技术特征：
1.一种仿真基板，具备具有中心孔的圆板状的玻璃基板和所述玻璃基板的沿着厚度方向的外周面及所述中心孔的内周面的磁记录膜，所述玻璃基板的一面及另一面的表面粗糙度即ra处于0.2nm以上且100nm以下的范围。2.根据权利要求1所述的仿真基板，在所述玻璃基板的外缘部及所述中心孔的内缘部形成有以所述玻璃基板的厚度从所述玻璃基板的一面及另一面分别朝向所述外周面及所述内周面逐渐减少的方式倾斜的倾斜面，在所述倾斜面进一步形成有所述磁记录膜。3.根据权利要求1或2所述的仿真基板，所述磁记录膜是至少具有包含软磁性材料的软磁性层、易磁化轴沿着所述磁记录膜的膜厚方向的垂直磁性层及控制所述垂直磁性层的取向的取向控制层的层叠膜。4.一种权利要求1所述的仿真基板的制造方法，包括：使用具有覆盖所述玻璃基板的表面整体的所述磁记录膜的磁记录盘，将形成于所述玻璃基板的一面及另一面的所述磁记录膜去除的去除工序。5.一种权利要求2所述的仿真基板的制造方法，包括：使用具有覆盖所述玻璃基板的表面整体的所述磁记录膜的磁记录盘，将形成于所述玻璃基板的一面及另一面的所述磁记录膜去除的去除工序。6.一种权利要求3所述的仿真基板的制造方法，包括：使用具有覆盖所述玻璃基板的表面整体的所述磁记录膜的磁记录盘，将形成于所述玻璃基板的一面及另一面的所述磁记录膜去除的去除工序。7.根据权利要求4所述的仿真基板的制造方法，所述去除工序是使研磨液朝向所述磁记录盘流动并且将所述磁记录盘的一面及另一面利用研磨垫或研磨刷进行研磨的工序。8.根据权利要求5所述的仿真基板的制造方法，所述去除工序是使研磨液朝向所述磁记录盘流动并且将所述磁记录盘的一面及另一面利用研磨垫或研磨刷进行研磨的工序。9.根据权利要求6所述的仿真基板的制造方法，所述去除工序是使研磨液朝向所述磁记录盘流动并且将所述磁记录盘的一面及另一面利用研磨垫或研磨刷进行研磨的工序。10.根据权利要求7所述的仿真基板的制造方法，所述研磨液通过使平均粒径为0.4μm以上且0.8μm以下的范围的氧化铝研磨材料分散于介质液而形成。11.根据权利要求8所述的仿真基板的制造方法，所述研磨液通过使平均粒径为0.4μm以上且0.8μm以下的范围的氧化铝研磨材料分散于介质液而形成。12.根据权利要求9所述的仿真基板的制造方法，所述研磨液通过使平均粒径为0.4μm以上且0.8μm以下的范围的氧化铝研磨材料分散于介质液而形成。
13.根据权利要求7所述的仿真基板的制造方法，在所述去除工序中使用的所述磁记录盘使用在磁记录盘的滑移、证明测试时不满足预先确定的基准的磁记录盘。14.根据权利要求8所述的仿真基板的制造方法，在所述去除工序中使用的所述磁记录盘使用在磁记录盘的滑移、证明测试时不满足预先确定的基准的磁记录盘。15.根据权利要求9所述的仿真基板的制造方法，在所述去除工序中使用的所述磁记录盘使用在磁记录盘的滑移、证明测试时不满足预先确定的基准的磁记录盘。16.根据权利要求10所述的仿真基板的制造方法，在所述去除工序中使用的所述磁记录盘使用在磁记录盘的滑移、证明测试时不满足预先确定的基准的磁记录盘。17.根据权利要求11所述的仿真基板的制造方法，在所述去除工序中使用的所述磁记录盘使用在磁记录盘的滑移、证明测试时不满足预先确定的基准的磁记录盘。18.根据权利要求12所述的仿真基板的制造方法，在所述去除工序中使用的所述磁记录盘使用在磁记录盘的滑移、证明测试时不满足预先确定的基准的磁记录盘。
技术总结
提供能够有效利用使用了玻璃基板的磁记录介质的不合格品而降低使用了玻璃基板的磁记录介质的制造成本的仿真基板及其制造方法。仿真基板具备具有中心孔的圆板状的玻璃基板和在所述玻璃基板的沿着厚度方向的外周面及所述中心孔的内周面形成的磁记录膜，所述玻璃基板的一面及另一面的表面粗糙度即Ra处于0.2nm以上且100nm以下的范围。0.2nm以上且100nm以下的范围。0.2nm以上且100nm以下的范围。
技术研发人员：垣田顺 久志野高宏 稻田秀典
受保护的技术使用者：昭和电工株式会社
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2022/2/28