一种电缆的制作方法

文档序号:6953734阅读:138来源:国知局
专利名称:一种电缆的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电信领域,尤其涉及一种电缆。
背景技术
随着通信技术的不断发展及人们环境保护意识的不断增强,作为一种电磁安全保障的认证和技术壁垒的EMC(电磁兼容中抵御干扰和干扰别人)问题的重要性逐渐被大家认识,已经成为设备必须满足的一项基本性能要求;同时,通信产品也正在向功能强、业务能力大(高密度出线)和小巧节省占地空间的趋势发展。在这两方面要求中,电缆都是问题的关键的一环。
现有技术中,电缆在方面两的主要的解决方案如下1、EMC问题使用屏蔽电缆,对设备自身的干扰信号发射和环境的干扰进行屏蔽。
2、高密度、小体积增加电缆的柔软性和减小电缆的直径。电缆的直径受限于阻抗、信号衰减要求不能无限制的减小,那么增加电缆的柔软性就成为关键的一种办法了。
现有的多芯的同轴电缆是作为中继业务的传输介质,其典型的结构如图1所示,包括单根电缆30、外护套20和总屏蔽层10,单根电缆30包括内导体104、绝缘体103、外导体102和护套101,其结构如图2所示,因为总屏蔽层10一般是由铝箔或编织铜网构成,紧贴在电缆的外被内,屏蔽电缆一般都非常的硬,难以弯曲,因此现有的多芯的同轴电缆很难做到既易弯曲又具有良好的屏蔽性。
实用新型内容本实用新型提供一种电缆,以解决现有技术中电缆不能同时满足既易弯曲又具有良好屏蔽性的问题。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为一种易弯曲有屏蔽特性的电缆,包括外护套内包敷的若干单根同轴电缆和插头,各单根同轴电缆包括内导体、绝缘体、外导体和护套,插头上设置有插针,各单根同轴电缆的外导体与插针连接,所述的单根同轴电缆的外导体与插头间通过金属箔直接包裹连接。
所述电缆靠近插头一端需弯曲的部分无外护套。
所述的需弯曲的无外护套部分与有外护套部分通过套管连接。
在采用了上述技术方案后,由于将单根同轴电缆的外导体与包裹插头的金属箔直接连接,保证了电缆的屏蔽特性,又因为电缆内没有设置硬度很大的金属网屏蔽层,不但使电缆具有良好的易弯曲性,又降低了成本。


图1是现有的带总屏蔽层的多芯同轴电缆截面图;图2是现有技术和本发明中使用的单根同轴电缆截面图;图3是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明如图3所示为一种易弯曲有屏蔽特性的电缆,包括外护套内包敷的若干单根同轴电缆80和插头40,插头40上设置有插针(图未示),各单根同轴电缆80包括内导体、绝缘体(因为是现有技术,所以图中未示)和外导体60,各单根同轴电缆80的外导体60与插针连接,单根同轴电缆80的外导体60与插头40间通过金属箔50直接包裹连接。该电缆没有使用铝箔或编织铜网等总屏蔽层,提高了电缆柔软性,并且金属箔除了起到走信号的作用外,还可用作总屏蔽层来起到屏蔽干扰的作用。
为了进一步提高电缆的柔软性,将电缆靠近插头一端需弯曲的部分剥除外护套,使原来需要几根粗电缆弯曲的情况变成为多根细电缆弯曲,增强电缆的柔软程度。
为了防止护套撕裂,还将需弯曲的被剥除外护套部分与有外护套部分通过套管连接,即在外护套接近无外护套的电缆处再套上一段套管。
这种电缆特点如下1、不带总屏蔽层使电缆柔软性较好,金属箔直接包裹连接单根同轴电缆的外导体与插头可起到屏蔽作用;2、不带总屏蔽层与带总屏蔽层相比,每米线缆差价在1~2元人民币,因此本实用新型减少成本;3、将电缆外护套剥除一段保证弯曲半径和弯曲应力的要求,同时将单个芯线的外导体可直接搭接到屏蔽连接器的外壳上与机架的地保证接触,和方案2比较对干扰有着至少5~10dB抑制能力,完全可以解决电缆带来的EMC问题;4、使用多芯的线缆可保证尾端在使用过程中条理清晰,便于识别。
权利要求1.一种电缆,包括外护套内包敷的若干单根同轴电缆和插头,各单根同轴电缆包括内导体、绝缘体、外导体和护套,插头上设置有插针,各单根同轴电缆的外导体与插针连接,其特征是,所述的单根同轴电缆的外导体与插头间通过金属箔直接包裹连接。
2.如权利要求1所述的电缆,其特征是,靠近电缆插头一端需弯曲的部分无外护套。
3.如权利要求2所述的电缆,其特征是,所述的需弯曲的无外护套部分与有外护套部分通过套管连接。
专利摘要本实用新型涉及一种电缆,包括外护套内包敷的若干单根同轴电缆和插头,各单根同轴电缆包括内导体、绝缘体和外导体,各单根同轴电缆的外导体与插针连接,所述的单根同轴电缆的外导体与包裹插头的金属箔直接连接,靠近电缆插头一端需弯曲的部分无外护套。由于将单根同轴电缆的外导体与包裹插头的金属箔直接连接,保证了电缆的屏蔽特性,又因为电缆内没有设置硬度很大的金属网屏蔽层,不但使电缆具有良好的易弯曲性,又降低了成本。
文档编号H01R11/11GK2650342SQ0320236
公开日2004年10月20日 申请日期2003年1月3日 优先权日2003年1月3日
发明者李纯刚 申请人:华为技术有限公司
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