Sip高压高显led光源模组的制作方法

专利名称:Sip高压高显led光源模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种SIP高压高显光源模组，包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘；发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上，围坝点胶层固定在发光芯片的四周，荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面，晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发光面区域，整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧，整流及恒流组件一端通入交流电，另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。本实用新型提供的SIP高压高显LED光源模组，可使用高压交流电220V直接驱动，安装极其方便、使用简单。本实用新型利用晶圆二极管作为整流桥，同时也用晶圆级IC对整流出来的电流作恒流处理，这样保证了LED发光所需的电流。
【专利说明】SIP局压局显LED光源模组

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及LED照明光源模组【技术领域】，尤其涉及一种SIP高压高显LED光 源模组。

【背景技术】
[0002] 如今的LED光源模组技术，使用时都要外加一个驱动电源，这也就使得成品制作 时外观设计和整体的观觉效果大打折扣。
[0003]目前产品中，依靠蓝色光与YAG/TAG/氮化物等等系列荧光粉激发出的白光显 色性指数相对较低，虽然有用氮化物的红粉或绿粉相互补偿，但是450-460nm的蓝光在 620-650nm红粉或518-540nm绿粉的发光峰值波长激发值（穿透率或中和率）很小，以致产 品亮度较低，同时使用过程中也会有较大的光衰。采用蓝光LED同时激发黄色和红色两种 荧光粉，通过提高红色荧光粉的含量，可以获得低色温和高显色性白光LED。这种方法的优 点在于两种荧光粉混合均匀，使得LED器件产生的蓝光、黄光和红光在整个空间比较容易 均匀混色，可以预期器件的空间色度均匀性较好。但其缺点在于，目前，红色荧光粉的量子 效率较低，致使整个器件的发光效率不高，加入红色荧光粉后，器件的发光效率几乎降低了 一半。 实用新型内容
[0004] 针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种采用交直流转变技术，融 合了 LED晶片集成技术、图像还原技术，整套模组具有高稳定性、高亮度、高显色、低炫光等 特点的SIP高压高显LED光源模组。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型一种SIP高压高显LED光源模组包括荧光胶层、发 光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶 片电极焊盘；所述的发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上，所述的围坝点胶层固 定在发光芯片的四周，所述荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面，所述晶片电极焊盘固定在 LED陶瓷底板的发光面区域，所述的整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧，整流 及恒流组件一端通入交流电，另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。
[0006] 其中，所述的发光芯片包括WD450-460nmLED蓝光芯片和WD620-630nmLED红光芯 片，所述的LED蓝光芯片和LED红光芯片通过连接导线，交错排布串联成一条直线，固定在 LED陶瓷底板的发光面区域。
[0007] 其中，所述的整流及恒流组件包括整流晶圆固焊块、将交流电转换为直流电的整 流晶圆以及将整流出来的电流做横流处理的整流晶圆1C，所述的整流晶圆固焊块连接整流 晶圆，整流晶圆连接整流晶圆1C。
[0008] 其中，所述的晶片电极焊盘呈长条形，两片晶片电极焊盘对称固定在LED陶瓷底 板的发光区域边缘处，所述的第一片晶片电极焊盘分别与电源正极和光源正极连接，所述 的第二片晶片电极焊盘分别与电源负极和光源负极连接。
[0009] 其中，所述的SIP高压高显光源模组还包括作为保护层的1C封装层，所述的1C封 装层呈不规则形状的涂覆在LED陶瓷底板的整流及恒流组件上。
[0010] 其中，所述的SIP高压高显光源模组还包括陶瓷底板固定孔，两固定孔呈中心对 称的设置在LED陶瓷底板的边缘位置。
[0011] 本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的光源模组可使用高压 交流电220V直接驱动，安装极其方便、使用简单。本实用新型利用晶圆二极管作为整流桥， 同时也用晶圆级1C对整流出来的电流作恒流处理，这样保证了 LED发光所需的电流。光谱 由WD450-460nmLED蓝光芯片、WD620-630nmLED红光芯片组成，在不使用氮化物荧光粉的情 况下，同时也增加了红色光谱，产品的显色指数得到较好提升，而且这种新型的LED集成高 显色模组，可以有效的提高光源模组的发光效率，按2000H来讲，此新型的LED集成高显色 模组光通量维挂率可达到90%以上。本实用新型采用交直流转变技术，融合了 LED晶片集 成技术、图像还原技术，整套模组具有高稳定性、高亮度、高显色、低炫光等特点。
[0012] 本实用新型部分技术性能指标对比：
[0013]

【权利要求】
1. 一种SIP高压高显光源模组，其特征在于，包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、 LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘；所述的 发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片的四 周，所述荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面，所述晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发 光面区域，所述的整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧，整流及恒流组件一端 通入交流电，另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。2. 根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的发光芯片包括 WD450-460nm LED蓝光芯片和WD620-630nm LED红光芯片，所述的LED蓝光芯片和LED红光 芯片通过连接导线，交错排布串联成一条直线，均匀的固定在LED陶瓷底板的发光面区域。3. 根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的整流及恒流组件 包括整流晶圆固焊块、将交流电转换为直流电的整流晶圆以及将整流出来的电流做横流处 理的整流晶圆1C，所述的整流晶圆固焊块连接整流晶圆，整流晶圆连接整流晶圆1C。4. 根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的晶片电极焊盘呈 长条形，两片晶片电极焊盘对称固定在LED陶瓷底板的发光区域边缘处，第一片晶片电极 焊盘分别与电源正极和光源正极连接，第二片晶片电极焊盘分别与电源负极和光源负极连 接。5. 根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的SIP高压高显光 源模组还包括作为保护层的IC封装层，所述的IC封装层呈不规则形状的涂覆在LED陶瓷 底板的整流及恒流组件上。6. 根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的SIP高压高显光 源模组还包括陶瓷底板固定孔，两固定孔呈中心对称的设置在LED陶瓷底板的边缘位置。
【文档编号】H01L25-075GK204271078SQ201420661158
【发明者】邹义明[申请人]深圳市新月光电有限公司