专利名称：轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电磁继电器，尤其是一种载体零件框架采用变截面腔体设计，轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器。
电磁继电器作为一种机电元件，在各种家用电器、仪器、仪表及自动控制装置中应用极为广泛。当前，电子技术的一个发展方向，就是高密度组装技术，缩小整机体积，降低生产成本，提高市场竞争能力。为满足整机使用要求，继电器也朝着小型化、高隔离、低功耗、抗浪涌、大功率方向发展。而现有的典型小型大功率电磁继电器一般采用圆形铁心铆接轭铁后在轭铁上装配动簧部分的结构，这种结构安装面积较大，输入与输出间耐压一般只有2500VAC，或者把磁路系统和接触系统分为两部分，中间用隔离墙隔开，耐压有一定的提高，一般可达4000VAC左右，它们均存在结构不够紧凑，空间利用不充分，导致产品体积不够小，隔离度不高等缺点。CN1255233A号专利申请公开了一种带接触弹簧的继电器，继电器具有一个基体、一个带线圈、铁芯和衔铁的电磁铁系统以及一个带有至少一个静接触弹簧和至少一个动接触弹簧的触点排列。该接触弹簧分别作成平面的板件和没有永久弯曲接近于在相同的平面内固定在该基体内。该接触弹簧通过L形的端段的搭接实现触点闭合；此外，静接触弹簧通过基体上相应的一个止挡产生预拉伸。CNZL012207489号专利公开一种超低高度的小型大功率灵敏型直流电磁继电器。主要由接触系统、磁路系统、底座和外壳组成。接触系统包括静簧片、U形动簧片，并通过底座上的导槽插入底座中，动簧片的U形压弯部位插入底座导槽固定。磁路系统装入底座上的腔体内，在底座导槽中定位，点胶固定。
本发明的目的在于提供一种上下型立式高隔离低高度、小安装面积结构，重要零件采用变截面设计，结构更为紧凑，负载体积更高，装配调整更简单，工作更可靠的电磁继电器。
本发明由接触系统、电磁系统、载体零件框架(以下简称框架)、联系零件推动卡(以下简称推动卡)和外壳组成。接触系统由动、静触点引出片、动簧片、触点等构成。磁路系统由线圈、轭铁、衔铁、压簧等构成。所说的动静触点引出片由轭铁的同一侧弯曲后引出，轭铁在与印刷电路板(PCB)引出部对应位置设有让位缺口。
接触系统置于框架的上变截面腔体内，为方便调整和检测接触部分的机械参数，上腔体在触点对应位置是敞开的，与已有的上下结构的继电器相比，使继电器机械参数的调整和检测更简捷、准确。与已有的前后结构的继电器相比，本发明有足够的长度空间和宽度空间确保动簧片柔性和负载提高后的载流能力。
接触系统的动、静触点引出片，设计在框架的一侧引出，引出片的快速连接(QC)引出部分装入框架的卡槽中，支撑在框架的侧壁上，与外壳部分的卡台配合，使QC引出部分拥有足够的抗插拔能力。下部采用了材料利用率最高的排料方式，构成了动、静触点引出片的印刷电路板(PCB)引出部分和铆接触点或动簧片的支撑臂，降低了零件的材料成本。PCB引出部分向外弯曲后引出，轭铁在对应位置开有让位缺口，而衔铁在对应位置向内减小截面，使磁路系统与接触系统的穿透距离大于2mm。支撑臂向上弯曲后，轭铁的前端的截面可以加大，大截面部分利于实现衔铁的卡装。
接触系统的动簧片设计为变截面的，前端截面小，有足够的柔性，利于产生超行程；后端截面大，利于产生足够大的分断力，提高大冲击电流下的触点抗粘接能力。
磁路系统置于框架的下变截面腔体内，为保证高隔离，装磁路系统的腔体较为封闭，与已有的电磁继电器的结构相比，提高了隔离度，有效地提高了产品的介质耐压；与已有的前后结构的电磁继电器相比，线圈有足够的空间，可以有效提高灵敏度；磁路系统的线圈架通过与框架下前端的孔配合，卡装定位，使磁路部分的装配更为简单。框架下前端的孔尺寸较小，本发明采用先装入，后打弯的办法解决了线圈PCB引出脚引出和线圈PCB引出与绕线窗口干涉问题。
衔铁通过压簧活动连接在变截面轭铁上，前端的孔装入变截面推动卡一端，推动卡与框架孔配合，可以将衔铁在强冲击下的位移控制在允许的范围内。
在变截面衔铁、变截面框架对应的推动位置，分别开有孔，通过变截面推动卡将高隔离的磁路系统和接触系统联系起来。推动卡设有装入衔铁和框架孔的凸台，装入衔铁的凸台中间设有变形让位槽，侧面可设防退出卡扣，为保证满足VDE最高绝缘要求的空间和爬电距离要求，推动卡中间设有一面积足够大的平台，在平台下面设有凹槽和凸筋与框架上对应的凸筋和凹槽互相咬合，确保了在小空间内实现加强绝缘所需的6mm空气距离和8mm爬电距离的要求，比已有的电磁继电器结构更加紧凑。
框架装接触系统的变截面腔体设有与引出片配合的卡槽，引出片的PCB引出由侧槽引出。卡槽与外壳配合，可有效固定快速连接引出片，与已知的塑料热铆固定法比较，QC引出脚的抗插、拔强度得到有效提高，节省了热铆设备和工序的费用，同时降低了引出片加工的复杂系数并且提高了引出片材料的利用率。
框架装磁路系统的变截面腔体，前端体积小，后端大截面用于让位衔铁转动，从而推动动簧片实现转换。框架的下前端设有孔，通过与线圈架一侧设的凸台卡装配合，固定磁路系统不前后位移，磁路部分装入后，再打弯线圈焊片。与装磁路系统前端对应，减小的截面腔体分配给装接触系统腔体，加大了空间，从而满足了触点切换空间要求。本发明通过合理的空间分配，使继电器体积更小，结构更紧凑的同时满足了VDE安全认证高隔离要求。
本发明磁路系统和接触系统分别装入框架的上下两腔体内，衔铁的动作通过框架上的孔由推动卡将其与接触系统的动簧片联系起来，推动动簧片实现触点的切换。在磁路系统的装入端，框架上设有隔离墙，框架上设有隔离墙，增加了输入与输出间的隔离度。上下两腔体变截面分配空间，使结构更紧凑，减小了继电器体积，零部件间采用卡装连接，使装配更简单，定位更精确，利于连续大批量生产。
图1为本发明的结构分解图。
图2为本发明的结构剖面图。
图3，4为引出片与轭铁、衔铁装配关系图。
图5，6为引出片结构图。
图7，8为轭铁结构图。
图9～11为框架结构图。
图12为衔铁结构图。
图13为动簧片结构图。
图14～16为推动卡结构图。
以下结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1，2所示，继电器的主要零部件包括外壳 1、静触点引出片 2、动触点引出片 3、动簧片 4、触点 5、框架 6、推动卡 7、压簧 8、轭铁 9、衔铁 10、线圈架 11、铁心 12、线圈引出片13等。
如图3～8所示，接触系统的静触点引出片2、动触点引出片3，设计在框架的一侧引出，引出片的QC引出部分21、31分别插接装入框架6的卡槽65、66中，铆接触点或动簧片的支撑臂22、32支撑在框架的侧壁上，上部的两肩膀23、33与外壳部分的卡台配合，使QC引出部分拥有足够的抗插拔能力。下部采用了材料利用率最高的排料方式，构成了引出片的PCB引出部分和铆接触点或动簧片的支撑臂22、23，降低了零件的材料成本。为提高穿透距离，PCB引出部分向外弯曲24、34后引出25、35，轭铁9在与PCB引出部25、35对应位置开有让位缺口91，而衔铁在对应位置向内减小截面，使磁路系统与接触系统的穿透距离大于2mm。支撑臂向上弯曲后，轭铁的前端向外凸起94，使截面加大，加大截面后利于实现衔铁的卡装。
如图7、8所示，变截面轭铁9的一侧设有提高与引出脚间穿透距离的让位缺口91，在轭铁的两侧没有与框架壁紧配合固定磁路部分上下位移的两凸台93，轭铁的前端设有固定衔铁的卡槽92。
如图9～11所示，载体零件框架6阶梯分配空间后形成上下两变截面腔体61和62，装磁路系统的腔体较为封闭，孔63的尺寸设置小，线圈引出片是装入后再打弯的，孔侧壁64与线圈架挂台配合卡装定位磁路系统，使装配更简捷。
装接触系统的变截面腔体61为方便调整机械参数，在触点对应位置是敞开的，另一侧设有与动、静触点引出片3、2配合的卡槽65和66，卡槽的侧面设有通槽67、68，用以动、静触点引出片PCB脚。框架6的中部设有推动孔69，装入推动卡实现高隔离磁路系统的接触系统的连接。推动孔69外侧分别设有凸台69a和凹槽69b与推动卡7中间大面积平台上的凹槽73和凸台74相互咬合，满足了高隔离要求；为提高隔离度，在装磁路系统和接触系统的腔体间设有隔离墙610，满足VDE安全认证输入与输出间爬电距离要求。
如图12、13所示，是本发明的变截面衔铁10和动簧片4结构图，动簧片4铆触点的前端41截面小，可以在实现触点超行程的时候，保证有足够的柔性；太截面的后端42的高刚度可以保证动触点有足够的分断力，提高触点的切换大功率负载时工作的可靠性。
本发明的变截面衔铁10，在推动臂101上设有与框架孔69对应的孔102，装入推动卡的后端凸台将磁路和接触部分联系起来，由衔铁转动通过推动卡推动动簧片实现触点切换。
如图14～16所示，是本发明的推动卡7，推动卡下端设有装入衔铁孔的凸台72，中部设有增加爬电距离的大面积平台71，在装入衔铁孔的一端可增设防退出卡扣。为满足高隔离要求，大面积平台上设有凹槽73和凸台74与框架推动孔69外侧的凸台69a和凹槽69b咬合，延长了输入与输出间的空气和爬电距离。
权利要求
1.轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，设有接触系统、电磁系统、载体零件框架、联系零件推动卡和外壳，接触系统由动静触点引出片、动簧片、触点构成，磁路系统由线圈、轭铁、衔铁、压簧构成，其特征在于所说的动静触点引出片由轭铁的同一侧弯曲后引出，轭铁在与印刷电路板引出部对应位置设有让位缺口。
2.如权利要求1所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于所说的框架为上下变截面腔体，上下变截面腔体中间设有隔离墙，接触系统置于框架的上变截面腔体内，磁路系统置于框架的下变截面腔体内。
3.如权利要求1所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于接触系统的动、静触点引出片设计在框架的一侧引出，引出片的快速连接引出部分装入框架的卡槽中，支撑在框架的侧壁上，与外壳部分的卡台配合。
4.如权利要求1所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于所说的动簧片、轭铁、衔铁和推动卡采用变截面设计。
5.如权利要求1和4所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于接触系统的动簧片设计为变截面，前端截面小，后端截面大。
6.如权利要求1所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于磁路系统的线圈架通过与框架下前端的孔配合，卡装定位。
7.如权利要求1和4所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于衔铁通过压簧活动连接在变截面轭铁上，前端的孔装入变截面推动卡一端，推动卡与框架孔配合。
8.如权利要求1所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于在变截面衔铁、变截面框架对应的推动位置，分别开有孔，通过变截面推动卡将高隔离的磁路系统和接触系统连接。
9.如权利要求1所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于推动卡设有装入衔铁和框架孔的凸台，装入衔铁的凸台中间设有变形让位槽，侧面可设防退出卡扣，推动卡中间设有平台，在平台下面设有凹槽和凸筋与框架上对应的凸筋和凹槽互相咬合。
10.如权利要求1所述的轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器，其特征在于框架装接触系统的变截面腔体设有与引出片配合的卡槽，引出片的印刷电路板引出由侧槽引出，卡槽与外壳配合。
全文摘要
涉及一种载体零件框架采用变截面腔体设计，轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器。设有接触系统、电磁系统、框架、推动卡和外壳。动静触点引出片由轭铁的同一侧弯曲后引出，轭铁在与印刷电路板引出部对应位置设有让位缺口。磁路系统和接触系统分别装入框架的上下两腔体内，衔铁的动作通过框架上的孔由推动卡将其与接触系统的动簧片联系起来，推动动簧片实现触点的切换。在磁路系统的装入端，框架上设有隔离墙，框架上设有隔离墙，增加了输入与输出间的隔离度。上下两腔体变截面分配空间，使结构更紧凑，减小了继电器体积，零部件间采用卡装连接，使装配更简单，定位更精确，利于连续大批量生产。
文档编号H01H50/16GK1399293SQ02129909
公开日2003年2月26日 申请日期2002年8月21日 优先权日2002年8月21日
发明者钟叔明 申请人:厦门宏发电声有限公司