专利名称：集成电路载板的制造方法
技术领域：
本发明是与集成电路载板有关，特别是指一种集成电路载板的制造方法。
背景技术：
随着科技的进步，消费者要求电子产品轻、薄、短、小已成趋势，是以集成电路的效能亦不断提升，因而供集成电路承载的载板亦不断改良精进，从早期的金属导线架到最新的覆晶(flip chip)技术，而本发明是特别针对QFN(四方扁平无外弯引脚型)型集成电路载板的制程改良。
先前已有业者在QFN(Quad Flat Non-lead)型集成电路中将载板的镂空部位以绝缘胶填塞，以稳固引脚于载板上。其制作过程为(1)将载板本体正面进行光罩半蚀刻，以形成一定深度及面积的填塞空间；(2)将载板本体放置于一平台上，取液态绝缘胶置于该载板本体上，使用一刮胶设备沿著该载板本体平面刮移，利用刮移动作而将绝缘胶填塞于载板本体上，而形成一集成电路载板。
上述利用刮移制程将绝缘胶填塞于载板本体上的填塞空间的方式，因刮胶时所使用的绝缘胶种类受到许多限制，现阶段会因绝缘胶的膨胀是数与载板本体差异甚大，而易造成填塞完成后的载板翘曲，影响接下来的集成电路封装良率；再者该刮胶制程中是在一裸露空间中进行，因此在填塞过程中，该填塞空间内含有部份空气来不及排出，而造成制作完成的载板会有氧化现象。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种集成电路载板的制造方法，其可改善充填绝缘胶于载板本体后载板易翘曲的问题，大幅提升良率。
本发明的另一目的在于提供一种集成电路载板的制造方法，其可有效降低载板填塞空间中残留气泡的机率，延长载板的寿命。
缘是，为达成上述目的，依据本发明所提供的一种集成电路载板的制造方法，其特征在于，包含有以下步骤(a)将一四方载板本体正面施以光罩半蚀刻方式，由上而下形成一预定深度及面积的填塞空间；(b)将步骤(a)完成的该载板本体容置于与该载板本体形状契合的一模具的模穴中，并施行充填一绝缘胶及模压动作，以使该绝缘胶填满该填塞空间；(c)将步骤(b)完成的该载板本体从该模穴中取出，并进行反面的光罩半蚀刻，而完成一集成电路载板。
其中于该步骤(b)可施行一真空抽引作业。
其中该馍具是由一上模具及一下模具所组成并形成一吻合密闭的模穴。
为了详细说明本发明的构造及特点所在，以下结合二较佳实施例并配合
如后，其中图1是本发明第一较佳实施例的流程图。
图2是本发明第一较佳实施例的载板本体。
图3是本发明第一较佳实施例的封装单元正面半蚀刻实施前视图。
图4是本发明第一较佳实施例的封装单元正面半蚀刻实施俯视图。
图5是本发明第一较佳实施例的步骤(b)状态图。
图6是本发明第一较佳实施例的封装单元充填绝缘胶实施前视图。
图7是本发明第一较佳实施例的封装单元反面半蚀刻实施前视图。
图8是本发明第二较佳实施例的步骤(b)状态图。
具体实施例方式
本发明第一较佳实施例的流程图，如图1所示，大体有以下三步骤一、将载板本体上的各封装单元正面进行半蚀刻。
二、将载板本体容置于一模穴中，以模压方式充一绝缘胶于半蚀刻处。
三、将载板本体反面进行半蚀刻。
值得一提的是在灌胶模压过程前先施以一抽真空作业以抽除模穴内的空气分子。
如图2所示，本发明第一较佳实施例的载板本体11具有复数个封装区块12，该等封装区块12由复数个封装单元13以矩阵排列所形成。
至于本发明第一较佳实施例所提供的一种集成电路载板的制造方法，请参考图3至图7，其详细步骤如下(a)将一四方载板本体的该等封装单元正面21以光罩半蚀刻方式，由上而下形成一预定深度及面积的填塞空间22(如图3及图4所示)；(b)将步骤(a)完成的该载板本体容置于与其形状契合的一模具31的模穴32中(如图5所示)，该模具的上模具311为一四方的平台，下模具312则为四方状且周缘微凸，中心形成一恰可容置该载板本体的空间，接着进行一真空抽引作业，将模穴32中的空气分子抽离至该模穴32外，并施行充填一绝缘胶41于该等填塞空间22(如图6所示)且同步进行模压动作，以使该绝缘胶41填满该等填塞空间22，由于是为模压作业，绝缘胶可选择与该载板本体11膨胀系数较接近的材料，使填塞绝缘胶后的该载板本体11翘曲变形的机率大幅下降，而能保持载板平直，同时配合抽真空作业，大幅降低绝缘胶内留气泡的机率；(c)将步骤(b)完成的该载板本体11从该模穴32中取出，在该等封装单元反面23，于步骤(a)进行半蚀刻处的下方位置再次进行光罩半蚀刻(如图7所示)，使该绝缘胶41确实形成一绝缘屏障，即完成一集成电路载板。
本发明第二较佳实施例，其与第一较佳实施例不同的起在于该步骤(b)中该模具51结构中的上模具511为一四方状且周缘微凸，下模具512则仿同对应于该上模具511(如图8所示)。
综合上列所述，本发明提供一种集成电路载板的制造方法，其可改善充填绝缘胶于载板本体时造成载板翘曲的问题，另外，进一步改善了充填绝缘胶于填塞空间时造成填塞空间含有气泡的问题，为保障发明人的创作精神及苦思，故依法提出专利的申请。
权利要求
1.一种集成电路载板的制造方法，其特征在于，包含有以下步骤(a)将一四方载板本体正面施以光罩半蚀刻方式，由上而下形成一预定深度及面积的填塞空间；(b)将步骤(a)完成的该载板本体容置于与该载板本体形状契合的一模具的模穴中，并施行充填一绝缘胶及模压动作，以使该绝缘胶填满该填塞空间；(c)将步骤(b)完成的该载板本体从该模穴中取出，并进行反面的光罩半蚀刻，而完成一集成电路载板。
2.依据权利要求1所述的集成电路载板的制造方法，其特征在于，其中于该步骤(b)可施行一真空抽引作业。
3.依据权利要求1所述的集成电路载板的制造方法，其特征在于，其中该馍具是由一上模具及一下模具所组成并形成一吻合密闭的模穴。
全文摘要
本发明是关于一种集成电路载板的制造方法，包含有以下步骤(a)将一四方载板本体正面施以光罩半蚀刻方式，由上而下形成一预定深度及面积的填塞空间；(b)将步骤(a)完成的该载板本体容置于与该载板本体形状契合的一模具的模穴中，并施以一抽真空作业，接着施行灌注绝缘胶及模压动作，以使该绝缘胶填满该填塞空间；(c)将步骤(b)完成的该载板本体从该模穴中取出，并进行反面的光罩半蚀刻，而完成一集成电路载板。
文档编号H01L23/12GK1848393SQ200510065760
公开日2006年10月18日 申请日期2005年4月14日 优先权日2005年4月14日
发明者杨席珍 申请人:菱生精密工业股份有限公司