专利名称：矽碟片的电子讯号转接模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种矽碟片的电子讯号转接模组。
正因为矽碟片拥有如此优越的使用特性，于是各家国际电子产品大厂，如索尼(SONY)，东芝(Toshiba)，西门子(Siemens)，松下(Matsushita)，三星(samsung)，SANDISK等厂商便陆续推出各种不同规格的矽碟片，并且广泛应用在各类型的数位产品上；诸如PC卡(PCMCIA ATA Flash Card)，CF卡(CompactFlash Card)，SM卡(Smart Media Card)，MMC卡(MultiMediaCard)，MS卡(Memory Stick Card)，SD卡(Secure Digital Card)等。
上述的矽碟片多应用于各种可携式数位装备上，例如数位相机，数位随身听，PDA等，用以储存图象，动画，音乐等软体资料；而为了加强矽碟片与各种主机(例如个人电脑，工业用电脑，视讯解码器等)之间的资料流通性，于是各种形式的矽碟片资料读取装置(又称为读卡机，或矽碟机)便应运而生。
较早的矽碟片读取装置仅能支援单一矽碟片的读写功能，如上所述，由于矽碟片的规格逐渐多元化，各家厂商所推出者又未能统一，所以造成使用者在选用各种读取装置时的不便利性；于是生产这些矽碟片读取装置的厂商便绞尽脑汁开发一次可以支援多种不同规格矽碟片读写功能的读取装置，以免除消费者在使用这些读取装置时所造成的不便及浪费。
然而，不论上述那一种形式的读取装置，其在产品的制造上特别是针对该读取装置在定位矽碟片的机构上，因为与所容纳的各种不同规格矽碟片的外观尺寸，厚度的差异，常容易导致矽碟片上的介面接脚(PIN)与该读取装置内的讯号转接模组的导通元件的接触不良现象；尤其是一次可支援多种不同规格矽碟片的读取装置，如
图1所示，由于其外部插槽(入)口径(A)需采用最大相容度，即可以容纳外观尺寸较大的矽碟片为标准，如上述的SM卡，CF卡，对于其他外观尺寸较小的矽碟片，如SD卡，MMC卡，其虽然也可以被包含容纳，但是在安固与定位的设计需求上就难免欠佳，换言之，如图1所示的习用的矽碟片讯号转接模组，充其量仅提供一个可共用的插拔空间，让多种不同规格的矽碟片在非同一时间点插入，却忽略了插入后的矽碟片是否被确实定位，而造成日后使用中可能发生矽碟片的松脱，滑动，或掉落等情形；有鉴于此，创作人特别用心钻研加以改良，设计一种新颖的矽碟片的电子讯号转接模组，来解决上述仅能支援单一矽碟片、或一次可以支持多钟不同规格矽碟片的读取装置所存在的问题，使其更能完全发挥使用上的效果。
至少一片与上述基座相互结合、且在矽碟片插入后可以转接矽碟片与读写装置之间的讯号的基板，基板在面对与基座的面上、配合插入基座后的各种不同形式矽碟片的介面接脚位置，设有对应可供接触的导通元件，另外，基板透过连接元件与矽碟片资料读取装置连接，使插入该读取装置的矽碟片可以透过这个转接模组将电子讯号传递给读取装置；基座在矽碟片插入端的两翼各别组设一具有弹性的簧片，该组对称的簧片抵于插入基座后的矽碟片，将该矽碟片上的介面接脚与基板上的导通元件接触。簧片的一端、朝向基座的面上连接一弹片，弹片的另一端则是朝向簧片的另端、而连结在基座的两翼上，簧片在常态下略向一端翘起。基座的两翼在定位弹片的位置上，均开设有一凹槽用以容纳弹片及调整簧片的高度位置。每一簧片接近矽碟片的插入端处，均以向基座的方向倾斜一导引部。在簧片的引导部一侧、接近矽碟片端的位置开设一避位缺角。
图2为本实用新型的分解图。
图3为本实用新型的组成外观图。
图4为矽碟片的资料读取装置使用示意图。
图5为将SM卡插入本实用新型的讯号转接模组的状态图。
图6为将SM卡插入本实用新型的讯号转接模组的侧视断面图。
图7为图6的连续完成图。
图8为将SD卡插入本实用新型的讯号转接模组的状态图。
图9为将MS卡插入本实用新型的讯号转接模组的状态图。
基座1基座两翼1a、1b 基板11、12
导通元件13、14、15插 槽16连接元件17凹 槽18、19矽碟片资料读取装置 2矽碟片 3、5、6 簧 片41、42弹 片 43、44导引部411、421避位缺角412、422
如图2、图3所示，本实用新型矽碟片的电子讯号转接模组至少包括一个可容许一种单一规格，或者多种不同规格的矽碟片在共用同一储存空间、以非同一时间点插入、定位的基座1；及，与上述基座1相互结合、且在矽碟片插入后可以转接矽碟片与读写装置之间的讯号的基板，由于这个实施例中，基座1可以容许多种不同规格的矽碟片在非同一时间点插入，所以该基板11、12的配置是固定基座1的顶面与底面，而且这两个基板11、12的配置是固定在基座1的面上、配合插入基座后各种不同形式矽碟片的介面接脚位置，设有对应可供接触的导通元件13、14、15；上述的讯号转接模组成型后，会产生多个可供不同规格的矽碟片共用、且在非同一时间点插入的插槽16，再透过基板上的连接元件17与如第四图所示的矽碟片资料读取装置2连接，使插入该读取装置2的矽碟片3可以透过这个转接模组将电子讯号传递给读取装置2；本实用新型的主要特征在于基座1在矽碟片插入端的两翼1a、1b各别组设一具有弹性的簧片41、42，请同时参看图5所示，利用这组对称的簧片41、42可以使插入基座1后的矽碟片3产生弹性作用方向的压迫力量，见图6及图7，使该矽碟片3上的介面接脚31(见图5)与基板11上的导通元件产生较佳的接触特性，用以增强矽碟片与这个转接模组的定位效果及电子讯号的传输品质；上述的具有弹性的簧片41、42，在本实用新型的实施例中是在该簧片41、42的一端、朝向基座1的面上连接一弹片43、44，弹片43、44的另一端则是朝向簧片的另端、而连接在基座1的两翼1a、1b上，使簧片41、42在常态下略向上翘起；上述中，基座的两翼1a、1b在定位弹片43、44的位置上，均开设有一凹槽18、19用以容纳弹片43、44及调整簧片41、42的高度位置；另外，在每一簧片41、42接近矽碟片的插入端处，均以向基座1的方向倾斜一引导部411、421，用以使矽碟片较为顺利的滑向簧片41、42；如图8及图9所示，利用本实用新型的转接模组容纳弹片其他不同规格的矽碟片，其中，图8所指为SD卡5，图9为MS卡6；以图8为例，由于SD卡5在插入模组后，一般的情形下，其厚度不足于模组所供槽位的最大容许度，所以已用的矽碟片共用的转接模组常会因此发生矽碟片不慎松脱、或接触不良等情形；而本实用新型则恰可以利用基座两翼所组设的簧片41、42来弥补这类型矽碟片在相容度的不足，即；在簧片41、42的导引部411、421一侧、接近矽碟片端的位置预先开设一避位缺角412、422，使矽碟片(SD卡)可以顺利插入，而且利用簧片41、42的弹性调整，使该矽碟片(SD卡)被限位在簧片与基板2之间，能够更加确保地达到定位效果；上述的实施例仅是利用本实用新型的技术特征所衍而出的较佳的状态，并非用以限制本实用新型，凡其他所用的类似结构、材质或简易的设计变更，均应为本实用新型的专利范围所含盖。
权利要求1.一种矽碟片的电子讯号转接模组，其特征在于，包括一个可容许一种单一规格的矽碟片插入，或者多种不同规格的矽碟片共用同一空间、以非同一时间点插入、定位的基座；至少一片与上述基座相互结合、且在矽碟片插入后可以转接矽碟片与读写装置之间的讯号的基板，基板在面对与基座的面上、配合插入基座后的各种不同形式矽碟片的介面接脚位置，设有对应可供接触的导通元件，另外，基板透过连接元件与矽碟片资料读取装置连接，使插入该读取装置的矽碟片可以透过这个转接模组将电子讯号传递给读取装置；基座在矽碟片插入端的两翼各别组设一具有弹性的簧片，该组对称的簧片抵于插入基座后的矽碟片，将该矽碟片上的介面接脚与基板上的导通元件接触。
2.如权利要求1所述的矽碟片的电子讯号转接模组，其特征在于，簧片的一端、朝向基座的面上连接一弹片，弹片的另一端则是朝向簧片的另端、而连结在基座的两翼上，簧片在常态下略向一端翘起。
3.如权利要求2所述的矽碟片的电子讯号转接模组，其特征在于，基座的两翼在定位弹片的位置上，均开设有一凹槽用以容纳弹片及调整簧片的高度位置。
4.如权利要求2所述的矽碟片的电子讯号转接模组，其特征在于，每一簧片接近矽碟片的插入端处，均以向基座的方向倾斜一导引部。
5.如权利要求4所述的矽碟片的电子讯号转接模组，其特征在于，在簧片的引导部一侧、接近矽碟片端的位置开设一避位缺角。
专利摘要本实用新型为一种矽碟片的电子讯号转接模组，这个模组可以转接矽碟片与读取装置之间的电子讯号，其至少包括一个可容许一种，或多种不同规格的矽碟片在共用同一空间。以非同一时间点插入定位的基座，及，与这个基座相互结合，且在矽碟片插入后可以转接矽碟片与读写装置之间的讯号的基板，其主要特征在于基座在矽碟片插入端的两翼个别组设以具有弹性的簧片，利用这组对称的簧片可以使插入基座的矽碟片得到较佳的定位效果，以防止矽碟片自该模组内松脱，滑动，掉落的情形，更进一步可以增强矽碟片与这个转接模组间的电子讯号的传输品质。
文档编号H01R12/00GK2534685SQ0127520
公开日2003年2月5日 申请日期2001年11月26日 优先权日2001年11月26日
发明者杨文吉 申请人:杨文吉