专利名称：一种led集成高显光源模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED集成高显光源模组。
背景技术：
现有的LED集成高显光源模组，其LED晶片均为LED蓝光晶片，由于碗杯中的硅胶含有的黄色YAG荧光粉与LED蓝光晶片的共同作用，使得最终的激发光谱中缺乏红光光谱，使得白光的显色指数偏低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED集成高显光源模组，该LED集成 高显光源模组具有显色指数高且发光效率高的特点。实用新型的技术解决方案如下一种LED集成高显光源模组，包括铜底板、框架、电极焊盘、固晶块和LED晶片；框架设置在铜底板上，固晶块设在框架的中心区域，电极焊盘设置在固晶块边缘处；LED晶片固定在固晶块上；LED晶片由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成。LED晶片分成多组形成多条LED灯串；每一条LED灯串中，相邻的LED晶片通过金线连接；每一条LED灯串的两端通过金线接电极焊盘。LED红光晶片数量少于LED蓝光晶片。电极焊盘与固晶块之间设有绝缘分隔区。LED红光晶片具有电极垂直结构。有益效果本实用新型的LED集成高显光源模组，利用LED红光晶片所发出的红光光谱弥补目前现有黄色YAG荧光粉的激发光谱中缺乏的红光光谱，在保持LED集成白光光源光效不下降的前提，改善原有蓝光LED晶片激发黄色YAG荧光粉混合成LED集成白光光源显色指数偏低，并改善因通过加入激发效率低的红色氮化物荧光粉提高白光显色指数导致LED集成白光光源光效下降的现象，因此，具有显色指数高且发光效率高的特点。
图I是LED集成高显光源模组的结构示意图；标号说明1_框架，2-铜底板，3-固晶块，4-绝缘分隔区，5-电极焊盘，6_金线，7-LED蓝光晶片，8-LED红光晶片。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。实施例I :如图I所示，一种LED集成高显光源模组，包括铜底板、框架、电极焊盘、固晶块和LED晶片；框架设置在铜底板上，固晶块设在框架的中心区域，电极焊盘设置在固晶块边缘处；LED晶片固定在固晶块上；LED晶片由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成。LED晶片分成多组形成多条LED灯串；每一条LED灯串中，相邻的LED晶片通过金线连接；每一条LED灯串的两端通过金线接电极焊盘。LED红光晶片数量少于LED蓝光晶片。电极焊盘与固晶块之间设有绝缘分隔区。LED红光晶片具有电极垂直结构。以30瓦电功率的集成LED白光光源为例，一种LED集成高显色指数白光光源模组，可采用现有的LED集成光源支架支持I瓦到100瓦的光源功率，当中包括塑胶的框架、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶片的固晶块。固晶块和集成支架式的电极焊盘设置在框架内，固晶块和电极焊盘在铜底板的上方，通过绝缘分隔区把固晶块和集成支架电极焊盘分隔。先按一定的排列方式将多块镀金硅绝缘片利用银胶固定在固晶块上，再在镀金硅绝缘片上用银胶将LED电极垂直结构红光晶片(即LED红光晶片)固定好，这样使LED电极垂直结构红光晶片底部的电极与镀金硅绝缘片上表面镀金薄层连通，镀金薄层可起到导线的作用，解决原本LED电极垂直结构之类的晶片不能使用在现有LED集成支架为金属块 的固晶块与铜底板导通的支架上应用的情况。再用银胶将其他LED蓝光晶片以阵列方式固定在固晶块上，形成多列LED晶片组，每列晶片组晶片总数量相同，当中LED电极垂直结构红光晶片和LED监光晶片在每一列中的数量分别一致，目的是为了 LED集成光源外加电压驱动时内部每组串联电路驱动电压相同，不会导致LED晶片分压不均匀被高电压烧坏。(或者有些列全为LED红光晶片，其他列全为LED蓝光晶片)金线将LED蓝光晶片的负极性电极与镀金硅绝缘片上表面镀金薄层连通，使LED蓝光晶片的负极性电极与LED电极垂直结构红光晶片底部的正极性电极连通以便晶片阵列电路实现串联。用金线其他LED蓝光晶片串联在一起，以及将LED电极垂直结构红光晶片上表面的负极性电极与LED蓝光晶片的正极性电极相连。根据并联电路原理利用金线将多组LED晶片串联组连接到集成支架电极焊盘引出固晶块区域范围，则可通过集成支架电极与外围使用驱动电路连接。最后基于娃胶与黄色YAG突光粉或黄色娃酸盐突光粉、黄色氮化物突光粉的重量比例，如黄色YAG荧光粉的重量硅胶的重量比例=O. 1-0. 3 1，将黄色荧光粉与硅胶搅拌充分混合后，涂覆在LED集成支架碗杯里，覆盖住支架固晶块、塑料绝缘分隔区、集成支架所有电极焊盘、所有LED晶片以及所有金线。在烘烤之前测试LED集成白光光源数据，通过调节所点的荧光粉混合的硅胶胶水重量，让白光光源数据改变调整到所需要的色温等光色参数范围内后，利用高温烤箱烘烤让硅胶完全固化，封装成LED集成白光光源模组。
权利要求1.一种LED集成高显光源模组，其特征在于，包括铜底板、框架、电极焊盘、固晶块和LED晶片；框架设置在铜底板上，固晶块设在框架的中心区域，电极焊盘设置在固晶块边缘处；LED晶片固定在固晶块上；LED晶片由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成。
2.根据权利要求I所述的LED集成高显光源模组，其特征在于，LED晶片分成多组形成多条LED灯串；每一条LED灯串中，相邻的LED晶片通过金线连接；每一条LED灯串的两端通过金线接电极焊盘。
3.根据权利要求I或2所述的LED集成高显光源模组，其特征在于，LED红光晶片数量少于LED蓝光晶片。
专利摘要本实用新型公开了一种LED集成高显光源模组，包括铜底板、框架、电极焊盘、固晶块和LED晶片；框架设置在铜底板上，固晶块设在框架的中心区域，电极焊盘设置在固晶块边缘处；LED晶片固定在固晶块上；LED晶片由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成。LED晶片分成多组形成多条LED灯串；每一条LED灯串中，相邻的LED晶片通过金线连接；每一条LED灯串的两端通过金线接电极焊盘。该LED集成高显光源模组具有显色指数高且发光效率高的特点。
文档编号H01L33/62GK202633296SQ20122009814
公开日2012年12月26日 申请日期2012年3月15日 优先权日2012年3月15日
发明者邹义明 申请人:深圳市新月光电有限公司