专利名称：复合式记忆卡插接座的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种复合式记忆卡插接座，特别是指一种将其中二列横排分布的SM导接端子采用塑料板超声波熔合结合组成的复合式记忆卡插接座。
背景技术：
已知记忆卡的种类型式甚多且尺寸各不同，例如MS记忆卡(MemoryStick)、SD记忆卡(Security Digital)、MMC记忆卡(Multi-Media Card)、SM记忆卡(Smart Media Card)以及XD记忆卡(eXtreme Digital)等常见不同形态，因此市面也常见有复合式记忆卡插接座，以提供各种记忆卡的插接共用；但已知复合式记忆卡插接座，其构成大致包括一上盖及一共用端子座，而共用端子座设有可分别匹配XD、MS、SM、SD、MMC等五种不同记忆卡的四组导接端子组，令四组导接端子区隔配置且互不干涉，使插接座可供五种不同记忆卡插接使用。
上述已知复合式记忆卡插接座，其中的SM导接端子是由共用端子座后端嵌入，因SM卡插入插接座后，SM卡上的22个接触点恰位于插接座的中央位置，因此SM导接端子的接脚必须延伸更长，不仅组装时极为不便，且端子接脚也容易变形。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种复合式记忆卡插接座，其特别是使SM导接端子呈二列横排分布，并利用塑料板施予超声波熔合而将二列SM导接端子结合于共用端子座，由此获得快速良好的固定结合，且整体组装更精简容易，并以塑料板稳故压置于SM导接端子，而能精确控制端子结合后可获较佳的平整度。
本实用新型的另一目的，在于提供一种复合式记忆卡插接座，所述二列横排分布的SM导接端子，其制造时是预先使每一列的SM导接端子区分为具有相连料带的六脚及五脚组态，由此减少端子所需的模具体积。
本实用新型的再一目的，在于提供一种复合式记忆卡插接座，所述二列横排分布的SM导接端子，在接脚选定处冲设嵌孔，于共用端子座则设有嵌柱、插孔，又塑料板上也具有对应嵌孔及插柱，使SM导接端子横向嵌入共用端子座并与塑料板形成匹配的压置嵌合，进而施以超声波熔合达到快速简易的热熔组合，具有结合性佳及良好的结构强度等优点。
本实用新型的又一目的，在于提供一种复合式记忆卡插接座，所述塑料板与共用端子座分别设有多数个呈相互对应的细嵌沟与细嵌条，使塑料板与共用端子座经超声波熔合后，使结构更为稳固。
本实用新型的目的是这样实现的，一种复合式记忆卡插接座，主要包括一共用端子座、两片塑料板、多数组导接端子及一金属壳所组成，该共用端子座为一绝缘座体，座体前端具有一共用插槽，并设有多数组导接端子以及各匹配的侦测片，多数组导接端子中包含呈二列横排跨设在共用端子座中段的SM导接端子，该共用端子座并设有SM导接端子的接脚预留开孔，而金属壳匹配结合于共用端子座；共用端子座依SM导接端子分布形态而设有可供导接端子嵌入的对应嵌槽，两片塑料板分别与各列SM导接端子呈对应，将二列横排的SM导接端子横向嵌入共用端子座，并与塑料板形成匹配的压置嵌合，利用两塑料板施予超声波熔合，将二列SM导接端子稳固结合于共用端子座。
该SM导接端子于制造时预先将每一列的SM导接端子区分为具有相连料带的六脚及五脚组态。
该二列横排分布的SM导接端子在接脚选定处冲设嵌孔，共用端子座设有嵌柱、插孔，塑料板上具有对应嵌孔及插柱，SM导接端子横向嵌入共用端子座而与塑料板形成匹配嵌合。
该塑料板与共用端子座分别设有多数个呈相互对应的细嵌沟与细嵌条。
该SM导接端子于前端冲设具有向后弯折的接脚，且各接脚相对穿越共用端子座所开设的预留开孔。
图1为本实用新型的组合立体图。
图2为本实用新型的分解立体图。
图3为本实用新型共用端子座的放大立体图。
图4为本实用新型共用端子座的侧视图。
图5为本实用新型塑料板的底视图。
图6为本实用新型共用端子座与塑料板的结合断面图。
图7为本实用新型将一列SM导接端子区分为具有相连料带的六脚及五脚组态的实施例示意图。
图8为本实用新型可供不同记忆卡插入使用的示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型的复合式记忆卡插接座的组成，其主要包括一共用端子座1、两片塑料板2、多数组导接端子31、32、33、34及一金属壳4所组成，其中共用端子座1，为一绝缘座体，座体前端设有一多阶级状的共用插槽11，以供各对应记忆卡的插入使用，该共用端子座1并设有多数组导接端子31、32、33、34，以及各匹配的侦测片5(如可侦侧讯号或防读写或供接地的已知侦测片)，但其中呈二列横排分布的SM导接端子31则是横向跨设在该共用端子座1的中段两侧，所述共用端子座1，于中段位置设有SM导接端子31的接脚预留开孔12(两列共22个开孔)，并于选定处设有嵌柱13及插孔14，且依SM导接端子31的分布形态而设有多数个细嵌条15，以及可供各导接端子31嵌入的对应嵌槽16(放大后的图3或图2所示)；两片塑料板2，如图1、图2所示，分别与各列SM导接端子31呈对应，并开设与上述嵌柱13为对应的嵌孔21，另于下端面设有可与上述插孔14为对应的插柱22，且依SM导接端子31接脚位置开设对应的通孔23，另依上述细嵌条15的分布形态而设有多数个细嵌沟24(如图5所示)，使细嵌沟24与细嵌条15可呈相互对应嵌合(如图6所示)；多数组导接端子31、32、33、34，除所述SM导接端子31呈二列横排跨设在共用端子座1的中段两侧，其余各组导接端子32、33、34的配置组成与已知相同，而SM导接端子并在接脚选定处冲设嵌孔311，所述二列横排分布的SM导接端子，其制造时可预先使每一列的SM导接端子31区分为具有相连料带312的六脚及五脚组态(如图7所示)，以求减少端子成型制作时所需模具的体积；金属壳4，匹配盖置而结合于共用端子座1的前段处，为提供接地功能，用以排除因人体的静电或其它原因而导致记忆卡或内部零件的损毁；由上述构件，其将二列横排的SM导接端子31横向嵌入共用端子座1并与塑料板2形成匹配的压置嵌合，进而利用两塑料板2施予超声波熔合，使二列SM导接端子31稳固结合于共用端子座2，以获简易快速的组装，且塑料板2紧密压置于SM导接端子31，故端子结合后的平整度较佳。
上述具有相连料带312而呈六脚及五脚组态的SM导接端子31，组装时分别对应贴靠于共用端子座1中段位置的对应嵌槽16，于塑料板2压置结合于该整列SM导接端子31(即包含六脚及五脚相连料带312组态的端子片)后，再将相连料带312予以折断，其另一列SM导接端子31亦同，故组装非常简单且快速，且经过超声波熔合即呈稳固结合，此项设计目的，因非采整列相连成型，故可有效减少端子所需模具的体积，使制造更为方便，且降低模具成本。
上述本实用新型于塑料板2与共用端子座1分别所设的多数个呈相互对应的细嵌沟24与细嵌条15，除可获得校正定位效果外，其经过超声波熔合后，并可达到结构更为稳固的作用。
如图7所示，上述SM导接端子31，于前端冲设具有向后弯折的接脚313，各接脚313相对穿越共用端子座1所开设的预留开孔12。
图8所示，显示本实用新型实施为五合一复合式记忆卡插接座的实施例，除可供SM记忆卡61插入使用外，并适合SD记忆卡62、MMC记忆卡63、MS记忆卡64及XD记忆卡65等四种不同记忆卡使用，并予指明。
权利要求1.一种复合式记忆卡插接座，主要包括一共用端子座、两片塑料板、多数组导接端子及一金属壳所组成，该共用端子座为一绝缘座体，座体前端具有一共用插槽，并设有多数组导接端子以及各匹配的侦测片，多数组导接端子中包含呈二列横排跨设在共用端子座中段的SM导接端子，该共用端子座并设有SM导接端子的接脚预留开孔，而金属壳匹配结合于共用端子座；其特征在于共用端子座依SM导接端子分布形态而设有可供导接端子嵌入的对应嵌槽，两片塑料板分别与各列SM导接端子呈对应，将二列横排的SM导接端子横向嵌入共用端子座，并与塑料板形成匹配的压置嵌合，利用两塑料板施予超声波熔合，将二列SM导接端子稳固结合于共用端子座。
2.如权利要求1所述的复合式记忆卡插接座，其特征在于该SM导接端子于制造时预先将每一列的SM导接端子区分为具有相连料带的六脚及五脚组态。
3.如权利要求1所述的复合式记忆卡插接座，其特征在于该二列横排分布的SM导接端子在接脚选定处冲设嵌孔，共用端子座设有嵌柱、插孔，塑料板上具有对应嵌孔及插柱，SM导接端子横向嵌入共用端子座而与塑料板形成匹配嵌合。
4.如权利要求1所述的复合式记忆卡插接座，其特征在于该塑料板与共用端子座分别设有多数个呈相互对应的细嵌沟与细嵌条。
5.如权利要求1所述的复合式记忆卡插接座，其特征在于该SM导接端子于前端冲设具有向后弯折的接脚，且各接脚相对穿越共用端子座所开设的预留开孔。
专利摘要本实用新型为一种复合式记忆卡插接座，其包括一共用端子座、两片塑料板、多数组导接端子及一金属壳所组成，特别是针对其中呈二列横排分布的SM导接端子，是利用两片塑料板施予超声波熔合而将该二列SM导接端子结合于共用端子座，由此获得良好固定，并具有组装容易、可减少端子模具体积、且能精确控制端子结合后的平整度等诸多功效。
文档编号H01R12/32GK2805122SQ200520110738
公开日2006年8月9日 申请日期2005年6月21日 优先权日2005年6月21日
发明者颜铭辉 申请人:诠欣股份有限公司