新型天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种天线，尤其涉及一种设于金属外壳上的新型天线。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的提高以及通讯技术的发展，各种多功能多媒体的电子便携式移动设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑等，在人们的生活中越来越普及，在人们的生活中变得也越来越重要，为广大消费者的日常生活和使用提供了许多方便。
[0003]目前，移动设备为了外观需求与整体性，多数产品会选择金属外壳，以增加消费者购买意愿，但天线布置于金属较多环境内，辐射效率表现通常不好。
[0004]传统面对全金属环境下，大多采取非导电泡棉或是材质加工于天线正下方，或建议客户将天线周围金属件净空区使天线能有足够的辐射空间，但客户变更结构与材质机会不尚。
[0005]所以，有必要设计一种新的天线以解决上述技术问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供了一种提高净空及改善辐射效率的新型天线。
[0007]为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种新型天线，其包括设于金属外壳上的第一基板、粘合剂、第二基板、铜线层、油墨层及金属镀层，所述粘合剂将第二基板粘合在第一基板上，所述铜线层形成于第一基板上，一部分铜线层被油墨层所覆盖，另一部分铜线层被金属镀层所覆盖，所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述第一基板是BT材质制成。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述第二基板的介电常数低于第一基板。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述新型天线还包括一电容及一同轴线，所述电容的一端焊接在金属镀层上，另一端与同轴线焊接在一起，将铜线层与同轴线串联在一起。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述油墨层由塑胶薄膜替代。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述电容由电感替代。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述金属镀层为镀金层或镀银层。
[0014]本实用新型天线所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成，第二基板增加了天线相对金属外壳的净空，增加天线的辐射效率，另外，电容将铜线层与同轴线串联在一起，有利于调整阻抗，进一步增加天线的幅射效率，同时可以节省天线的电路空间。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型天线设于金属外壳上的示意图。
【具体实施方式】
[0016]请参阅图1所示，本实用新型天线10设于金属外壳20上，其包括一第一基板11、粘合剂12、第二基板13、铜线层14、油墨层15、金属镀层16、一电容17及一同轴线18。
[0017]第一基板11是FR4(玻璃纤维强化环氧树脂，Fiberglass Reinforced epoxyresin)或玻璃纤维强化BT (Bismaleimide-Triazine)材质所制成，第一基板11直接设于金属外壳20上。第二基板13是由PI (聚亚醯胺，Polyimide)材质制成，粘合剂12将第二基板13粘合在第一基板11上。第二基板13增加了新型天线10相对金属外壳20的净空，第一基板11的介电常数为4.4，第二基板13的介电常数为3.6，第二基板13的介电常数低于第一基板11，有利于增加新型天线10的辐射效率。
[0018]铜线层14形成于第二基板13上，一部分铜线层14被油墨层15覆盖，油墨层15可以由塑胶薄膜替代，另一部分铜线层14被金属镀层16覆盖，金属镀层16为镀金或镀银层，电容17的一端焊接在金属镀层16上，另一端与同轴线18焊接在一起，将铜线层14与同轴线18串联在一起，有利于调整阻抗，进一步增加新型天线10的幅射效率，同时可以节省新型天线10的电路空间，在其他实施方式中，电容17可以由电感替代，也可以达成上述技术效果。
[0019]尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
【主权项】
1.一种新型天线，其包括设于金属外壳上的第一基板、粘合剂、第二基板、铜线层、油墨层及金属镀层，所述粘合剂将第二基板粘合在第一基板上，所述铜线层形成于第一基板上，一部分铜线层被油墨层所覆盖，另一部分铜线层被金属镀层所覆盖，其特征在于:所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成。
2.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述第一基板是BT材质替换FR4材质制成。
3.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述第二基板的介电常数低于第一基板。
4.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述新型天线还包括一电容及一同轴线，所述电容的一端焊接在金属镀层上，另一端与同轴线焊接在一起，将铜线层与同轴线串联在一起。
5.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述油墨层由塑胶薄膜替代。
6.根据权利要求4所述的新型天线，其特征在于:所述电容由电感替代。
7.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述金属镀层为镀金层或镀银层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型天线，其包括设于金属外壳上的第一基板、粘合剂、第二基板、铜线层、油墨层及金属镀层，所述粘合剂将第二基板粘合在第一基板上，所述铜线层形成于第一基板上，一部分铜线层被油墨层所覆盖，另一部分铜线层被金属镀层所覆盖，所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成，增加了天线相对金属外壳的净空，增加天线的辐射效率。
【IPC分类】H01Q1-22, H01Q1-50, H01Q1-38
【公开号】CN204315716
【申请号】CN201420643337
【发明人】杨宗林, 江建佑, 张圣鑫, 汤庆仲
【申请人】昆山联滔电子有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月1日