专利名称：一种非接触卡读卡机具天线的制作方法
技术领域：
本实用新型属于非接触卡读卡机具领域，特别是涉及非接触卡读卡机具的天线技术。
由图3可见，这种平面天线产生环形磁力线，对于激励场中的非接触卡天线，存在为零的无效磁通，能量利用效率低；场强分布不均匀，在一定的信号发射功率下，工作区间有限且存在盲区；对邻近的同类系统干扰大。
(三)实用新型内容本实用新型为了克服现有技术的缺陷，提出一种非接触卡读卡机天线结构由匹配电路4及位于不同平面的两个导体环路11、12构成，通过异名端相连来构成读卡机具的环路天线线圈6，两个导体环路11、12固定在导体环路基板10上，如图4所示。
在两个导体环路11、12的中间产生激励场B，非接触卡在两个导体回路11、12所在平面的中间工作。任一时刻，激励场B的磁力线起始于某个导体环路、终止于另一个导体环路。
本发明所说的导体环路11和12可以是采用通用印刷电路板(PCB)工艺的覆铜，也可以是各种美国漆包线线规(AWG)规格的漆包线、或一般及特殊的导线；所说的导体环路11和12可以是简单环路，也可以是包含环地补偿的复杂环路；所说的导体环路11和12的面积大小可以小到半径5毫米包含的圆的面积，也可以大到长2000毫米、宽1200毫米的矩形所包含的面积；所说的单个导体环路11和12所在平面的形状可以是圆形、正方形、矩形、带园角修正的正方形或矩形、或其他任意形状；所说的单个导体环路11或12可以是单匝环路，也可以是导体环路面积所能容纳的多匝环路；所说的两个导体环路11或12之间的间距可以小到0.76毫米(国际标准的单个非接触卡的厚度)，也可大到所用电磁波长的1/10；所说的导体环路基板10可以是通用印刷电路板的基材、有机玻璃等非金属材料，也可以是磁场可穿透的铝、铜等软磁体材料，或无导体环路基板10(即采用无骨架的线圈)；所说的环路天线线圈匹配电路4可以采用T匹配、伽马匹配、变压器匹配、电容匹配或其他无线匹配技术，也可以不匹配成标准的无线阻抗而直接由射频功放3驱动。
本实用新型有益效果和单个导体环路的天线相比，对于工作在其中的非接触卡天线线圈，不存在为零的磁通，因此能量利用率高，或者产生相同能量的激励场，所需的驱动功率低；激励场强分布规则，工作区间没有盲区；产生的激励场能量主要集中在工作区间，对邻近的其他同类系统干扰小；不需对线圈天线的匹配和调节方式进行改动，因此调节简单；不是采用分束器将两个环路做独立的天线来驱动，不存在相位失调的问题。
此外，由于本实用新型的天线工作时对邻近的单元干扰极小，特别适于构成天线阵，对密排的非接触卡进行并行通讯；同时，能量利用率高，特别适于便携式的读卡机具。
图1为一般读卡机具构成框图。
图2为采用通用印刷电路板工艺的读卡机具天线。
图3为平面环形天线的场强分布。
图4为本发明具有两个导体环路的天线结构。
图5为一个导体环路的实施例。
图6为匹配电路。
(五)
具体实施方式
本实用新型的天线上下两个导体回路11、12由两块PCB板的覆铜线圈构成，两块PCB板中间采用长60毫米的铜杆支架固定。
以下结合附图说明实施例。
图5是采用通用印刷电路板(PCB)工艺制作的天线实例，电路板尺寸长95毫米，宽54毫米；覆铜22外圈大小长72毫米，宽42毫米；覆铜22线宽20mil，间距20mil；覆铜22厚度50微米。通过跳线21可以选择导体环路的匝数，PCB板的其余部分为电容匹配电路20和BNC同轴插头19。选择外层的单匝线圈，采用双绞线将上下两个覆铜线圈11、12的异名端相连，将其余的两端与任意一块PCB板上的电容匹配电路20相连。
本实施例采用电容匹配电路，如图6所示，其中C1，C247pC3未接Cp0～60pR1，R2，R3，R4，R55*30欧
权利要求1.一种非接触卡读卡机具天线，其特征在于由匹配电路(4)及位于不同平面的两个导体环路(11)、(12)构成，通过异名端相连米构成读卡机具的环路天线线圈(6)。
2.如权利要求1所述的一种非接触卡读卡机具天线，所述导体环路(11)、(12)的材料可以是采用通用印刷电路板(PCB)工艺的覆铜，也可以是各种美国漆包线线规(AWG)规格的漆包线、或一般及特殊的导线；
3.如权利要求1所述的一种非接触卡读卡机具天线，所述的导体环路(11)或(12)可以是简单环路，也可以是包含环地补偿的复杂环路；
4.如权利要求1所述的一种非接触卡读卡机具天线，所述的导体环路(11)或(12)的面积大小可以小到半径5毫米包含的圆的面积，也可大到长2000毫米、宽1200毫米的矩形所包含的面积；
5.如权利要求1所述的一种非接触卡读卡机具天线，所述的单个导体环路(11)或(12)的形状可以是圆形、正方形、矩形、带园角修正的正方形或矩形、或其他任意形状；
6.如权利要求1所述的一种非接触卡读卡机具天线，所述的单个导体环路(11)或(12)可以是单匝环路，也可以是导体环路面积所能容纳的多匝环路；
7.如权利要求1所述的一种非接触卡读卡机具天线，所述的两个导体环路(11)、(12)所在平面之间的间距可以小到0.76毫米(国际标准的单个非接触卡的厚度)，也可大到所用电磁波长的1/10；
专利摘要本实用新型属于非接触卡读卡机具领域，特别是涉及非接触卡读卡机具的天线领域。本实用新型提出了一种非接触卡读卡机具访问天线该天线包含两个处于不同平面的导体环路，两个导体环路的异名端相连并构成非接触卡读卡机具天线(也称环路天线或磁偶极子天线)的线圈部分；当导体环路中存在电流时，在两个导体环路平面所夹的空间产生稳定的激励场。读卡机具可以与处于激励场中的非接触卡实现能量与数据交换。由于该实用新型产生的激励场规则、场强分布均匀、边缘分布少，因此具有工作区间明确、无盲区、驱动能量低、调节简单、无相位失调和邻近干扰小的优点，便于构成天线阵列进行大规模的多卡并行通讯。
文档编号H01Q1/38GK2569356SQ02246459
公开日2003年8月27日 申请日期2002年8月28日 优先权日2002年8月28日
发明者卢小冬, 詹志勇, 刘北京, 于辰 申请人:大唐微电子技术有限公司