键盘装置及按键的制作方法

文档序号:10018015阅读:407来源:国知局
键盘装置及按键的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种键盘装置,特别涉及一种具有简易按键结构的键盘装置。
【背景技术】
[0002]由于消费性电子产品,如超薄型笔记本电脑(Ultrabook)、或搭配平板电脑使用的蓝牙键盘,皆朝向尺寸轻薄的方向发展,而压缩键盘厚度的主要因素,则在降低按键厚度。已知键盘的按键结构是由键帽、底板以及连接于键帽及底板之间的剪刀脚连动结构所构成。所述按键结构的整体厚度受限于剪刀脚连动结构,无法大幅度降低按键厚度,而且其组装也相当不便。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此,本实用新型提供一种结构简单、组装简易的键盘装置及按键。
[0004]本实用新型提供的一种键盘装置包括底板、导电薄膜以及多个按键。每一按键包括键帽及导通件。键帽具有第一端以及第二端,其中第一端向下延伸形成支撑件,且支撑件连接于底板。导通件设置于键帽的底面。其中,当按键受到按压时,第二端向下倾斜,且导通件接触于导电薄膜。
[0005]在本实用新型的一个实施例中,支撑件与底板相互垂直。
[0006]在本实用新型的一个实施例中,支撑件包括:连接部,所述支撑件通过所述连接部固设于所述底板。
[0007]在本实用新型的一个实施例中,所述导通件包括:弹性元件,设置于所述键帽的底面;及导电体,设置于所述键帽的底面;其中,当所述按键被按压时,所述导电体接触所述导电薄膜。
[0008]在本实用新型的一个实施例中,所述导电体连接于所述弹性元件。
[0009]本实用新型提供的一种按键设置于底板上,底板上设置有导电薄膜,按键对应配置在导电薄膜的上方。按键包括键帽及导通件。键帽具有第一端以及第二端,其中第一端向下延伸形成支撑件,且支撑件连接于底板。导通件设置于键帽的底面。其中,当按键受到按压时,第二端向下倾斜,且导通件接触于导电薄膜。
[0010]在本实用新型的一个实施例中,所述支撑件与所述底板相互垂直。
[0011]在本实用新型的一个实施例中,所述支撑件包括:连接部,所述支撑件通过所述连接部固设于所述底板。
[0012]在本实用新型的一个实施例中,所述导通件包括:弹性元件,设置于所述键帽的底面;及导电体,设置于所述键帽的底面;其中,当所述按键被按压时,所述导电体接触所述导电薄膜。
[0013]在本实用新型的其中一个实施例中,所述导电体连接于所述弹性元件。
[0014]综上所述,本实用新型的键盘装置和按键,由于构成元件较少,且结构简单,相较于已知以剪刀脚连动结构的键盘装置和按键,除可降低成本外,组装更为便利。此外,按键厚度可依据产品需求快速进行调整。
[0015]为让本实用新型的所述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0016]图1为依照本实用新型一实施例的一种键盘装置的示意图。
[0017]图2A为图1的按键沿剖面线AA’的剖视图。
[0018]图2B为图2A按键被按压时的示意图。
[0019]图3A至图3E为图2A的按键的另一实施例的示意图。
[0020]图4A至图4C为图2A的键帽和支撑件的另一实施例的示意图。
[0021]图5A至图5C为依照本实用新型一实施例的键盘装置的组装流程图。
【具体实施方式】
[0022]以下将参照相关附图,说明本实用新型一实施例的键盘装置及按键,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
[0023]请参照图1、图2A至图2B,图1为本实用新型一实施例的一种键盘装置的示意图。图2A为图1的按键11沿剖面线AA’的剖视图。图2B为图2A的按键11被按压时的示意图。
[0024]本实用新型的键盘装置I包括多个按键11、底板12和导电薄膜13。导电薄膜13设置于底板12上,多个按键11则对应配置在导电薄膜13的上方。导电薄膜具有多个触发区域(图未示),其对应于多个按键11,当按键11被施力F按压时,可与相对应的导电薄膜13的触发区域接触导通,以传送按键信号。
[0025]按键11包括键帽111、支撑件112和导通件113。键帽111具有第一端IllA以及第二端111B,键帽111的第一端IllA向下延伸形成支撑件112。支撑件112则连接于底板12,并固设于底板12上。导通件113设置于键帽111的底面,当按键11受到按压时,键帽111的第二端IllB向下倾斜,导通件113可与所被按压的按键11相对应的导电薄膜13的触发区域接触导通,以传送按键信号至后端电子元件作信号处理(图未示)。
[0026]如图2A所示,支撑件112与底板12相互垂直,此外,支撑件112包括连接部112A,连接部112A自支撑件112的另一端向外延伸,支撑件112即可通过连接部112A固设于底板12。于本实施例中,底板12包括贯穿孔0,可容纳连接部112A,以固设键帽111和支撑件112。其中,连接部112A的材料可与支撑件112和键帽111的材料相同或不同,于本实用新型并不作限制。
[0027]此外,键帽111、支撑件112和连接部112A在工艺上,可一体成型为单一构件,其可利用射出成型工艺完成一体成型的工序,支撑件112于组装流程时,可通过连接部112A固设于底板12的贯穿孔O中;或是在支撑件112与底板12相连接时,利用双料射出而形成连接部112A,其可依据实际需求进行工艺调整,于本实用新型不作限制。
[0028]由于支撑件112与底板12相连接,其连接处可视为支点,提供键帽111支撑力。当按键11没有被按压时,支撑件112与底板12的连接处,可提供支撑力,维持键帽111于固定位置;当按键11的键帽111被按压时,则以支撑件112与底板12的连接处(即连接部112A的位置)为支点,产生小角度的位移摆动,键帽111的第二端向下倾斜,以使按键11的导通件113与导电薄膜13导通,传送按键信号。
[0029]另外,导通件113包括导电体113A和弹性元件113B。于本实施例中,导电体113A连接于弹性元件113B,导电体113A和弹性元件113B设置于键帽111的底面,当按键11被施力F按压时,导电体113A则可接触导电薄膜13
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