例实施例中，上述的端子组是USB3.0端子组。
[0020]在本发明的一范例实施例中，上述的存储单元为系统级封装(system inpackage, SIP)结构。
[0021]基于上述，当干涉部与存储单元置放于壳体内时，通过干涉部提供存储单元的限制部干涉力，并加上壳体的底板提供存储单元支撑力，因而得以将存储单元定位于壳体内，且使干涉部位于限制部与壳体的顶板之间，以使壳体、承载件与存储单元以相互叠置的方式组合，因而可提高存储装置的结构强度。同时，承载件位于壳体外的部分也能因此作为与各式外壳组装的基本结构并提供使用者握持的效果。
[0022]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本发明一范例实施例的一种存储装置的示意图；
[0024]图2与图3分别是图1的存储装置在不同视角的爆炸图；
[0025]图4是图1的存储装置的剖面图；
[0026]图5是图1的存储装置的局部放大图；
[0027]图6是图1的存储装置的仰视图；
[0028]图7是本发明另一范例实施例的一种存储装置的爆炸图；
[0029]图8是本发明又一范例实施例的一种存储装置的爆炸图；
[0030]图9与图10是本发明另一范例实施例的一种存储装置在不同视角的爆炸图；
[0031]图11是图9的存储装置在组合后的剖面图。[0032]附图标记说明:
[0033]100,400:存储装置；
[0034]110、210、310、410:承载件；
[0035]112、412:板体；
[0036]114、214:干涉部；
[0037]114a,314a:第一结合部；
[0038]114b:第一凸部；
[0039]114c:第二凸部；
[0040]116A、116B、216A:第四结合部；
[0041]120、420:存储单元；
[0042]122、422:端子组；
[0043]124、424:本体；
[0044]126、426:限制部；
[0045]126a:间隔块；
[0046]130、230、330、430:壳体；
[0047]132:底板；
[0048]134、334:顶板；
[0049]134a,334a:第二结合部；
[0050]136AU36B.236A.236B:侧板；
[0051]136AU236A1:第三结合部；
[0052]138:止挡部；
[0053]412a:承载面；
[0054]412b:导引部；
[0055]412c:止挡部；
[0056]414:凹槽；
[0057]424a:第一部分；
[0058]424b:第二部分；
[0059]424c:第三凸部；
[0060]C1、C2、C3:中空部;
[0061]D1、D2:外部距离；
[0062]S1、S7:第一表面；
[0063]S2:第二表面；
[0064]S3、S6:第三表面；
[0065]S4:第四表面；
[0066]S5:侧面。
【具体实施方式】
[0067]图1是本发明一范例实施例的一种存储装置的示意图。图2与图3分别是图1的存储装置在不同视角的爆炸图。图4是图1的存储装置的剖面图。请同时参考图1至图4，在本范例实施例中，存储装置100例如是具有USB3.0规格的随身碟结构，其包括承载件110、存储单元120与壳体130，其中存储单元120是以SIP所制成，即在一晶片包装体中，包含多个晶片或一晶片，加上无源元件、电容、电阻、连接器、天线...等任一元件以上的封装。且存储单元120具有利用四线差分传输的传输接口，例如是符合USB3.0规格的端子组122 (如图2所示，在此仅标示其中一个端子作为代表)。此传输接口可包含5个USB3.0的传输端子，及一个用以电连结壳体130的传输端子，在另一范例实施例中，也可再包含向下相容一两线差分传输的传输接口，例如是USB2.0的传输端子。
[0068]进一步地说，USB2.0(或与其相容)的数据传输方式，其是以分别标记为D+和D-的双绞线传输，以抵消长导线的电磁干扰，其使用半双工(half-duplex)的差动信号并协同工作，即两线差分传输。但，由于「传送」与「接收」是共用频宽，在同一时间只能有一个方向的信号进行流动(传送或接收)，所以限制整体性能表现。因此，具备USB3.0规格的端子组122，除包含上述USB2.0的D+和D-端子外，还包括4条数据传输线TX+、TX_、RX+与RX-，其中TX+与TX-为独立发送信号的差动信号对(differential pair)，而RX+与RX-为独立接收信号的差动信号对。据此，当电子装置借此与存储装置100连接时，即能以TX+与TX-用于发送信号，RX+与RX-用于接收信号而形成四线传输的状态，而能同时实现双向信号传输，也称之为单通道双工(全双工，full-duplex)模式。
[0069]此外，在本范例实施例中，承载件110可包括板体112与从板体112延伸的干涉部114。壳体130例如是以板件弯折而成或是由复数个元件组合而成的金属铁壳体，用以作为存储装置100与其他电子装置(未示出)的对接结构。在本范例实施例中，干涉部114与存储单元120可部分地或完全地布设或嵌合在壳体130内，且干涉部114置放或邻接在存储单元120与壳体130之间。
[0070]进一步地说，本发明一范例实施例中，壳体130具有底板132、顶板134与一对侧板136A、136B。各侧板136A或136B连接在底板132与顶板134之间，而围出中空部Cl以将存储单元120与干涉部114置放于其中。再者，存储单元120还具有本体124与限制部126，其中本体124具有相对的第一表面SI与第二表面S2。限制部126用以与干涉部114配合以将本体124限制于一固定位置,其可突出于第一表面SI。端子组122的局部可暴露于本体124的第一表面SI。第二表面S2邻接壳体130的底板132，而干涉部114可邻接或插入于限制部126与顶板134之间。
[0071]如上所述，端子组122的局部与限制部126位于第一表面SI，而存储单元120与干涉部114置放在壳体130内，且干涉部114位于顶板134与限制部126之间，其中干涉部114直接或间接地提供干涉力于限制部126，而底板132直接或间接地提供支撑力于本体124的第二表面S2，借以固定存储单元120在壳体130内。本范例实施例是以干涉部114直接邻接于限制部126，而在另一未示出的范例实施例中，使用者可以外加垫片于此叠置的结构中，以让干涉部是间接地提供干涉力于限制部。
[0072]另外值得一提的是，壳体130具有主结合结构，而承载件110具有副结合结构，对应于主结合结构，以使承载件110与壳体130可分离地相互结合。进一步地说，干涉部114具有第一结合部114a与彼此相对的第三表面S3、第四表面S4。壳体130的顶板134具有第二结合部134a，其中第四表面S4面对且邻接于存储单元120的限制部126。在本范例实施例中，第一结合部114a位于第三表面S3且为一扣槽，而第二结合部134a则是一扣件，例如是将顶板134冲压而形成朝向中空部Cl延伸的一抵压舌片。据此，当承载件110沿Y轴的正向与壳体130结合后，扣件会对应地邻接于扣槽中，因而提供承载件110与壳体130沿Y轴的固定效果，即上述第一结合部114a与第二结合部134a因其结构特征而使承载件110的干涉部114不易沿Y轴的负向而从壳体130中拆离。在此并未限制第一结合部114a与第二结合部134a的结合型式，也即在另一未示出的实施例中，第一结合部也可为一扣件，而第二结合部也可为一扣槽。同样地，现有用以达到构件结合效果的相关结合手段，例如卡扣、插合...等，皆可适用于此。
[0073]基于上述，承载件110通过其干涉部114被抵压在顶板134与存储单元120的限制部126之间，因而造成壳体130、存储单元120与承载件110彼此局部叠置并相互夹持的效果，以让三者沿Z轴得以相互固定，同时也因此叠置结构而提高存储装置100的结构强度。再者，承载件110位于壳体130外的部分并因而在符合相关规范的外形前提下得以与各式外壳结合且提供使用者握持的效果。
[0074]图5是图1的存储装置的局部放大图，在此将壳体130透明化(以虚线示出)而能清楚辨识存储单元120与干涉部114之间的结合关系。请同时参考图2、图3与图5，在本发明的承载件110中，干涉部114还具有至少一第一凸部114b (在本范例实施例中示出3个，但不以此为限)，位于第四表面S4上且沿X轴排列，而存储单元120的限制部126具有多个间隔块126a，其也沿X轴排列且位于端子组122的相邻两端子之间，如图2所示，间隔块126a实质上是位于属于USB3.0的这些端子之间。当承载件110与存储单元120同时嵌合在壳体130内时，第一凸部114b会对应地邻接在相邻的两个间隔块126a之间，以达到让承载件110与存储单元120相互对位的效果。
[0075]此外，请再参考图3与图4，承载件110的干涉部114还具有至少一第二凸部114c (在本范例实施例中示出2个，但不以此为限)，例如是位于第四表面S4上的凸肋。当承载件110与存储单元120同时嵌合在壳体130内时，第二凸部114c会邻接于本体124的侧面S5，以让存储单元120沿Y轴而被夹持在第二凸部114c与壳体130的止挡部138之间。
[0076]另一方面，图6是图1的存储装置的仰视图。请同时参考图3与图6，在本范例实施例中，壳体130的主结合结构还包括位于侧板136A上的第三结合部136A1 (在图3中仅显示出其中一侧，另一侧的侧板136B可也具有同样结构)，且其为开槽，而承载件110副结合结构还包括一对第四结合部116AU16B，例如是从板体112延伸的一对压条，其沿X轴的方向而位于干涉部114的相对两侧，也即干涉部114在X-Y平面上的正投影，是位于该对第四结合部116AU16B在X-Y平面上的正投影之间。再者，当承载件110嵌合于壳体130时，该对第四结合部116AU16B的局部嵌合至第三结合部136A1中，以作为承载件110与壳体130之间的辅助连接结构，且在两者结合之后，该对第四结合部116AU16B的外部距离Dl大于该对侧板136AU36B的外部距离D2，以让存储装置100能符合外观尺寸的相关规范。在此并未限制本实施例中主结合结构与副结合结构的型式与数量，在另一未示出的实施例中，主结合结构可以仅包含第二结合部或一对第三结合部，而副结合结构也可仅包含第一结合部或一对第四结合部。换句话说，上述彼此对应的第一结合部、第二结合部，或彼此对应的第三结合部、第四结合部，均能独立地提供承载件110与壳体130之间结合效果。
[0077]图7是本发明另一范例实施例的一种存储装置的爆炸图。请参考图7，与上述范例实施例不同的是，壳体230的侧板236A具有第三结合部236A1 (另一侧也同，在此未示出)，其为一扣件，例如是将侧板236A冲压后而形成向中空部C2延伸的抵压舌片。对应地，承载件210具有一对第四结合部216A (在此仅示出与侧板236A对应者)，其为形成在干涉部214相对两侧的扣槽。据此，当承载件210与壳体230结合后，第三结合部236A1会对应地卡扣且邻接在第四结合部216A中，以使承载件210与壳体230达到沿Y轴固定的效果。
[0078]另一方面，本实施例的第四结合部116A、116B(参考图3)与干涉部214之间存在间隙，因而在承载件210与壳体230结合后，壳体230的侧板236A、236B能分别嵌合在第四结合部116AU16B与干涉部214之间的间隙中，同样能提供承载件210与壳体23相互结合的效果。同样地，本实施例的第三结合部与第四结合部也能分别独立地提供承载件210与壳体23的结合效果，且同时也可与上述实施例的结合部相互搭配使用。
[0079]图8是本发明又一范例实施例的一种存储装置的爆炸图。与上述实施例不同的是，第一结合部314a是位于第三表面S6上的一扣件，而第二结合部334a是位于壳体330的顶板334处的一扣槽，与图2的范例实施例类似，第一结合部314与第二结合部334a同样能在结合后提供承载件310不易沿Y轴的负向而从壳体330拆离的效果。
[0080]图9与图10是本发明另一范例实施例的一种存储装置在不同视角的爆炸图。图11是图9的存储装置在组合后的剖面图。请同时参考图9至图11，与上述范例实施例不同的是，承载件410的板体412具有承载面412a及位于承载面412a旁的导引部412b与止挡部412c，而存储单元420的本体424区分为共第一表面S7的第一部分424a与第二部分424b，其中端子组422与限制部426位于第一部分424a且与第一部分424a同位于壳体430的中空部C3内。值得注意的是，本体424的第二部分424b从第一部分424a延伸出壳体430外，并通过导引部412b与止挡部412c的导引与限位效果而邻接于板体412的承载面 412。
[0081]进一步地说，本范例实施例的存储单元420具有位于壳体430外的第二部分424b而作为与承载件410的板体412的叠置结构，进而能使承载件410与存储单元420重叠的部分增加，以提高存储装置400的结构强度。再者，存储单元420的本体424还具有位于第二部分424b的第三凸部424c，其邻接在承载件410位于板体412上的凹槽414内而使承载件410与存储单元420沿Z轴而相互邻接并固定。
[0082]综上所述，在本发明的上述范例实施例中，承载件以其干涉部被布设在存储单元与壳体之间，以通过干涉部直接或间接地提供干涉力于存储单元的限制部，并加上壳体的底板直接或间接地提供存储单元支撑力，因而得以将存储单元定位于壳体内，且使干涉部位于限制部与壳体的顶板之间，进而提高存储装置的结构强度，并提高存储装置的可靠度与耐用性。同时，承载件位于壳体外的部分也能因此作为与各式外壳组装的基本结构进而提供使用者可握持的效果。
[0083]另外，存储装置还通过壳体的主结合结构与承载件的副结合结构相互对应结合，让承载件与壳体容易拆装，以利于进行组装或维修。
[0084]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种存储装置，其特征在于，包括: 一壳体，具有一底板、一顶板与一主结合结构； 一承载件，具有一干涉部与一副结合结构；以及 一存储单兀，具有一本体、一限制部与一端子组，该本体具有相对的一第一表面与一第二表面，该端子组的局部与该限制部位于该第一表面，该存储单元与该干涉部置放在该壳体内，且该干涉部位于该顶板与该限制部之间，其中该干涉部提供一干涉力于该限制部，而该底板提供一支撑力于该第二表面，以固定该存储单兀于该壳体内，且该主结合结构结合于该副结合结构，以使该承载件与该壳体可分离地相互结合。
2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该干涉部具有相对的一第三表面与一第四表面，该顶板面对该第三表面，该限制部突出于该第一表面且面对该第四表面。
3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，该副结合结构包括一第一结合部，或一对第四结合部，或该第一结合部与该对第四结合部，该第一结合部位于该第三表面，该对第四结合部位于该干涉部的相对两侧，而该主结合结构包括一第二结合部，或一对第三结合部，或该第二结合 部与该对第三结合部，该第二结合部位于顶板，该对第三结合部位于该壳体的一对侧板，而各该侧板连接在该顶板与该底板之间，其中该第一结合部用以结合至该第二结合部，而该对第四结合部用以结合至该对第三结合部。
4.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，该第一结合部为一扣件与一扣槽的其中之一，而该第二结合部为该扣件与该扣槽的其中之另一。
5.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，该干涉部还具有至少一第一凸部，位于该第四表面上，而该限制部具有多个间隔块，该第一凸部对应地邻接在相邻的两个间隔块之间。
6.根据权利要求3项所述的存储装置，其特征在于，该干涉部还具有至少一第二凸部，位于该第四表面上，该第二凸部邻接于该本体的一侧面。
7.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，该承载件包括一板体，该板体具有一承载面，且该干涉部从该板体延伸，而该本体区分为共第一表面的一第一部分与一第二部分，该端子组与该限制部位于该第一部分且与该第一部分位于该壳体内，该第二部分从该第一部分延伸出该壳体外并邻接于该承载面。
8.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，该干涉部与该板体之间存在一落差。
9.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，该干涉部与该对第四结合部分别从该板体延伸，且该干涉部位于该对第四结合部之间，当该干涉部置放在该壳体内时，该对第四结合部的外部距离大于该对侧板的外部距离。
10.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，该对第三结合部为一对开槽，该对第四结合部的局部嵌合于该对开槽中。
11.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，该对第三结合部为一对扣件或一对扣槽，该对第四结合部为一对扣槽与一对扣件。
12.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该端子组为四线差分传输的传输接□。
13.根据权利要求12所述的存储装置，其特征在于，该端子组还包含两线差分传输的传输接口。
14.根据权利要求13所述的存储装置，其特征在于，该端子组是通用串行总线USB3.0端子组。
15.根据权利要求1 所述的存储装置，其特征在于，该存储单元为系统封装SIP结构。
【文档编号】G11B33/02GK103971712SQ201310038876
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年1月31日 优先权日:2013年1月31日
【发明者】陈昌志, 锺弘毅 申请人:群联电子股份有限公司