专利名称：薄膜键板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在树脂薄膜上具有键顶的薄膜键板及其制造方法，上述薄膜键板使用于手机或PDA等信息终端装置、键盘、各种机器的控制器等这样的具有键输入功能的机器的按钮开关。
背景技术：
图11是具有上述按键输入功能的机器的一个例子，即手机1，安装于印刷电路基板3(参照图12)上的薄膜键板4内置于壳体2内，薄膜基板4的内面安装有由硅橡胶或热可塑性弹性体制成的橡胶层5，其与印刷电路基板3相对的表面上突出地设有按压部5a，该按压部5a与具有碟状弹簧的基板触点3a相对。当使按压部5a与基板触点3a接触，进行手机1的输入操作时，只要按下从壳体2露出的薄膜键板4的按键部7、8即可。
如图12中其截面构造所示，15个按键部7上形成有按键状突出部(键顶突设部分)9a，该突出部9a是使得由透明或半透明的聚碳酸酯树脂等制成的树脂薄膜9对应于各按键部7的形状而挤压成形成截面呈冠状而成。在挤压成形之前，预先在形成15个按键部7的部分中的树脂薄膜9的内面印刷形成着色层9b，按键状突出部9a的上面内侧(上面的里面)的着色层9b构成表示文字、数字、记号等的表示部9c，通过树脂薄膜9从外部可识别该表示部。按键状突出部9a的内部形成有由聚碳酸酯树脂等制成的键顶主体部10，其上面10a和侧面10b与按键状突出部9a的内面(着色层9b)固接为一体。按键部7的这种构造是如下所述形成的在预先印刷形成表示部9c(着色层9b)的树脂薄膜9上挤压形成按键状突出部9a，此后，在按键状突出部9a射出成型用于形成键顶主体部10的成型树脂。
另外，3个按键部8是通过在成型模具内将透明的聚碳酸酯树脂等成型树脂射出到树脂薄膜9的所定位置上并使之硬化，从而突出设置透明的圆盘形的键顶11而成。突设有键顶11的树脂薄膜9的内面设有与按键部7的着色层9b同时印刷形成的着色层9b，此处构成表示文字、数字、记号等的表示部9d，通过透明的键顶11和其下方的树脂薄膜9可识别上述表示部9d。此外，3个之中的中央的按键部8的外侧安装有用粘结剂12固接在橡胶层5上的圆环状的方向键13。
但是针对具有上述这样的薄膜键板4的机器，要求薄型化的呼声非常高，对现有技术的薄膜键板4也要求进一步薄型化。作为一个方法，可以考虑例如进一步降低按键部7的键顶主体部10的高度，但是键顶主体部10的高度依赖于树脂薄膜9的弯折加工性、和弯折树脂薄膜9形成按键状突出部9a的挤压成型的精度，在现阶段，用上述方法进一步降低高度是有界限的。
而且，该进一步降低高度的界限问题不仅存在于以现有技术为例表示出的前述薄膜键板4中，而且存在于与按键部7同样的按键部中，也存在于与按键部8同样的按键部中，进而，无论按键部中有无表示部及表示部形成的位置如何，键顶突设在树脂薄膜上的所谓全部的薄膜键板中都存在上述问题。
此外，还有下述问题。现有技术的薄膜键板4中，在操作者看来，按键部7是树脂薄膜9，按键部8是透明的键顶11，由于质感和光泽等两者外观上不同，因此一看就能区别开，而且按键部7、8外观上的不同也带来薄膜键板4的设计变化可多样化的优点。但是，现有技术的薄膜键板4中存在这样的优点不能完全发挥出来的构造方面的问题。即，按键部8的键顶11中，树脂薄膜9的内面形成有表示部9d，所以必须不仅通过键顶11，而且还要通过树脂薄膜9来识别，因此存在这样的问题，即介入有树脂薄膜9的部分不能明确地识别出表示部9d。
解决上述问题的第一个方法是，例如可以考虑直接在键顶11的底面上形成表示部之后，通过粘结剂粘贴、固接在树脂薄膜9上。但是，在这种情况下必须一个一个地通过手工作业将键顶11定位并固接在树脂薄膜9的所定位置上，而存在生产效率极差这样的另外的问题。而且，在这种情况下，是用分配器(dispenser)等将粘结剂涂布在键顶11的内面，通常粘结剂在键顶11的内面的一部分上被涂布成点状，以便不从接合面中溢出，而不是全部均匀的涂布在整个键顶11的内面，而且实际上这样的涂布是十分困难的。因此，若从下方发光照亮该薄膜键板，涂布不均匀的粘结剂带来光照不均匀的问题。因此，该方法为获得表示部可明确识别所付出的代价太大了，不能说是根本的解决方案。
第二个解决方法可以考虑，例如与其他的按键部7同样，预先在与按键部8相对应的树脂薄膜9的表面上印刷形成表示部(着色层)，将其置于射出成型模具中，在表示部上面形成键顶11(作为类似技术可参照特开平8-156020号公报)，这样表示部(着色层)与高温的成型树脂相接触，而存在印刷上的文字等可能失去的问题。
第三个解决方法也可以考虑使用透明度非常高的树脂薄膜9，但是，在置于成型模具等中时及保管时等情况下会摩擦而导致划伤，存在透明度高的部分反而更容易清楚的看到划痕的问题。
上述由于介入有树脂薄膜9而不能清楚地识别表示部9d这样的问题不但存在于前述兼有外观不同的2种类型的按键部7、8的薄膜键板4中，而且，在构成薄膜键板的树脂薄膜上仅具有多个与前述按键部8相同类型的按键部的薄膜键板中也存在同样需要解决的共同问题。
发明内容
本发明是以上述现有技术为背景作出的，其第一个目的在于提供一种薄膜键板及其制造方法，使在树脂薄膜上突设有键顶的薄膜键板的高度进一步降低。
本发明的第二个目的在于提供一种薄膜键板及其制造方法，可十分清楚地识别薄膜键板的表示部。
为了实现上述目的，本发明提供了一种薄膜键板，具有在树脂薄膜上突出设置键顶的按键部，其中，该按键部是在树脂薄膜的键顶突出设置部分上贯穿形成有薄膜去除孔，该薄膜去除孔的孔缘部是从树脂薄膜的表面立起来，该薄膜去除孔的孔缘部固接在键顶的侧面上。
该薄膜键板在树脂薄膜的键顶突出设置部分上贯穿形成薄膜去除孔，并将从树脂薄膜的表面立起来的薄膜去除孔的孔缘部固接在键顶的侧面，由此键顶的上面和底面都没有树脂薄膜。因此，与阻碍降低薄膜键板的高度的树脂薄膜的弯折性和挤压成型的精度无关，可进一步降低薄膜键板(按键部)的高度。
在这样的本发明的薄膜键板中，键顶的上面和底面都没有树脂薄膜。因此，不能象现有技术的薄膜键板的按键部那样，在键顶下面的树脂薄膜的内面形成表示部，此时，表示部可直接形成在键顶的上面、侧面或底面上。其中特别是如果采用在由透明树脂制成的键顶的底面上形成表示文字、数字、记号等的表示部的本发明的薄膜键板，由于可省去现有技术的薄膜键板的按键部的键顶下面的树脂薄膜，因此可十分清楚地识别出表示部。而且，现有技术中的第一～第三种解决方法所产生的各种问题也不会发生在本发明的薄膜键板上。
本发明的上述薄膜键板采用了键顶的侧面与树脂薄膜的孔缘部固接在一起的结构，增强该固接的技术思想也是本申请提出的。即，本发明的上述薄膜键板中，在树脂薄膜上形成与薄膜去除孔连通、在成型模具内流动形成键顶的熔融的成型树脂的凸状流路，在键顶上形成有在该凸状流路内该成型树脂硬化、而与树脂薄膜固接的残留部。
由此，键顶不仅其侧面，而且残留部也相对于树脂薄膜(凸状流路)固接，因此可扩大键顶与树脂薄膜的固接面积，可获得十分耐用的固接力。此时，形成在树脂薄膜上的凸状流路分别形成使射出成型模具的口(销口等)与薄膜去除孔连结起来的形状，使射出成型模具的气孔与薄膜去除孔连结起来的形状。
此外，残留部使固接面积扩大，形成进一步增强固接的结构，上述薄膜键板可形成凸状流路在接近薄膜去除孔的位置处成宽度增宽的形状。
这样，与键顶形成一体形状的残留部的根部的截面面积增大，残留部相对于凸状流路的固接面积增大，可进一步增强相对于键顶的树脂薄膜的固接。
以上本发明的薄膜键板的孔缘部与键顶的侧面大致成同一平面地固接在一起。
这样，树脂薄膜的孔缘部不会从键顶的侧面突出，因此固接在键顶的孔缘部不会产生与壳体等接触而剥离等故障。孔缘部的缘端的树脂薄膜的厚度部分由于也固接在键顶上，因此可扩大固接面积，进一步增强固接。
上述本发明的薄膜键板最好还设有其他的按键部，该其他的按键部形成有键顶主体部；和覆盖键顶主体部的上面及侧面的同时，在树脂薄膜的内面表示文字、数字、记号等的表示部。
本发明为实现前述目的，还提供一种可发挥与前述本发明的薄膜键板同样的作用和效果的薄膜键板的制造方法。即，本发明的制造方法要执行下述工序挤压成型工序，使贯穿树脂薄膜的键顶突出设置部分的薄膜去除孔的孔缘部从树脂薄膜的表面立起来的；及射出成型工序，在使该孔缘部面临与键顶形状相对应的内腔面的状态下，将树脂薄膜设置于键顶的射出成型模具中，使熔融的成型树脂通过薄膜去除孔，流入该内腔中而形成键顶。
通过该制造方法得到的薄膜键板的键顶的上面和底面由于没有树脂薄膜，因此，可与阻碍降低薄膜键板的高度的树脂薄膜的弯折性和挤压成型的精度无关地进一步降低薄膜键板(按键部)的高度。此外，由于即使键顶的上面和底面没有树脂薄膜，也可以不用象现有技术那样一个一个地通过手工作业确定键顶在树脂薄膜上的位置，并用粘结剂固接，因此生产效率很高。进而，由于可以避免在现有技术中被视为问题的、成为阻碍光照性均匀的要因的在键顶的底面不均匀地涂布粘结剂的问题，因此通过上述制造方法得到的薄膜键板如果采用发光式，可获得均匀的光照性。
本发明的制造方法还可包含在树脂薄膜上，熔融的成型树脂从成型模具的侧口(销口等)向薄膜去除孔流动的凸状流路的形成工序。此外，本发明的制造方法还可包含在树脂薄膜上，熔融的成型树脂从薄膜去除孔向成型模具的气孔流动的凸状流路的形成工序。进而，上述本发明的制造方法在前述凸状流路的形成工序中，形成这样的凸状流路，即薄膜去除孔侧的宽度比侧口或气孔的宽度还要宽。
通过这些制造方法得到的薄膜键板由于扩大了固接面积，相对于键顶的树脂薄膜的固接力可进一步增强。而且，该制造方法中的形成凸状流路的工序不用设成专门的工序，可与使薄膜去除孔的孔缘部立起来的挤压成型工序同时进行，因此可合理地提高生产效率。
上述本发明的制造方法是在树脂薄膜的内面的其他键顶突出设置部分上形成有表示文字、数字、记号等的表示部，在前述挤压成型工序中，同时还进行使该其他键顶突出设置部分从树脂薄膜的表面立起来，而形成键顶形状的挤压成型。
采用这种制造方法，即使在薄膜键板中兼有使树脂薄膜立起来而形成键顶形状，将成型树脂注入其立起来的树脂薄膜内，并使其硬化而形成的按键部(现有技术例子中的按键部7)的情况下，由于使树脂薄膜立起来形成键顶形状的挤压成型可与使薄膜去除孔的孔缘部立起来的挤压成型工序同时进行，因此，可合理地提高生产效率。
本发明的制造方法在前述射出成型工序中，熔融的成型树脂还流入立起来形成键顶形状的前述其他键顶突出设置部分的内侧，且在树脂薄膜的内面同时形成键顶主体部。
采用该制造方法，即使在薄膜键板中兼有将成型树脂注入立起来形成键顶形状的树脂薄膜内，并使其硬化而形成的按键部(现有技术例子中的按键部7)的情况下，由于成型树脂的注入可在前述射出成型工序同时进行，因此，可合理地提高生产效率。
本发明的内容不限于以上说明，参照附图，通过以下说明可更明了本发明的目的、优点、特征及用途。此外，在不脱离本发明的精神的范围内所作出的适当的变更应理解为完全包含在本发明的范围内。
图1是本发明一个实施例的薄膜键板的平面图；图2是图1中的SB-SB放大剖视图；图3是图1中的SC-SC放大剖视图；图4是表示本发明一个实施例的薄膜键板的制造工序的图，是表示在树脂薄膜上形成着色层的状态的平面图；图5是表示图4的后续制造工序的图，是表示在树脂薄膜上穿透设置薄膜去除孔的状态的平面图；图6是表示图5的后续制造工序的图，是表示在树脂薄膜上进行挤压成型的状态的平面图；图7是图6中的SD-SD放大剖视图；图8是表示图6的后续制造工序的图，是表示在树脂薄膜上进行射出成型的状态的剖视图；图9是表示在图8的射出成型工序之后的图7的SE部中的键顶和残留部的外观立体图；
图10是表示另一个实施例的薄膜键板的部分放大图；图11是一个现有技术示例的具有薄膜键板的手机的外观图；图12是图11中的SA-SA放大剖视图。
具体实施例方式
下面参照
本发明的一个实施例。与现有技术相同的构成部件用同样的符号表示，并且不再重复说明。
本例的薄膜键板20中，特别是3个按键部21与现有技术的薄膜键板4的按键部8不同。但是，树脂薄膜9的材料是聚碳酸酯这一点、用粘结剂固接在橡胶层5上并形成为一体这一点、在成为一体的状态下如图11所示的那样内置在手机1中这一点、在内置的状态下如图12所示的那样，印刷电路基板3位于橡胶层5的下方这一点都与现有技术的薄膜键板4相同。
如图2和图3的放大剖视图所示，本例的树脂薄膜9上形成有薄膜去除孔9e，该薄膜去除孔9e的孔缘部9f是从树脂薄膜9的表面向上立起。立起的孔缘部9f的内周面9g的整个周边与缘端部9h的整个周边都被固接在透明的键顶22的侧面22a的下端，从而在确保固接面积，以便能够发挥耐用的牢固固接力的状态下，使键顶22与树脂薄膜9形成为一体。
另外，作为进一步增大上述固接力的构成，是在树脂薄膜9上形成凸状流路9i、9j(参照图6)，且上述流路9i、9j成为形成键顶22的熔融的成型树脂(在本例中是聚碳酸酯树脂)的流路，在此是相对于与键顶22形成为一体物的硬化后的残留部22b、22c(参照图9)或树脂薄膜9而固接。
如上所述，即使键顶22的上面22d和底面22e没有树脂薄膜9，以孔缘部9f和凸状流路9i、9j也可将键顶22固接在树脂薄膜9上，因而，不会受到阻碍薄膜键板20降低高度的树脂薄膜9的弯折性和挤压成型的精度的影响，本例的薄膜键板20(按键部21)可进一步地降低高度。
孔缘部9f的外周面9k与键顶22的侧面22a大致成一平面地固接。由于孔缘部9f的缘端部9h并不从键顶22的侧面22a突出来，因此，通过与壳体2等的接触等而使从键顶22剥离下来的外力不会施加在孔缘部9f上。
在固接于树脂薄膜9上的键顶22的底面22e上形成有涂布油墨而构成的着色层23。如果从键顶22的上面观察，该着色层23成为这样的形式，即，通过透明的键顶22可识别出如图1所示的表示文字、数字、记号等的表示部23a(本例中是“确定”这样的文字)。由于可去除现有技术的薄膜键板4的按键部8那样的在键顶11下面的树脂薄膜9，因此本例的薄膜键板20可十分明确地识别出表示部23a。
虽然图中未示出，但该着色层23是包含表示层、叠置在上述表示层上的着色层、及它们的保护层等的多个涂布层，本例的着色层23也是实际上形成该三层结构，其中上述表示层是构成将文字、数字、记号等(以下称为文字等)按照其形状着色而成的表示部或将文字等按照镂空形状着色而成的表示部。而且，在树脂薄膜9，在突设有按键部7的部分上也设有着色层9b，其层结构与着色层23相同。
下面说明本例的薄膜键板20的制造方法的一例。
首先，如图4所示，在树脂薄膜9的内面的按键部7的突设部分上形成着色层9b(参照图7)。由此若从表面观察树脂薄膜9，则可识别出与按键部7相对应的表示部9c。另外，虚线表示的是薄膜键板20的截断线24。
接着，如图5所示，用图中未示出的压力成形机在树脂薄膜9上贯穿形成与3个按键部21相对应的薄膜去除孔9e。这样穿设的薄膜去除孔9e的大小比键顶22的外径小一些。
接着如图6、图7所示，用图中未示出的压力成形机对树脂薄膜9进行挤压成型。经过该挤压成型，共有15个的各按键部7的突设部分立起而成键顶形状，从而形成按键状突出部9a。另外，与此同时，各按键部21中，薄膜去除孔9e的孔缘部9f立起来，缘端部9h正好朝向正上方。同时，还形成与薄膜去除孔9e相连通的2个凸状流路9i、9j，且它们突出成穹状。当薄膜去除孔9e的孔缘部9f立起来，穿透设置成大小较小一点的薄膜去除孔9e的孔径(包含树脂薄膜9的壁厚的外径)与键顶22的外径大致相同。
接着，进行成型树脂(本例中是聚碳酸酯树脂)的射出成型工序。在图8中位于下方的第一模具25中形成有与经过上述各工序的树脂薄膜9相同形状的内腔25a。另一方面，图8中位于上方的第二模具26与树脂薄膜9相对的表面形成为平面，在该平面中开口，形成注入熔融的成型树脂27的销口(pin gate)26a、26b和气孔26c。首先将树脂薄膜9置于第一模具25的内腔25a中。在设置时，树脂薄膜9的孔缘部9f的外周面9k面临着形成内腔25a的表面。然后，当从销口26a、26b注入熔融的成型树脂27时，向各按键状突出部9a填充成型树脂27。从销口26b注入的成型树脂27沿着树脂薄膜9的凸状流路9i而从薄膜去除孔9e流入对应于键顶22的内腔25a中。此时在成型树脂27的流动压力的作用下，成为树脂薄膜9的孔缘部9f与构成内腔25a的表面相接触的状态，成型树脂27不会转入到孔缘部9f的外周面9k上。当被填充进内腔25a中时，就会沿着凸状流路9j流入第二模具26的气孔26c中。再使如此填充的成型树脂27硬化，打开第一模具25和第二模具26，取出树脂薄膜9。
如图9所示，在该树脂薄膜9的各凸状流路9i、9j内硬化的成型树脂27分别作为与键顶22成一体形状的残留部22b、22c，相对于树脂薄膜9固接。另外，键顶22相对于树脂薄膜9的孔缘部9f的内周面9g和缘端部9h，在边界部分热融合而固接在一起。从而，本例的键顶22在残留部22b和侧面22a处固接于树脂薄膜9，可以得到耐用的固接力。
对于经过上述射出成型工序的树脂薄膜9，在键顶22的底面22e上进行直接形成着色层23的工序，若看键顶22，可以识别出如图1所示的表示“确定”的文字的表示部23a。此后，沿树脂薄膜9的截断线24断开，即可得到如图1～图3所示的本例的薄膜键板20。
上述实施例中，树脂薄膜9的凸状流路9i、9j的宽度在长度方向上大致相同，但是，如图10中放大示出的那样，也可以使薄膜去除孔9e侧成宽度增宽的形状。如果这样，相对于键顶22的残留部22b、22c的根部的截面积增大，凸状流路9i、9j的残留部22b、22c的固接面积也会增大，由此可使键顶22与树脂薄膜9更坚固地固接在一起。
在以上说明的实施例中，树脂薄膜9与形成键顶22的成型树脂的组合都是聚碳酸酯树脂，但是，也可以采用其它组合，例如，聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁烯酯的合金薄膜与聚碳酸酯树脂、聚碳酸酯薄膜与丙烯腈·丁二烯·苯乙烯树脂、丙烯类薄膜与丙烯树脂等。此外，也可以在形成键顶22的成型树脂内添加用于提高树脂薄膜9与键顶22的固接性的配合剂，相反地也可以进行预先在树脂薄膜9上涂布用于提高固接性的粘结剂等前处理。此外，为了提高成型性等，不必说也可以添加配合剂和进行各种前处理。
在上述实施例中，键顶22是由无色透明的聚碳酸酯树脂形成的，但是也可以用有色透明的、有色或无色的半透明的、或有色不透明的聚碳酸酯树脂。此外，构成表示部23a的着色层23也可以不设在键顶22的底面22e上，而是设在上面22d上。
在上述实施例中包含贯穿形成薄膜去除孔9e的工序，但是如果使用预先形成有薄膜去除孔9e的树脂薄膜9，也可以省去该工序。
上述实施例中，孔缘部9f固接在键顶22的侧面22a的下端，但是，孔缘部也可以以覆盖侧面22a的形式立起到直到靠近上端位置处并固接住。但是，如果立起过量，会有在射出成型工序中孔缘部9f突出到键顶22的上面22d的上方的情况，而且在使手机1中具备的LED发光、照亮键顶22的发光式手机中，由于来自侧面22a的光量减少，存在键顶22的外周不清楚的缺陷，因此还是如上述实施例那样地固接在侧面22a的下端比较好。
在上述实施例中，只针对3个按键部21，键顶22相对于树脂薄膜9固接在侧面22a上，但是，其它按键部7也可以采用同样的结构。如果这样，由于所有按键部7、21都没有上面和底面的树脂薄膜9，因此可实现薄膜键板20整体的高度降低。
采用本发明的薄膜键板及其制造方法，由于即使没有现有技术中的与键顶的上面和底面固接的树脂薄膜，键顶也可以固接在树脂薄膜上，因此可比键顶突出设置在树脂薄膜上的薄膜键板更加降低高度。此外，表示部设在透明的键顶的底面上时，可不通过现有技术中的固接在键顶的上面和底面的树脂薄膜，而十分清楚地识别出表示部。
权利要求
1.一种薄膜键板，具有在树脂薄膜上突出设置键顶的按键部，其特征在于，该按键部是在树脂薄膜的键顶突出设置部分上贯穿形成有薄膜去除孔，该薄膜去除孔的孔缘部是从树脂薄膜的表面立起来，该薄膜去除孔的孔缘部固接在键顶的侧面上。
2.如权利要求1所述的薄膜键板，其特征在于，在树脂薄膜上形成与薄膜去除孔连通、在成型模具内流动形成键顶的熔融的成型树脂的凸状流路，在键顶上形成有在该凸状流路内该成型树脂硬化、而与树脂薄膜固接的残留部。
3.如权利要求2所述的薄膜键板，其特征在于，凸状流路在接近薄膜去除孔的位置处成宽度增宽的形状。
4.如权利要求1所述的薄膜键板，其特征在于，孔缘部与键顶的侧面大致成同一平面地固接在一起。
5.如权利要求1～4中任意一项所述的薄膜键板，其特征在于，键顶由透明树脂制成，在底面上形成有表示文字、数字、记号等的表示部。
6.如权利要求1～4中任意一项所述的薄膜键板，其特征在于，还设有其他的按键部，该其他的按键部形成有键顶主体部；和覆盖键顶主体部的上面及侧面的同时，在树脂薄膜的内面表示文字、数字、记号等的表示部。
7.一种薄膜键板的制造方法，是在树脂薄膜上突出设置由树脂制成的键顶，其特征在于，该方法要执行下述工序挤压成型工序，使贯穿树脂薄膜的键顶突出设置部分的薄膜去除孔的孔缘部从树脂薄膜的表面立起来的；及射出成型工序，在使该孔缘部面临与键顶形状相对应的内腔面的状态下，将树脂薄膜设置于键顶的射出成型模具中，使熔融的成型树脂通过薄膜去除孔，流入该内腔中而形成键顶。
8.如权利要求7所述的薄膜键板的制造方法，其特征在于，还包含在树脂薄膜上，熔融的成型树脂从成型模具的侧口向薄膜去除孔流动的凸状流路的形成工序。
9.如权利要求7所述的薄膜键板的制造方法，其特征在于，还包含在树脂薄膜上，熔融的成型树脂从薄膜去除孔向成型模具的气孔流动的凸状流路的形成工序。
10.如权利要求8或9所述的薄膜键板的制造方法，其特征在于，在前述凸状流路的形成工序中，形成这样的凸状流路，即薄膜去除孔侧的宽度比侧口或气孔的宽度还要宽。
11.如权利要求7或8所述的薄膜键板的制造方法，其特征在于，树脂薄膜的内面的其他键顶突出设置部分上形成有表示文字、数字、记号等的表示部，在前述挤压成型工序中，同时还进行使该其他键顶突出设置部分从树脂薄膜的表面立起来，而形成键顶形状的挤压成型。
12.如权利要求11所述的薄膜键板的制造方法，其特征在于，在前述射出成型工序中，熔融的成型树脂还流入立起来形成键顶形状的前述其他键顶突出设置部分的内侧，且在树脂薄膜的内面形成键顶主体部。
全文摘要
本发明涉及一种薄膜键板及其制造方法，可实现使树脂薄膜上突出设置有键顶的薄膜键板进一步地降低高度，并且可十分明确地识别出薄膜键板的表示部。本发明的薄膜键板是，在树脂薄膜上贯穿形成有薄膜去除孔，从树脂薄膜的表面立起来的孔缘部固接在键顶的侧面上。由于键顶的上面和底面都没有树脂薄膜，因此，与阻碍降低高度的树脂薄膜的弯折性和挤压成型的精度无关，可进一步降低高度，且可以明确地识别出键顶底面的表示部。
文档编号H01H13/70GK1482783SQ0313309
公开日2004年3月17日 申请日期2003年7月25日 优先权日2002年7月25日
发明者酒井康 申请人:保力马科技株式会社