可调色温和显指的led光源模块的制作方法

文档序号:7074391阅读:202来源:国知局
可调色温和显指的led光源模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种可调色温和显指的LED光源模块,包括基座,在基座中设置基板,其特征是:在所述基板上表面设置蓝光LED芯片、红光LED芯片以及分别连接蓝光LED芯片和红光LED芯片的电路与对应的焊盘;在所述基座上部设置载膜片,载膜片朝向基座一侧设置荧光膜片。所述蓝光LED芯片和红光LED芯片与荧光膜片之间均存在间隙。本实用新型所述的可调色温和显指的LED光源模块,可以通过改变电流来达到改变模块色温和显指的目的。
【专利说明】可调色温和显指的LED光源模块

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED光源模块,尤其是一种可调色温和显指的LED光源模块,属于半导体【技术领域】。

【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为光能的半导体,LED光源以其寿命长、光效高、抗震性能好不易破损、无辐射与低功耗等传统光源无法与之比较的优点而被广泛应用于照明领域。
[0003]现有技术中,LED光源的结构一般为:包括基座和设于基座上的LED单元,LED单元由多个LED芯片串联组成、被封装于具有荧光粉的封装体内。现有的LED光源的色温及显指主要由荧光粉的特性决定,通过改变荧光粉的成份及占胶比重可以调节色温及显指,但在实际产品制造中,一种荧光粉成份及占胶比重对应一类光源,即所封装好的光源的色温及显指是固定的,无法在照明时动态调节光源色温及显指的变化。


【发明内容】

[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种可调色温和显指的LED光源模块,可以通过改变电流来达到改变模块色温和显指的目的。
[0005]按照本实用新型提供的技术方案,所述可调色温和显指的LED光源模块,包括基座,在基座中设置基板,其特征是:在所述基板上表面设置蓝光LED芯片、红光LED芯片以及分别连接蓝光LED芯片和红光LED芯片的电路与对应的焊盘;在所述基座上部设置载膜片,载膜片朝向基座一侧设置荧光膜片。
[0006]所述蓝光LED芯片和红光LED芯片与荧光膜片之间均存在间隙。
[0007]本实用新型所述的可调色温和显指的LED光源模块,可以通过改变电流来达到改变模块色温和显指的目的。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。

【具体实施方式】
[0009]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0010]如图1所示:所述可调色温和显指的LED光源模块包括基座1、蓝光LED芯片2、红光LED芯片3、基板4、荧光膜片5、载膜片6等。
[0011]如图1所不,本实用新型包括基座I,在基座I中设直基板4,在基板4上表面设直蓝光LED芯片2、红光LED芯片3以及分别连接蓝光LED芯片2和红光LED芯片3的电路与对应的焊盘;在所述基座I上部设置载膜片6,载膜片6朝向基座I 一侧设置荧光膜片5 ;所述蓝光LED芯片2和红光LED芯片3与荧光膜片5之间均存在间隙,以实现远程荧光粉模式下的可调色温和显指的白光LED。
[0012]所述可调色温和显指的LED光源模块的制作方法,采用以下步骤:
[0013](I)在基板4上表面分别布置好蓝光LED芯片2和红光LED芯片3连接所需的电路和对外引出的焊盘;
[0014](2)将蓝光LE芯片2和红光LED芯片3分别通过银胶、绝缘胶粘接的方式或者倒装焊的方式固定于基板4上;
[0015](3)将突光膜片5贴于载膜片6上,载膜片6通过导槽固定于基座I上方。
[0016]使用时,通过调节蓝光LED芯片2的电流来改变蓝光LED芯片2的亮度,以达到改变模块色温的目的;通过调节红光LED芯片3的电流来改变红光LED芯片3的亮度,以达到改变模块显指的目的。
【权利要求】
1.一种可调色温和显指的LED光源模块,包括基座(I ),在基座(I)中设置基板(4),其特征是:在所述基板(4)上表面设置蓝光LED芯片(2)、红光LED芯片(3)以及分别连接蓝光LED芯片(2)和红光LED芯片(3)的电路与对应的焊盘;在所述基座(I)上部设置载膜片(6),载膜片(6)朝向基座(I) 一侧设置突光膜片(5)。
2.如权利要求1所述的可调色温和显指的LED光源模块,其特征是:所述蓝光LED芯片(2)和红光LED芯片(3)与荧光膜片(5)之间均存在间隙。
【文档编号】H01L33/62GK203839376SQ201420192729
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2014年4月18日
【发明者】周锋, 华利生, 张琦, 强愈高 申请人:江苏新广联光电股份有限公司
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