专利名称：宽带圆极化微带天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线电天线，更具体地指一种宽带圆极化微带天线。
背景技术：
圆极化微带天线在通信、导航、探测等领域被广泛采用。现有微带天线的结构如图1、图2所示，1为介质基板、2为圆极化辐射单元、3为馈电点，4为接地层。这种天线呈矩形，由于其体积小巧，制作方便、成本低廉等优点而被大量使用。但现有的圆极化微带天线也存在固有缺点，即，工作频带较窄，通常只有1％带宽。因此对发射源的频率稳定度要求很高，对天线基板材料一致性要求高，增加了整机成本。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的微带天线存在的上述工作频带较窄问题，提供一种宽带圆极化微带天线。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案该宽带圆极化微带天线包括基板、接地层、辐射单元，基板为一平面板，接地层贴置于基板一面，基板的另一面上布置辐射单元，辐射单元上设置一馈电点，在基板上还布设寄生辐射环，辐射单元位于寄生辐射环之中。
由于本实用新型的天线在传统微带天线的基板上又布设寄生辐射环，辐射单元位于寄生辐射环之中，通过天线加载理论分析和实验测试得知，寄生辐射环的增加，辐射环与辐射单元之间的互偶可导致带宽增加，展宽了天线的工作带宽，由原来天线的圆极化工作频带带宽1％增加到2％的带宽，因此降低了对发射源的频率稳定度的要求，以及降低了对天线基板材料一致性的高要求。从而减少了整机的成本。
图1为传统微带天线结构平面示意图。
图2为图1的侧剖视示意图。
图3为本实用新型微带天线结构平面示意图。
图4为图3的侧剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图3、图4所示，本实用新型的宽带圆极化微带天线包括基板1、接地层4、辐射单元2，基板1为一平面板，接地层4贴置于基板1一面，基板1的另一面上布置辐射单元2，辐射单元2上设置一馈电点3，与传统的微带天线不同的是，在基板1上还布设寄生辐射环5，寄生辐射环5布设于基板1的接地层4的相对一面上，与辐射单元2在同一平面，辐射单元2位于寄生辐射环5之中。
所述的寄生辐射环5为一封闭环。
所述的寄生辐射环5与辐射单元2之间的距离d取值为0.03λ-0.04λ，其中，λ为微带天线的中心工作波长。
寄生辐射环5的作用是用来展宽天线的工作带宽。在制作该天线时，基板1可用玻璃纤维布增强聚四氟乙烯，辐射单元2和寄生辐射环5制作在同一平面上，可采用普通微带制作工艺，如腐蚀、光刻工艺，十分方便。天线加载理论分析和实验测试得知，寄生辐射环与辐射单元之间的互偶可导致带宽增加，使天线工作频带带宽增加一倍，即从原天线的圆极化工作频带带宽1％增加到2％，基本满足了整机对天线的要求，具有很好的实用价值。
权利要求1.一种宽带圆极化微带天线，该天线包括基板、接地层、辐射单元，基板为一平面板，接地层贴置于基板一面，基板的另一面上布置辐射单元，辐射单元上设置一馈电点，其特征在于在基板上还布设寄生辐射环，辐射单元位于寄生辐射环之中。
2.如权利要求1所述的宽带圆极化微带天线，其特征在于所述的寄生辐射环为一封闭环。
3.如权利要求1或2所述的宽带圆极化微带天线，其特征在于所述的寄生辐射环与辐射单元之间的距离d为0.03λ-0.04λ，λ为微带天线的中心工作波长。
专利摘要本实用新型公开了一种宽带圆极化微带天线，该天线包括基板、接地层、辐射单元，基板为一平面板，接地层贴置于基板一面，基板的另一面上布置辐射单元，辐射单元上设置一馈电点，在基板上又布设寄生辐射环，辐射单元位于寄生辐射环之中，通过天线加载理论分析和实验测试得知，寄生辐射环的增加，辐射环与辐射单元之间的互偶可导致带宽增加，展宽了天线的工作带宽，由原来天线的圆极化工作频带带宽1％增加到2％的带宽，因此降低了对发射源的频率稳定度的要求，以及对天线基板材料一致性的高要求，从而减少了整机的成本。
文档编号H01Q13/08GK2619373SQ0323022
公开日2004年6月2日 申请日期2003年4月11日 优先权日2003年4月11日
发明者龚成, 汪海勇, 张晓峰, 印永嘉, 戴永强 申请人:中国电子科技集团公司第五十研究所