一种防尘型计算机用硬盘结构的制作方法

本技术涉及硬盘，具体为一种防尘型计算机用硬盘结构。

背景技术：

1、硬盘由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料，是计算机系统的数据存储器，容量是硬盘最主要的参数，一般被固定安装在计算机内部，且与计算机同步运行。

2、传统的固态硬盘在使用时，通常采用风扇散热，但是风扇通常会将外部灰尘带入壳体内，若这些灰尘直接落在硬盘上可能会造成硬盘表面的灰尘难以清洗，长期积累会造成硬盘性能下降，公开号为cn213183599u的一种防尘散热型固态硬盘，包括防护盒，防护盒的外壁面一侧设有开口且开口的内部设有门板，同时门板上固定安装有把手，防护盒的外壁面在与防护盒的开口相对的一侧设有散热口，同时散热口上设有散热机构，散热机构包括散热管；本实用新型的有益效果：将固态硬盘置于防护盒中，使得固态硬盘的两侧卡在安装槽内部的两个夹板之间，此时利用复位弹簧的作用可以将不同尺寸的固定硬盘固定住，在其使用的过程中，散热片与硬盘并不接触，散热片起到的散热效果不理想。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种防尘型计算机用硬盘结构，以解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防尘型计算机用硬盘结构，包括设于防护壳内的硬盘本体，所述硬盘本体的外部套设有内部中空两端开口的硅胶套，所述防护壳的内部中空两侧开口，其两侧开口处均固定连接有将其开口封堵的封板，所述封板的表面开设有散热孔，所述散热孔处设有过滤网，所述硅胶套的顶端开设有通槽，所述硬盘本体的顶部固定连接有穿过通槽的导热片，所述导热片的顶部固定连接有穿过防护壳的散热片。

3、进一步的，所述防护壳的顶部形成有凹槽，所述散热片贯穿防护壳的部分位于凹槽内。

4、进一步的，所述散热片位于凹槽内的部分均匀开设有通孔。

5、进一步的，所述硅胶套的底部固定连接有底部开设有弧形槽的挤压块，所述防护壳的底内壁固定连接有位于弧形槽内的缓冲球。

6、进一步的，所述封板贴近防护壳内腔的一侧设有与散热孔连通的固定框，所述固定框内设有风机。

7、进一步的，所述散热孔内设有连接绳，所述连接绳的中间设有摆动球。

8、与现有技术相比，本实用新型提供了一种防尘型计算机用硬盘结构，具备以下有益效果：该防尘型计算机用硬盘结构，通过设置散热孔和过滤网，能够使得防护壳的内腔形成空气流动，起到散热作用，同时可过滤灰尘，导热片设置在硬盘本体的顶部，且散热片的底端接触导热片，其顶端穿过防护壳，能够确保散热片的散热作用。

技术特征：

1.一种防尘型计算机用硬盘结构，包括设于防护壳（1）内的硬盘本体（2），其特征在于：所述硬盘本体（2）的外部套设有内部中空两端开口的硅胶套（3），所述防护壳（1）的内部中空两侧开口，其两侧开口处均固定连接有将其开口封堵的封板（6），所述封板（6）的表面开设有散热孔（7），所述散热孔（7）处设有过滤网（8），所述硅胶套（3）的顶端开设有通槽，所述硬盘本体（2）的顶部固定连接有穿过通槽的导热片（4），所述导热片（4）的顶部固定连接有穿过防护壳（1）的散热片（5）。

2.根据权利要求1所述的一种防尘型计算机用硬盘结构，其特征在于：所述防护壳（1）的顶部形成有凹槽（9），所述散热片（5）贯穿防护壳（1）的部分位于凹槽（9）内。

3.根据权利要求2所述的一种防尘型计算机用硬盘结构，其特征在于：所述散热片（5）位于凹槽（9）内的部分均匀开设有通孔（10）。

4.根据权利要求1所述的一种防尘型计算机用硬盘结构，其特征在于：所述硅胶套（3）的底部固定连接有底部开设有弧形槽的挤压块（11），所述防护壳（1）的底内壁固定连接有位于弧形槽内的缓冲球（12）。

5.根据权利要求1所述的一种防尘型计算机用硬盘结构，其特征在于：所述封板（6）贴近防护壳（1）内腔的一侧设有与散热孔（7）连通的固定框（13），所述固定框（13）内设有风机（14）。

6.根据权利要求5所述的一种防尘型计算机用硬盘结构，其特征在于：所述散热孔（7）内设有连接绳（15），所述连接绳（15）的中间设有摆动球（16）。

技术总结
本技术公开了一种防尘型计算机用硬盘结构，涉及硬盘技术领域。包括设于防护壳内的硬盘本体，硬盘本体的外部套设有内部中空两端开口的硅胶套，防护壳的内部中空两侧开口，其两侧开口处均固定连接有将其开口封堵的封板，封板的表面开设有散热孔，散热孔处设有过滤网，硅胶套的顶端开设有通槽，硬盘本体的顶部固定连接有穿过通槽的导热片，导热片的顶部固定连接有穿过防护壳的散热片。该防尘型计算机用硬盘结构，通过设置散热孔和过滤网，能够使得防护壳的内腔形成空气流动，起到散热作用，同时可过滤灰尘，导热片设置在硬盘本体的顶部，且散热片的底端接触导热片，其顶端穿过防护壳，能够确保散热片的散热作用。

技术研发人员：姬伟伟
受保护的技术使用者：南京芯研通自动化技术有限公司
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/12