专利名称：一种led集成rgb全彩光源模组的制作方法
技术领域：
—种LED集成RGB全彩光源模组本实用新型涉及照明设备领域，具体指一种LED集成RGB全彩光源模组。随着LED应用的发展，LED在背光源、景观照明及家庭照明等其他领域得到广泛的应用。通常LED封装形式主要有食人鱼式、铝基板式、大功率三极管式、带热沉的SMD式、铝基板集成式及陶瓷式封装，这些封装形式的LED在日常生活中随处可见。现有的铝基板LED集成光源模组封装LED，通常用金线将LED晶片与电路底板连接。但是在封装及运输过程中，金线极细，易受外力碰撞折断，而且对电极竖立方向设置的LED晶片连接很不方便，所以LED集成模组的性能不可靠。 [实用新型内容]本实用新型目的在于解决现有光源模组中连接LED晶片的结构单一的不足，而提供一种LED集成RGB全彩光源模组。本实用新型LED集成RGB全彩光源模组，包括塑胶框架、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶片的固晶块，所述固晶块的周侧设有多个集成支架电极焊盘，所述LED晶片包括排布成阵列的红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片，其中所述固晶块上按阵列排布方式设有镀金硅绝缘片，所述镀金硅绝缘片的另一面上设有镀金薄层通过银胶固定连接各LED晶片。所述镀金硅绝缘片朝向固晶块的一面也设有镀金薄层，并通过银胶固定电连接固晶块。所述集成支架电极焊盘包括第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘，分别与LED晶片连接。本实用新型LED集成RGB全彩光源模组，包括塑胶框架、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶片的固晶块，所述固晶块的周侧设有多个集成支架电极焊盘，其中所述固晶块上按阵列排布方式设有镀金硅绝缘片，所述镀金硅绝缘片的另一面上设有镀金薄层通过银胶固定连接各LED晶片。能适应各种型号晶片的安装，且安装的结构牢固，有利于提高光源模组的整体性能。图I是本实用新型的主视结构示意图；图2是图I中一 LED晶片单体的固定结构示意图。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图
及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图I所示，以60瓦电功率的LED集成RGB全彩光源为例，采用现有集成RGB光源的支架可支持I瓦到100瓦之间的各型号光源工作，它包括塑胶框架I、设置在塑胶框架底部的铜底板2和用于固定LED晶片的固晶块14。固晶块14和多个集成支架电极焊盘设置在塑料框架I内，在本实施例中集成支架电极焊盘包括第一焊盘3、第二焊盘4以及第三焊盘5，分别与红光晶片7、绿光晶片8和蓝光晶片9相电连接；所述固晶块14和集成支架电极焊盘在铜底板2的上方，通过一塑胶绝缘分隔区13把固晶块14与第一焊盘、第二焊盘4、第三焊盘5分隔。参图2所示，按阵列的排布方式将多个镀金硅绝缘片10利用银胶16固定在固晶块14上，再在镀金硅绝缘片10的另一面上涂设银胶15将红光晶片7固定好，这样使红光晶片7底部的电极与镀金硅绝缘片10上表面镀金薄层101连通，镀金薄层101可起到导线的作用将原本只能通过金线的连接方式省略；再用金线按电路设计的需要将红光晶片7上 表面的负极性电极与镀金硅绝缘片10表面镀金薄层101通过焊接连接导通，实现红光晶片7晶片之间的串联。除此之外，其余的绿光晶片8和蓝光晶片9也是利用上述原理实现晶片之间串联，最后使用与金线分别连接到第二焊盘4、第三焊盘5上，通过外围使用驱动电路连接。完成焊线工艺后，最后采用硅胶填满覆盖支架固晶块14、塑料绝缘分隔区13、集成支架电极焊盘、LED晶片之间的间隙，并烘烤让硅胶固化，封装成LED集成光源模组。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED集成RGB全彩光源模组，包括塑胶框架、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶片的固晶块，所述固晶块的周侧设有多个集成支架电极焊盘，所述LED晶片包括排布成阵列的红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片，其特征在于所述固晶块上按阵列排布方式设有镀金硅绝缘片，所述镀金硅绝缘片的另一面上设有镀金薄层通过银胶固定连接各LED晶片。
2.根据权利要求I所述LED集成RGB全彩光源模组，其特征在于镀金硅绝缘片朝向固晶块的一面也设有镀金薄层，并通过银胶固定电连接固晶块。
3.根据权利要求I或2所述LED集成RGB全彩光源模组，其特征在于所述集成支架电极焊盘包括第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘，分别与LED晶片连接。
专利摘要本实用新型涉及照明设备领域，具体指一种LED集成RGB全彩光源模组，包括塑胶框架、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶片的固晶块，所述固晶块的周侧设有多个集成支架电极焊盘，其中所述固晶块上按阵列排布方式设有镀金硅绝缘片，所述镀金硅绝缘片的另一面上设有镀金薄层通过银胶固定连接各LED晶片。能适应各种型号晶片的安装，且安装的结构牢固，有利于提高光源模组的整体性能。
文档编号H01L33/62GK202633297SQ20122009818
公开日2012年12月26日 申请日期2012年3月15日 优先权日2012年3月15日
发明者邹义明 申请人:深圳市新月光电有限公司