存储设备、通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法
【专利摘要】本发明提供一种通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法，包括以下步骤：线路切割步骤，将设于第二电路板上的第二主控单元切割分离，留下第二存储单元及其外接导线接口；芯片焊接步骤，通过所述外接导线接口将第二存储单元与第一线路板上预留的存储电路接口电连接，并将该第二存储单元固定于所述第一线路板上预留的存储单元区域；成型步骤，将固定好第二存储单元的第一电路板加工成完整的存储设备。本发明还公开了相应的存储设备。本发明可对因主控芯片损坏或不适用等原因的存储设备进行再次利用，有效避免大量的储存芯片未尽其用就浪费掉了的问题，并可大大节省生产成本。
【专利说明】存储设备、通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及存储设备领域，尤其涉及一种采用再次利用的存储芯片制造存储设备的方法及采用该方法制成的存储设备。
【背景技术】
[0002]存储设备是用于储存如信息的设备，如文字、图片、多媒体等各种信息，通常是将信息数字化后再以利用电、磁或光学等方式的媒体加以存储。作为信息载体的存储设备是当代信息技术的重要组成部分。而近年来，移动存储设备尤其得到了飞速的发展和广泛的应用。作为一种可以在不同终端间移动的存储设备，更大大方便了资料存储。存储设备的种类非常多，就移动存储设备而言，常见的就有如U盘、UDP (黑胶体)、TF卡、EMMC卡、SD卡、M2卡等。它们虽然外观和用途各异，但其内部结构和功能基本相同。
[0003]图1示出了现有技术的几种典型的存储设备的存储电路板的结构示意图。如图1所示，现有技术的存储设备的内部结构主要由设于PCBlO上的主控单元20和存储单元30构成，其各部件包括电路板、存储单元和主控单元，在生产制造时，都是采用全新的PCB和芯片，由于存储设备的主控芯片通常都是针对特定的控制功能设置，而存储芯片则具有通用的存储功能。因而，对于现有技术的存储设备，当出现主控芯片的功能不再适用或者主控芯片损坏的情况时，整个存储设备就直接废弃了，而这种情况下，其功能完好的存储芯片也同时被废弃，造成了很大程度的浪费。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法，该方法可对因主控芯片损坏或不适用等原因的存储设备进行再次利用，有效避免大量的储存芯片未尽其用就浪费掉了的问题，并可大大节省生产成本。
[0005]进一步地，本发明还提供一种存储设备，该存储设备可大大节省生产成本，并可对因主控芯片损坏或不适用等原因的存储设备进行再次利用，有效避免大量的储存芯片未尽其用就浪费掉了的问题。
[0006]一种通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤:
[0007]线路切割步骤，将设于第二电路板上的第二主控单元切割分离，留下第二存储单元及其外接导线接口；
[0008]芯片焊接步骤，通过所述外接导线接口将所述第二存储单元与第一线路板上预留的存储电路接口电连接，并将该第二存储单元固定于所述第一线路板上预留的存储单元区域；
[0009]成型步骤，将固定好所述第二存储单元的第一电路板加工成完整的存储设备。
[0010]优选地，在所述芯片焊接步骤中，通过铝导线将所述第二存储单元焊接到所述第一电路板的电路上后，通过点胶盖住所述铝线并固定。[0011]优选地，在所述线路切割步骤中，对于排列在同一平面内的第二存储单元和第二主控单元，直接切除设有第二主控单元的第二电路板部分。
[0012]或者，在所述线路切割步骤中，对于重叠排列在所述第二存储单元上方或下方的第二主控单元，切断其外接的导线后，将第二主控单元从第二存储单元上分离。
[0013]优选地，在所述芯片焊接步骤之前还包括:
[0014]第一电路板制作步骤，在PCB上蚀刻存储设备所需要的电路，制作出第一电路板，并预留出待固定所述第二存储单元的区域和用于与所述第二存储单元的外接导线接口电连接的接口。
[0015]相应地，本发明还公开了 一种存储设备，包括有设于外壳内的第一电路板，该第一电路板上设有第一主控单元和第一存储单元，所述第一存储单元为从第二电路板上至少切除了第二主控单元而剩下的第二存储单元，该第二存储单元通过其外接导线接口与所述第一电路板上的线路电连接。
[0016]优选地，所述存储设备为移动存储设备。
[0017]优选地，所述存储设备为U盘、UDP (黑胶体)、TF卡、EMMC卡、SD卡、或者M2卡。
[0018]本发明的有益效果在于:
[0019]本发明的实施例通过将存储设备的电路板上损坏或不适用的主控单元部分切除掉后，将剩下的存储单元重新加工后应用于新的存储设备上，从而实现了对因主控芯片损坏或不适用等原因的存储设备的再次利用，有效了避免大量的储存芯片未尽其用就浪费掉了的问题，并大大节省了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是现有技术的几种典型的存储设备的电路板结构示意图。
[0022]图2是本发明的存储设备第一实施例的内部正面结构示意图。
[0023]图3是本发明的存储设备第一实施例的内部反面结构示意图。
[0024]图4是本发明的存储设备第一实施例中第一存储单元的结构示意图。
[0025]图5是本发明的存储设备第一实施例的内部反面结构示意图。
[0026]图6是本发明的存储设备第二实施例中第一存储单元的结构示意图。
[0027]图7是本发明的存储设备第二实施例的内部反面结构示意图。
[0028]图8是本发明的存储设备第三实施例中第一存储单元的结构示意图。
[0029]图9是本发明的存储设备第二实施例的内部反面结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图1-图5详细描述本发明提供的通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法的一个实施例，本实施例实现一次通过存储芯片的再次利用制造存储设备的流程主要包括以下步骤:[0031]在线路切割步骤中，将设于第二电路板10上的第二主控单元20切割分离，留下第二存储单元30及其外接导线接口 ；
[0032]在芯片焊接步骤中，通过所述外接导线接口将所述第二存储单元20与第一线路板I上预留的存储电路接口电连接，并将该第二存储单元30固定于所述第一线路板I上预留的存储单元区域；
[0033]在成型步骤中，将固定好所述第二存储单元30的第一电路板I加工成完整的存储设备。
[0034]另外，在所述芯片焊接步骤之前还包括:
[0035]第一电路板制作步骤，在PCB上蚀刻存储设备所需要的电路，制作出第一电路板1，并预留出待固定第二存储单元30的区域和用于与第二存储单元30的外接导线接口电连接的接口。
[0036]具体实现时，在所述芯片焊接步骤中，可通过铝导线将所述第二存储单元30焊接到所述第一电路板I的电路上后，通过点胶盖住所述铝线并进入烤箱固化成型。
[0037]进一步地，在所述线路切割步骤中，对于排列在同一平面内的第二存储单元30和第二主控单元20，可直接切除设有第二主控单元的第二电路板部分。
[0038]或者，对于重叠排列在所述第二存储单元30上方或下方的第二主控单元20，切断其外接的导线后，将第二主控单元20从第二存储单元30上分离。
[0039]下面参考图1-图5详细描述本发明提供的存储设备的第一实施例；如图所示，本实施例主要包括有设于外壳(图中未示出)内的第一电路板1，该第一电路板I上设有第一主控单元2、第一存储单元3、以及接口 4，所述第一存储单元3为从第二电路板10上至少切除了第二主控单元20而剩下的第二存储单元30，该第二存储单元30通过其外接导线接口与所述第一电路板I上的线路电连接。
[0040]具体实现时，可沿图1所示的切割线100对第二电路板10进行切割，从而得到第二存储单元30。当第二主控单元20重叠设置在第二存储单元30上方或下方时，需要通过将第二主控单元20的引线挑开切除而使其分离。
[0041]具体实现时，本实施例可为移动存储设备，如U盘、UDP (黑胶体)、TF卡、EMMC卡、SD卡、或者M2卡等。虽然本实施例只列出了 U盘结构的示意图，但其他各种存储设备也与U盘相比，仅存在外形和布线位置的差别，不再一一赘述。
[0042]图6-图7、图8-图9分别示出了本发明提供的存储设备第二实施例、第三实施例的存储单元和内部结构，该第二实施例、第三实施例与前述第一实施例相比，区别仅在于第一存储单元3的外形和排线结构略有差异，其功能作用和制作方法都是一致的，不再赘述。
[0043]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: 线路切割步骤，将设于第二电路板上的第二主控单元切割分离，留下第二存储单元及其外接导线接口； 芯片焊接步骤，通过所述外接导线接口将所述第二存储单元与第一线路板上预留的存储电路接口电连接，并将该第二存储单元固定于所述第一线路板上预留的存储单元区域； 成型步骤，将固定好所述第二存储单元的第一电路板加工成完整的存储设备。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述芯片焊接步骤中，通过铝导线将所述第二存储单元焊接到所述第一电路板的电路上后，通过点胶盖住所述铝线并固定。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述线路切割步骤中，对于排列在同一平面内的第二存储单元和第二主控单元，直接切除设有第二主控单元的第二电路板部分。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述线路切割步骤中，对于重叠排列在所述存储单元上方或下方的第二主控单元，切断其外接的导线后，将第二主控单元从第二存储单元上方或下方分离。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述芯片焊接步骤之前还包括: 第一电路板制作步骤，在PCB上蚀刻存储设备所需要的电路，制作出第一电路板，并预留出待固定第二存储单元的区域和用于与第二存储单元的外接导线接口电连接的接口。
6.一种存储设备，包括有设于外壳内的第一电路板，该第一电路板上设有第一主控单元和第一存储单元，其特征在于:所述第一存储单元为从第二电路板上至少切除了第二主控单元而剩下的第二存储单元，该第二存储单元通过其外接导线接口与所述第一电路板上的线路电连接。
7.如权利要求6所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备为移动存储设备。
8.如权利要求7所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备为U盘、黑胶体UDP、TF卡、E丽C卡、SD卡、或者M2卡。
【文档编号】G11C7/10GK103617805SQ201310661182
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日
【发明者】肖人锋 申请人:深圳市品凌科技有限公司