专利名称：低阻抗表面黏着型电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种表面黏着型电阻，尤指一种至少小于1欧姆阻抗的表面黏着型电阻。
背景技术：
由于电路板制程及半导体制程技术的进步，早期电路板及电子组件的体积都很大，而由目前小型化或薄型化的电子或电器产品可知，目前的电路板及电子组件尺寸都相当小。
所谓的表面黏着型电阻50其结构不外乎包含有，请配合参阅第七图所示一基板51；一电阻层52，系涂布于基板51的上端面；两接触层53，系涂布于基板51上端面的两侧，以分别与基板51上电阻层52的两端连接；及两端接点54，系分别设置于该基板51的两侧边，并延伸至该基板上端面的接触层53及其下端面上。
上述电阻50系因为其两端接点54系呈平面状，特别是位于该基板51下端面的部位，乃用以焊接于电路板图中未示的对应线路，由于焊接方式与既有针脚式的电阻不同，故称为表面黏着式电阻50。
目前表面黏着式电阻大多制造方法系以网印或涂布方式将电阻层形成在基板上，而电阻的欧姆值即取决于该电阻层的材料及体积上，因此，若要欧姆值的误差值要控制在很小的比例时，该电阻层的材料均匀性及其定形后的体积将非常重要。就目前以网印或涂布制法来说，若要求相当小的误差值时，碍于制程的限制，仅能生产在1欧姆以上的电阻。若勉强生产1欧姆以下的电阻器，则其电阻值的误差比例会提高，相对降低制品良率。而目前低于1欧姆电阻仍有其市场需求，因此，如何提供一种具有低误差比例的低欧姆值的电阻，仍有其必要性。
实用新型内容为此，本实用新型的主要实用新型目的系提供一种低阻抗表面黏着型电阻，其具有低误差比例的低欧姆值至少小于1欧姆，并且容易制造生产。
欲达上述目的所使用的主要技术手段系令该低阻抗表面黏着型电阻，主要于一基板的相对两侧分别设置有两接点端子，在基板上将至少一条电阻线横跨并连接于该基板上的接点端子，其中电阻线的直径系介于20.3328～254.16um(0.8mil～10mil)之间，以控制本实用新型电阻的欧姆值低于1欧姆，最后，再将一保护层盖合于该基板上的电阻线，以保护该电阻线。
换言之，为达到本实用新型的目的，本实用新型提供一种低阻抗表面黏着型电阻，所述电阻包括一基板；两接点端子，各接点端子的纵剖面系呈一ㄈ字形，并分别设置于该基板的两相对侧边上，令其两水平部分别位于该基板上、下端面上，而其垂直部则贴合于基板该侧边上；至少一条电阻线，系横跨并连接于该基板上端面近两侧边的接点端子上，各电阻线的直径系介于20.3328～254.16um(0.8mil～10mil)之间；及一保护层，系横跨于基板上端面近两侧边的接点端子上，以盖合该基板上的电阻线，并结合于接点端子上。
上述电阻主要采用直径小、高阻抗的电阻线，因此，本实用新型电阻的欧姆值可控制在低于1欧姆值之下，而且可方便调生产不同欧姆值的电阻，即，可藉由调整电阻线的长度或直径，或者将复数电阻线并排设置于两接点端子上。又，由于电阻线的材料具有均匀的良好特性，因此，可有效减少影响电阻欧姆值的变量，有效控制本实用新型电阻的误差比例在一定范围内，令电阻制造良率有效提高。
第一图系本实用新型第一较佳实施例的立体图。
第二图系本实用新型第一较佳实施例的分解图。
第三图系本实用新型第一较佳实施例的纵剖面图第四图系本实用新型第二较佳实施例的立体图。
第五图系本实用新型第二较佳实施例的分解图。
第六图系本实用新型实际应用的一电路图。
第七图系既有采涂布制程制造的电阻立体图。
主要组件符号说明1010a电阻1111a基板111上端面 112下端面113侧面12接点端子121水平部 122水平部123垂直部 13电阻线14保护层 141黏着层20IC 21负载50电阻 51基板52电阻层 53接触层54端接点具体实施方式
首先请参阅第一图、第二图及第三图所示，系为本实用新型电阻10的第一较佳实施例，其包含有一基板11，系可为玻璃纤维板或陶瓷基板；两接点端子12，各接点端子12的纵剖面系呈一ㄈ字形，并设置于该基板11的两相对侧边113上，令其两水平部分121122分别位于该基板11上、下端面111112上，而其垂直部123则贴合于基板11两侧边113上；至少一条电阻线13，系横跨并连接于该基板11上端面111近两侧边的接点端子12上，各电阻线13的直径系介于20.3328～254.16um(0.8mil～10mil)之间，而其材质为高阻抗的金属材料，如钨、镍等；及一保护层14，系横跨于基板11上端面近两侧边113的两接点端子12上，以盖合该基板11上的电阻线13，其中该保护层14系可以黏合方式结合于接点端子上，即该保护层14对应接点端子12位置形成有黏着层141。
本实用新型由于采用直径小、高阻抗的电阻线13，故制造电阻10时，可藉由调整电阻线13的长度及直径，改变电阻的欧姆值，本实用新型系主要用以产生低于1欧姆值的电阻。又，由于电阻线13的材料具有均匀的良好特性，因此，可有效减少影响电阻10欧姆值的变量，并有效控制本实用新型电阻的误差比例在一定范围内，令电阻10制造合格率有效提高。
请配合参阅第四图所示，系为本实用新型的第二较佳实施例，其相较于第一较佳实施例主要是一种容易实施更低欧姆值的电阻10a，即，电阻包含有复数条电阻线13，各电阻线13同样横跨并连接于该基板11上两接点端子12，以电路学理论可知，复数并排连接于基板11上的电阻线13，即是等效于复数个电阻并联，因此，该电阻的欧姆值会较第一较佳实施例具有更低的电阻值两实施例系使用相同长度、直径及材料的电阻线。
由上述二个较佳实施例可知，本实用新型确实可生产低欧姆值的电阻，并且因为该等结构的设计，令本实用新型可配合现有半导体封装制程中打线机台进行电阻线与接点端子的连接。由于电阻线及打线机台的配合使用，并不需如同既有以网印或涂布制程，需要事前准备电阻层液料，而且在网印或涂布后还要有烘干的繁杂制程，是以，本实用新型不仅在结构设计上，能生产出具高精度的低欧姆电阻，相较于既有电阻的制程流程，亦具有简化制程的功效，而能有效降低制造成本。
而本实用新型制作低于1欧姆的不同欧姆值的电阻方式有1.选择直径不同的电阻线以计算导线电阻值的公式R=ρlA]]>可知，本实用新型电阻线材料均匀，其中电阻系ρ数可视为常数，故而决定姆欧值的变量只有电阻线的截面积A及长度l，是以a欲设计较高欧姆值电阻时，可加长电阻线的长度，或是使用直径较小的电阻线；b欲设计较低欧姆值电阻时，可缩短电阻线的长度或是使用直径较小的电阻线。
2.选择并排于基板上两接点端之间的电阻线数量由于并排复数电阻线，会电阻的让欧姆值下降，故可藉由此方式调整生产电阻的欧姆值。
请配合参阅第六图所示，系为本实用新型的一电路应用实施例，该电路系为一具有过电流保护的控制电路，其主要包含有一IC20及一电流检知器，该电流检知器20系可使用本实用新型的表面黏着型电阻10，其串接于该IC20的电压输入端V+与电源端+之间，当电源提供电流至IC时，该电流检知器会有一压降，此时，该IC20的电压输入端的电压值会随着电流大小而改变，若电压过大代表前电路呈过电流状态，而该IC会不再输出控制信号至负载21，以保护整体电路的安全。
由上述说明可知，本实用新型确实可提供低于1欧姆值且具高精度的电阻，相较于既有电阻的结构、制程及制造成本均具有显著的改良及进步。
权利要求1.一种低阻抗表面黏着型电阻，其特征在于所述电阻包括一基板；两接点端子，各接点端子的纵剖面系呈一ㄈ字形，并分别设置于该基板的两相对侧边上，令其两水平部分别位于该基板上、下端面上，而其垂直部则贴合于基板该侧边上；至少一条电阻线，系横跨并连接于该基板上端面近两侧边的接点端子上，各电阻线的直径系介于20.3328～254.16um之间；及一保护层，系横跨于基板上端面近两侧边的接点端子上，以盖合该基板上的电阻线，并结合于接点端子上。
2.如权利要求1所述的低阻抗表面黏着型电阻，其特征在于该基板为一玻璃纤维板。
3.如权利要求1所述的低阻抗表面黏着型电阻，其特征在于该基板为一陶瓷基板。
4.如权利要求1或2所述的低阻抗表面黏着型电阻，其特征在于该电阻线的材质为高阻抗的金属材料。
5.如权利要求3所述的低阻抗表面黏着型电阻，其特征在于该电阻线的材质为高阻抗的金属材料。
6.如权利要求4所述的低阻抗表面黏着型电阻，其特征在于该金属材料如钨或镍。
7.如权利要求5所述的低阻抗表面黏着型电阻，其特征在于该金属材料如钨或镍。
专利摘要本实用新型系一种低阻抗表面黏着型电阻，系主要于一基板的相对两侧分别设置有两接点端子，在基板上将至少一条直径系介于20.3328～254.16μm(0.8mil～10mil)之间的电阻线，横跨并连接于该基板接点端子上，藉以控制本实用新型电阻的欧姆值低于1欧姆，最后，再将一保护层盖合于该基板上的电阻线，以保护该电阻线；由于电阻线具有材料均匀的良好特性，因此，本实用新型电阻的欧姆值能够有效控制在一定误差比例内，令电阻制造合格率有效提高。
文档编号H01C3/00GK2793885SQ20052000002
公开日2006年7月5日 申请日期2005年1月4日 优先权日2005年1月4日
发明者杨进吉 申请人:杨进吉