专利名称：记忆体汇流排模组的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种记忆体汇流排模组(RAM Bus Module)，尤指一种兼具散热及屏蔽效果的记忆体汇流排模组。
随着资讯产业的迅速发展，电脑处理数据的能力越来越强，对电脑记忆体模组(如＂DIMM＂，Dual In-Line Memory Module)的容量及速度的要求也越来越高。目前现有的DIMM记忆体模组是插设于主机板上所设的卡缘连接器内，该卡缘连接器包括一长形绝缘本体、一对自绝缘本体长轴向两端垂直朝上延伸的导引柱、装设在导引柱上的顶出器、以及若干接触端子，其中该绝缘本体自顶面朝下延设有供记忆体模组插入的嵌插槽，在嵌插槽的两侧并分别设有供接触端子排设的端子通道，且该接触端子的一部份是探入嵌插槽内，以与记忆体模组上的相应电路轨迹接触，而接触端子的尾部则焊设在主机板上，起着导通记忆体模组与主机板上相关电路的功效。该卡缘连接器的导引柱是用以导引记忆体模组插入，而该装设在导引柱上的顶出器除用以顶出记忆体模组外，还具有用以固定记忆体模组的卡扣部结构。该记忆体模组包括一印刷电路板及若干焊设在印刷电路板上的记忆体晶片与相关电子元件，该印刷电路板下缘的两侧面上设有若干个表面镀金的导通部(俗称金手指)，用以在记忆体模组插入卡缘连接器时与接触端子导通，且在印刷电路板两端的板缘处并分别设有卡定孔，用以与顶出器的卡扣部配合。但是，随着记忆体模组的容量及速度的提升，相关晶片及电子元件的电磁干扰与散热问题，影响着数据的储存、处理与电讯传输品质。因此，如何提供一种兼具散热及屏蔽效果的结构，以符合现今记忆体模组的使用需求，已成刻不容缓的问题。
本实用新型的目的在于提供一种记忆体汇流排模组，通过它的结构设计可有效地排出相关晶片及电子元件所产生的热量，且可提供适当的屏蔽效果来避免电磁干扰问题。
本实用新型的技术方案为该记忆体汇流排模组包括一记忆体模组板和一壳体，其中该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干焊设在其上的记忆体晶片与相关电子元件，在印刷电路板上的适当位置设有接地部。壳体由金属制成且一体形成有卡扣臂，卡扣臂穿过印刷电路板将壳体固定在记忆体模组板上。壳体上对应记忆体模组板接地部的位置设有接触部，该接触部为金属材质直接外露，用以与接地部导通而形成接地路径，以提供适当的屏蔽效果来避免电磁干扰问题。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可有效排出晶片及电子元件所产生的热量，且可提供适当的屏蔽效果来避免电磁干扰问题。
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型记忆体汇流排模组的立体分解图。
图2A和2B是本实用新型记忆体汇流排模组的壳体的后视及上视图。
图3是本实用新型记忆体汇流排模组另一角度的立体组合图。
请一并参阅图1、2和3，本实用新型记忆体汇流排模组包括一记忆体模组板10与一壳体30，其中记忆体模组板10包括一印刷电路板12及若干记忆体晶片14和相关电子元件。该晶片14是并列焊设在印刷电路板12的中间部份，在晶片14的下方，该印刷电路板12上对称设有两卡扣孔16，用以结合记忆体模组板10与壳体30(详后述)。该卡扣孔16的周围为金属材质表面，以形成大致呈半圆形的第一接地部18，在印刷电路板12的上缘及两端缘附近还延设有略呈倒U字形的金属材质表面，其为第二接地部26。印刷电路板12上方的两端角附近分别设有一定位孔24，以使记忆体模组板10与壳体30间的结合更为稳固(详后述)。印刷电路板12的下缘并列设有若干个表面镀金的导通部19，用以与对应的卡缘连接器的接触端子(图未示)导通。该印刷电路板12的两端缘处并分别设有一卡定孔22，用以与相应的卡缘连接器配合，将记忆体汇流排模组固定在卡缘连接器上。
该壳体30由铝合金冲压制成，且为与记忆体模组板10的相关结构配合，其在与记忆体模组板10贴合的表面32上，对应记忆体模组板10卡扣孔16及定位孔24的位置，分别设有卡扣臂34和定位销36(参考图2A和2B)。壳体30通过定位销36与定位孔24，以及卡扣臂34与卡扣孔16间的定位卡扣，而固定在记忆体模组板10上。该卡扣臂34是在冲压壳体30时一体成型，自壳体30外面朝里面延伸而大致向壳体两侧呈弯曲状。当卡扣臂34插入卡扣孔16中时，其施加一横向弹力在记忆体模组板10上，使壳体30和记忆体模组板10牢固接合在一起。该卡扣臂34延伸时形成有一大致与表面32共面的第一接触部35，用以接触记忆体模组板10的第一接地部18，而作为壳体30的接地路径。另外，该表面32在两端缘处，对应记忆体模组板10第二接地部26的位置，还形成有第二接触部42，它也作为壳体30的接地路径。壳体30上除了第一接触部35及第二接触部42的区域为金属材质直接外露外，其余表面都进行阳极处理，以提高壳体30的抗腐蚀能力、改善产品的外观、并提升整体散热效果。壳体30在与记忆体模组板10贴合的表面32的中间区域，形成有朝远离记忆体模组板10方向凹陷的收容部33，而提供记忆体模组板10上晶片14及相关电子元件的容纳空间。该收容部33在对应晶片14的位置，进一步反向朝记忆体模组板10突出形成一平板部37，在平板部37的上方还形成若干并列的散热孔39。该平板部37与晶片14贴合，以将晶片14产生的热量导出，而散热孔39则利于空气流通，协助散热，以使晶片14在正常工作温度下运行。
由于本实用新型记忆体汇流排模组具有金属制成的壳体30结构，可固定在记忆体模组板10上，且两者间具有适当的接地路径，因而可提供良好的屏蔽效果而避免电磁干扰问题。再者，由于壳体30是热的良导体，它除了具有与晶片14贴合的平板部37结构外，还设有散热孔39，因而可将晶片14及相关电子元件所产生的热量排出，提高整体散热效果。
权利要求1.一种记忆体汇流排模组，包括一记忆体模组板和一壳体，其特征在于该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干晶片，该晶片是焊设在印刷电路板上，且该印刷电路板在适当位置设有金属材质表面的接地部；该壳体由金属制成且固定在记忆体模组板上，其上设有卡扣臂穿过记忆体模组板，将该壳体和记忆体模组板牢固接合在一起。
2.如权利要求1所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该壳体上对应记忆体模组板接地部的位置设有接触部，该接触部为金属材质表面，用以与接地部导通而形成接地路径。
3.如权利要求2所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该壳体上除了接触部的区域为金属材质表面直接外露外，其余表面都进行阳极处理。
4.如权利要求2或3所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该接地部延设于印刷电路板的上缘及两端缘附近，且略呈倒U字形，而该接触部则与接地部的位置对应。
5.如权利要求1或2所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该晶片是并列焊设在印刷电路板的中间部份，在晶片的下方，该印刷电路板上对称设有两卡扣孔，而壳体则在对应卡扣孔的位置设有两卡扣臂，通过卡扣孔与卡扣臂间的卡扣使壳体与记忆体模组板结合。
6.如权利要求5所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该记忆体模组板的接地部位于卡扣孔周围，而壳体的接触部则形成于卡扣臂上。
7.如权利要求1所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该壳体在与记忆体模组板贴合的表面的中间区域，形成有朝远离记忆体模组板方向凹陷的收容部，作为记忆体模组板上的晶片及相关电子元件的容纳空间。
8.如权利要求7所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该收容部在对应晶片的位置，进一步反向朝记忆体模组板突出形成一平板部，该平板部是与晶片贴合。
9.如权利要求7所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该收容部上部进一步形成若干并列的散热孔。
10.如权利要求1所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该印刷电路板上方的两端角附近分别设有一定位孔，而壳体则在对应定位孔的位置设有定位销。
11.如权利要求1所述的记忆体汇流排模组，其特征在于该卡扣臂为冲压壳体一体成型，自壳体外面朝里面延伸并朝壳体侧边呈弯曲状。
专利摘要一种记忆体汇流排模组,包括一记忆体模组板与一壳体。其中该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干焊设在上面的记忆体晶片与相关电子元件,在印刷电路板上的适当位置设有接地部。壳体由金属制成且一体形成有卡扣臂,卡扣臂穿过印刷电路板将壳体固定在记忆体模组板上。壳体上对应记忆体模组板接地部的位置设有接触部,该接触部为金属材质直接外露,用以与接地部导通而形成接地路径,以提供适当的屏蔽效果而避免电磁干扰问题。
文档编号G11C5/00GK2370525SQ9923573
公开日2000年3月22日 申请日期1999年4月2日 优先权日1999年4月2日
发明者林保龙, 郑年添, 刘恒智, 陈硕雄 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司