一种高可靠性路灯模组基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高可靠性路灯模组基板，属于LED的散热技术领域。
【背景技术】
[0002]LED封装器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、广告标示、图文显示、装饰照明等领域。随着发光效率的不断提高，芯片、封装胶水、支架等原物料成本的降低，LED封装器件已经开始进入汽车照明、路灯照明等室外照明领域。为了降低LED封装器件的封装成本，减少应用时所需的LED封装器件数量，提高LED封装器件的应用灵活性，往往采用将多颗LED灯珠放置于单个LED路灯模组基板上进行集成电路，且为了满足集成封装形式的散热要求，LED路灯模组基板多采用导热性良好的材料做为模组基板材料。
[0003]为了提高路灯模组光源器件的散热性能，模组基板被不断的进行改进，如现有的一种模组基板的做法是采用导热性好的材料作为基板，在基板上方印制金属线路。由于LED灯珠直接固定在基板上，因此在应用时芯片发出的热量可以迅速传导至基板上，然后由基板底部散发至外部散热器上。虽然采用此种LED路灯模组制作的LED光源器件拥有不错的散热性能，但是由于LED支架基板底部表面一般为光滑的水平面，水平面的散热面积有限，导致应用时LED光源器件的散热性能依旧不理想，尤其是当LED灯珠数量较多时，支架的散热效果更加满足不了需求。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种高可靠性路灯模组基板。
[0005]本实用新型高可靠性路灯模组基板，它包含LED模组基板I和凸块2，LED模组基板I的底部表面均匀设置有数个凸块2。
[0006]作为优选，所述的凸块2的数量为2-100个。
[0007]作为优选，所述的凸块2厚度为LED模组基板I厚度的1/2-1/4。
[0008]本实用新型的有益效果:它能克服现有技术的弊端，结构设计合理
[0009]新颖，LED路灯模组基板底部表面设计凸块，增加基板底部表面的散热面积，从而大幅提高LED支架的整体散热性能。
[0010]【附图说明】:
[0011]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0012]图1为本实用新型结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的底部立体结构示意图。
[0014]【具体实施方式】:
[0015]如图1-2所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含LED模组基板I和凸块2，LED模组基板I的底部表面均匀设置有数个凸块2。
[0016]作为优选，所述的凸块2的数量为2-100个。
[0017]作为优选，所述的凸块2厚度为LED模组基板I厚度的1/2-1/4。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种高可靠性路灯模组基板，其特征在于:它包含LED模组基板(I) 和凸块(2)，LED模组基板(I)的底部表面均匀设置有数个凸块(2)。2.按照权利要求1所述的一种高可靠性路灯模组基板，其特征在于:所述的凸块(2)的数量为2-100个。3.按照权利要求1所述的一种高可靠性路灯模组基板，其特征在于:所述的凸块(2)厚度为LED模组基板(I)厚度的1/2-1/4。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高可靠性路灯模组基板，它涉及LED的散热技术领域。它包含LED模组基板(1)和凸块(2),LED模组基板(1)的底部表面均匀设置有数个凸块(2),凸块(2)的数量为2-100个,凸块(2)厚度为LED模组基板(1)厚度的1/2-1/4。它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，LED路灯模组基板底部表面设计凸块，增加基板底部表面的散热面积，从而大幅提高LED支架的整体散热性能。
【IPC分类】F21V19/00, H01L33/64
【公开号】CN204922876
【申请号】CN201520649383
【发明人】李俊东, 梁晓龙, 刘文军, 柳欢, 王鹏辉, 张明武, 刘云
【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月26日