薄形化键盘按键结构的制作方法

文档序号:6851119阅读:120来源:国知局
专利名称:薄形化键盘按键结构的制作方法
技术领域
本发明是有关于一种资讯电子产品的键盘按键结构,且特别是一种薄形化的键盘按键结构。
先前技术资讯电子产品与设备,例如电话机、计算机、个人电脑、笔记型电脑、个人数字辅助器(PDA)、行动电话在执行功能运作时一般都必须通过操作键盘按键以进行指令的输入程序。因此键盘按键系电器电子产品很重要的操作装置的一。
请参考图1,图1系根据习知技术所绘示的一种键盘按键的触压结构的结构示意图。目前电子资讯产品所习用的键盘按键,多半在按键下方设有一个触压结构,其中触压结构包括块状的弹性元件101、上层柔性电路板103、中央分隔片105、以及下层柔性电路板107。其中,中央分隔片105将上层柔性电路板103与下层柔性电路板107彼此隔开。而位于上层柔性电路板103与下层柔性电路板107上的电路,在按键相对位置上设置有接点109a与109b;中央分隔片105在109a与109b的间设有贯穿孔105a。另外弹性元件101系具有凸柱101a的橡胶块体,位于按键的此一相对位置下方,当按键下压时,推压弹性元件101的凸柱101a推抵上层柔性电路板103的接点109a经过中央分隔片105的贯穿孔105a,与下层柔性电路板107的接点109b形成电性接触,藉以输入信号。
请参照图2,图2系根据习知技术所绘示的一种键盘按键的结构示意图。在习知的键盘按键中,键帽200与弹性元件201的间还有一剪刀形或架桥形支撑结构,例如第一支撑板213,以及第二支撑板215用来连结键帽200与相对的按压结构。
然而以上所述的多层次的按键构造,不仅零件与材料成本高,且组装不便,加上按键必须具有一定厚度,并不符合目前消费者对电子资讯产品轻薄短小的期待。
因此有需要提供一种组装容易,零件需求较少的薄形化键盘按键。

发明内容因此本发明的目的就是在提供一种薄形化键盘按键,具有组装容易以及零件需求较少的优点,以符合电子资讯产品轻薄短小的需求。
在本发明的较佳实施例中,薄形化键盘按键结构至少包含基板、柔性电路层、以及键帽。基板至少包括第一部分、基底以及第二部分,第一部分相对于第二部分,且第一部份与第二部分分别连接于基底,其中第一部分以及第二部分二者至少一者,突出于该基底,并且与基底夹一角度。第一部份具有第一端点,第二部份具有第二端点,第一端点与第二端点系相互对准,并且相距有一特定距离,第一部分以及第二部分二者至少一者系可产生形变而使第一端点与第二端点接触。柔性电路层至少包括第一电性接点固定于第一端点之上,以及第二电性接点固定于第二端点之上,当第一端点与第二端点接触时,第一电性接点该第二电性接点亦形成电性接触。键帽位于基板之上,具有至少一个连接部,连结于突出于基板的第一部份以及第二部分二者至少一者。
当按压键帽使该些个连接部受力,推压突出于基板的第一部份以及第二部分二者至少一者发生形变,藉以使第一电性接点与第二电性接点形成电性接触;当释放键帽时,通过基板的形变位能,使第一部份以及第二部分二者至少一者回复原位,并切断第一电性接点与第二电性接点的间的电性连结。
依照以上所述的技术优势,本发明的较佳实施例系利用基板的形变位能取代习知技术的弹性元件,省去习知技术用来固定弹性元件的支撑结构,并且将上下柔性电路板整合成一层电路层。不仅节省零件的使用,而且可以将键盘加以薄形化,确实可以达到以上所述的发明目的。

通过本发明的较佳实施例并配合以下所附图式说,当能更了解本发明的目的、特征、优点以及技术优势,质得注意的是,为了便于表达上起见,以下图示并未依照比例尺加以绘示。
图1系根据习知技术所绘示的一种键盘按键的触压结构的结构示意图。
图2系根据习知技术所绘示的一种键盘按键的结构示意图。
图3a与图3b系依照本发明第一较佳实施例所绘的一种键盘按键结构示意图。
图4a与图4b系依照本发明第二较佳实施例所绘的一种键盘按键结构示意图。
图5a与图5b系依照本发明第三较佳实施例所绘的一种键盘按键结构示意图。
具体实施方式为让本发明之上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下请参照图3a与图3b,图3a与图3b系依照本发明第一较佳实施例所绘的一种键盘按键结构示意图。
在本发明的第一较佳实施例之中,薄形化键盘按键结构至少包含基板302、柔性电路层304、以及键帽300。
基板302系由具有弹性的金属板材非金属板材,例如铁板、铝板、塑化板材、半导体板材或上述板材的任意组合所组成。在本实施例之中,基板302系一铝质板材。
基板302至少包括第一部分302a、第二部分302b以及基底302c,第一部分302a相对于第二部分302b,且第一部份302a与第二部分302b分别连接于基底302c,其中第一部分302a以及第二部分302b二者至少一者,突出于该基底302c。在本实施例之中,第一部分302a以及第二部分302b皆突出于基底302c之上,并且与基底302c夹一个不等于90度的角度,例如120度角。第一部分302a以及第二部分302b具有实质为0.3mm的的厚度。
第一部份302a具有第一端点306a,第二部份302b具有第二端点306b,且第一端点306a与第二端点306b系相互对准,并且第一端点306a与第二端点306b相距有一特定距离,彼此并不互相连接,第一部分306a以及第二部分306b二者至少一者系可产生形变而使第一端点306a与第二端点306b接触。
柔性电路层304,位于基板302之上,至少包括第一电性接点308a固定第一端点306a之上,以及第二电性接点308b固定于第二端点306b之上,当第一端点306a与第二端点306b接触时,第一电性接点308a该第二电性接点308b亦形成电性接触。在本发明的一些实施例之中,柔性电路层304系涂布于基板302上的一层薄膜线路层。在本发明的另一些实施例之中,柔性电路层304系位于基板302上的一柔性电路板;第一电性接点308a与第二电性接点308b系由两个金属凸点所构成。
键帽300位于基板302与柔性电路层304之上,具有至少一个连接部,例如310a以及310b,通过固定元件312对称地固定在突出于基板302上的第一部份302a以及第二部分302b之上。在本实施例之中,连接部310a的长度与连接部310b的长度相等。
请参照图3b,当按压键帽300连接部310a以及310b受力,推压突出于基板的第一部份302a以及第二部分302b发生形变,藉以使第一电性接点308a与第二电性接点308b形成电性接触。
当释放键帽300时,通过基板302的形变位能,使第一部份302a以及第二部302b回复原位,并切断第一电性接点308a与第二电性接点308b的间的电性连结(如图3a所绘示)。
请参照图4a与图4b,图4a与图4b系依照本发明第二较佳实施例所绘的一种键盘按键结构示意图。
图中,第二较佳实施例的结构与第一较佳实施例类似,两者差别仅在于基板的第一部分与第二部分的配置方式有所不同。
在本发明的第二较佳实施例之中,薄形化键盘按键结构至少包含基板402、柔性电路层404、以及键帽400。
基板402系由具有弹性的金属板材非金属板材,例如铁板、铝板、塑化板材、半导体板材或上述板材的任意组合所组成。在本实施例之中,基板402系一铝质板材。
基板402至少包括第一部分402a、第二部分402b以及基底402c,第一部分402a相对于第二部分402b,且第一部份402a与第二部分402b分别连接于基底402c,其中第一部分402a以及第二部分402b二者至少一者,突出于该基底402c。在本实施例之中,第一部分402a以及第二部分402b皆突出于402c之上,并且第一部分402a与基底402c夹一个第一角度,例如120度,第二部分402b与基底402c夹一个第二角度,例如110度。第一部分402a以及第二部分402b具有实质为0.3mm的的厚度。
第一部份402a具有第一端点406a,第二部份402b具有第二端点406b,且第一端点406a与第二端点406b系相互对准,并且第一端点406a与第二端点406b相距有一特定距离,彼此并不互相连接,第一部分402a以及第二部分402b二者至少一者系可产生形变而使第一端点406a与第二端点406b接触。
柔性电路层404至少包括第一电性接点408a固定第一端点406a之上,以及第二电性接点408b固定于第二端点406b之上,当第一端点406a与第二端点406b接触时,第一电性接点408a该第二电性接点408b亦形成电性接触。在本发明的一些实施例之中,柔性电路层404系涂布于基板402上的一层薄膜线路层。在本发明的另一些实施例之中,柔性电路层404系位于基板402上的一柔性电路板;第一电性接点408a与第二电性接点408b系由两个金属凸点所构成。
键帽400位于基板402之上,具有至少一个连接部,例如410a以及410b,通过固定元件412固定在突出于基板402上的第一部份402a以及第二部分402b之上。在本实施例之中,连接部410a与连接部410b并不对称。
请参照图4b,当按压键帽400连接部410a以及410b受力,推压突出于基板的第一部份402a以及第二部分402b发生形变,藉以使第一电性接点408a与第二电性接点408b形成电性接触。
当释放键帽400时,通过基板402的形变位能,使第一部份402a以及第二部402b回复原位,并切断第一电性接点408a与第二电性接点408b的间的电性连结(如图4a所绘示)。
请参照图5a与图5b,图5a与图5b系依照本发明第三较佳实施例所绘的一种键盘按键结构示意图。
图中,第三较佳实施例的结构与第一较佳实施例类似,两者差别仅在于基板的第一部分与第二部分的配置方式有所不同。
在本发明的第三较佳实施例之中,薄形化键盘按键结构至少包含基板502、柔性电路层504、以及键帽500。
基板502系为具有弹性的金属板材或非金属板材,例如铁板、铝板、塑化板材、半导体板材或上述板材的任意组合所组成。在本实施例之中,基板502系一铝质板材。
基板502至少包括第一部分502a、第二部分502b以及基底502c,第一部分402a相对于第二部分502b,且第一部份502a与第二部分502b分别连接于基底502c,其中第一部分502a以及第二部分502b二者至少一者,突出于该基底502c。在本实施例之中,仅第一部分502a突出于该基板502之上,并且第一部分502a与该基底502c夹第一角度,例如120度,第二部分502b与该基底502c共平面。第一部分502a具有实质为0.3mm的的厚度。
第一部份502a具有第一端点506a,第二部份502b具有第二端点506b,且第一端点506a与第二端点506b相互对准,并且第一端点506a与第二端点506b相距有一特定距离,并不互相连接,第一部分502a以及第二部分502b二者至少一者系可产生形变而使第一端点506a与第二端点506b接触。
柔性电路层504至少包括第一电性接点508a固定第一端点506a之上,以及第二电性接点508b固定于第二端点506b之上,当第一端点506a与第二端点506b接触时,第一电性接点508a该第二电性接点508b亦形成电性接触。在本发明的一些实施例之中,柔性电路层504系涂布于基板502上的一层薄膜线路层。在本发明的另一些实施例之中,柔性电路层504系位于基板502上的一柔性电路板;第一电性接点508a与第二电性接点508b系由两个金属凸点所构成。
键帽500位于基板502之上,具有至少一个连接部,例如510,通过固定元件512固定在突出于基板502上的第一部份502a之上。
请参照图5b,当按压键帽500连接部510,推压突出于基板502的第一部份502a发生形变,藉以使第一电性接点508a与第二电性接点508b形成电性接触。
当释放键帽500时,通过基板502的形变位能,使第一部份502a回复原位,并切断第一电性接点508a与第二电性接点508b的间的电性连结(如图5a所绘示)。
依据上述说明书可知,本发明较佳实施例知技术特征在于,使用基板,利用突出于基板表面的一部分的形变位能,使按键再按压的后可以回复原位,取代了习知技术的弹性元件,并且将习知技术中上下柔性电路板整合成一层电路层,不仅省去习知技术用来固定弹性元件的支撑结构,而且可以将键盘加以薄形化。
因此本发明的较佳实施例系在提供一种节省零件成本并且薄形化的键盘按键结构,确实可以达到以上所述的发明目的。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种薄形化键盘按键结构,至少包含一基板,至少包括一基底、一第一部分以及一第二部分,该第一部份与该第二部分分别连接于该基底,其中该第一部分突出于该基底,并且与该基底夹一第一角度,该第一部份具有一第一端点,该第二部份具有一第二端点,该第一端点系对准该第二端点并间隔一距离,该第一部分系可产生形变而使该第一端点与该第二端点接触;一柔性电路层,具有一预设电路覆于该基板,其中该预设电路至少包括一第一电性接点,固定于该第一端点,以及一第二电性接点,固定于该第二端点,当该第一端点与该第二端点接触时,该第一电性接点与该第二电性接点亦形成电性接触;以及一键帽,位于该基板之上;一第一连接部,一端连结于该键帽,另一端连结于突出于该基板的该第一部份;当按压该键帽使该第一连接部受力,推压突出于该基板的该第一部份以发生形变,而使该第一电性接点与该第二电性接点形成电性接触;当释放该键帽时,通过释出该基板形变所储存的位能,使该第一部份回复原位,而切断该第一电性接点与该第二电性接点的间的电性连结。
2.根据权利要求1所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该基板系选自于由铁板、铝板、塑化板材、半导体板材以及上述任意组合所组成的一族群。
3.根据权利要求1所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该第二部分系突出于该基底并且与该基底夹一第二角度,该第二部分系可产生形变而使该第一端点与该第二端点接触。
4.根据权利要求3所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该第一角度以及该第二角度系实质为120度。
5.根据权利要求3所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该第二部分具有实质为0.3mm的一厚度。
6.根据权利要求3所述的薄形化键盘按键结构,更包含一第二连接部,按压该键帽可使该第一连接不与该第二连接部受力,推压突出于该基板的该第一部份及该第二部份以发生形变,而使该第一电性接点与该第二电性接点形成电性接触。
7.根据权利要求3所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该第一角度系不同于该第二角度。
8.根据权利要求1所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该第二部分与该基底共平面。
9.根据权利要求1所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该第一部分具有实质为0.3mm的一厚度。
10.根据权利要求1所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该柔性电路层系涂布于该基板的一薄膜线路层。
11.根据权利要求1所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该柔性电路层系一柔性电路板。
12.根据权利要求1所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该第一电性接点与该第二电性接点系由金属凸点所构成。
13.根据权利要求1所述的薄形化键盘按键结构,其特征在于,该至少一连接部系通过一固定元件固定于该基板之上。
全文摘要
一种薄形化键盘按键结构,至少包含基板、柔性电路层、以及键帽。基板至少包括第一部分、基底以及第二部分,其中第一部分以及第二部分二者至少一者,突出于基底,并且与该基底夹一个特定角度。第一部分具有第一端点,第二部分具有第二端点,该第一端点与第二端点相互对准,并且相距有一距离。柔性电路层至少包括第一电性接点固定第一端点之上,以及第二电性接点固定于第二端点之上。键帽位于基板之上,具有至少一个连接部,连结于突出于基板的第一部分以及第二部分二者至少一者。
文档编号H01H13/702GK1858873SQ20051007015
公开日2006年11月8日 申请日期2005年4月30日 优先权日2005年4月30日
发明者陈其宏 申请人:华硕电脑股份有限公司
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