专利名称：芯片插座的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种连接器，特别是指一种芯片插座。
请参阅
图1所示，是为一种习知的芯片插座，其包括有一座体、多数的内围端子30及多数的外围端子40，其中该座体包括有主座体10及盖体20，该主座体10其是为一方形座体，其每一边设有一排插槽12；该盖体20是盖合于主座体10的底面，其每一边各有相互对齐的内、外围穿孔22、24。
该外围端子40是以导电性良好的金属片冲压制成连续端子，端子间以连接片46相连，其包括有弹性部41、定位部42、弯延部43、及端脚部44，其是由主座体10下方组装进入插槽12，其定位部42与插槽12卡定，其端脚部44由盖体的外围穿孔24穿出。
该内围端子30是以导电性良好的金属片冲压制成连续端子，端子间以连接片36相连，其包括有弹性部31、定位部32、延伸部33、转折部34及端脚部35，其是由主座体10下方组装进入插槽12，其与外围端子40成间隔排列于主座体10的插槽12，其定位部32与插槽12卡定，其端脚部35由盖体的内围穿孔22穿出，与相邻的外围端子的端脚部44对齐并列。
请参阅图2所示，是为上述内、外围端子30、40的展开平面排列图，若内、外围端子30、40要间隔排列成连续端子，则会产生重叠区A，即内、外围端子30、40的端脚部35、44会重叠，故无法制成相互间隔排列的连续端子，如此在端子冲压上，内、外围端子30、40需各自加大间隔冲压，产生很多的废料，在组装上内、外围端子30、40分别组装入主座体10，耗费工时。
有鉴于上述习知产品的缺失，本案设计人曾开发出台湾专利公告第167222号专利，请参阅图3所示，该专利的特点在于将内围端子30的转折部34成一斜角转折至端脚部35，如此内、外围端子30、40要间隔排列成连续端子时则不会产生重叠区A，即内、外围端子30、40的端脚部35、44可分开，故该专利内、外围端子30、40可制成相互间隔排列的连续端子，以此在制造时可降低制造成本。
该专利案藉由转折部34成一斜角转折至端脚部35，所能争取到的空间仍甚为有限，由于内、外围穿孔22、24的间距是固定的，故在制造上不得不稍微减小端脚部的长度，以避免重叠，如此恐会影响与主机板的插接。
本实用新型的目的在于提供一种芯片插座，可在保证端脚长度足够的条件下连续冲压制成相互间隔排列的内、外围端子，从而可以降低制造成本。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种芯片插座，包括有一绝缘材料制成的座体，至少一对称边各设有一排插槽，中间成一凹部，至少一对称边设有两排对齐的内围穿孔及外围穿孔；导电性良好的金属制成的多数端子，包括有内围端子及外围端子，该各端子包括有弹性部、定位部及端脚部，该内、外围端子是间隔设置于该座体的插槽内由定位部与插槽卡定，该外围端子的接脚部由外围穿孔穿出，该内围端子定位部与该端脚部间设有延伸部及转折部，该内围端子的端脚部并排于外围端子的端脚部，并自内围穿孔穿出；其特征在于该内围端子的延伸部往上提，并与定位部成小于90度的接角。
所述的芯片插座，其特征在于该延伸部所延伸的垂直距离超出其端脚部，再回转至端脚部。
所述的芯片插座，其特征在于该内围端子的延伸部与定位部的接角最好为75至80度。
所述的芯片插座，其特征在于于该座体的底面设有一将该座体盖合的盖体。
本实用新型的芯片插座的端子，以导电性良好的金属制成，包括有内围端子及外围端子，该各端子包括有弹性部、定位部、及端脚部，该内、外围端子是以连接片相连且间隔连续排列，该内围端子定位部与端脚部间设有延伸部及转折部，该内围端子的端脚部并排于外围端子的端脚部，并自内围穿孔穿出；该内围端子的延伸部往上提，并与定位部成小于90度的接角。
因此，当内、外围端子间隔排列冲压成连续端子时，藉由内围端子的延伸部上提即可消化延伸部的长度，而能使端子在端脚部足够长的条件下，相邻并排的内、外围端子的脚距能够保持正常，且可降低制造成本。
本实用新型的上述目的、优点和特征由以下较佳实施例的详细说明并参考图式当可更加明白。
图1是习知的芯片插座的立体分解图。
图2是习知的芯片插座的端子展开平面图。
图3是台湾公告第167222号专利的端子展开平面图。
图4是本实用新型较佳实施例的剖面图。
图5是本实用新型较佳实施例的端子侧面图。
图6是本实用新型较佳实施例的端子正面图。
图7是本实用新型较佳实施例的端子展开平面图。
图8是本实用新型第二较佳实施例的端子侧面图。
图9是本实用新型第三较佳实施例的端子侧面图。
图10是本实用新型第四较佳实施例的分解剖面图。
图11是本实用新型第四较佳实施例的组合侧面图。
请参阅图4所示，为本实用新型一较佳实施例，其包括有一座体50、多数的内围端子60及外围端子70，其中该座体50是为绝缘材料，其包括主座体51及盖体52，该主座体每一周边设有一排插槽53，中间成一凹部54；该盖体52是盖合于主座体51的底面，其周边各设有相互对齐的内、外围穿孔55、56。
请配合参阅图5及图6(以斜线表示内、外围端子60、70)，该内、外围端子60、70是由导电性良好的金属片连续冲压成相互间隔排列的连续端子，相邻端子藉由连接片66相连接，连接片66上形成有冲压出端子后的孔洞67。该外围端子70包括有弹性部71、定位部72、弯延部73、及端脚部74；该内围端子60包括有弹性部61、定位部62、延伸部63、转折部64及端脚部65，其端脚部65藉由延伸部63及转折部64而对齐于外围端子70的端脚部74后，其中该延伸部63往上提，使与定位部62成小于90度的接角，约为75至80度为较佳，且该延伸部63所延伸的垂直距离超出端脚部65，再回转至端脚部65。
在组装上，该内、外围端子60、70相互间隔排列成连续端子，故可一次由主座体51下方组装入插槽53后再自折断处68折断使与连接片66分离，内、外围端子60、70的定位部62、72则与插槽卡定，内围端子60的端脚部65自盖体52的内围穿孔55穿出，外围端子70的端脚部74自盖体52的外围穿孔56穿出。
请参阅图7，内、外围端子60、70展开相互间隔排列时，由于内围端子60的延伸部63上提且超长后再转回，藉以争取到甚大的延伸距离，故在一定的脚距C(相邻端子的端脚部对齐的距离)下，该延伸部63可增加展开长度使在端脚部有足够长度B的情况下，该相邻的端脚部65、74仍不会重叠，如此即可实现在符合端脚长度B及脚距C的情况下连续冲压相互间隔排列的内、外围端子60、70。
由以上的说明可知本实用新型可连续冲压相互间隔排列的内、外围端子60、70，且不致造成端脚部的长度减小而影响与主机板的插接。
请参阅图8所示，是为第二实施例，与第一实施例的差别在于该内、外围端子60、70的弹性部61、71为另一型式设计。
请参阅图9所示，是为第三实施例，与第一实施例的差别在于该内、外围端子60、70的弹性部61、71成另一型式设计。
请参阅图10及图11所示，是为第四实施例，其为端子由上而下组装的设计，其包括有一座体50、多数的内围端子60及外围端子70，其中该座体50每一周边设有一排插槽53，中间成一凹部54，其周边各设有相互相齐的内、外围穿孔55、56。
该内、外围端子60、70是由一导电性良好的金属片连续冲压成相互间隔排列的连续端子，相邻端子的上端藉由连接片66相连接。该外围端子70包括有弹性部71、定位部72、弯延部73、及端脚部74，其中该弹性部71由定位部72的中间刺破冲压出；该内围端子60包括有弹性部61、定位部62、延伸部63、转折部64及端脚部65，其中该弹性部61由定位部62的中间刺破冲压出，端脚部65藉由延伸部63及转折部64而对齐于外围端子70的端脚部74后，其中该延伸部63往上提，使与定位部62成小于90度的接角，约为75至80度为较佳，且该延伸部63所延伸的垂直距离超出端脚部65，再回转至端脚部65。
在组装上，该内、外围端子60、70相互间隔排列成连续端子，故可一次由座体50上方组装入插槽53后再折断使与连接片66分离，内、外围端子60、70的定位部62、72则与插槽卡定，内围端子60的端脚部65自盖体52的内围穿孔55穿出，外围端子70的端脚部74自盖体52的外围穿孔56穿出。
权利要求1.一种芯片插座，包括有一绝缘材料制成的座体，至少一对称边各设有一排插槽，中间成一凹部，至少一对称边设有两排对齐的内围穿孔及外围穿孔；导电性良好的金属制成的多数端子，包括有内围端子及外围端子，该各端子包括有弹性部、定位部及端脚部，该内、外围端子是间隔设置于该座体的插槽内由定位部与插槽卡定，该外围端子的接脚部由外围穿孔穿出，该内围端子定位部与该端脚部间设有延伸部及转折部，该内围端子的端脚部并排于外围端子的端脚部，并自内围穿孔穿出；其特征在于该内围端子的延伸部往上提，并与定位部成小于90度的接角。
2.根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于该延伸部所延伸的垂直距离超出其端脚部，再回转至端脚部。
3.根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于该内围端子的延伸部与定位部的接角为75至80度。
4.根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于于该座体的底面设有一将该座体盖合的盖体。
专利摘要一种芯片插座,包括有:一座体,为绝缘材料制成;多数端子,为导电性良好的金属连续冲压而成,包括有内、外围端子;该内、外围端子是间隔设置于该座体的插槽,该外围端子的接脚部由外围穿孔穿出,该内围端子的端脚部并排于外围端子的端脚部,并自内围穿孔穿出;该内围端子的延伸部往上提,并与定位部成小于90度的接角;该内、外围端子可连续冲压制成相互间隔排列,可以降低制造成本。
文档编号H01R13/11GK2488205SQ0120085
公开日2002年4月24日 申请日期2001年2月13日 优先权日2001年2月13日
发明者蔡周旋 申请人:蔡周旋