1.一种半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：包括连通至老化测试板卡的隔热腔体的老化测试板卡侧接头组件(10)以及连接至气源的气源侧接头组件(20)，所述气源侧接头组件(20)包括同轴设置的堵头(23)、压缩弹簧(24)、气源密封座(25)及气管接口(27)，所述堵头(23)及所述压缩弹簧(24)设置在所述气源密封座(25)中，所述压缩弹簧(24)受压设置在所述堵头(23)与所述气管接口(27)之间，所述气源密封座(25)与所述气管接口(27)固定连接，所述老化测试板卡侧接头组件(10)在连接时对所述堵头(23)施加与所述压缩弹簧(24)相反的力，所述老化测试板卡侧接头组件(10)与所述气源侧接头组件(20)的接触端面之间设置有第一密封圈(12)。
2.根据权利要求1所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述老化测试板卡侧接头组件(10)包括与隔热腔体连通的气管接头(11)，所述气管接头(11)的前端凸伸出可插入所述气源侧接头组件(20)中的接头嘴(112)。
3.根据权利要求2所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述气管接头(11)上接头嘴(112)外侧开设有供所述第一密封圈(12)卡入的密封圈槽(111)。
4.根据权利要求2所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述气源侧接头组件(20)包括与所述气源密封座(25)同轴连接的气源法兰(21)，所述气源法兰(21)上开设有可供所述接头嘴(112)伸入的法兰孔(211)。
5.根据权利要求4所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述气源法兰(21)与所述气源密封座(25)接触的端面上开设有法兰槽(212)，所述法兰槽(212)内放置有第二密封圈(22)。
6.根据权利要求5所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述堵头(23)包括外径较小的堵头凸起(231)及外径较大的堵头座(232)，所述堵头凸起(231)的外径使其可伸入所述法兰孔(211)中，所述堵头座(232)的外径使其端面可与所述第二密封圈(22)挤压实现密封。
7.根据权利要求6所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述气管接口(27)朝向气源密封座(25)的一头凸伸出弹簧座(271)，所述压缩弹簧(24)安装在所述堵头座(232)与弹簧座(271)之间。
8.根据权利要求1所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述老化测试板卡侧接头组件(10)和所述气源侧接头组件(20)分别设置有多个一对一对应的接头。
9.根据权利要求1所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述气源密封座(25)与所述气管接口(27)之间设有第三密封圈(26)。
10.根据权利要求1所述的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，其特征在于：所述气源侧接头组件(20)进一步包括与提供气源的气管连接的直通接头(28)，所述直通接头(28)的外壁上开设有卡槽(281)。