专利名称：保护带安装方法及保护带安装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在半导体晶片或光器件晶片等晶片的背面贴附保护带的保护带安装方法及保护带安装装置。
背景技术：
正如本领域的技术人员知道的那样，在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面上，利用排列成格子状的被称为分割道(street)的分割预定线，划分成多个区域，并在该所划分的区域中形成IC、LSI等电路。然后，通过将半导体晶片沿分割道切断，分割形成了电路的区域，制造出单独的半导体芯片。而且，沿分割道切断在蓝宝石基板的表面层叠了氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片，从而分割成单独的发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛应用到电气设备中。
为了使电气设备的小型化、轻量化成为可能，在将晶片分割成单独的芯片之前研削其背面，其厚度例如形成为小于等于100μm。晶片的研削是通过研削装置来实施的，该研削装置具有保持晶片的夹具台、以及研削被保持在该保持台上的晶片的研削构件。在利用这种研削装置来研削晶片的背面时，为了不伤及被保持在夹具台上一侧的晶片的表面，而在晶片的表面安装有保护带。
在晶片的表面安装保护带采用如下方法将片状的带贴附在晶片的表面上以后，沿着晶片的外周边缘用切割器将片状的带切断。因此，被切断的保护带与晶片的大小大致相同。但是，如果保护带与晶片的大小大致相同，则晶片的外周边缘被形成为圆弧状断面，所以就会出现在保护带的外周部与晶片的外周部之间侵入研削屑，使保护带部分地剥离而损伤晶片的表面的问题。
因此，通过本发明人等的实验判断出如果将保护带形成得比晶片的直径略大，则保护带的外周部覆盖保护晶片的外周部，而且从晶片的外周向外侧略突出的保护带的外周部振动，由此可以防止切削屑侵入保护带与晶片之间。另外，由于将保护带形成得比晶片的直径略大，可以避免在搬送晶片时晶片的外周边缘与导轨等接触，可以防止晶片的损伤。
另一方面，还提出了如下的保护带安装方法，为了防止在搬送晶片时的外周边缘的接触，而在晶片的表面贴附保护带以后，将保护带切断成比晶片的直径略大(例如参照专利文献1)。
(日本)专利第3325646号公报专利第3325646号公报所公开的保护带安装方法，使用在一侧面固定了间隙卡具的切割器，隔着被贴附在晶片上的保护带使间隙卡具与晶片的外周边缘相接触的同时沿着晶片的外周边缘移动切割刀，从而在晶片的外周边缘的外侧将保护带切断。
然而在专利第3325646号公报所公开的保护带安装方法中，由于晶片的外周边缘与间隙卡具间的接触为点接触，所以切割器在沿着晶片的外周边缘移动时，切割器以接触部位作为支点摇动。其结果是保护带呈波纹状被切断，无法沿晶片的外周边缘形成圆弧状。
发明内容
本发明是鉴于上述事实而提出的，其主要技术课题是提供一种保护带安装方法及保护带安装装置，使在晶片表面贴附的保护带比晶片的外周大，而且，能沿晶片的外周边缘将保护带切断成圆弧状。
为了解决上述主要的技术课题，根据本发明提供一种保护带安装方法，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其中包括以下工序保护带贴附工序，在晶片的表面贴附保护带；保护带切断工序，使用在一侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件的切割刀，隔着保护带使两点支撑隔离件与晶片的外周边缘接触的同时使切割刀沿晶片的外周边缘移动，在晶片的外周边缘的外侧切断保护带。
优选上述保护带切断工序在晶片的外周边缘的0.5～1.0mm外侧将保护带切断。
另外，根据本发明提供的一种保护带安装装置，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其中具备直径比晶片的外径小的保持台；以及具备切割刀的切断机构，该切割刀沿晶片的外周边缘切断被贴附在被保持在该保持台上的晶片上的保护带；该切割刀在与晶片的外周边缘接触的侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件。
上述两点支撑隔离件由具有与晶片的外周边缘接触的圆弧面的第1隔离件和第2隔离件构成；第1隔离件和第2隔离件由金属线材形成。
本发明的效果如下本发明中，由于使被安装在切割刀的一侧面上的两点支撑隔离件与晶片的外周边缘接触的同时使切割刀沿晶片的外周边缘移动，所以切割刀可以沿晶片的外周边缘稳定移动。随之，可以使保护带大于晶片的外周，而且可以沿晶片的外周边缘将保护带切断成圆弧状。
图1是根据本发明而构成的保护带安装装置的正面图。
图2是表示在图1所示的保护带安装装置所安装的切割刀的一侧面上安装了两点支撑隔离件的状态的重要部位放大图。
图3是表示利用图1所示的保护带安装装置来实施保护带贴附工序的状态的说明图。
图4是表示利用图1所示的保护带安装装置来实施保护带切断工序的状态的说明图。
图5是表示利用本发明涉及的保护带安装方法来实施保护带切断工序的状态的说明图。
图6是表示利用本发明涉及的保护带安装方法来实施保护带切断工序的状态的说明图。
符号说明2保持台； 3切断机构 31旋转轴32切割器支撑部件； 33切割器 331切割刀332外壳部件 34支撑销 35两点支撑隔离件351第1隔离件； 352第2隔离件 36拉伸螺旋弹簧37气缸 5保护带输送卷轴；6不要带卷绕卷轴； 7引导卷轴； 8引导卷轴9按压卷轴 10剥离纸剥离卷轴 11剥离纸卷绕卷轴12保护带13剥离纸； W晶片具体实施方式
以下，对根据本发明的保护带安装方法及保护带安装装置的最佳实施方式，参照附图进行详细说明。
在图1中示出了根据本发明而构成的保护带安装装置。
图1所示的保护带安装装置具备用于保持晶片W的保持台2、和在该保持台2的上方配置的切断机构3。保持台2被形成为直径小于晶片W的直径，利用图中未示出的吸引构件将晶片W吸引保持在作为上表面的保持面上。而且，保持台2被构成为能在上下方向上移动，利用图未示出的升降装置被定位在图1所示的晶片装卸位置和图1中用双点划线表示的保护带安装位置。
切割机构3具备与保持台2配置在同一轴线的旋转轴31、安装在该旋转轴31下端的切割器支撑部件32、及安装在该切割器支撑部件32上的切割器33。旋转轴31被构成为，被连接在图未示出的旋转驱动构件上，而且利用图未示出的升降装置能在图中上下方向上移动。在切割器支撑部件32的外周部的一部分，形成有安装切割器用的缺口槽321。
切割器33是由切割刀331及对该切割刀331在图1中的上半部进行覆盖的外壳部件332构成，外壳部件332配置于在切割器支撑部件32上形成的缺口槽321，它的中间部位由支撑销34能摇动地支撑在切割器支撑部件32上。在切割刀331的与上述晶片W的外周边接触的侧面(图1中右侧的图)，如图2所示，安装有两点支撑隔离件35。在图示实施方式中，两点支撑隔离件35由断面是圆形、直径在0.5～1.0mm左右的金属线材形成U字形状，包括具有预定间隔的第1隔离件351和第2隔离件352。由此形成的两点支撑隔离件35由粘接带36、36安装在切割刀331的一侧面。而且，构成两点支撑隔离件35的第一隔离件351和第二隔离件352最好是在与晶片W的外周边缘接触的一侧形成圆弧面。
回到图1继续说明，如上所述在切割器支撑部件32上安装的切割器33在图1中，在支撑销34下方及切割器支撑部件32之间架设有拉伸螺旋弹簧36，图1中始终以支撑销34为中心对切割器3施加要在逆时针方向摇动的力。而且，图1中切割器33的上端部与配置在切割器支撑部件32上的气缸37的活塞杆371相连接。此气缸37抵抗上述拉伸螺旋弹簧36的弹力而使切割刀33以支撑销34为中心在图1中顺时针方向上摇动，可以将切割器3定位在图1中双点划线所示的切断开始位置上。
图示的实施方式中的保护带切断装置具备在上述保持台2的一侧(图1中的左侧)的上方配置的保护带输送卷轴5，在保持台2的另一侧(图1中的右侧)的上方配置的不要带卷绕卷轴6，在保持台2的一侧和另一侧稍微上侧分别配置的引导卷轴7、8，在该引导卷轴7和引导卷轴8之间配置的能在保持台2的上侧移动的按压卷轴9，在保护带输送卷轴5和引导卷轴7之间配置的剥离纸剥离卷轴10，及将由剥离纸剥离卷轴10剥离的剥离纸卷绕的剥离纸卷绕卷轴11。在保护带输送卷轴5上卷绕着片状的保护带12。而且，保护带12由例如厚度为100μm的氯乙烯薄片形成，其表面形成粘接层并贴附有剥离纸13。从保护带输送卷轴5输送的保护带12，通过引导卷轴7、引导卷轴8被卷绕在不要带卷绕卷轴6上。而且，贴附在从保护带输送卷轴5中输送的保护带12上的剥离纸13，经剥离纸剥离卷轴10卷绕在剥离纸卷绕卷轴11上。
图示的实施方式中的保护带安装装置如上所述构成，下面就其作用进行说明。
在晶片W的表面贴附保护带12，沿晶片W的外周边缘将该保护带12切断时，图1中处于实线表示的晶片装卸位置上的保持台2的上表面、即保持面上放置晶片W。这时，将晶片W表面向上放置。然后，启动图中未示出的吸引装置而将晶片W吸引保持在保持台2上(晶片保持工序)。如果在保持台2上吸附保持晶片W，则启动图中未示出的升降装置，如图3所示上升预定量以使保持台2处于保护带贴附位置。然后，使按压卷轴9从图3中由实线表示的位置到双点划线所示的位置作往返移动。其结果是，在保持台2上保持的晶片W的上侧延长的保护带12，通过按压卷轴9被按压并贴附在晶片W的表面上(保护带贴附工序)。
若如上所述实施了保护带贴附工序，则实施将贴附在晶片W表面上的保护带12沿晶片W的外周边缘切断的保护带切断工序。
实施保护带切断工序时，启动切断机构3的气缸37，来抵抗上述拉伸螺旋弹簧36的弹力而使切割器33处于图1中双点划线所示的切断开始位置。然后，启动图中未示出的升降装置而使切断机构3下降，并处于图4所示的切断位置。在处于该切断位置的状态下，切割器33的切割刀331在晶片W的外周边缘的外侧将保护带12刺穿。
接着，解除气缸37的启动，而且启动图中未示出的旋转驱动机构按照图4中箭头所示方向来旋转切断机构3的旋转轴31。其结果，切割刀331一边以旋转轴31为中心旋转，一边利用拉伸螺旋弹簧36的弹力以支撑销34为中心在图4中的逆时针方向上摇动。然后，切断机构3按预定量旋转，切割刀33切断保护带12的同时如图5所示隔着保护带12与晶片W的外周边缘相接触。这时，安装在切割刀331的一个侧面上的两点支撑隔离件35的第1隔离件351和第2隔离件352，如图5和图6所示隔着保护带12与晶片W的外周边缘相接触。然后，利用切断机构3的旋转，切割刀331隔着保护带12沿晶片W的外周边缘在如箭头所示方向上移动，从而使保护带12在晶片W的外周边缘的外侧被切断。随之，在保护带12的外周部，在晶片W的外周边缘的外侧残留着伸出部分121。而且，此伸出部分121最好是在0.5～1.0mm。随之，在保护带切断工序中，最好是在晶片W的外周边缘外侧0.5～1.0mm切断保护带12。
在上述保护带切断工序中，切割刀331隔着保护带12沿晶片W的外周边缘移动，但由于两点支撑隔离件35的第1隔离件351和第2隔离件352隔着保护带12与晶片W的外周边缘相接触，所以形成了两点支撑的状态。随之，切割刀331能够沿晶片W的外周边缘稳定地移动，使保护带12比晶片W的外周大、而且确实能够沿晶片W的外周边缘将保护带12切断成圆弧状。而且，在图示的实施方式中，由于两点支撑隔离件35的断面是由圆形的金属线材形成，所以第1隔离件351和第2隔离件352的与晶片W的外周边缘相接触的部分成为圆弧面，故切割刀331沿晶片W的外周边缘的移动变得圆滑。
权利要求
1.一种保护带安装方法，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其特征在于包括以下工序保护带贴附工序，在晶片的表面贴附保护带；以及保护带切断工序，使用在一侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件的切割刀，隔着保护带使两点支撑隔离件与晶片的外周边缘接触的同时使切割刀沿晶片的外周边缘移动，在晶片的外周边缘的外侧切断保护带。
2.如权利要求1所述的保护带安装方法，其中，该保护带切断工序在晶片的外周边缘的0.5～1.0mm外侧将保护带切断。
3.一种保护带安装装置，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其特征在于具备直径比晶片的外径小的保持台；以及具备切割刀的切断机构，该切割刀沿晶片的外周边缘切断被贴附在晶片上的保护带，上述晶片被保持在该保持台上；该切割刀在与晶片的外周边缘接触的侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件。
4.如权利要求3所述的保护带安装装置，其中，该两点支撑隔离件由具有与晶片的外周边缘接触的圆弧面的第1隔离件和第2隔离件构成。
5.如权利要求4所述的保护带安装方法，其中，该第1隔离件和第2隔离件由金属线材形成。
全文摘要
提供一种保护带安装方法及保护带安装装置，使在晶片表面贴附的保护带比晶片的外周大，而且，能沿晶片的外周边缘呈圆弧状将该保护带切断。一种保护带安装方法，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其中包括以下工序保护带贴附工序，在晶片的表面贴附保护带；保护带切断工序，使用在一侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件的切割刀，隔着保护带使两点支撑隔离件与晶片的外周边缘接触的同时使切割刀沿晶片的外周边缘移动，在晶片的外周边缘的外侧切断保护带。
文档编号H01L21/00GK1722371SQ20051007901
公开日2006年1月18日 申请日期2005年6月17日 优先权日2004年6月17日
发明者早川晋 申请人:株式会社迪斯科