专利名称：用于变换光信号和差动信号的光通信模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如将光信号变换成差动形式的信号或按照输入的差动信号来产生光信号的光通信模块。
背景技术：
近年来，随着因特网的普及而使通信需求迅猛增加，日益需要大容量的光通信系统。在光通信系统中，期望用于光发送接收器的光通信模块小型、低成本。
图10A表示光通信模块的第1现有例。如图10A所示，该光通信模块101具有容纳后述的受光元件、布线基板的封装外壳102。在该封装外壳102内，设置受光从光纤103入射的光并进行光电变换的受光元件104、布线基板105。在布线基板105上，设置放大来自受光元件104的信号的前置放大器106等半导体元件(以下记述为IC)、以及微带构造的布线图形107a、107b。
上述前置放大器106的输出近年来大多采用具有反向(反转)输出和非反向(非反转)输出的差动输出形式，以便提高相对于外来噪声的SN比。在该现有例中，例如在上侧形成的连接焊盘(pad)108a是非反向输出，下侧的连接焊盘108b是反向输出。布线图形107a、107b具有上下对称的大致L字形状，这些布线图形107a、107b相互对置配置。布线图形107a、107b分别通过搭接线109相互连接。布线图形107a、107b在布线基板105的端部分别与引线管脚110a、110b相连接。
将上述光通信模块101例如配置在基板等上，在装入它的情况下，用于各种装置。
图11表示光通信模块的第2现有例。如图11所示，该光通信模块121在封装外壳102内有受光元件104、布线基板105。
在布线基板105上设置IC122。IC122具有输出反向输出的连接管脚123a和输出非反向输出的连接管脚123b。连接管脚123a、123b分别与布线图形124a、124b相连接。各布线图形124a、124b例如通过搭接线(键合线)110a、110b分别相连接。
但是，在上述第1现有例中，将引线管脚110a与连接焊盘108a连接来作为非反向输出，将引线管脚110b与连接焊盘108b连接来作为反向输出。但是，一般地，这些引线管脚的配置不能任意地确定，因装入光通信模块101的装置(基板)不同，存在IC106的连接焊盘108a、108b和引线管脚110a、110b的形成侧不一致的情况。即，存在将引线管脚110a作为反向输出，将引线管脚110b作为非反向输出的情况，这种情况下，需要另外准备上侧的连接焊盘108a是反向输出，下侧的连接焊盘108b为非反向输出的IC。这将导致成本增加。此外，还有不能制造具有期望的连接焊盘配置的IC的情况。
相反，因IC厂商不同，与上述IC106不同，有时反向输出和非反向输出的位置相反。因此，同样需要将连接焊盘108a、108b和引线管脚110a、110b的连接关系反向(反转)。
在调换光通信模块101的反向输出和非反向输出而不变更布线图形107a、107b的配置时，例如如图10B所示，有将连接焊盘108a、108b和布线图形107a、107b的搭接线109相互交叉的方法。即，将连接焊盘108a和布线图形107b相连接，将连接焊盘108b和布线图形107a相连接。
但是，在该方法中，搭接线109进行交叉，所以存在短路的危险。此外，搭接线109之间相互靠近，所以存在因搭接线109相互间的相互阻抗而造成频率特性恶化的问题。
在第2现有例中，因同样的理由，IC122的连接管脚123a、123b和引线管脚110a、110b有不在同一侧的情况。这种情况下，与上述第1现有例同样，需要另外准备满足这样条件的IC，或重新制作具有满足条件的布线图形的布线基板105。这同样使光通信模块的制造工序繁杂，同时导致成本增大。
发明内容
本发明第1方面的光通信模块包括受光元件，受光所述光信号并变换成电信号；绝缘性的基板，具有第1主表面和面对着所述第1主表面的第2主表面；输出部，配置在所述第1主表面上，所述输出部将所述电信号作为反向信号和非反向信号来取出；第1及第2连接端子，与所述输出部相连接，所述反向信号从所述第1连接端子输出，所述非反向信号从所述第2连接端子输出；以及第1及第2布线图形，配置在所述第1主表面上，所述第1连接端子与所述第1及第2布线图形的一个进行电连接，所述第2连接端子与所述第1及第2布线图形的另一个进行电连接，所述第1布线图形有第1端部，所述第2布线图形有第2端部，将所述第1及第2端部在相交连接所述第1及第2连接端子的线的方向上顺序地配置。
图1A、图1B是表示本发明第1实施例的光通信模块的图。
图2A、图2B是表示布线图形的构造的图。
图3A、图3B是表示本发明第2实施例的光通信模块的图。
图4A、图4B是表示本发明第3实施例的光通信模块的图。
图5A是表示本发明第4实施例的光通信模块的图，图5B、图5C是表示图5A的第2交叉图形的示例的图。
图6A、图6B是表示图5A所示的光通信模块的连接方法的图，图6C是表示图6A、图6B的模块的光信号、以及来自引线管脚的输出之间的关系的图。
图7是表示本发明第5实施例的光通信模块的图。
图8A是表示本发明第6实施例的光通信模块的图，图8B是表示图8A的模块的光信号、以及来自引线管脚的输出之间的关系的图。
图9A是表示本发明第7实施例的光通信模块的图，图9B是表示图9A的模块的光信号、以及来自引线管脚的输出之间的关系的图。
图10A、图10B是表示光通信模块的第1现有例的图。
图11是表示光通信模块的第2现有例的图。
具体实施例方式
以下参照附图来说明本发明的实施例。再有，在以下的说明中，对于具有大致相同功能及结构的结构要素附以相同标号，仅在必要情况下进行重复说明。
(第1实施例)图1A表示本发明第1实施例的光通信模块。如图1A所示，该光通信模块1具有容纳后述的受光元件、布线基板的封装外壳(外壳)2。在该封装外壳2内，设置光纤3、受光从该光纤3入射的光信号的受光元件4、与该受光元件4相邻的布线基板5。布线基板5例如由硅、或氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)等陶瓷形成。
在布线基板5上，设置可面对着受光元件4的IC6。该IC6通过搭接线7与受光元件4相连接，放大来自受光元件4的信号，为输出差动信号的前置放大器。此外，IC6有非反向输出的连接管脚8a及反向输出的连接管脚(ピン)8b。该连接管脚8a、8b(连接端子)例如沿与设置受光元件4侧的边对置的边来配置。在布线基板5上，设置布线图形9a、9b。布线图形9a、9b通过搭接线7a、7b与连接管脚8a、8b相连接。
布线图形9a、9b可以作为所谓共面线路，即在中央形成信号电极线，在两端夹置规定的间隔来形成接地电极。以下，在记述将各搭接线7a、7b与布线图形9a、9b相连接的情况下，除了特别说明以外，都指与该信号电极线相连接。再有，有关共面线路将在后面详述。
布线图形9a、9b例如为具有第1端部10a、10b、以及第2端部11a、11b的大致L字状的形状。布线图形9a、9b上下相邻配置。上侧的布线图形9a使L字向右方向上旋转90度来配置。而下侧的布线图形9b使上侧的布线图形9a再向右方向上旋转90度来配置。
布线图形9a的第1端部10a与设置连接管脚8a、8b的边非接触地来配置。而布线图形9b的第1端部10b夹置布线图形9a、与设置IC6的连接管脚8a、8b的边对置并以非接触状态来配置。布线图形9a、9b的第2端部11a、11b位于布线基板5的端部。与布线图形9a、9b都形成非接触。
布线图形9a的第2端部11a通过搭接线7连接引线管脚12a，布线图形9b的第2端部11b通过搭接线7连接引线管脚12b。
在布线图形9b和IC6之间的布线图形9a上，例如形成树脂等绝缘膜的保护层13。上述搭接线7a跨接配置该保护层13。
下面说明上述结构的光通信模块的工作情况。从光纤3入射的光信号由受光元件4变化成电信号。由受光元件4变换的电信号被IC6放大，从非反向输出、反向输出的各个连接管脚8a、8b输出。各个非反向、反向的输出信号通过布线图形9a、9b从引线管脚12a、12b输出到封装外壳2的外部。
图1B表示在上述结构的光通信模块1的反向输出、非反向输出的位置进行反向，将引线管脚12a作为反向输出，引线管脚12b作为非反向输出情况下的结构。如图1B所示，与IC6的非反向输出的连接管脚8a连接的搭接线7a跨接保护膜13并与布线图形9b连接。而与IC6的反向输出的连接管脚8b连接的搭接线7b与布线图形9a连接。因此，引线管脚12a是反向输出，引线管脚12b是非反向输出。
除了上述结构以外，通过将布线图形9a、9b的宽度减小得更小，可以进一步减小搭接线7a、7b跨接布线图形9a、9b的距离。其结果，可以减小搭接线7a、7b的寄生阻抗对布线图形9a、9b产生的影响。即，可以避免布线图形9a、9b的频率特性恶化。
但是，连续减小布线图形9a、9b的宽度，其特性阻抗增大。其结果，不能使布线图形9a、9b的宽度小，同时使特性阻抗为期望的值。因此，除了上述结构以外，在布线图形9a、9b中采用共面线路结构。通过形成共面线路构造，可以使布线图形9a、9b的宽度小，同时获得期望的特性阻抗。
以下，说明共面线路构造。图2A是表示共面线路的结构的剖面图。如图2A所示，在基板21上的大致中央形成信号电极线22。在该信号电极线22的两侧，例如隔开0.1mm左右的间隔(间隙)，分别形成接地电极23。通过分别适当调整信号电极线22的宽度和间隙宽度，可获得期望的阻抗特性。因此，通过使间隙宽度尽量窄，在获得期望的阻抗特性的同时，可以减小信号电极线22的宽度。再有，图2中的基板21对应于图1A、图1B所示的第1实施例的布线基板5。有关图2B将后述。
根据第1实施例，在布线基板5上设置两个大致L字形状的布线图形9a、9b，该布线图形9a的一端和IC6具有规定的间隔并相邻配置，使布线图形9a、9b具有相互90度的不同的角度，并上下相邻配置，以便还与该布线图形9a的一端相邻来配置布线图形9b的一端。因此，通过改变连接布线图形9a、9b和连接焊盘(ピン)8a、8b的搭接线7a、7b的连接关系，可以调整位置关系的不一致。
此外，不必如第1现有例那样使搭接线109相互交叉。因此，可以避免搭接线7a、7b相互短路、产生搭接线7a、7b间的相互阻抗及寄生电容造成的频率特性恶化。
如上所述，仅改变搭接线7a、7b的连接位置，就可以将引线管脚12a、12b作为期望的输出。因此，不必重新制作满足期望的布线图形的布线基板，同时不必准备使连接管脚8a、8b为期望的输出的IC。因此，可以降低光通信模块1的制造成本。
(第2实施例)图3A表示本发明第2实施例的光通信模块。图3B表示变更图13A所示的光通信模块的引线管脚12a、12b的反向输出、非反向输出的关系的状态。
在第1实施例中，作为布线图形9a、9b，使用在布线基板5的背面没有接地电极的共面线路。对此，在第2实施例中，使用在布线基板5的整个背面上形成接地电极的接地共面线路(Grounded CoplanarLine)31a、31b。32是通孔。其他结构与第1实施例相同。
图2B表示接地共面线路的构造。如图2B所示，接地共面线路除了图2A的共面线路的构造以外，还具有在基板21的整个背面上设置接地电极24的构造。
使用接地共面线路，也可以获得与第1实施例相同的效果。
(第3实施例)图4A表示本发明第3实施例的光通信模块。图4B表示变更图4A所示的光通信模块的引线管脚12a、12b的反向输出、非反向输出的关系的状态。
在上述第1、第2实施例中，作为布线基板5，使用硅、陶瓷，将共面线路或接地共面线路用作布线图形9a、9b，所以通常构造(微带构造)的布线图形41a、41b，作为布线基板5，使用介电常数大的材料。作为介电常数大的材料，例如使用蓝宝石、砷化镓、氧化钛钡系介质材料、钙钛矿型介质材料等。通过形成这样的结构，可以形成宽度小、并且具有期望的特性阻抗的布线图形9a、9b。其他的结构与第1实施例相同。
根据第3实施例，可获得与第1实施例同样的效果。
(第4实施例)图5A表示本发明第4实施例的光通信模块。如图5A所示，该光通信模块51在封装外壳2内设置光纤3、受光元件4、与该受光元件4相邻的布线基板5。在布线基板5上，面对受光元件4来设置例如前置放大器等IC6。IC6的连接管脚8a例如是非反向输出，8b是反向输出。在布线基板5上，设置与连接管脚8a、8b连接的布线图形35a、35b。
布线图形35a、35b例如有直线状的主要部分。此外，布线图形35a、35b有相互规定的间隔，并且上下大致平行地设置。此外，一部分弯曲，以便如上述那样使一端与IC6的连接管脚8a、8b连接。该弯曲的形状只要以使得布线图形35a、35b的一端与IC6的连接管脚8a、8b相连接来形成，无论任何形状都可以。
布线图形35a、35b的直线部在各自大致中央部有图形的空白部36a、36b，通过该部分非导通而分别分离成两个部分。即，布线图形35a有第1布线图形35c和第2布线图形35d。第1布线图形35c的一端与连接管脚8a相连接。第2布线图形35c的一端通过空白部36a以面对着第1布线图形35c的另一端来配置。同样，布线图形35b有第3布线图形35e和第4布线图形35f。第3布线图形35e的一端与连接管脚8b相连接。第4布线图形35f通过空白部36b以一端面对着第3布线图形35e的一端来配置。
在布线图形35a、35b相互间，设置第1、第2交叉图形37a、37b。第1布线图形37a配置在布线基板5的表面上。第1交叉图形37a的一端与第1布线图形35c的另一端有间隔，另一端与第4布线图形35f的一端有间隔。
第2交叉图形37b的两端设置在布线基板5的表面上，连接两端的部分被设置在布线基板5的背面。更详细地说，如图5B、C所示那样设置。图5B、图5C表示沿图5A的第2交叉图形37b的剖面的一例。在这些图中，省略第1交叉图形37a。如图5A所示，第2交叉图形37b的一端在布线基板5的表面上与第2布线图形35d的一端有间隔。此外，另一端与第3布线图形35e的另一端有间隔。如图5B所示，第2交叉图形37b的连接部分配置在布线基板5的背面上。其一端及另一端、以及连接部分通过布线基板5上形成的通孔38相连接。此外，如图5C所示，使布线基板5为多层构造，也可以在层间设置该连接部分。
第2、第4布线图形35d、35f通过搭接线7与引线管脚12a、12b相连接。
图6A、图6B表示在图5A所示的光通信模块51中将布线图形35a、35b、以及第1、第2交叉图形37a、37b布线的状态。参照图6A、图6B，以下说明布线图形35a、35b、第1、第2交叉图形37a、37b的布线方法。
如图6A所示，配置导电性的连接图形39，以便电连接布线图形35a的空白部36a。由此，将第1布线图形35c和第2布线图形35d相连接，从引线管脚12a输出非反向输出。同样，配置连接图形39，以便电连接布线图形35b的空白部36b。由此，将第3布线图形35e和第4布线图形35f相连接，从引线管脚12b输出反向输出。
作为连接图形39，可以使用导电性部件，例如大约0欧姆的阻抗元件、搭接线或电容器。通过使用电容器，对于交流信号大致为无阻抗值的状态，可以连接空白部36a、36b。
另一方面，如图6B所示，使用连接图形39，连接第1布线图形35c的另一端和第1交叉图形37a的一端，同时连接第1交叉图形37a的另一端和第4布线图形35f的一端。由此，从引线管脚12b输出非反向输出。同样，使用连接图形39，连接第2布线图形35d的一端和第2交叉图形37b的一端，同时连接第2交叉图形37b的另一端和第3布线图形35e的另一端。由此，从引线管脚12b输出反向输出。
图6C表示在使空白部(缺落部)36a、36b导通连接的情况(连接非反向)和通过第2交叉图形37a、37b连接的情况(连接反向)中，光信号及来自引线管脚12a、12b的输出之间的关系。如图6C所示，在连接为反向、非反向的情况下，引线管脚12a、12b的输出分别反向。
根据第4实施例，设置与IC6的连接管脚8a连接、在中央有空白部36a的布线图形35a，以及与连接管脚8b连接、在中央有空白部36b的布线图形35b，而且在布线图形35a、35b相互间的布线基板5的表面及背面上，设置第1、第2交叉图形37a、37b。因此，使用连接图形39，连接空白部36a、36b，或通过第1、第2交叉图形37a、37b来连接布线图形35a、35b，从而可以将引线管脚12a、12b作为期望的输出。因此，即使在IC6的引线管脚8a、8b的反向输出、非反向输出的位置关系和引线管脚12a、12b的反向输出、非反向输出的期望的位置关系不一致的情况下，通过变更反向输出、非反向输出的连接关系，也可以调整位置关系的不一致。
此外，如上所述，仅改变布线图形35a、35b和第1、第2交叉图形37a、37b的连接关系，就可以将引线管脚12a、12b作为期望的输出。因此，不需要重新制作满足期望的布线图形的布线基板，同时另外准备使连接管脚8a、8b为期望的输出的IC。因此，可以降低光通信模块51的制造成本。
(第5实施例)图7表示本发明第5实施例的光通信模块。在第4实施例中，在布线基板5的背面或内层上形成连接第2交叉图形37b的两端的部分。对此，在第5实施例中，将该连接部分作为设置在布线基板5表面上的搭接线61。其他结构与第4实施例相同。
根据第5实施例，可获得与第4实施例同样的效果。此外，在不能将连接部分形成在布线基板5的背面或内层上的情况下，具有可以容易地形成第2交叉图形37b的优点。
(第6实施例)图8A表示本发明第6实施例的光通信模块。在第6实施例中，将差动信号原封不动或再现输出到第4实施例的光通信模块，同时还设置供给按照该差动信号生成的差动时钟信号的例如CDR IC等的IC71。
如图8A所示，布线图形35a、35b的一端分别与IC6连接。另一端分别与CDR IC等IC71的引线管脚72a、72b连接。该IC71从引线管脚72c、72d原封不动或再现输出输入的差动信号，同时从引线管脚72e、72f输出在该差动信号的半周期中为一个周期的时钟信号的差动信号。引线管脚72c～e通过各自布线图形74、搭接线7与引线管脚12c～12f。
图8B表示图8A所示的光通信模块的连接反向、连接非反向的情况下的引线管脚12c～12f的输出信号。在图8B中，正倾斜时，是在光信号的半周期中的中间地点边缘上升的信号，负倾斜时，是在该中间地点边缘下降的信号。如图8B所示，通过进行连接反向或非反向，可以将引线管脚12c、12d作为期望的输出。
根据第6实施例，可获得与第4实施例相同的效果。
(第7实施例)图9A表示本发明第7实施例的光通信模块。在第7实施例中，在IC71的输出部IC71中，采用第4实施例所示的布线图形35a、35b、第1、第2交叉图形37a、37b的构造。
如图9A所示，IC6的连接管脚8a、8b通过布线图形81a、81b与IC71的连接管脚72a、72b相连接。布线图形82a、82b的一端与IC71的连接管脚72c、72d相连接。布线图形82a、82b分别有非导电性的空白部，在该布线图形82a、82b间设置交叉图形83a、83b。
此外，布线图形82c、82d的一端与IC71的连接管脚72e、72f相连接。布线图形82c、82d分别有非导电性的空白部，在该布线图形82c、82b间设置交叉图形83c、83d。
来自IC6的数据信号供给到IC71，接着从IC71的连接管脚72c、72d输出。因此，数据信号从引线管脚12c、12d输出到模块的外部。同样，时钟信号从IC71的连接管脚72e、72f输出，从引线管脚12e、12f输出到模块的外部。
图9B表示图9A所示的光通信模块进行连接反响、连接非反向情况的引线管脚12c～12f的输出信号。如图9B所示，通过将光信号及时钟信号分别作为连接反向或非反向，可使引线管脚12c、12d的极性、以及引线管脚12e、12f的极性分别独立反向。
根据第7实施例，可获得与第4实施例同样的效果。而且，通过在IC71的输出上采用第4实施例的布线图形、交叉图形，可以分别独立反向输出数据信号的引线管脚12c、12d、以及输出时钟信号12e、12f的极性。
在上述第1至第3实施例中，示出了各布线图形9a(31a、41a)、9b(31b、41b)具有L字形状，将这些布线图形上下相邻配置的实例。但是，并不限于这样的形状、配置。即，布线图形不必一定是L字形状。连接管脚8a、8b的位置也不限于图1所示的位置。
具体地说，布线图形9a、9b也可以具有第1端部10a(31a、41a)、10b(31b、41b)被顺序地配置在与至少将连接管脚8a、8b连结的线相交的方向上的形状、配置。
此外，在上述第4实施例中，第1、第2布线图形35c、35d、及第3、第4布线图形35e、35f不限于图5所示的形状、配置。同样，连接管脚8a、8b的位置也不限于图5所示的位置。即，布线图形35a、35b的直线形状的主要部分也可以至少沿与连结连接管脚8a、8b方向相交的方向来配置。例如，也可以将第1、第3布线图形35c、e和第2、第4布线图形35d、35f上下略微错位配置。在第5至第7实施例中也是同样。
此外，在第4实施例中，将第1、第2交叉图形37a、37b分别配置在各个布线基板5的表面、背面。但是，并不限于此，第2交叉图形37b也可以不与第1交叉图形37a接触地交叉。即，也可以在连结布线基板5的正反面的方向上相互不交叉。在第6、第7实施例中也是同样。
在第1至第5实施例中，具有受光元件(器件4)受光和光电变换来自光纤3的光，输出差动信号，通过IC6来放大该差动信号的结构。但是，也可以形成按照从引线管脚12a、12b输入的差动信号，使光信号对光纤3发光的结构。这种情况下，将IC6作为驱动受光元件4的IC，代替受光元件4配置按照该信号使光信号发光的发光元件。
此外，在上述第4至第7实施例中，通过搭接线7来连接布线图形35d、35f和引线管脚12a、12b。但是，并不限于此，例如，也可以形成使布线图形35d、35f和引线管脚7a、7b靠近并通过焊接来接合的结构。
对于本领域技术人员来说，将会发现附加的优点和变更。因此，本发明在其精神范围内不限于说明书的细节和有代表性的实施例以及上述论述。在不脱离由权利要求书和其等价物限定的发明的精神和概念的范围内，可进行各种改进。
权利要求
1.一种光通信模块，将光信号变换成差动信号，该光通信模块包括受光元件(4)，受光所述光信号并变换成电信号；绝缘性的基板(5)，具有第1主表面和面对着所述第1主表面的第2主表面；输出部(6)，配置在所述第1主表面上，所述输出部将所述电信号作为反向信号和非反向信号来取出；第1及第2连接端子(8a、8b)，与所述输出部相连接，所述反向信号从所述第1连接端子输出，所述非反向信号从所述第2连接端子输出；以及第1及第2布线图形(9a、9b)，配置在所述第1主表面上，所述第1连接端子与所述第1及第2布线图形的一个进行电连接，所述第2连接端子与所述第1及第2布线图形的另一个进行电连接，所述第1布线图形有第1端部(10a)，所述第2布线图形有第2端部(10b)，将所述第1及第2端部在相交连接所述第1及第2连接端子的线的方向上顺序地配置。
2.如权利要求1所述的光通信模块，其中，还包括封装外壳(2)，内包所述受光元件(4)、所述基板(5)、所述输出部(6)、所述第1及第2连接端子(8a、8b)、所述第1及第2布线图形(9a、9b)；以及引线管脚(12a、12b)，从所述封装外壳突出，与所述第1及第2布线图形相连接。
3.如权利要求1所述的光通信模块，其中，还包括绝缘膜(13)，配置在所述第1布线图形(9a)上；以及连接布线(7a、7b)，将所述第1及第2连接端子(8a、8b)连接在所述第1及第2布线图形(9a、9b)上。
4.如权利要求1所述的光通信模块，其中，所述第1及第2布线图形(9a、9b)分别包括信号线(22)；以及在所述信号线的两侧具有规定的间隔并分别配置的接地线(23)。
5.如权利要求1所述的光通信模块，其中，所述基板实质上由从蓝宝石、砷化镓、氧化钛钡系介质材料、钙钛矿型介质材料组成的组中选择的材料构成。
6.一种光通信模块，用于将光信号变换成差动信号，该光通信模块包括受光元件(4)，受光所述光信号并变换成电信号；绝缘性的基板(5)，具有第1主表面和面对着所述第1主表面的第2主表面；输出部(6)，配置在所述第1主表面上，所述输出部将所述电信号作为反向信号和非反向信号来取出；第1及第2连接端子(35c、35e)，与所述输出部相连接，所述反向信号从所述第1连接端子输出，所述非反向信号从所述第2连接端子输出；第1布线图形(35d)，配置在所述第1主表面上，所述第1布线图形在非接触状态下面对着所述第1连接端子；第2布线图形(35f)，配置在所述第1主表面上，所述第2布线图形在非接触状态下面对着所述第2连接端子；第1交叉图形(37a)，所述第1交叉图形的一端在非接触状态下面对着所述第1连接端子，另一端在非接触状态下面对着所述第2布线图形；以及第2交叉图形(37b)，所述第2交叉图形的一端在非接触状态下面对着所述第2连接端子，另一端在非接触状态下面对着所述第1布线图形，在与所述第1交叉图形非接触的状态下，在连接所述第1主表面和所述第2主表面的方向上交叉。
7.如权利要求6所述的光通信模块，其中，所述模块还包括导电性的连接图形(39)，所述连接图形(39)进行由以下连接构成的组中选择的连接，这些组包括从所述第1连接端子(35c)和所述第1布线图形(35d)之间及所述第2连接端子(35e)和所述第2布线图形(35f)之间的连接、通过所述第1交叉图形(37a)在所述第1连接端子和所述第2布线图形之间及通过所述第2交叉图形(37b)在所述第2连接端子和所述第1布线图形之间的连接。
8.如权利要求6所述的光通信模块，其中，还包括封装外壳(2)，内包所述受光元件(4)、所述基板(5)、所述输出部(6)、所述第1及第2连接端子(35c、35e)、所述第1及第2布线图形(35d、35f)、所述第1及第2交叉图形(37a、37b)、所述连接图形(39)；以及引线管脚(12a、12b)，从所述封装外壳突出，与所述第1及第2布线图形相连接。
9.如权利要求6所述的光通信模块，其中，所述第1交叉图形(37a)和所述第2交叉图形(37b)的一端和另一端，配置在所述第1主表面上，连接所述第2交叉图形的一端和另一端的部分，配置在所述第2主表面上。
10.如权利要求6所述的光通信模块，其中，所述基板(2)是多层构造，连接所述第2交叉图形(37b)的一端和另一端的部分配置在所述基板内的层间。
11.如权利要求6所述的光通信模块，其中，将所述第2交叉图形(37b)的一端和另一端相互连接的部分是导线(61)。
12.如权利要求6所述的光通信模块，其中，还包括第3连接端子(72a)，与所述第1布线图形(35a)相连接；第4连接端子(72b)，与所述第2布线图形(35b)相连接；以及半导体元件(71)，输出供给的所述反向信号和非反向信号，同时输出差动形式的时钟信号。
13.一种光通信模块，用于将差动信号变换成光信号，该光通信模块包括绝缘性的基板(5)，具有第1主表面和面对着所述第1主表面的第2主表面；第1及第2连接端子(8a、8b)，分别供给反向信号和非反向信号；输入部(6)，配置在所述第1主表面上，所述输入部与所述第1及第2连接端子相连接，按照所述反向信号和非反向信号来输出电信号；发光元件(4)，按照所述电信号来使光信号发光；以及第1及第2布线图形(9a、9b)，配置在所述第1主表面上，所述第1连接端子与所述第1及第2布线图形的一个进行电连接，所述第2连接端子与所述第1及第2布线图形的另一个进行电连接，所述第1布线图形有第1端部(10a)，所述第2布线图形有第2端部(10b)，将所述第1及第2端部在相交连接所述第1及第2连接端子的线的方向上顺序地配置。
14.如权利要求13所述的光通信模块，其中，还包括封装外壳(2)，内包所述发光元件(4)、所述基板(5)、所述输出部(6)、所述第1及第2连接端子(8a、8b)、所述第1及第2布线图形(9a、9b)；以及引线管脚(12a、12b)，从所述封装外壳突出，与所述第1及第2布线图形相连接。
15.如权利要求13所述的光通信模块，其中，还包括绝缘膜(13)，配置在所述第1布线图形(9a)上；以及连接布线(7a、7b)，将所述第1及第2连接端子(8a、8b)连接在所述第1及第2布线图形(9a、9b)上。
16.如权利要求13所述的光通信模块，其中，所述第1及第2布线图形(9a、9b)分别包括信号线(22)；以及在所述信号线的两侧具有规定的间隔并分别配置的接地线(23)。
17.如权利要求13所述的光通信模块，其中，所述基板实质上由从蓝宝石、砷化镓、氧化钛钡系介质材料、钙钛矿型介质材料组成的组中选择的材料构成。
18.一种光通信模块，用于将差动信号变换成光信号，该光通信模块包括绝缘性的基板(5)，具有第1主表面和面对着所述第1主表面的第2主表面；输入部(6)，配置在所述第1主表面上，所述输入部与所述第1及第2连接端子相连接，按照所述反向信号和非反向信号来输出电信号；发光元件(4)，按照所述电信号来使光信号发光；第1布线图形(35d)，配置在所述第1主表面上，所述第1布线图形在非接触状态下面对着所述第1连接端子；第2布线图形(35f)，配置在所述第1主表面上，所述第2布线图形在非接触状态下面对着所述第2连接端子；第1交叉图形(37a)，所述第1交叉图形的一端在非接触状态下面对着所述第1连接端子，另一端在非接触状态下面对着所述第2布线图形；以及第2交叉图形(37b)，所述第2交叉图形的一端在非接触状态下面对着所述第2连接端子，另一端在非接触状态下面对着所述第1布线图形，在与所述第1交叉图形非接触的状态下，在连接所述第1主表面和所述第2主表面的方向上交叉。
19.如权利要求18所述的光通信模块，其中，所述模块还包括导电性的连接图形(39)，所述连接图形(39)进行从以下连接构成的组中选择的连接，这些组包括从所述第1连接端子(35c)和所述第1布线图形(35d)之间及所述第2连接端子(35e)和所述第2布线图形(35f)之间的连接、通过所述第1交叉图形(37a)在所述第1连接端子和所述第2布线图形之间及通过所述第2交叉图形(37b)在所述第2连接端子和所述第1布线图形之间的连接。
20.如权利要求18所述的光通信模块，其中，还包括封装外壳(2)，内包所述发光元件(4)、所述基板(5)、所述输出部(6)、所述第1及第2连接端子(35c、35e)、所述第1及第2布线图形(9a、9b)、所述第1及第2交叉图形(37a、37b)、所述连接图形(39)；以及引线管脚(12a、12b)，从所述封装外壳突出，与所述第1及第2布线图形相连接。
21.如权利要求18所述的光通信模块，其中，所述第1交叉图形(37a)和所述第2交叉图形(37b)的一端及另一端配置在所述第1主表面上，连接所述第2交叉图形的一端和另一端的部分配置在所述第2主表面上。
22.如权利要求18所述的光通信模块，其中，所述基板(2)是多层构造，连接所述第2交叉图形(37b)的一端和另一端的部分配置在所述基板内的层间。
23.如权利要求18所述的光通信模块，其中，将所述第2交叉图形(37b)的一端和另一端相互连接的部分是导线(61)。
全文摘要
一种光通信模块，包括将光信号变换成电信号的受光元件(4)、以及具有对置的第1及第2主表面的基板(5)。输出部(6)配置在第1主表面上，将电信号作为反向信号和非反向信号取出。第1及第2连接端子(8a、8b)被连接到输出部。从第1及第2连接端子分别输出反向信号和非反向信号。第1及第2布线图形(9a、9b)配置在第1主表面上。第1及第2连接端子与第1及第2布线图形的一个和另一个进行电连接。第1及第2布线图形有第1及第2端部(10a、10b)，将第1及第2端部在相交连接第1及第2连接端子的线的方向上顺序地配置。
文档编号H01L31/0203GK1405585SQ0214247
公开日2003年3月26日 申请日期2002年9月20日 优先权日2001年9月20日
发明者谷越贞夫, 吉田正人 申请人:株式会社东芝