专利名称：芯片转接板的整脚治具的制作方法
技术领域：
本发明关于一种用于校正芯片转接板的针脚的装置，尤指一种可校正芯片转接板的针脚的垂直度，且于校正后可方便省力的取出芯片转接板，及可避免针脚再次折弯的芯片转接板的整脚治具者。
背景技术：
般的计算机主机板在生产过程中，需要经过一系列的测试程序，以验证计算机主机板的各部功能是否为正常，而在这些测试程序中，往往需要将CPU芯片插置于计算机主机板上的CPU插座才能进行。因此，每一阶段的测试程序的测试人员，都必需在开始测试前将CPU芯片插置于CPU插座、及在完成测试后将CPU芯片拔离CPU插座，然而这样的做法，却很容易使CPU芯片的接脚因测试人员插、拔动作上的不正确，或因接脚受CPU插座上的端子夹设、脱离的次数过于频繁，而发生接脚折弯或折断的情形。
因此，而为了降低CPU芯片于测试时产生大量损耗的情形，通常测试人员会先将CPU芯片插置于一如中国台湾专利公告第277773号专利中所示的芯片转接板上(即该前案中的矩阵插座的脱离式定位板2)，然后再将芯片转接板的针脚插置于CPU插座上。而如此则在每一次的测试程序中，被反复插、拔于CPU插座的便成为芯片转接板而非CPU芯片。因此，当测试人员插、拔动作不正确时，则被折弯或折断的便是芯片转接板的针脚而非CPU芯片的接脚。
虽然利用芯片转接板，可以大幅降低CPU芯片的损耗，然而，这只是将测试中必然发生的损耗从较昂贵的CPU芯片转移至芯片转接板而已。简言之，芯片转接板的针脚仍然会因测试人员插、拔动作上的不正确而发生折弯或折断的情形。而在一些个例中，有的针脚虽被折弯，但却尚能勉强插入CPU插座的插孔内，这种可视为已变形的针脚在插设于CPU插座后，常常会因为非笔直插入而破坏CPU插座及其内部的端子结构，被破坏的CPU插座及其内部的端子不是无法再行插入，就是会有接触不良的情形发生。
所以，芯片转接板确实长期存在使用寿命不长，且极易在执行插、拔的过程中破坏CPU插座内部结构等问题。因此，为延长芯片转接板的使用寿命，及保护CPU插座不受到破坏，便需每隔一段时间即对芯片转接板的针脚作一垂直度的较正。
然而，目前对芯片转接板的针脚作垂直度的校正工作，大皆是以人工目检及人工调整的方式来执行，且其目检标准并无明确的规定，而校正的依据亦完全由操作者来判断，所以其便很容易造成品质及产能的不稳定，因此如何解决人工校正所产生的诸多问题，显为当务之急。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片转接板的整脚治具的创新结构设计，其特别是指能供校正芯片转接板的针脚的垂直度，且于校正后并可方便省力的取出芯片转接板，及可避免针脚再次折弯的芯片转接板的整脚治具。
具体而言，芯片转接板的整脚治具包括一本体，设有多个校正孔，供芯片转接板放置及其针脚插入；一滑块，设于芯片转接板下方，且滑块可沿芯片转接板的顶面法线方向移动，并推挤芯片转接板，使芯片转接板沿顶面法线方向移动一距离。
如此，便可藉由上述校正孔导正针脚的垂直度，而且并可利用滑块沿芯片转接板的顶面法线方向移动，以将芯片转接板向上顶离本体，以使经校正后的针脚不会于脱离校正孔时，发生再次弯折的情形。
为进一步说明本发明的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。
图1是本发明较佳实施例的立体分解图。
图2是本发明较佳实施例的芯片转接板与针脚校正模的立体放大图。
图3是本发明较佳实施例的针脚校正模的局部剖面放大示意图。
图4是本发明较佳实施例的立体外观图。
图5是本发明较佳实施例侧视的动作示意图。
图6是本发明较佳实施例的组合剖面示意图。
图7是本发明较佳实施例剖面的动作示意图。
图8显示了本发明较佳实施例的本体及芯片转接座的相关位置的剖面放大示意图。
图9显示了本发明较佳实施例的本体及芯片转接座的相关动作的剖面放大示意图。
图10显示了本发明另一实施例的部份剖面示意图。
具体实施例方式
请参阅图1-4所示，图1-4为本发明的一较佳实施例，其为一种芯片转接板的整脚治具，芯片转接板60底部设有多根针脚61，而整脚治具1则用于校正针脚61的垂直度。
整脚治具1包括一基座10；一本体20，包含一座体21及一针脚校正模22，座体21以多个螺丝210将其固定于基座10上，且于座体21上至少设有一轨道211，另于座体21的顶面上又设有一嵌孔212，而针脚校正模22顶面设有一贯通上、下侧的校正模槽孔220，且校正模槽孔220可供一嵌块23嵌入，嵌块23包含一嵌块凸缘230及一嵌柱231，嵌块凸缘230压于校正模槽孔220的边缘，而嵌柱231则穿过校正模槽孔220，且嵌块23并利用一螺丝24将其固定结合于座体21上，另于针脚校正模22上的校正模槽孔220周围又分布设有多个校正孔221，可供芯片转接板60放置及供芯片转接板60的针脚61插入，且校正孔221的孔径实质上略大于针脚61的直径，且校正孔221的形状为一由大渐小的喇叭孔；一滑块30，设有一滑块穿孔31，滑块穿孔31套设于座体21的轨道211上，而可沿着轨道211上、下滑移，另于滑块30的两侧则又各分别设有一凸杆32；一枢块40，以多个螺丝41将其固定于基座10上，且枢块40位于本体20的一侧，另于枢块40上并设有一贯通至两侧的轴孔42；一压杆50，设有一驱动端51及一压设端52，且压杆50包含有两支杆53、一枢杆54及一压设杆55，其中两支杆53平行设置于枢块40两侧，且两支杆53于驱动端51的上侧缘设有一凹槽530，凹槽530供滑块30两侧的凸杆32容置，而枢杆54穿设于枢块40的轴孔42中，且枢杆54的两端并分别以一螺丝540将其连结于两支杆53，另压设杆55则是两端分别各以一螺丝550将其连结于两支杆53间，且压设杆55位于压杆50的压设端52。
请参阅图6、8所示，当将芯片转接板60插设于针脚校正模22上时，可藉由校正孔221导正芯片转接板60的针脚61的垂直度。
请配合参阅图5～9所示，而当将压杆50的压设端52的压设杆55下压时，则压杆50便会以枢杆54为支点，而使驱动端51上摆一角度，同时驱动端51上的凹槽530便可将凸杆32向上顶，使滑块30可因此顺着座体21的轨道211向上垂直位移，并使其顶面由芯片转接板60的底面将其向上水平的顶移一距离，以使芯片转接板60的针脚61脱离针脚校正模22的校正孔221，如此便可轻易的将校正完成的芯片转接板60由本体20上取下。
由于本较佳实施例可藉由针脚校正模22上的校正孔221提供对芯片转接板60的针脚61的校验及整脚矫正的动作，以使芯片转接板60在测试实插的过程中不会因针脚61歪斜而影响测试的稳定性，所以其不但可因此大幅提升芯片转接板60的寿命，以减少成本的支出，且同时并可大幅提升产品的品质；而且滑块30可提供一将芯片转接板60向上顶离针脚校正模22的作用，所以当芯片转接板60校正完成后，则便可轻易的将其由针脚校正模22上取下，且并使芯片转接板60的针脚61于脱离校正孔221时不会有再次被弯折的情形发生。
请参阅图10所示，为本发明的另一实施例，其结构除本体与上述较佳实施例有所差异外，其余的结构皆与较佳实施例相彷。其中，该本体20a上具有多个校正孔221a，可供芯片转接板60放置及供芯片转接板60的针脚61插入，校正孔221a的孔径实质上略大于针脚61的直径，且校正孔221a为一喇叭孔，而且校正孔221a的顶端开口处为该校正孔221a直径最大处，另于该本体20a上并至少设有一轨道211a，该轨道211a可供滑块30的滑块穿孔31套设，使该滑块30可藉此而沿该芯片转接板60的顶面法线方向移动。
上述利用压杆50来控制滑块30上、下位移的技术手段，乃仅为一便于说明的较佳实施例。然而，任何熟悉本技术领域者将可明了，本发明控制滑块上、下位移的手段，除利用较佳实施例中所述的压杆外，亦可使用其它类似的结构装置来达到，例如利用汽、油压缸直接或间接的驱动，或利用各种如弹簧、连杆、齿轮、齿条、凸轮等零件的配合来驱动等。因此，较佳实施例所述利用压杆控制滑块的结构，当不能用以限定本发明实施的范围，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
因此，本发明显然具有高度的实用价值而足具进步性，且本发明在同类产品中亦未见有相同或类似的技术揭示在先，故已符合发明专利要件，依法提出申请。
权利要求
1.一种芯片转接板的整脚治具，该芯片转接板具有多根针脚，该整脚治具用于校正该针脚之垂直度，该整脚治具包括有一本体，具有多个校正孔，供该芯片转接板放置及该针脚插入；以及一滑块，位于该本体，且滑块可沿该芯片转接板的顶面法线方向移动，并推挤该芯片转接板，使该芯片转接板沿该顶面法线方向移动一距离。
2.如权利要求权利要求1所述的芯片转接板的整脚治具，其特征在于，该校正孔为一喇叭孔，该校正孔的一端开口处为该校正孔直径最大处。
3.如权利要求1所述的芯片转接板的整脚治具，其特征在于，该本体还包括一滑轨，供该滑块沿着该滑轨作移动，且该滑块移动的方向与该芯片转接板的顶面法线方向同向。
4.如权利要求3所述的芯片转接板的整脚治具，其特征在于，该滑块具有一滑块穿孔，该滑块穿孔位于该滑块，且该滑块利用该滑块穿孔套设于该滑轨，该滑块顺着该滑轨移动。
5.如权利要求1所述的芯片转接板的整脚治具，其特征在于，还包括一压杆及一基座，该本体固定于该基座，且该压杆是以一转轴枢接于该基座，该压杆以该转轴为支点，该压杆具有一压设端及一驱动端，该压设端是施力处，该驱动端是驱动该滑块作位移运动。
6.如权利要求5所述的芯片转接板的整脚治具，其特征在于，该滑块的至少一侧面具有至少一凸杆，该驱动端是与该凸杆接触，推动该滑块作位移。
全文摘要
本发明关于一种芯片转接板的整脚治具，芯片转接板具有多根针脚，而整脚治具用于校正针脚的垂直度，整脚治具包括有一本体及一滑块，其中本体设有多个校正孔，而滑块设于本体上，且位于芯片转接板下方，可沿芯片转接板的顶面法线方向移动，并推挤芯片转接板沿顶面法线方向移动一距离。换言之，当将芯片转接板的针脚插入校正孔中时，校正孔提供一导正的作用，以校正芯片转接板的针脚的垂直度，而滑块则提供一将芯片转接板水平的顶离座体的作用，以使校正后可方便取拿。
文档编号H01L21/67GK1617333SQ20031011435
公开日2005年5月18日 申请日期2003年11月13日 优先权日2003年11月13日
发明者黄景萍, 朱其全 申请人:华硕电脑股份有限公司