一种lte超宽带双极化智能天线振子的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通信基站天线，尤其涉及一种LTE超宽带双极化智能天线振子。
【背景技术】
[0002]LTE (long term evolut1n)是3G通信的长期演进，是4G的全球标准，是未来通信发展的一种趋势，它改进增强了 3G的空中接入技术，具有高数据传输率、分组传送、低延迟，覆盖广和向下兼容等优点，为满足移动通信的发展需要，LTE双极化基站天线的开发是当前基站天线研发的重点，而作为组成LTE天线阵的基本单元LTE双极化振子的开发和优化更是重中之重。
[0003]现有的LTE双极化振子的高度较高(多40mm)，极化隔离度只有_20dB，交叉极化比为18dB，因此在性能上还不是很理想。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服以上的不足和缺陷，提出一种LTE超宽带双极化智能天线振子。
[0005]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]—种LTE超宽带双极化智能天线振子，包括印制电路板、巴伦支座和反射板；
[0007]所述印制电路板正面印制有四个振子辐射单元；四个所述振子辐射单元以巴伦支座为中心环绕排布成一个平面；相邻所述振子辐射单元间有间隙，所述间隙处分布有锯齿状微带线；所述印制电路板和所述反射板固定在位于其二者之间的巴伦支座上。
[0008]优选的，在每个所述振子辐射单元的末端均焊接有一个对地导流空心铜铆钉。
[0009]优选的，所述振子辐射单元为外侧顶端有倒角的梯形状辐射单元，所述振子辐射单元采用微带板制作而成。
[0010]优选的，所述印制电路板所采用的介质板是由介电常数为4.0-4.6，厚度为0.8-lmm的PCB板制作而成。
[0011]优选的，对角的所述振子辐射单元通过电连接形成一对偶极子，相邻所述振子辐射单元以所述锯齿状微带线的延长线交点为中心，呈90°等角偏置。
[0012]优选的，所述偶极子采用同轴电缆直流馈电，两馈电带的一端各有一馈电孔；
[0013]所述巴伦支座包括底座、位于底座上的两支撑柱及位于两支撑柱顶端的凸起的两定位销，所述底座上有两个电缆孔，两所述定位销嵌入远离所述馈电孔的两所述振子辐射单元对应部分的印制电路板上的插孔内，并与两所述振子辐射单元焊接，同轴电缆穿过所述电缆孔，同轴电缆外导体在电缆孔处焊接固定，电缆芯线穿过馈电孔并与馈电带焊接。
[0014]优选的，所述馈电孔紧邻的振子辐射单元对应的印制电路板上设置有紧邻所述馈电孔的金属过孔，所述振子辐射单元通过所述金属过孔与印制电路板背面印制的短接层连接，所述同轴电缆外导体还与印制电路板背面的短接层焊接固定。
[0015]优选的，所述巴伦支座为压铸一体成型的实心对称结构，并镀有镀层。
[0016]本实用新型通过将天线振子辐射单元印刷在电路板上，使天线实现了小型化、轻量化，使振子加工的一致性有了极大的提高；而且相邻辐射单元间有间隙，并有锯齿状微带线交错，使得单元性能更加稳定，进一步改善了极化之间的隔离度与交叉极化比，使得天线抗干扰能力得到了加强；由于单元高度降低，整体高度变小，天线成本也得到了降低。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型一个具体实施例的俯视图。
[0018]图2是本实用新型巴伦支座立体结构的示意图。
[0019]其中:印制电路板1，巴伦支座2，振子辐射单元3，锯齿状微带线4，对地导流空心铜铆钉5，底座21，支撑柱22，定位销23，馈电孔100，电缆孔101，金属过孔102。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0021]—种LTE超宽带双极化智能天线振子，包括印制电路板1、巴伦支座2和反射板；
[0022]所述印制电路板1正面印制有四个振子辐射单元3 ;四个所述振子辐射单元3以巴伦支座2为中心环绕排布成一个平面；相邻所述振子辐射单元3间有间隙，所述间隙处分布有锯齿状微带线4 ;所述印制电路板1和所述反射板固定在位于其二者之间的巴伦支座2上。
[0023]如图1所示，本实用新型通过设置所述锯齿状微带线4，使得各个辐射面更加均匀和稳定，进一步改善了极化之间的隔离度与交叉极化比，单元的两个极化的隔离度(-35dB,使得两个极化间的抗干扰能力得到了很大的提高；交叉极化比多25dB。
[0024]在此说明，所述反射板为本领域的现有技术，不属于本发明的发明点，因此在图中未画出。
[0025]在此说明整个天线振子的高度为30mm，在此频率范围内本高度可以实现性能最优。
[0026]优选的，在每个所述振子辐射单元3的末端均焊接有一个对地导流空心铜铆钉5。
[0027]所述对地导流空心铜铆钉5可以将各个辐射面上的多余电流进行对地消耗，使振子更加匹配，性能更优更稳定。
[0028]优选的，所述振子辐射单元为外侧顶端有倒角的梯形状辐射单元，所述振子辐射单元采用微带板制作而成。
[0029]所述振子辐射单元3为梯形状辐射单元，采用微带板制作，具有体积小，剖面低，重量轻，一致性好的特点，与天线单元匹配更好，还能进一步提高性能。
[0030]优选的，所述印制电路板1所采用的介质板是由介电常数为4.0-4.6，厚度为0.8-lm的PCB板制作而成。
[0031]所述印制电路板1所采用的介质板是由介电常数为4.0-4.6，厚度为0.8-lmm的PCB板制作而成，这样的设计布线密度更高，体积小，重量较轻，利于电子设备的小型化。
[0032]优选的，对角的所述振子辐射单元3通过电连接形成一对偶极子，相邻所述振子辐射单元3以所述锯齿状微带线4的延长线交点为中心，呈90°等角偏置。
[0033]对角的所述振子辐射单元通过电连接形成一对偶极子，相邻所述振子辐射单元以所述锯齿状微带线的延长线交点为中心，呈90°等角偏置，这样使得振子辐射单元具有对称性、均匀性和稳定性。
[0034]优选的，所述偶极子采用同轴电缆直流馈电，两馈电带的一端各有一馈电孔100 ;
[0035]如图2所示，所述巴伦支座2包括底座21、位于底座21上的两支撑柱22及位于两支撑柱22顶端的凸起的两定位销23，所述底座21上有两个电缆孔101，两所述定位销23嵌入远离所述馈电孔100的两所述振子辐射单元3对应部分的印制电路板1上的插孔内，并与两所述振子辐射单元3焊接，同轴电缆穿过所述电缆孔101，同轴电缆外导体在电缆孔101处焊接固定，电缆芯线穿过馈电孔100并与馈电带焊接。
[0036]以上结构设置匹配性高，进一步保证了性能的稳定性。
[0037]优选的，所述馈电孔100紧邻的振子辐射单元3对应的印制电路板1上设置有紧邻所述馈电孔100的金属过孔102，所述振子福射单元3通过所述金属过孔102与印制电路板1背面印制的短接层连接，所述同轴电缆外导体还与印制电路板1背面的短接层焊接固定。
[0038]以上结构设置匹配性高，进一步保证了性能的稳定性。
[0039]优选的，所述巴伦支座2为压铸一体成型的实心对称结构，并镀有镀层。
[0040]所述巴伦支座2为压铸一体成型的实心对称结构，结构简单，成本低；镀层可以防止氧化和腐蚀。
[0041]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于:包括印制电路板、巴伦支座和反射板； 所述印制电路板正面印制有四个振子辐射单元；四个所述振子辐射单元以巴伦支座为中心环绕共面排布；相邻所述振子辐射单元间有间隙，所述间隙处分布有锯齿状微带线；所述印制电路板和所述反射板固定在位于其二者之间的巴伦支座上。2.根据权利要求1所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于:在每个所述振子辐射单元的末端均焊接有一个对地导流空心铜铆钉。3.根据权利要求2所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于:所述振子辐射单元为外侧顶端有倒角的梯形状辐射单元，所述振子辐射单元采用微带板制作而成。4.根据权利要求3所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于:所述印制电路板所采用的介质板是由介电常数为4.0-4.6，厚度为0.8-lmm的PCB板制作而成。5.根据权利要求4所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于:对角的所述振子辐射单元通过电连接形成一对偶极子，相邻所述振子辐射单元以所述锯齿状微带线的延长线交点为中心，呈90°等角偏置。6.根据权利要求5所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于:所述偶极子采用同轴电缆直流馈电，两馈电带的一端各有一馈电孔； 所述巴伦支座包括底座、位于底座上的两支撑柱及位于两支撑柱顶端的凸起的两定位销，所述底座上有两个电缆孔，两所述定位销嵌入远离所述馈电孔的两所述振子辐射单元对应部分的印制电路板上的插孔内，并与两所述振子辐射单元焊接，同轴电缆穿过所述电缆孔，同轴电缆外导体在电缆孔处焊接固定，电缆芯线穿过馈电孔并与馈电带焊接。7.根据权利要求6所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于:所述馈电孔紧邻的振子辐射单元对应的印制电路板上设置有紧邻所述馈电孔的金属过孔，所述振子辐射单元通过所述金属过孔与印制电路板背面印制的短接层连接，所述同轴电缆外导体还与印制电路板背面的短接层焊接固定。8.根据权利要求7所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于:所述巴伦支座为压铸一体成型的实心对称结构，并镀有镀层。
【专利摘要】一种LTE超宽带双极化智能天线振子，包括印制电路板、巴伦支座和反射板；所述印制电路板正面印制有四个振子辐射单元；四个所述振子辐射单元以巴伦支座为中心环绕共面排布；相邻所述振子辐射单元间有间隙，所述间隙处分布有锯齿状微带线；所述印制电路板和所述反射板固定在位于其二者之间的巴伦支座上。本实用新型通过将天线振子辐射单元印刷在电路板上，使天线实现了小型化、轻量化，使振子加工的一致性有了极大的提高；而且相邻辐射单元间有间隙，并有锯齿状微带线交错，使得单元性能更加稳定，进一步改善了极化之间的隔离度与交叉极化比，使得天线抗干扰能力得到了加强；由于单元高度降低，整体高度变小，天线成本也得到了降低。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/12
【公开号】CN204966685
【申请号】CN201520584541
【发明人】宋茂盛, 杨云罡, 周洲, 吴凡
【申请人】广东健博通科技股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月5日