补正值算出方法、盘驱动器的制造方法及盘驱动器与流程

技术领域

本发明的实施方式一般涉及补正值算出方法、盘驱动器的制造方法以及盘驱动器。

背景技术：

盘驱动器中，存在在盘的外周附近设置有头退避用的斜坡(倾斜)构件的盘驱动器。在这种盘驱动器中，为了防止头与盘碰撞等，希望在斜坡构件上(on)，以期望的速度正确地控制头。因此，以往，在盘上(over)测定施加于头驱动用的线圈的扭矩，基于该扭矩，对头在盘上移动时的扭矩进行补正。但是，在该补正方法中，当头在斜坡移动时，扭矩是否已被正确地补正是无法明确得知的。因此，在斜坡上，无法以期望的速度正确地控制头。

技术实现要素：

本发明的实施方式提供能够以期望的速度正确地控制头的补正值算出方法、盘驱动器的制造方法以及盘驱动器。

在实施方式的补正值算出方法中，在将头卸载了的情况下，测定第1距离，所述第1距离是所述头在斜坡构件上实际移动的距离。另外，取得在卸载所述头时施加于线圈的第1扭矩值。所述线圈用于所述头的驱动，所述第1扭矩值在所述头在所述斜坡构件上移动时取得。另外，生成将所 述第1扭矩值补正的第1补正值。然后，使用所述第1补正值实际卸载所述头。另外，取得所述实际卸载了时施加于所述线圈的第2扭矩值。所述第2扭矩值当所述头在所述斜坡构件上移动时取得。进而，基于所述第2扭矩值，算出作为所述头移动了的距离的第2距离。然后，基于所述第1补正值、以及所述第1距离与所述第2距离之比，算出将所述第2扭矩值补正的第2补正值。

附图说明

图1是示意性地示出实施方式涉及的盘驱动器的概略构成的一例的图。

图2是用于说明初始补正信息以及扭矩补正信息的图。

图3是用于说明头的速度补正的图。

图4是表示扭矩补正值的算出处理步骤的流程图。

图5是示出卸载时的检测距离的取得处理步骤的流程图。

图6A是示出头的目标速度与实际的头的速度的关系的图。

图6B是示出卸载时以实施方式的扭矩补正值补正了扭矩的情况下的头速度的图。

图6C是示出加载时以实施方式的扭矩补正值补正了扭矩的情况下的头速度的图。

图7是示出实施方式所涉及的盘驱动器的制造处理步骤的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图，详细地说明实施方式所涉及的补正值算出方法、盘驱动器的制造方法以及盘驱动器。此外，并不利用该实施方式来限定本发明。

(实施方式)

图1是示意性地示出实施方式所涉及的盘驱动器的概略构成的一例的图。盘驱动器10为硬盘驱动器(HDD：Hard Disk Drive)等，作为主机 装置HC的外部存储装置(磁记录装置等)使用。盘驱动器10构成为可与主机装置HC连接。盘驱动器10具有使头H沿斜坡构件26升降的加载/卸载控制功能。

在本实施方式中，生成表示斜坡构件26上的位置与在该位置施加于VCM线圈的扭矩(扭矩值)的对应关系的近似式。然后，基于该近似式，针对斜坡构件26上的各个位置，生成补正VCM线圈的扭矩的补正值(以下，称为扭矩补正值)。扭矩补正值是对流过1A电流时施加于VCM线圈的力进行补正的值。在盘驱动器10中，利用所生成的扭矩补正值来卸载头H。此时的斜坡构件26上的移动距离根据VCM132的反电动势(BEMF：back electromotive force)算出，并算出该移动距离与预先测定的设计距离的比率。通过将该比率与扭矩补正值相乘而算出新的扭矩补正值。盘驱动器10在出厂后，使用该算出的新的扭矩补正值而使头H工作。

盘驱动器10预先存储与斜坡构件26上的位置相关联的扭矩补正值(斜坡上扭矩补正值)。扭矩补正值可以是表示扭矩与斜坡构件26上的位置的对应关系的表，也可以是上述的近似式。此外，以下，将近似式或者表作为第1扭矩补正信息51进行说明。第1扭矩补正信息51是设定了与斜坡构件26上的位置对应的扭矩补正值的信息(函数)。盘驱动器10从第1扭矩补正信息51内提取对应于斜坡构件26上的位置的扭矩补正值而使用。此外，在以下的说明中，存在将斜坡上扭矩补正值简称为扭矩补正值的情况。

另外，盘驱动器10预先存储与盘11上的位置相关联的介质上扭矩补正值。介质上扭矩补正值可以是表示扭矩与盘11上的位置的对应关系的表，也可以是表示扭矩与盘11上的位置的对应关系的近似式。此外，以下，将近似式或者表作为第2扭矩补正信息52进行说明。第2扭矩补正信息52是设定了与盘11上的位置对应的扭矩补正值的信息(函数)。盘驱动器10从第2扭矩补正信息52内提取对应于盘11上的位置的扭矩补正值而使用。

盘驱动器10具备：作为非易失性存储装置的盘11、主轴马达(SPM) 12、头堆叠组件(Head Stack Assembly，以下，称为HSA)13、头放大器集成电路(以下，称为头放大器IC)14。

另外，盘驱动器10具备：随机存取存储器(Random Access Memory，以下，称为RAM)15、读/写信道(以下，称为R/W信道)16、硬盘控制器(Hard Disk Controller，以下，称为HDC)17、作为处理器的一例的中央处理器(Central Processing Unit，以下，称为CPU)18。另外，盘驱动器10具备：马达驱动器IC(SVC)20和温度传感器25。

盘11具有记录数据的记录面S，通过主轴马达12被旋转驱动。盘驱动器10设置有多个盘(盘片)11。另外，对盘驱动器10内的所有的记录面S设定有表示记录面S上的物理位置的位置信息即物理地址。物理地址例如以头H以及扇区为单位分配。主轴马达12通过由马达驱动器IC20供给的电流或者电压来驱动。

HSA13具有：头H、头悬架131、驱动头H的VCM(Voice Coil Motor；音圈马达)132。头H按盘11的各个记录面S设置。头H具有：用于向盘11写入数据的写入头和用于从盘11读出数据的读取头。

头悬架131和VCM132构成致动器。致动器通过VCM132的驱动，对支承于头悬架131的头H进行控制，直至移动到盘11的记录面S上的预定的位置。通过如此的HSA13的构成，头H成为可沿盘11的记录面S的半径方向移动。

另外，翼片(tab)34是安装在头H附近的构件，例如，安装于头悬架(臂)131的前端。翼片34可以在盘11的半径方向上移动。在翼片34的移动路径上，在盘11的外周附近配置有斜坡构件26。

在斜坡构件26形成有沿着头H的移动路径延伸的斜坡(倾斜)26a。斜坡构件26包括多个倾斜部和平坦部，具有停靠区域。该停靠区域是卸载头H时使头H从盘11的记录面上的位置退避的区域。斜坡26a具有随着远离盘11的旋转轴而远离包含盘11的表面的假想平面的面。

在卸载时，头H按照以下的位置P1～P7的顺序通过盘11上以及斜坡构件26上。以下所示的第1倾斜部为斜坡26a，第2倾斜部为停靠区域。

位置P1：盘11上的基准位置

位置P2：斜坡构件26的第1倾斜部的开始位置

位置P3：能够从盘11上读取信号的界限位置

位置P4：斜坡构件26的平坦部的开始位置(第1倾斜部的结束位置)

位置P5：斜坡构件26的平坦部的结束位置(第2倾斜部的开始位置)

位置P6：斜坡构件26的第2倾斜部的结束位置(停靠区域的开始位置)

位置P7：停靠区域的终点位置

因此，当头H向远离盘11的中心(旋转轴)的方向寻道时，翼片34与斜坡构件26接触。之后，翼片34沿斜坡26a而上，对应于外挡块(outer stopper)的位置而停止。由此，头H从盘11的表面附近向斜坡构件26退避(卸载)。

另外，当头H向靠近盘11的中心(旋转轴)的方向寻道时，翼片34沿斜坡26a而下。由此，头H从斜坡构件26向盘11的表面附近被引导(加载)。斜坡构件26以及翼片34以协作的方式构成所谓的加载/卸载机构。

这样，头H在卸载时从盘11上向斜坡构件26上移动，在加载时，从斜坡构件26上向盘11上移动。

头悬架131针对各个头H而设置，支承各头H。VCM132利用由马达驱动器IC20供给的电流或者电压驱动。VCM132具备线圈(VCM线圈)，通过控制施加于该VCM线圈的力(扭矩)而控制头H的速度。

在VCM132中，对臂状的头悬架131卷绕VCM线圈。例如，若设VCM线圈中流过的电流为I、设磁通密度为B、设VCM线圈的长度为L，则施加于VCM线圈的力(F)由以下的式(1)表示。

F＝IBL(N)…(1)

因此，若设施加于VCM线圈的扭矩为BL，则BL＝F/I(N/A)。作为扭矩的BL，若使用赋予VCM132的输入电流和输出电流，则BL＝输出电流/输入电流。另外，扭矩补正值为1/BL。当测定扭矩时，对应于斜坡构件26上的位置来测定扭矩，将测定位置与测定结果相关联而存储。

在盘驱动器10中，能够基于使头H移动时的VCM132的反电动势，检测头H的速度。另外，对于盘驱动器10，能够基于头H的速度的变化、头H与斜坡26a碰撞的时刻T1、头H到达停靠区域的时刻T2，算出从等速度控制的开始位置到结束位置为止的距离。时刻T1是由于头H与斜坡26a碰撞而速度改变的时刻。另外，时刻T2是由于头H到达停靠区域而速度改变的时刻。从等速度控制的开始位置到结束位置为止的范围是在斜坡构件26上，头H被等速度控制的范围。

在盘驱动器10中，为了使头H以期望的速度(例如，一定速度)移动，一边对施加于VCM线圈的扭矩进行补正，一边使头H移动。在盘驱动器10中，马达驱动器IC20基于第1扭矩补正信息51，控制向VCM132供给的电流或者电压。

第1扭矩补正信息51内的扭矩补正值是将头H卸载于斜坡构件26时，用于对施加于VCM线圈的扭矩(BL)进行补正的补正值。关于扭矩，可以在盘驱动器10中存储预先测定的设计值，也可以由盘驱动器10实际地测定。

第1扭矩补正信息51是根据头H的实际的工作对基准的扭矩补正信息(以下，称为初始补正信息51A)进行调整后的扭矩补正信息。此外，存在初始补正信息51A在使用后被删除的情况，因此，在图1中省略图示。当要算出第1扭矩补正信息51时，使用初始补正信息51A来卸载头H。基于此时的扭矩(头H的速度)的时间的推移，算出头H在斜坡构件26上的移动距离(检测距离Lb)。然后，基于由预定的测定器测定的头H的移动距离(设计距离Lt)与检测距离Lb的比率，调整初始补正信息51A。由此，根据初始补正信息51A算出第1扭矩补正信息51。初始补正信息51A与第1扭矩补正信息51同样，可以是近似式，也可以是表。在初始补正信息51A为近似式的情况下，为与第1扭矩补正信息51同样的近似式。另外，在初始补正信息51A为表的情况下，为与第1扭矩补正信息51同样的表。

头放大器IC14将对应于从R/W信道16输入的写入数据的写入信号 (电流)流入头H。另外，头放大器IC14将由头H输出的读取信号(利用头H从盘11读出的读取数据)进行放大，并传递至R/W信道16。

温度传感器25检测作为盘驱动器10附近的温度的装置温度。温度传感器25以预定的周期检测装置温度，将检测到的装置温度发送至HDC17。

RAM15作为临时存储区域使用，由DRAM(Dynamic RAM：动态随机存取存储器)或者SRAM(Static RAM：静态随机存取存储器)等易失性存储器构成。RAM15中保存有第1扭矩补正信息51、第2扭矩补正信息52、高速缓存55内的数据(高速缓存数据)。

高速缓存55是在主机装置HC与盘11之间的数据的读写时使用的高速缓冲存储器(buffer，缓冲器)。高速缓存55在将主机装置HC与盘11之间的数据存储于盘11前、或者发送至主机装置HC前，对其暂时地存储。

若被通电，则盘驱动器10从盘11读出信息，而保存于RAM15内。在RAM15中，根据需要而盖写已保存的信息。

保存于RAM15中的信息中的、第1扭矩补正信息51在盘驱动器10使用前(制造阶段)被预先生成，而预先保存于盘11。在本实施方式中，基于设计距离Lt和检测距离Lb之比算出的第1扭矩补正信息51被写入盘11。若盘驱动器10被通电，则第1扭矩补正信息51被保存于RAM15内。此外，初始补正信息51A也可以暂时地被保存于盘11和/或RAM15。另外，初始补正信息51A在使用完毕后(制造阶段)，可以从盘11内擦除，也可以残留。

高速缓存55具有写入高速缓存和读取高速缓存。写入高速缓存暂时地保存通过指示将写入数据写入盘11的写入指令而要向盘11写入的数据。读取高速缓存暂时地保存通过指示从盘11读出读取数据的读取指令而要从盘11读出的数据。

在此，写入指令包含由盘11管理的逻辑扇区中的、写入数据的写入目的地的逻辑扇区的开始逻辑区块地址(Logical Block Address，以下，称为LBA)以及写入数据长度。另外，读取指令包含由盘11管理的逻辑扇区中的、存储要读出的读取数据的逻辑扇区的开始LBA以及读取数据长度。

HDC17是能够与主机装置HC通信的通信接口。HDC17使得来自主机装置HC的数据存储于高速缓存55后再存储于盘11。

HDC17在从主机装置HC接收到写入指令的情况下，将写入指令保存于RAM15，将写入数据保存于RAM15的高速缓存55，若写入处理结束，则向主机装置HC返回应答。另外，HDC17在从主机装置HC接收到读取指令的情况下，将读取指令保存于RAM15，利用读出处理将保存于高速缓存55的读取数据返回至主机装置HC。

CPU18是盘驱动器10的主控制器，执行利用头H进行的写入数据的写入以及读取数据的读出的控制处理、控制盘11的记录面S上的头H的位置的伺服控制处理等各种处理。另外，CPU18执行初始补正信息51A和/或第1扭矩补正信息51的生成处理。此外，CPU18利用存储于未图示的只读存储器(Read Only Memory，ROM)以及盘11等非易失性的存储介质的程序，执行上述的各种处理。

马达驱动器IC20控制盘驱动器10的电力(功率)。马达驱动器IC20执行电源控制和主轴马达(SPM)12的控制。马达驱动器IC20执行从主机装置HC接收电源电力，将基于接收到的电源电力的电源向盘驱动器10的各部分供给的电源控制。马达驱动器IC20控制主轴马达12的旋转。另外，马达驱动器IC20控制VCM132的驱动。

在盘驱动器10中，R/W信道16、HDC17、CPU18组装到集成于单芯片的被称为SoC(System on Chip：片上系统)的集成电路19。该集成电路19作为广义的控制器发挥作用。

本实施方式的盘驱动器10基于卸载头H时的BEMF，算出扭矩补正值。盘驱动器10使用初始补正信息51A而使头H卸载。

初始补正信息51A例如是表示扭矩与斜坡构件26上的头H的位置(以下，称为头位置)的对应关系的近似式等。例如，在初始补正信息51A中，将斜坡构件26上的第1位置与第1扭矩相关联，将斜坡构件26上的第n(n为自然数)位置与第n扭矩相关联。因此，当头H为第1位置时，盘驱动器10以第1扭矩驱动VCM132，当头H为第n位置时，盘驱动器10 以第n扭矩驱动VCM132。

向CPU18输入使头H卸载时的BEMF。CPU18基于所输入的BEMF，算出头H的速度(头速度)。CPU18基于头H的速度的变化，算出从第1倾斜部的开始位置到第2倾斜部的结束位置为止的距离(头H在斜坡构件26上移动的距离、即头H的检测距离Lb)。

CPU18基于头H与斜坡26a碰撞的时刻T1和头H到达停靠区域的时刻T2，算出检测距离Lb。具体而言，CPU18将时刻T1～T2所检测到的头速度全部相加。然后，CPU18将相加结果与检测头速度的采样周期相乘。换言之，CPU18以时刻T1～T2的时间对头速度进行积分。由此，CPU18算出检测距离Lb。

CPU18算出设计距离Lt与检测距离Lb之比，并算出所算出的比的平方根。CPU18将所算出的平方根与初始补正信息51A相乘，据此算出第1扭矩补正信息51。CPU18将所算出的第1扭矩补正信息51保存于盘驱动器10的盘11。

图2是用于说明初始补正信息以及扭矩补正信息的图。此外，在此，对初始补正信息51A以及第1扭矩补正信息51为2次的近似式的情况进行说明，初始补正信息51A以及第1扭矩补正信息51也可以是2次的近似式以外的信息。

图2所示的曲线图的横轴x是盘半径方向的位置，纵轴y是扭矩补正值。横轴的正方向为盘11侧(内侧)，负方向为斜坡构件26侧(外侧)。另外，坐标a是盘11与斜坡构件26之间的边界。因此，在比坐标a大的坐标处，进行盘11上的扭矩补正，在坐标a以下的坐标处，进行斜坡构件26上的扭矩补正。

在盘11上使用的介质上扭矩补正信息(第2扭矩补正信息52)为近似式Ci。近似式Ci例如由以下的式(2)示出。

y＝k0(x-a)²+b，x>0…(2)

另外，在斜坡构件26上使用的初始补正信息51A为近似式C0。近似式C0例如由以下的式(3)示出。

y＝k0(x-a)²+b，x≤0…(3)

此处的k0是初始补正信息51A的斜率。另外，b是扭矩偏移量。式(3)是以x＝a使式(2)反转而得。换言之，在斜坡构件26上使用的式(3)的函数与在盘11上使用的式(2)的函数相同。

另外，第1扭矩补正信息51的例子是近似式C1和/或近似式C2。近似式C1、C2例如由以下的式(4)示出。

y＝k(x-a)²+b，k＝k0×(Lt/Lb)^(1/2)，x≤0…(4)

此处的k为第1扭矩补正信息51的斜率。

这样，CPU18通过在初始补正信息51A上乘以(Lt/Lb)^(1/2)而算出第1扭矩补正信息51。与BEMF对应的速度与扭矩成反比例，头H的移动距离是头H的速度的积分值。因此，通过将(Lt/Lb)^(1/2)与初始补正信息51A相乘，可以提高第1扭矩补正信息51的精度。

此外，存在盘11与斜坡构件26之间的扭矩补正值的切换时的扭矩不自然地改变的情况。该情况下，也可以对于第1～N采样乘以第N采样的(M/N)^(1/2)。在此的N为自然数，M为1～N的自然数。例如，在N＝4的情况下，对于第1采样的扭矩补正值乘以(1/4)^(1/2)，对于第2采样的扭矩补正值乘以(2/4)^(1/2)。另外，对于第3采样的扭矩补正值乘以(3/4)^(1/2)，对于第4采样的扭矩补正值乘以(4/4)^(1/2)。

图3是用于说明头的速度补正的图。在盘驱动器10中，在使头H移动时，设定下述的目标速度Ta。该目标速度Ta为卸载时使头H以等速度移动时的期望速度。头H在卸载时的预定范围(时刻T1～T2)移动时，被控制成能够以目标速度Ta移动。

例如，在卸载时，头H以速度V1移动的情况下，CPU18通过图3所示的处理使头以速度V2移动。由此，盘驱动器10使头H的移动速度接近目标速度Ta。CPU18具有：积分电路41、乘法电路42、平方根运算电路43、倒数运算电路44、乘法电路45、加法电路46的功能。

在控制头速度时，CPU18将速度V1输入至积分电路41。积分电路41以等速移动的时间对速度V1进行积分，据此算出检测距离Lb。该检测 距离Lb被输入至乘法电路42。另外，向乘法电路42输入设计距离Lt的倒数(1/Lt)。由此，乘法电路42算出(Lt/Lb)而输入至平方根运算电路43。

平方根运算电路43算出作为(Lt/Lb)的平方根的(Lt/Lb)^(1/2)而输入至倒数运算电路44。倒数运算电路44将算出(Lt/Lb)^(1/2)的倒数(即，(Lb/Lt)^(1/2))后的结果输入至乘法电路45。另外，向乘法电路45输入第1扭矩补正信息51的斜率k。

乘法电路45将k与(Lb/Lt)^(1/2)相乘而向加法电路46输入。另外，向加法电路46输入扭矩偏移量b。加法电路46将k×(Lb/Lt)^(1/2)与b相加。该k×(Lb/Lt)^(1/2)+b为扭矩补正值(y)。加法电路46将算出的扭矩补正值向乘法电路47输入。另外，向乘法电路47输入头H的速度V1。乘法电路47通过将速度V1与扭矩补正值y相乘而算出速度V2并输出。

接着，对扭矩补正值的算出处理步骤进行说明。图4是示出扭矩补正值的算出处理步骤的流程图。盘驱动器10基于初始补正信息51A将头H卸载(S10)后，CPU18算出检测距离Lb(S20)。然后，CPU18使用检测距离Lb，根据初始补正信息51A算出第1扭矩补正信息51(S30)。

另外，CPU18判定设计距离Lt＝检测距离Lb是否成立。换言之，判定(Lt/Lb)^(1/2)＝1是否成立(S40)。如果(Lt/Lb)^(1/2)＝1不成立(S40，否)，盘驱动器10将头H加载于盘11(S50)。此时，盘驱动器10基于第1扭矩补正信息51使头H在斜坡构件26上移动而使其向盘11侧移动。进而，盘驱动器10基于盘11上的扭矩补正值(近似式Ci等)而使头H在盘11上移动。

然后，盘驱动器10将头H向斜坡构件26卸载(S60)。此时，盘驱动器10基于盘11上的扭矩补正值使头H在盘11上移动而使其向斜坡构件26侧移动。进而，盘驱动器10基于第1扭矩补正信息51，使头H在斜坡构件26上移动。

盘驱动器10基于第1扭矩补正信息51将头H卸载后，CPU18算出新的检测距离Lb。然后，CPU18使用新的检测距离Lb，来修正第1扭矩 补正信息51。此时，CPU18通过与使用了初始补正信息51A的第1扭矩补正信息51的算出同样的处理来算出新的第1扭矩补正信息51。具体而言，CPU18通过将(Lt/Lb)^(1/2)与当前的第1扭矩补正信息51相乘而算出新的第1扭矩补正信息51。由此，当前的第1扭矩补正信息51被修正(S70)。

然后，CPU18判定新的设计距离Lt＝检测距离Lb是否成立。换言之，对于新的设计距离Lt，判定(Lt/Lb)^(1/2)＝1是否成立(S40)。之后，CPU18以及盘驱动器10反复进行S50～S70、S40的处理，直至成为(Lt/Lb)^(1/2)＝1。这样，反复进行S50～S70、S40的处理，直至由BEMF算出的检测距离Lb与设计距离Lt变为相同为止。

然后，若变为(Lt/Lb)^(1/2)＝1(S40，是)，则CPU18结束第1扭矩补正信息51的算出处理。然后，CPU18所算出的最新的第1扭矩补正信息51被写入盘11。

接着，对卸载时的检测距离Lb的取得方法进行说明。图5是表示卸载时的检测距离的取得处理步骤的流程图。盘驱动器10在开始头H的卸载(斜坡构件26上的移动)时，设定头速度(S100)。马达驱动器IC20基于初始补正信息51A(即，利用所设定的头速度)，控制VCM132(S110)。具体而言，马达驱动器IC20从初始补正信息51A内提取与头H的位置对应的扭矩，将对应于所提取的扭矩的指示电压或者指示电流发送至VCM132。

由此，VCM132根据来自马达驱动器IC20的指示电压或者指示电流来控制头H的速度。CPU18检测头H沿斜坡构件26移动时的头速度(S120)。

CPU18判定在卸载中头H是否与斜坡构件26碰撞(是否发生了斜坡碰撞)(S130)。在头H未发生斜坡碰撞的情况下(S130，否)，CPU18继续头速度的检测(S120)。然后，CPU18再次判定在卸载中头H是否与斜坡构件26碰撞(S130)。

若在卸载中，头H到达第1倾斜部的开始位置，则头H发生斜坡碰 撞(S130，是)。由此，检测头H的最初的减速。此时，VCM132根据来自马达驱动器IC20的指示，而在线圈中流过加速电流。检测到速度的减速的时刻或者流过加速电流的时刻为T1。

之后，头H返回至目标速度Ta。CPU18基于BEMF算出头速度。CPU18将所算出的头速度和采样周期相乘，据此算出检测距离Lb(S140)。

CPU18在发生了斜坡碰撞后，按顺序将算出的检测距离Lb相加(S150)，并存储相加后的检测距离Lb。CPU18判定在卸载中配置于VCM132的附近的线圈臂是否与外挡块碰撞(S160)。

若线圈臂未到达外挡块(S160，否)，则CPU18以及盘驱动器10反复进行S120～S150的处理，直至线圈臂与外挡块碰撞为止。

若线圈臂与外挡块碰撞(S160，是)，则头H再次减速。此时，VCM132根据来自马达驱动器IC20的指示，在线圈中流过加速电流。检测到速度的减速的时刻或者流过加速电流的时刻为T2。此外，斜坡碰撞和外挡块碰撞利用减速量或者电流量来区别。线圈臂与外挡块碰撞后，头H在斜坡构件26上的停靠区域停止。由此，头H的卸载结束。

CPU18将从发生了斜坡碰撞起到线圈臂与外挡块碰撞而停止为止的期间所检测到的头速度全部相加。然后，CPU18通过将相加后的头速度与采样周期相乘而算出检测距离Lb。这样，CPU18对于从T1到T2为止的时间，将由BEMF检测到的各采样周期中的速度相加，与采样周期相乘，据此算出检测距离Lb。

在此，说明头H的目标速度Ta和实际的头速度的关系。图6A是示出头的目标速度和实际的头速度的关系的图。图6A所示的曲线图的横轴为时间，纵轴为头速度。在图6A中，示出头H向斜坡构件26上卸载时的头H的速度特性。

优选地，盘驱动器10在头H被等速度控制的范围(从T1至T2为止的时间)内，以目标速度Ta使头H移动。在卸载时，若VCM132不进行扭矩补正地控制扭矩，则头H以速度特性Vu移动。该情况下的速度特性Vu偏离目标速度Ta。

接着，对于以第1扭矩补正信息51补正了扭矩的情况下的头速度进行说明。图6B是示出在卸载时以实施方式的扭矩补正值补正了扭矩的情况下的头速度的图。图6B所示的曲线图的横轴为时间，纵轴为头速度。在图6B中示出头H向斜坡构件26上卸载时的头H的速度特性。

在卸载时，若VCM132以第1扭矩补正信息51控制扭矩，则头H以补正后速度特性Vuc移动。该情况下的补正后速度特性Vuc成为与速度特性Vu相比更接近目标速度Ta的特性。

这样，本实施方式的盘驱动器10当头H在斜坡构件26上卸载时以初始补正信息51A控制扭矩，CPU18算出此时的斜坡构件26上的头H的移动距离(检测距离Lb)。进而，CPU18基于设计距离Lt和检测距离Lb，来修正初始补正信息51A，由此算出第1扭矩补正信息51。然后，盘驱动器10当头H在斜坡构件26上卸载时以第1扭矩补正信息51控制扭矩。

由此，相对于在以不进行扭矩补正的方式控制扭矩的情况下头H以速度特性Vu移动，在以第1扭矩补正信息51控制了扭矩的情况下，头H会以补正后速度特性Vuc移动。结果，在卸载时，头H能够在斜坡构件26上进行等速移动。盘驱动器10在卸载时，以初始补正信息51A控制扭矩，据此，头H接近等速移动，以第1扭矩补正信息51控制扭矩，据此，头H为大致等速移动。

图6C是示出在加载时以实施方式的扭矩补正值补正了扭矩的情况下的头速度的图。图6C所示的曲线图的横轴为时间，纵轴为头速度。在图6C中，示出头H从斜坡构件26上加载时的头H的速度特性。

盘驱动器10控制头H，以使得在头H被等速度控制的范围内，头H以目标速度(例如，目标速度Ta)移动。在加载时，VCM132若以不进行扭矩补正的方式控制扭矩，则头H以速度特性Vl移动。

该情况下的速度特性Vl偏离目标速度Tb。另一方面，在加载时，若VCM132以第1扭矩补正信息51控制扭矩，则头H以补正后速度特性Vlc移动。该情况下的补正后速度特性Vlc成为与速度特性Vl相比更接近目标速度Tb的特性。

这样，本实施方式的盘驱动器10在头H从斜坡构件26上加载时以第1扭矩补正信息51控制扭矩。由此，相对于在以初始补正信息51A控制了扭矩的情况下头H以速度特性Vl移动，在以第1扭矩补正信息51控制了扭矩的情况下，头H会以补正后速度特性Vlc移动。结果，在加载时，头H在斜坡构件26上能够等速移动。这样，在加载时，以初始补正信息51A控制扭矩，据此头H接近等速移动，以第1扭矩补正信息51控制扭矩，据此头H成为大致等速移动。

图7是示出实施方式涉及的盘驱动器的制造处理步骤的流程图。在制造盘驱动器10时，组装盘驱动器10(S210)。若盘驱动器10的组装完成(S220)，则CPU18对盘驱动器10算出介质上扭矩补正值(S230)。此处的介质上扭矩补正值为实施方式的第2扭矩补正信息52。介质上扭矩补正值为基于在盘11上测定的扭矩而算出的补正值。该介质上扭矩补正值用作头H在盘11上移动时(加载/卸载)的扭矩补正。

另外，CPU18对盘驱动器10算出斜坡上扭矩补正值(S240)。此处的斜坡上扭矩补正值是实施方式的第1扭矩补正信息51。因此，斜坡上扭矩补正值(第1扭矩补正信息51)用于头H在斜坡构件26上移动时(加载/卸载)的扭矩补正。

当要算出第1扭矩补正信息51时，准备头H的设计距离Lt。另外，CPU18使头H实际卸载，基于此时测定的头速度，算出检测距离Lb。然后，CPU18基于设计距离Lt与检测距离Lb之比来调整初始补正信息51A。由此，算出第1扭矩补正信息51。

算出的第1扭矩补正信息51(斜坡上扭矩补正值)以及第2扭矩补正信息51(介质上扭矩补正值)被存储于盘驱动器10内的非易失性存储部(S250)。盘驱动器10对盘11执行读取和/或写入的测试(S260)。具体而言，盘驱动器10执行针对盘11的数据的写入和/或从盘11内读取数据等。然后，测试完了后，盘驱动器10基于所存储的第1扭矩补正信息51，卸载头H(S270)。

之后，盘驱动器10出厂。然后，在使用时，盘驱动器10会使用第1 扭矩补正信息51以及第2扭矩补正信息52来控制供给至VCM132的电流或者电压。具体而言，当盘驱动器10通电时，盘驱动器10内的第1扭矩补正信息51以及第2扭矩补正信息52被读出至RAM15内。然后，马达驱动器IC20使用RAM15内的第1扭矩补正信息51以及第2扭矩补正信息52来控制VCM132。具体而言，马达驱动器IC20在加载时，在斜坡构件26上使用第1扭矩补正信息51来控制VCM132，在加载时，在盘11上使用第2扭矩补正信息52来控制VCM132。另外，马达驱动器IC20在卸载时，在盘11上利用第2扭矩补正信息52来控制VCM132，在卸载时，在斜坡构件26上使用第1扭矩补正信息51来控制VCM132。由此，VCM132将供给至VCM132的线圈的电流和/或电压调整为对应于第1扭矩补正信息51以及第2扭矩补正信息52的量。

此外，盘驱动器10在加载时也可以使用近似式C0等初始补正信息51A(介质上扭矩补正值)控制VCM132。该情况下，在盘驱动器10内的非易失性存储部预先保存初始补正信息51A。

这样，在本实施方式中，基于设计距离Lt与检测距离Lb之比而算出第1扭矩补正信息51，因此，能够正确地补正卸载时的扭矩。结果，斜坡构件26上的头H加载时以及卸载时的速度控制稳定。

因此，盘驱动器10能够正确地执行斜坡构件26上的加载/卸载的控制。由此，在加载时，能够降低在斜坡构件的第1倾斜部(盘11侧的斜坡端)附近头H与盘11碰撞的可能性。另外，在卸载时，能够防止头H与斜坡构件26碰撞。由此，能够降低污染产生，并且能够使碰撞噪声降低。

此外，盘驱动器10可以基于由温度传感器25检测到的温度，进一步对第1扭矩补正信息51进行补正。另外，在本实施方式中，对于初始补正信息51A以及第1扭矩补正信息51为2次的近似式的情况进行了说明，但是也可以是M(M为1或3以上的自然数)次的近似式。该情况下，例如，通过对初始补正信息51A乘以(Lt/Lb)^(1/M)而算出第1扭矩补正信息51。

这样，在实施方式中，盘驱动器10使用初始补正信息51A实际地卸 载头H，基于此时的头速度来算出检测距离Lb。然后，盘驱动器10算出检测距离Lb与由测定器测定的设计距离Lt之比。进而，盘驱动器10使用所算出的比来修正初始补正信息51A，算出第1扭矩补正信息51。通过使用该第1扭矩补正信息51，能够正确地补正施加于用于头H的驱动的线圈的扭矩。因此，能够以期望的速度正确地控制头H。

虽然说明了本发明的几个实施方式，但是这些实施方式只是作为例子而示出的，并非要限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，可以进行各种省略、置换、改变。这些实施方式和/或其变形包含于发明的范围和/或主旨，并且包含于技术方案所记载的发明及其均等的范围。