固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法、装置、设备及介质与流程

1.本发明涉及存储技术领域，尤其涉及一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法、装置、设备及介质。


背景技术：

2.信息存储记录历史、传承文明，是人类社会延续和发展不可或缺的重要手段。固态硬盘(solid state drive，英文简称ssd)是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元(flash芯片、dram芯片、以及缓存单元)组成，是以闪存为存储介质的重要存储产品，它广泛应用于移动终端、笔记本电脑、台式机、服务器和数据中心等场合，需求量极大。固态硬盘作为数据的载体，除了高性能和大容量的需求之外，企业客户还对产品包含使用寿命、稳定可靠、功耗控制、系统兼容、数据纠错、数据保存能力在内的多方面性能提出了严格的要求。
3.目前绝大部分固态硬盘使用的存储介质是nand flash(闪存)，固态硬盘在工厂化生产过程中可能由于工厂经验不足或者工艺差异，存在一些对nand flash焊接不良问题，导致生产出来的固态硬盘有部分出现读状态错误的问题。面对存储颗粒焊接异常的问题，目前行业内并没有行之有效的判定方法，导致此类问题并不能被及时准确的发现，进而无法保证固态硬盘的产品质量，因此亟需改进。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要针对以上技术问题，提供一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法、装置、设备及介质。
5.根据本发明的第一方面，提供了一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法，所述方法包括：
6.将待检测固态硬盘连接到控制主机；
7.利用所述控制主机将错误信息统计固件烧录到所述待检测固态硬盘中；
8.利用所述控制主机对所述待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使所述错误信息统计固件记录待测试硬盘执行全盘读写测试过程中发生错误的位置；
9.利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果；
10.根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常。
11.在一些实施例中，所述将待检测固态硬盘连接到控制主机包括：
12.将待检测固态硬盘通过pcie总线连接到预先安装linux系统的控制主机，其中，所述控制主机为pc机或服务器。
13.在一些实施例中，所述错误信息统计固件采用以下步骤记录发生错误的位置：
14.创建状态记录表格；
15.接收对所述待检测固态硬盘某一位置的擦除、写入、读出数据的命令请求；
16.判断读取数据返回状态是否正常；
17.响应于读取数据返回状态正常，则对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤；
18.响应于读取数据返回状态异常，则将读写状态异常对应的位置记录到所述状态记录表格中，并对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤，其中，所述状态记录表格中记录的信息包括每个位置所属的通道、片选信号、逻辑单元、面、块和页信息；
19.响应于所述待检测固态硬盘的所有位置均完成擦除、写入、读出数据，则将所述状态记录表格保存到所述待检测固态硬盘中。
20.在一些实施例中，所述利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果包括：
21.通过nvme cli命令读取所述待检测固态硬盘保存的所述状态记录表格；
22.统计所述状态记录表格中属于相同通道、相同片选信号、相同逻辑单元的所有页的数量；
23.通过rm_show命令将每个逻辑单元对应的通道信息、片选信号信息、逻辑单元信息和统计得到的数量输出。
24.在一些实施例中，所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常包括：
25.将各个逻辑单元对应的数量与预设值进行比较；
26.响应于某个逻辑单元对应的数量超过预设值，则确认某个逻辑单元的存储颗粒焊接异常。
27.在一些实施例中，所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常还包括：
28.计算所有逻辑单元对应的数量的总和；
29.计算所述总和与所有逻辑单元数量的比值；
30.将所述比值作为所述预设值。
31.在一些实施例中，在所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常步骤之后所述方法还包括：
32.利用所述控制主机将所述待检测固态硬盘中的错误信息统计固件删除。
33.根据本发明的第二方面，提供了一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测装置，所述装置包括：
34.连接模块，配置用于将待检测固态硬盘连接到控制主机；
35.烧录模块，配置用于利用所述控制主机将错误信息统计固件烧录到所述待检测固态硬盘中；
36.测试模块，配置用于利用所述控制主机对所述待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使所述错误信息统计固件记录待测试硬盘执行读写测试过程中发生错误的位置；
37.分析模块，配置用于利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果；
38.判断模块，配置用于根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常。
39.根据本发明的第三方面，还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：
40.至少一个处理器；以及
41.存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时执行前述的固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法。
42.根据本发明的第四方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时执行前述的固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法。
43.上述一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法，通过控制主机与检测固态硬盘建立连接，进而将错误信息统计固件烧录到待检测固态硬盘，然后利用控制主机对待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使错误信息统计固件记录待测试硬盘执行全盘读写测试过程中发生错误的位置，再按照预设规则统计分析所有发生错误的位置得到错误分布统计结果，最后根据错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常，从而及时快速发现固态硬盘中焊接异常问题并反馈到工厂，便于工厂再次加工排除焊接问题，有助于提高固态硬盘的质量，降低生产成本。
44.此外，本发明还提供了一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测装置、一种计算机设备和一种计算机可读存储介质，同样能实现上述技术效果，这里不再赘述。
附图说明
45.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
46.图1为本发明一个实施例提供的一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法的流程图；
47.图2为本发明另一个实施例提供的应用固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法的硬件架构示意图；
48.图3为本发明一个实施例提供的错误信息统计固件的处理流程示意图；
49.图4为本发明一个实施例提供的错误分布统计结果示意图；
50.图5为本发明另一个实施例提供的一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测装置的结构示意图；
51.图6为本发明另一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
52.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
53.需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应
理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
54.在一个实施例中，请参照图1所示，本发明提供了一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法100，具体来说，所述方法包括以下步骤：
55.步骤101，将待检测固态硬盘连接到控制主机；
56.步骤102，利用所述控制主机将错误信息统计固件烧录到所述待检测固态硬盘中；
57.步骤103，利用所述控制主机对所述待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使所述错误信息统计固件记录待测试硬盘执行全盘读写测试过程中发生错误的位置；
58.步骤104，利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果；
59.步骤105，根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常。
60.上述一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法，通过控制主机与检测固态硬盘建立连接，进而将错误信息统计固件烧录到待检测固态硬盘，然后利用控制主机对待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使错误信息统计固件记录待测试硬盘执行全盘读写测试过程中发生错误的位置，再按照预设规则统计分析所有发生错误的位置得到错误分布统计结果，最后根据错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常，从而及时快速发现固态硬盘中焊接异常问题并反馈到工厂，便于工厂再次加工排除焊接问题，有助于提高固态硬盘的质量，降低生产成本。
61.在一些实施例中，前述步骤101，将待检测固态硬盘连接到控制主机包括：
62.将待检测固态硬盘通过pcie总线连接到预先安装linux系统的控制主机，其中，所述控制主机为pc机或服务器。
63.在一些实施例中，所述错误信息统计固件采用以下步骤记录发生错误的位置：
64.创建状态记录表格；
65.接收对所述待检测固态硬盘某一位置的擦除、写入、读出数据的命令请求；
66.判断读取数据返回状态是否正常；
67.响应于读取数据返回状态正常，则对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤；
68.响应于读取数据返回状态异常，则将读写状态异常对应的位置记录到所述状态记录表格中，并对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤，其中，所述状态记录表格中记录的信息包括每个位置所属的通道、片选信号、逻辑单元、面、块和页信息；
69.响应于所述待检测固态硬盘的所有位置均完成擦除、写入、读出数据，则将所述状态记录表格保存到所述待检测固态硬盘中。
70.在一些实施例中，前述步骤101，利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果包括：
71.通过nvme cli命令读取所述待检测固态硬盘保存的所述状态记录表格；
72.统计所述状态记录表格中属于相同通道、相同片选信号、相同逻辑单元的所有页的数量；
73.通过rm_show命令将每个逻辑单元对应的通道信息、片选信号信息、逻辑单元信息和统计得到的数量输出。
74.在一些实施例中，前述步骤105，根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常包括：
75.将各个逻辑单元对应的数量与预设值进行比较；
76.响应于某个逻辑单元对应的数量超过预设值，则确认某个逻辑单元的存储颗粒焊接异常。
77.在一些实施例中，前述步骤105，根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常还包括：
78.计算所有逻辑单元对应的数量的总和；
79.计算所述总和与所有逻辑单元数量的比值；
80.将所述比值作为所述预设值。
81.在一些实施例中，在步骤105，根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常步骤之后所述方法还包括：
82.利用所述控制主机将所述待检测固态硬盘中的错误信息统计固件删除。
83.在又一个实施例中，为了便于理解本发明的方案，下面以图2示出的架构为例，不妨以控制主机为pc机为例，以工厂生成出来的固态硬盘作为待测试固态硬盘，本实施例提供了又一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法，具体实施过程如下：
84.步骤一，将工厂化生产出的固态硬盘烧录带有统计读错误信息统计的错误信息统计固件；具体来说可以将固态硬盘连接到带有linux系统的电脑或服务器上，烧录带有统计读错误信息的固件，统计读错误信息固件的处理流程如附图3所示。
85.步骤二，执行随机读写测试脚本，统计读错误个数的分布情况；具体来说可以在步骤一烧录完固件后执行下面的随机读写测试用例：
86.fio
‑‑
ioengine＝libaio
‑‑
direct＝1
‑‑
norandommap
‑‑
randrepeat＝0
‑‑
buffered＝0
‑‑
refill_buffers
‑‑
name＝128k-sw-loop1
‑‑
bs＝128k
‑‑
rw＝randrw
‑‑
numjobs＝4
‑‑
iodepth＝128
‑‑
size＝100％
‑‑
loops＝10
‑‑
filename＝/dev/nvme0n1
87.步骤三，通过终端命令将统计的读错误位置的分布信息显示出来；具体来说可以先通过“nvme cli”命令进去命令输入模式，然后“rm_show”输出统计的读状态位置失败的统计信息，如附图4所示；
88.步骤四，根据固态硬盘中读错误位置的分布信息，推测固态硬盘中nand flash颗粒是否存在焊接问题。例如附图4中，通道ch9和ch14的片选信号ce1明显比其他位置的读错误的数量高很多，可以推测这两个位置，可能存在焊接问题。
89.上述一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法，通过预先向固态硬盘中烧录统计读错误信息的固件，对固态硬盘进行读写测试从而利用固件记录错误位置，然后再对所读取错误位置加以分析定位固态硬盘中某些读异常的固态硬盘是否存在焊接问题，从而方便快速反馈到工厂，便于工厂再次加工排除焊接问题。
90.在一些实施例中，请参照图5所示，本发明还提供了一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测装置200，所述装置包括：
91.连接模块201，配置用于将待检测固态硬盘连接到控制主机；
92.烧录模块202，配置用于利用所述控制主机将错误信息统计固件烧录到所述待检测固态硬盘中；
93.测试模块203，配置用于利用所述控制主机对所述待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使所述错误信息统计固件记录待测试硬盘执行读写测试过程中发生错误的位置；
94.分析模块204，配置用于利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果；
95.判断模块205，配置用于根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常。
96.上述一种固态硬盘存储颗粒焊接异常检测装置，通过控制主机与检测固态硬盘建立连接，进而将错误信息统计固件烧录到待检测固态硬盘，然后利用控制主机对待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使错误信息统计固件记录待测试硬盘执行全盘读写测试过程中发生错误的位置，再按照预设规则统计分析所有发生错误的位置得到错误分布统计结果，最后根据错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常，从而及时快速发现固态硬盘中焊接异常问题并反馈到工厂，便于工厂再次加工排除焊接问题，有助于提高固态硬盘的质量，降低生产成本。
97.在一些实施例中，所述连接模块201进一步配置用于：
98.将待检测固态硬盘通过pcie总线连接到预先安装linux系统的控制主机，其中，所述控制主机为pc机或服务器。
99.在一些实施例中，所述错误信息统计固件采用以下步骤记录发生错误的位置：
100.创建状态记录表格；
101.接收对所述待检测固态硬盘某一位置的擦除、写入、读出数据的命令请求；
102.判断读取数据返回状态是否正常；
103.响应于读取数据返回状态正常，则对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤；
104.响应于读取数据返回状态异常，则将读写状态异常对应的位置记录到所述状态记录表格中，并对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤，其中，所述状态记录表格中记录的信息包括每个位置所属的通道、片选信号、逻辑单元、面、块和页信息；
105.响应于所述待检测固态硬盘的所有位置均完成擦除、写入、读出数据，则将所述状态记录表格保存到所述待检测固态硬盘中。
106.在一些实施例中，所述分析模块204进一步用于：
107.通过nvme cli命令读取所述待检测固态硬盘保存的所述状态记录表格；
108.统计所述状态记录表格中属于相同通道、相同片选信号、相同逻辑单元的所有页的数量；
109.通过rm_show命令将每个逻辑单元对应的通道信息、片选信号信息、逻辑单元信息和统计得到的数量输出。
110.在一些实施例中，所述判断模块205进一步用于：
111.将各个逻辑单元对应的数量与预设值进行比较；
112.响应于某个逻辑单元对应的数量超过预设值，则确认某个逻辑单元的存储颗粒焊接异常。
113.在一些实施例中，所述判断模块205还进一步配置用于：
114.计算所有逻辑单元对应的数量的总和；
115.计算所述总和与所有逻辑单元数量的比值；
116.将所述比值作为所述预设值。
117.在一些实施例中，所述装置还包括：
118.删除模块，配置用于在根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常步骤之后，利用所述控制主机将所述待检测固态硬盘中的错误信息统计固件删除。
119.需要说明的是，关于固态硬盘存储颗粒焊接异常检测装置的具体限定可以参见上文中对固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法的限定，在此不再赘述。上述固态硬盘存储颗粒焊接异常检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
120.根据本发明的另一方面，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图请参照图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时实现以上所述的固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法，具体来说，所述方法包括以下步骤：
121.将待检测固态硬盘连接到控制主机；
122.利用所述控制主机将错误信息统计固件烧录到所述待检测固态硬盘中；
123.利用所述控制主机对所述待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使所述错误信息统计固件记录待测试硬盘执行全盘读写测试过程中发生错误的位置；
124.利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果；
125.根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常。
126.在一些实施例中，所述将待检测固态硬盘连接到控制主机包括：
127.将待检测固态硬盘通过pcie总线连接到预先安装linux系统的控制主机，其中，所述控制主机为pc机或服务器。
128.在一些实施例中，所述错误信息统计固件采用以下步骤记录发生错误的位置：
129.创建状态记录表格；
130.接收对所述待检测固态硬盘某一位置的擦除、写入、读出数据的命令请求；
131.判断读取数据返回状态是否正常；
132.响应于读取数据返回状态正常，则对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤；
133.响应于读取数据返回状态异常，则将读写状态异常对应的位置记录到所述状态记录表格中，并对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤，其中，所述状态记录表格中记录的信息包括每个位置所属的通道、片选信号、逻辑单元、面、块和页信息；
134.响应于所述待检测固态硬盘的所有位置均完成擦除、写入、读出数据，则将所述状态记录表格保存到所述待检测固态硬盘中。
135.在一些实施例中，所述利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果包括：
136.通过nvme cli命令读取所述待检测固态硬盘保存的所述状态记录表格；
137.统计所述状态记录表格中属于相同通道、相同片选信号、相同逻辑单元的所有页的数量；
138.通过rm_show命令将每个逻辑单元对应的通道信息、片选信号信息、逻辑单元信息和统计得到的数量输出。
139.在一些实施例中，所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常包括：
140.将各个逻辑单元对应的数量与预设值进行比较；
141.响应于某个逻辑单元对应的数量超过预设值，则确认某个逻辑单元的存储颗粒焊接异常。
142.在一些实施例中，所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常还包括：
143.计算所有逻辑单元对应的数量的总和；
144.计算所述总和与所有逻辑单元数量的比值；
145.将所述比值作为所述预设值。
146.在一些实施例中，在所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常步骤之后所述方法还包括：
147.利用所述控制主机将所述待检测固态硬盘中的错误信息统计固件删除。
148.根据本发明的又一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以上所述的固态硬盘存储颗粒焊接异常检测方法，具体来说，包括执行以下步骤：
149.将待检测固态硬盘连接到控制主机；
150.利用所述控制主机将错误信息统计固件烧录到所述待检测固态硬盘中；
151.利用所述控制主机对所述待检测固态硬盘进行全盘读写测试以使所述错误信息统计固件记录待测试硬盘执行全盘读写测试过程中发生错误的位置；
152.利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果；
153.根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常。
154.在一些实施例中，所述将待检测固态硬盘连接到控制主机包括：
155.将待检测固态硬盘通过pcie总线连接到预先安装linux系统的控制主机，其中，所
述控制主机为pc机或服务器。
156.在一些实施例中，所述错误信息统计固件采用以下步骤记录发生错误的位置：
157.创建状态记录表格；
158.接收对所述待检测固态硬盘某一位置的擦除、写入、读出数据的命令请求；
159.判断读取数据返回状态是否正常；
160.响应于读取数据返回状态正常，则对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤；
161.响应于读取数据返回状态异常，则将读写状态异常对应的位置记录到所述状态记录表格中，并对某一位置的下一位置返回执行所述接收擦除、写入、读出数据的命令请求的步骤，其中，所述状态记录表格中记录的信息包括每个位置所属的通道、片选信号、逻辑单元、面、块和页信息；
162.响应于所述待检测固态硬盘的所有位置均完成擦除、写入、读出数据，则将所述状态记录表格保存到所述待检测固态硬盘中。
163.在一些实施例中，所述利用所述控制主机从所述待测试固态硬盘读取全盘读写测试对应的所有发生错误的位置，并按照预设规则进行统计分析以得到错误分布统计结果包括：
164.通过nvme cli命令读取所述待检测固态硬盘保存的所述状态记录表格；
165.统计所述状态记录表格中属于相同通道、相同片选信号、相同逻辑单元的所有页的数量；
166.通过rm_show命令将每个逻辑单元对应的通道信息、片选信号信息、逻辑单元信息和统计得到的数量输出。
167.在一些实施例中，所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常包括：
168.将各个逻辑单元对应的数量与预设值进行比较；
169.响应于某个逻辑单元对应的数量超过预设值，则确认某个逻辑单元的存储颗粒焊接异常。
170.在一些实施例中，所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常还包括：
171.计算所有逻辑单元对应的数量的总和；
172.计算所述总和与所有逻辑单元数量的比值；
173.将所述比值作为所述预设值。
174.在一些实施例中，在所述根据所述错误分布统计结果判断固态硬盘的存储颗粒焊接是否存在异常步骤之后所述方法还包括：
175.利用所述控制主机将所述待检测固态硬盘中的错误信息统计固件删除。
176.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom
(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
177.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
178.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。