一种数据存储盘机箱的控制方法与流程

1.本发明涉及控制技术领域，具体涉及一种数据存储盘机箱的控制方法。


背景技术：

2.数据存储盘机箱是指用于安装数据存储盘，并对数据存储盘提供保护作用的机箱。数据存储的安全性一方面在于数据加密，通过加密技术确保数据难以被盗取，以避免信息泄漏；另一方面在于物理防护，通过为数据存储盘提供物理加固确保载体难以受损，以避免因外部因素造成存储盘损坏从而导致数据丢失。为了加强数据存储盘的物理安全性能，人们通常会将数据存储盘安装在一个机箱内，利用机箱的物理性能对数据存储盘进行保护。对数据存储盘的保护通常着重于防火、防水和防撞击，为了加强对数据存储盘的保护，机箱通常设计成全包裹式结构，这种结构能够有效隔绝数据存储盘与外部的物理接触，但也存在难以散热的缺点。数据存储盘在对数据进行处理的过程中将散发大量的热能，而当温度升高到一定程度时，数据存储盘的稳定性将降低，甚至发生损坏。如果不能有效降低机箱内部空间的温度，数据存储盘的可靠性将显著下降，甚至发生高温致损的情况。现有的数据存储盘机箱没有合理的控制系统和方法，要么没有主动散热机构，要么采用直吹式的散热方法，即将外部气体直接吹向电路板以及电子元器件上以将热量带走，这种形式的散热方法虽然能够降低温度，但是也会将外部气体中的灰尘、水汽直接吹向电路板和电子元器件上，从而造成损坏，因此，亟需提供一种数据存储盘机箱的控制方法。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的是提供一种数据存储盘机箱的控制方法，旨在解决现有数据存储盘机箱散热控制不合理易导致设备受损的问题。
4.为实现上述目的，本发明提出的数据存储盘机箱的控制方法，应用于数据存储盘机箱的控制系统，所述控制系统包括数据存储盘机箱、电路板、电动闸门和排风扇；所述数据存储盘机箱包括箱壳，所述电路板安装于所述箱壳中部；
5.所述箱壳为由六块壳壁围成的立方壳体，所述箱壳形成有夹层结构，所述电路板位于所述夹层结构外；
6.所述壳壁包括相对设置的前端板和后端板；所述前端板上形成有进风孔，所述进风孔与所述夹层结构连通；所述后端板上形成有出风口，所述出风口上安装有所述排风扇；外部气体能够由所述进风孔进入所述夹层结构，并经所述出风口吹出；
7.所述夹层结构的朝向所述电路板的一侧设置有能够开启或闭合的所述电动闸门，所述电动闸门的面对所述电路板的一侧设置有过风网格；
8.所述数据存储盘机箱的控制方法，包括以下步骤：
9.识别所述电路板的温度信息；
10.根据所述温度信息所达到的预设温度条件等级控制电动闸门的启闭；
11.根据所述温度信息所达到的预设温度条件等级控制排风扇的功率。
12.优选地，所述预设温度条件等级包括温度逐级上升的第一级、第二级、第三级和第四级；
13.所述根据所述温度信息所达到的预设温度条件等级控制电动闸门的启闭的步骤，包括：
14.根据对应关系确定当前所述电路板的温度信息所属所述预设温度条件等级；
15.当所述温度信息达到第一级或第二级时，所述电动闸门关闭；
16.当所述温度信息达到第三级或第四级时，所述电动闸门开启。
17.优选地，所述电动闸门与所述过风网格之间形成并列的第一过风通道和第二过风通道，所述第一过风通道内设置第一阀门，所述第二过风通道内设置第二阀门；所述第二过风通道中设置有与气流方向垂直的干燥筛网；
18.所述数据存储盘机箱的控制方法，还包括以下步骤：
19.当所述温度信息达到第三级或第四级时，识别所述夹层结构内的湿度信息；
20.根据所述湿度信息所达到的预设湿度条件等级控制所述第一阀门和所述第二阀门的启闭。优选地，所述壳壁还包括夹层板和相对设置的两块盖板；
21.所述夹层板由导热板和导风板连接形成；所述导热板垂直连接在所述前端板朝向所述箱壳内部的一面上；所述导风板垂直连接在所述后端板朝向所述箱壳内部的一面上；所述导热板与所述导风板之间通过金属条连接；
22.所述夹层结构由一块所述夹层板与其中一块所述盖板围成，所述电路板设置于两块所述盖板之间。
23.优选地，所述夹层板有两块，其中一块所述夹层板与其中一块所述盖板围成一个所述夹层结构，另一块所述夹层板与另一块所述盖板围成一个所述夹层结构；其中一个所述夹层结构位于所述电路板的上方，另一所述夹层结构位于所述电路板的下方。
24.优选地，所述壳壁还包括相对设置的两块侧板；
25.所述电路板为方形板，且与所述前端板平行设置；所述电路板的一端与一块所述侧板连接，所述电路板的另一端与另一块所述侧板连接。
26.优选地，所述电路板朝向所述前端板的一面插设有若干块前储存插板；所述电路板朝向所述后端板的一面插设有若干块后接口插板。
27.优选地，所述夹层板与所述盖板之间设置有弹性件，所述弹性件能够将所述夹层板推向所述电路板，以使所述导热板搭接在所述前储存插板上，且使所述导风板搭接在所述后接口插板上。
28.优选地，所述导热板背离所述电路板的一面形成有若干道鳍板，所述鳍板位于所述前储存插板的正上方或正下方；每块所述鳍板均垂直于所述导热板，且所述鳍板间的空隙方向与气流方向一致。
29.优选地，每一所述导风板上形成有通风孔，上下相对设置的两个所述通风孔之间均安装有一块l型挡板，以形成连通所述夹层结构内部空间与所述出风口的风道；所述l型挡板用于分隔所述夹层结构的内部空间与所述电路板的所在空间。
30.在本发明的技术方案中，通过设置所述夹层结构作为气体的流动通道，且将所述电路板设置于所述夹层结构外，以避免气体直吹电路板及安装在所述电路板上的电子元器件造成设备损坏。所述电路板以及安装在所述电路板上的电子元器件产生的热量散播至所
述夹层结构中，所述排风扇工作以使所述夹层结构中产生负压，外部相对低温的气体从所述进风孔中吸入所述夹层机构中，同时所述夹层机构中的相对高温的气体经所述排风扇向外部吹出，从而实现了散热功能。并且因为气体流通空间与所述电路板的安装空间相对独立，外部灰尘和水汽不会直接吹向并沾染所述电路板及安装在所述电路板上的电子元器件，从而降低了设备受损风险。为了应对紧急情况，本发明的控制系统通过设置所述电动闸门，并根据所述电路板的温度信息控制所述电动闸门的启闭和所述排风扇的功率，能够根据具体情况改善散热效果，例如当所述电路板的温度剧烈升高时，通过打开所述电动闸门使气流直吹所述电路板，并加大所述排风扇的功率以提升散热效率。
附图说明
31.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
32.图1为本发明数据存储盘机箱的控制方法第一实施例的流程示意图；
33.图2为数据存储盘机箱的结构示意图；
34.图3为数据存储盘机箱的爆炸示意图；
35.图4为前端板和导热板的位置关系示意图；
36.图5为后端板与导风板的位置关系示意图；
37.图6为电路板、前储存插板和后接口插板的安装示意图。
38.附图标号说明：
39.标号名称标号名称1箱壳200后端板2电路板210排风扇100前端板220导风板110进风口221通风孔120导热板231l型挡板121鳍板300盖板130观察视窗400侧板
40.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
41.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
42.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
43.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
44.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
45.另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
46.本发明提出一种数据存储盘机箱的控制方法。
47.请参照图1至图6，该数据存储盘机箱的控制方法中，应用于数据存储盘机箱的控制系统，所述控制系统包括数据存储盘机箱、电路板2、电动闸门和排风扇210；所述数据存储盘机箱包括箱壳1，所述电路板2安装于所述箱壳1中部；
48.所述箱壳1为由六块壳壁围成的立方壳体，所述箱壳1形成有夹层结构，所述电路板2位于所述夹层结构外；
49.所述壳壁包括相对设置的前端板100和后端板200；所述前端板100上形成有进风孔110，所述进风孔110与所述夹层结构连通；所述后端板200上形成有出风口，所述出风口上安装有所述排风扇210；外部气体能够由所述进风孔110进入所述夹层结构，并经所述出风口吹出；
50.所述夹层结构的朝向所述电路板2的一侧设置有能够开启或闭合的所述电动闸门，所述电动闸门的面对所述电路板2的一侧设置有过风网格；
51.所述数据存储盘机箱的控制方法，包括以下步骤：
52.步骤s10，识别所述电路板的温度信息；
53.步骤s20，根据所述温度信息所达到的预设温度条件等级控制电动闸门的启闭；
54.步骤s30，根据所述温度信息所达到的预设温度条件等级控制排风扇210的功率。
55.在本发明的技术方案中，通过设置所述夹层结构作为气体的流动通道，且将所述电路板2设置于所述夹层结构外，以避免气体直吹电路板及安装在所述电路板2上的电子元器件造成设备损坏。所述电路板2以及安装在所述电路板2上的电子元器件产生的热量散播至所述夹层结构中，所述排风扇210工作以使所述夹层结构中产生负压，外部相对低温的气体从所述进风孔110中吸入所述夹层机构中，同时所述夹层机构中的相对高温的气体经所述排风扇210向外部吹出，从而实现了散热功能。并且因为气体流通空间与所述电路板2的安装空间相对独立，外部灰尘和水汽不会直接吹向并沾染所述电路板及安装在所述电路板上的电子元器件，从而降低了设备受损风险。为了应对紧急情况，本发明的控制系统通过设置所述电动闸门，并根据所述电路板的温度信息控制所述电动闸门的启闭和所述排风扇的功率，能够根据具体情况改善散热效果，例如当所述电路板的温度剧烈升高时，通过打开所述电动闸门使气流直吹所述电路板，并加大所述排风扇的功率以提升散热效率。
56.具体地，所述箱壳1中设置有用于采集所述电路板2温度的温度传感器；所述温度传感器和所述电动闸门分别与控制器信号连接，所述控制器用于在所述温度传感器检测到的所述电路板2温度数据超过预设温度时，控制所述电动闸门开启，以使所述夹层结构内的气流通过所述过风网格吹向所述电路板2加速所述电路板2的散热。
57.基于本发明数据存储盘机箱的控制方法的第一实施例，本发明数据存储盘机箱的控制方法的第二实施例中，所述预设温度条件等级包括温度逐级上升的第一级、第二级、第三级和第四级；所述步骤s20，包括：
58.步骤s21，根据对应关系确定当前所述电路板的温度信息所属所述预设温度条件等级；
59.步骤s22，当所述温度信息达到第一级或第二级时，所述电动闸门关闭；
60.步骤s23，当所述温度信息达到第三级或第四级时，所述电动闸门开启。
61.具体地，第一级所述预设温度条件等级为低于35℃；第二级所述预设温度条件等级为[35℃，50℃)；第三级所述预设温度条件等级为[50℃，60℃]；第四级所述预设温度条件等级为高于60℃。
[0062]
基于本发明数据存储盘机箱的控制方法的第一实施例，本发明数据存储盘机箱的控制方法的第三实施例中，所述排风扇210的功率包括普通档和强排档；所述步骤s30，包括：
[0063]
步骤s31，根据对应关系确定当前所述电路板的温度信息所属所述预设温度条件等级；
[0064]
步骤s32，当所述温度信息达到第一级或第三级时，所述排风扇(210)以普通档运行；
[0065]
步骤s33，当所述温度信息达到第二级或第四级时，所述排风扇(210)以强排档运行。
[0066]
基于本发明数据存储盘机箱的控制方法的第二实施例，本发明数据存储盘机箱的控制方法的第四实施例中，所述电动闸门与所述过风网格之间形成并列的第一过风通道和第二过风通道，所述第一过风通道内设置第一阀门，所述第二过风通道内设置第二阀门；所述第二过风通道中设置有与气流方向垂直的干燥筛网；
[0067]
所述数据存储盘机箱的控制方法，还包括以下步骤：
[0068]
步骤s40，当所述温度信息达到第三级或第四级时，识别所述夹层结构内的湿度信息；
[0069]
步骤s50，根据所述湿度信息所达到的预设湿度条件等级控制所述第一阀门和所述第二阀门的启闭。
[0070]
基于本发明数据存储盘机箱的控制方法的第四实施例，本发明数据存储盘机箱的控制方法的第五实施例中，所述预设湿度条件等级包括干燥级和潮湿级；所述步骤s50，包括：
[0071]
步骤s51，根据对应关系确定当前所述湿度信息所属所述预设湿度条件等级；
[0072]
步骤s52，当所述湿度信息达到干燥级时，所述第一阀门开启，所述第二阀门关闭；
[0073]
步骤s53，当所述湿度信息达到潮湿级时，所述第一阀门关闭，所述第二阀门开启。
[0074]
具体地，所述夹层结构内设置有湿度传感器；所述湿度传感器、所述第一阀门和所
述第二阀门分别与控制器信号连接；所述控制器用于根据所述湿度传感器检测到的湿度数据判断是否会形成凝露，当判断结果为不会产生凝露时，用于控制所述第一阀门开启、所述第二阀门关闭，以使气流直吹所述电路板以加速散热；当判断结果为会产生凝露时，用于控制所述第一阀门关闭、所述第二法门开启，以使气流经所述干燥筛网干燥后直吹所述电路板以加速散热。优选地，所述壳壁还包括夹层板和相对设置的两块盖板300；
[0075]
所述夹层板由导热板120和导风板220连接形成；所述导热板120垂直连接在所述前端板100朝向所述箱壳1内部的一面上；所述导风板220垂直连接在所述后端板200朝向所述箱壳1内部的一面上；所述导热板120与所述导风板220之间通过金属条连接；
[0076]
所述夹层结构由一块所述夹层板与其中一块所述盖板300围成，所述电路板2设置于两块所述盖板300之间。
[0077]
所述夹层结构作为专门的用于气体流通的空间，将气体与所述电路板2分隔在两个独立的空间内，从而避免了气体直吹对所述电路板2及电子元器件造成的损害。同时，在使用一段时间后，所述夹层结构中会容纳灰尘，为了更为方便地拆洗，将所述夹层板设置成组装式的结构。
[0078]
具体地，所述导热板120和所述导风板220均为铜质方板。为了加快散热，应当选用导热系数高的材料制作所述导热板120和所述导风板220，铜的导热系数为401w/mk，且铜的价格低廉，便于加工，故选用铜质方板制作所述导热板120和所述导风板。
[0079]
优选地，所述夹层板有两块，其中一块所述夹层板与其中一块所述盖板300围成一个所述夹层结构，另一块所述夹层板与另一块所述盖板300围成一个所述夹层结构；其中一个所述夹层结构位于所述电路板2的上方，另一所述夹层结构位于所述电路板2的下方。
[0080]
为了加快散热，在所述电路板2的上方和下方各设置一个所述夹层结构，从而能够同时从上下两侧排出热能，避免所述电路板2及电子元器件温度过高。
[0081]
优选地，所述壳壁还包括相对设置的两块侧板400；
[0082]
所述电路板2为方形板，且与所述前端板100平行设置；所述电路板2的一端与一块所述侧板400连接，所述电路板2的另一端与另一块所述侧板400连接。
[0083]
具体地，所述侧板400中部形成有卡槽，所述卡槽用于与所述电路板2配合，所述电路板2可拆卸地卡设在所述卡槽内。
[0084]
优选地，所述电路板2朝向所述前端板100的一面插设有若干块前储存插板；所述电路板2朝向所述后端板200的一面插设有若干块后接口插板。
[0085]
进一步地，所述后端板200上形成有若干道竖向开口，所述后接口插板远离所述电路板的一端从所述竖向开口中伸出。由于所述后接口插板需要与外部电路连接，其从所述竖向开口中伸出可以方便连接外部电路。
[0086]
更进一步地，所述竖向开口处设置有胶条，所述胶条用于封闭所述竖向开口与所述后接口插板之间的缝隙。
[0087]
优选地，所述夹层板与所述盖板300之间设置有弹性件，所述弹性件能够将所述夹层板推向所述电路板2，以使所述导热板120搭接在所述前储存插板上，且使所述导风板220搭接在所述后接口插板上。
[0088]
空气的热传导效率较低，为了加快散热，利用所述弹性件将所述夹层板推向所述电路板2，使二者直接接触，从而减少了热量经空气传递至所述夹层板的过程，有效提高了
热传导效率。
[0089]
优选地，所述导热板120背离所述电路板2的一面形成有若干道鳍板121，所述鳍板121位于所述前储存插板的正上方或正下方；每块所述鳍板121均垂直于所述导热板120，且所述鳍板121间的空隙方向与气流方向一致。
[0090]
具体地，所述鳍板121为铜质方板，且所述鳍板121与所述导热板120一体成型。
[0091]
所述鳍板121的设置是为了加大与气体的接触面积，从而加快散热。所述鳍板121与所述导热板120之间的连接紧密与否决定了所述导热板120上的热量能否顺利传递至所述鳍板121上，为了确保热能的传递效率，所述鳍板121与所述导热板120一体成型。
[0092]
优选地，每一所述导风板220上形成有通风孔221，上下相对设置的两个所述通风孔221之间均安装有一块l型挡板231，以形成连通所述夹层结构内部空间与所述出风口的风道；所述l型挡板231用于分隔所述夹层结构的内部空间与所述电路板2的所在空间。
[0093]
通过设置所述l型挡板231，能够避免风直接进入所述电路板2所在空间，从而避免因直吹所述电路板2造成的损害。
[0094]
优选地，所述进风孔110倾斜设置，所述进风孔110靠近所述电路板2的一端高于背离所述电路板2的一端。
[0095]
由于所述进风孔110靠近所述电路板2的一端高于背离所述电路板2的一端，当外部水汽或者雨水进入到所述进风孔110中时，将凝结成水珠朝外滴落，能够在一定程度上减少所述箱壳1内部的湿度。
[0096]
；优选地，所述前端板100上设置有观察视窗130，所述观察视窗130正对所述前储存插板。
[0097]
具体地，所述前端板100上还设置有一对把手。所述把手为操作人员提供了受力点，能够更为方便地移动数据存储盘机箱。
[0098]
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。