M.2适配卡的散热构造的制作方法

本发明有关于一种散热构造，尤指一种应用在m.2适配卡上的散热构造。

背景技术：

m.2由pci-sig与sata-io标准组织所制定的一新的传输接口标准规范，原本称为ngff(nextgenereationform)，随后重新命名为m.2。m.2支持sata、usb与pcie等等传输规格，具有传输速度快之优点，且能够应用在各种的功能领域上，例如：固态硬盘(ssd)、wifi、蓝牙(bt)、近场通讯(nfc)等等。

再者，作为固态硬盘的m.2适配卡其运作时常常会遇到散热不佳的情况。一旦m.2适配卡运作时散热不佳，轻则性能下降，重则导致故障或烧毁。为了让m.2适配卡有较佳的散热，亦可在m.2适配卡上增设一散热鳍片，以利用散热鳍片散发掉m.2适配卡运作时所产生的热量。

如图1所示，散热鳍片11可以选择在其中一表面上涂上一黏胶，透过黏胶直接附着在m.2适配卡10上；或者，散热鳍片11也能进一步透过一黏贴片12黏贴在m.2适配卡10之上。然而，散热鳍片11选择黏胶或黏贴片12黏贴在m.2适配卡10上，在高温的运作环境下将影响到散热鳍片11与m.2适配卡10间的黏性，之后，散热鳍片11亦可能轻易地从m.2适配卡10上脱落下来。

或者，如图2所示，为了增加散热鳍片11与m.2适配卡10之间的稳固性，也可利用一外框式的固定结构15(如底板结构)将散热鳍片11嵌固在m.2适配卡10上，然而，外框式的固定结构15将会在m.2适配卡10与散热鳍片11之间增加许多额外的结构。于是，当m.2适配卡10欲插设至一板端20上的一标准规范的m.2界面槽21时，m.2适配卡10的底面上因增设固定结构15所形成出的结构厚度(d)亦可能超过m.2接口槽21之插接口211与板端20之间所规范的高度(h1)，以致m.2适配卡10无法水平插设至标准规范的m.2界面槽21中。于此，板端制造者就只能设计出一客制化规格的m.2接口槽，才能让这种具有外框式散热构造之m.2适配卡10进行插设。

技术实现要素：

本发明的目的，在于提出一种m.2适配卡的散热构造，其利用多个简易的固定夹即可将散热鳍片固定在m.2适配卡上，不仅可以减少散热构造之固定组件的成本，且m.2适配卡能够在m.2标准规范的限制下水平插设至一m2.界面槽中。

为达成上述目的，本发明提供一种散热构造，其应用在一m.2适配卡上，m.2适配卡设置有复数个固定孔，散热构造包括：一散热鳍片，设置在m.2适配卡之上；及复数个固定夹，每一固定夹包括有一第一勾部及一第二勾部，当固定夹组装在散热鳍片与m.2适配卡的一侧边时，第一勾部卡合在散热鳍片的一表面上，而第二勾部穿设在m.2适配卡的固定孔中。

本发明一实施例中，固定夹的第一勾部与第二勾部透过一连接部连接一起。

本发明一实施例中，固定夹系成对地组装在散热鳍片与m.2适配卡的左右两侧。

本发明一实施例中，固定夹系由一金属材或一硬塑材所制成。

本发明一实施例中，散热鳍片的表面上设置有至少一凸缘，固定夹的第一勾部卡合在凸缘上。

本发明一实施例中，散热鳍片的表面上设置有至少一凹槽，固定夹的第一勾部卡合在凹槽中。

本发明一实施例中，m.2适配卡为一pcb电路板。

本发明一实施例中，散热鳍片与m.2适配卡间设置有一黏贴片。

本发明一实施例中，散热鳍片的顶面更设置有一挡片，每一固定夹的第一勾部被限位在鳍片组与挡片间。

本发明的优点是利用多个简易的固定夹即可将散热鳍片固定在m.2适配卡上，不仅可以减少散热构造之固定组件的成本，且m.2适配卡能够在m.2标准规范的限制下水平插设至一m2.界面槽中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1：习用m.2适配卡的散热构造的分解立体图。

图2：习用具有散热构造之m.2适配卡与板端之m.2接口槽之结构示意图。

图3：本发明m.2适配卡的散热构造的分解立体图。

图4a：本发明m.2适配卡的顶面示意图。

图4b：本发明m.2适配卡的底面示意图。

图5：本发明固定夹的构造放大图。

图6a：本发明散热构造固定在m.2适配卡上之第一视角的构造立体图。

图6b：本发明散热构造固定在m.2适配卡上之第二视角的构造立体图。

图7：本发明固定夹组装在散热鳍片与m.2适配卡的侧边之一实施例的结构放大示意图。

图8：本发明固定夹组装在散热鳍片与m.2适配卡的侧边又一实施例的结构放大示意图。

图9：本发明具有散热构造之m.2适配卡插设至板端之m.2接口槽之结构示意图。

其中，10-m.2适配卡；11-散热鳍片；12-黏贴片；15-固定结构；20-板端；21-m.2界面槽；211-插接口；30-m.2适配卡；301-顶面；303-底面；305-连接接口；31-固定孔；32-黏贴片；40-散热鳍片；41-鳍片组；401-凸缘；403-凹槽；43-挡片；50-固定夹；51-第一勾部；52-连接部；53-第二勾部。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图3、图4a、图4b、图5、图6a及图6b，分别为本发明m.2适配卡的散热构造的分解立体图、本发明m.2适配卡的顶面示意图、本发明m.2适配卡的底面示意图、本发明固定夹的构造放大图、本发明散热构造固定在m.2适配卡上之第一视角的构造立体图及本发明散热构造固定在m.2适配卡上之第二视角的构造立体图。如图3、图4a、图4b、图5、图6a及图6b所示，本发明散热构造系应用在一m.2适配卡30的散热用途上。m.2适配卡30为一符合于m.2标准规范的pcb电路板，其顶面301及底面303设置有复数个电子组件以及m.2适配卡30的顶面301及底面303间穿设有复数个固定孔31。

散热构造包括有一散热鳍片40及复数个固定夹50。散热鳍片40的顶面设置有一鳍片组41。固定夹50系由一金属材或一硬塑材所制成。固定夹50包括一第一勾部51、一连接部52及一第二勾部53。第一勾部51透过连接部52连接第二勾部53。连接部52垂直于第一勾部51及第二勾部53。

当散热构造欲固定至m.2适配卡30上时，首先，将散热鳍片40的底面贴合在m.2适配卡30的顶面301上。接着，固定夹50的第二勾部53抵靠在m.2适配卡30的底面303且从m.2适配卡30的底面303穿设至对应的固定孔31中，并且固定夹50的连接部52靠在散热鳍片40及与m.2适配卡30的侧边旁，之后，再将固定夹50的第一勾部51卡合在散热鳍片40的顶面。如此，固定夹50即可组装在散热鳍片40及m.2适配卡30之侧边，以便散热鳍片40及m.2适配卡30被固定夹50夹固一起。每一固定夹50依序经由上述组装的方式一一配置在散热鳍片40与m.2适配卡30的两侧，以令散热鳍片40与m.2适配卡30能够稳固地被夹固一起。本发明一较佳实施例中，固定夹50将成对地组装在m.2适配卡30与散热鳍片40的左右两侧。例如：固定夹50的数量亦可为两个或四个以上。

本发明一实施例中，散热鳍片40的顶面更设置有至少一挡片43，每一固定夹50的第一勾部51被限位在鳍片组41与挡片43间。

如图7所示，本发明一实施例中，散热鳍片40的顶面设置有至少一凸缘401，当固定夹50组装在散热鳍片40与m.2适配卡30的侧边时，固定夹50的第一勾部51将卡合在凸缘401之上以避免滑动。或者，如图8所示，本发明又一实施例中，散热鳍片40的顶面设置有至少一凹槽403，当固定夹50组装在散热鳍片40与m.2适配卡30的侧边时，固定夹50的第一勾部51将卡合在凹槽403之中以避免滑动。

本发明一实施例中，散热鳍片40进一步以一黏胶方式或一黏贴片32贴固在m.2适配卡30上，以避免固定夹50组装过程中散热鳍片40产生滑动而影响到固定夹50的组装。

综合上述，以简易的固定夹50即可将散热鳍片40稳固地固定在m.2适配卡30上，如此，不仅可降低散热构造之固定组件的成本，且固定夹50只会在m.2适配卡30的底面303额外增加少许的结构厚度，于此，本发明m.2适配卡30之连接接口305能够在m.2标准规范的限制下以水平方向插设至板端20上的m2.界面槽21之插接口211中，如图9所示。

以上所述者，仅为本发明之一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施之范围，即凡依本发明权利要求所述之形状、构造、特征及精神所为之均等变化与修饰，均应包括于本发明之权利要求内。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。