专利名称：高频大功率电容组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高频功率电容组合，特别是一种应用于大功率电磁感应加热场合，耐高压，散热好，寿命长的高频大功率电容组合，属于电子元器件技术领域。
背景技术：
电磁感应加热是现代加热新方法，其热效率高，与被加热物体不接触，现正广泛应用于食品和药品行业的封口。电磁感应加热是根据LC高频振荡在空间产生一个电磁场，使被加热物体内部的电子产生振荡而发热，振荡频率越高，加热效率也越高。在达到谐振时，高频振荡的输出功率最大。而高频功率电容是产生高频谐振的关键部件，谐振时，电容两端电压高达800V，流入电容的电流高达100A以上。这就产生了电容的耐压问题，大电流承受问题。电容容量问题以及散热问题，而传统的电容均无法完全解决这些问题。
已有技术中，电解电容器有明显的方向性，使流过电解电容的电流不对称，而且电解电容不适于使用在大电流的场合。目前用作大功率感应加热场合的电解电容组合需要20个以上的电解电容并联使用。而电解电容的电解质在50℃以上场合会加速耗损，大大减少使用寿命；油浸电容可以克服电解电容的不足，但油浸电容的耐压指标不够，需要多个串联使用，且体积太大，日常维护较麻烦；PBC电容是目前大功率感应加热首选电容，耐压可达1600V，但功率小承受的电流也小，需要46个PBC电容并联使用，散热效果欠佳。
发明内容
为了克服已有技术的不足和缺陷，本实用新型设计一种能满足大功率电磁感应加热要求的高频大功率电容组合，由于本实用新型的单个高频大功率电容能承受大电流，散热优于PBC电容，只要4～5个高频大功率电容并联即可组成高频大功率电容组合，散热效果更好。
本实用新型是通过下述技术方案实现的。本实用新型包括5只高频大功率电容，上、下骨架，其中高频大功率电容是由底层金属片，中间介质层和上层金属片三者紧密贴合后卷成一定直径的圆柱体而构成。
底层金属片是采用一定宽度和厚度的长条紫铜片；中间介质层是采用宽度和底层金属片相同的尼龙薄膜。上层金属片是两条宽度大于底层金属片一半，厚度与底层金属片相同的长条紫铜片，沿长度方向并放在介质层上方，两长条紫铜片之间留有一定间隙，其两侧外沿制成锯齿形边。在将底层紫铜片、中间尼龙薄膜介质层和上层两条紫铜片贴合卷成圆柱体后，再将圆柱体两端突出的上层紫铜片外沿锯齿形边紧密包扎在一起，分别形成高频大功率电容两端的导电极柱。
上、下骨架均是由铝合金材料制成的长方形金属块，在上骨架的下底面和下骨架的上底面分别开有置放高频大功率电容的五只圆孔。圆孔的直径略大于高频大功率电容的直径。圆孔的深度能保证高频大功率电容放进去后，上下骨架之间有一定间隙。在上骨架的上底面和下骨架的下底面，相应于五只圆孔中心位置，分别开有略大于导电极柱尺寸的小孔，以使高频大功率电容两端的导电极柱分别从上骨架的上底面和下骨架的下底面伸出。高频大功率电容两端的导电极柱分别与上、下骨架紧密接触，使五只高频大功率电容1并联。在上、下骨架沿长度方向的两个端面上，分别开有对穿的通水孔，在上、下骨架一端通水孔的旁边还开有导电孔，在上、下骨架两端的底面上分别开有两只定位安装孔。将五只高频大功率电容置放在上、下骨架的相应圆孔中，并通过螺钉螺母，紧固在上、下骨架内。
本实用新型的有益效果本实用新型电容组合中，单只高频大功率电容的耐压可达1600V、可承受30A以上大电流、散热效果好、电容量可达0.4μf。只要采用5只高频大功率电容并联，就构成高频大功率电容组合，该电容组合的电容量可达到2μf，可承受100A大电流，能更好解决散热问题。本实用新型可应用于食品和药品封装的铝铂封口机上，提高了原有铝铂封口机的技术指标，具有较显著的经济效益和社会效益。
图1是本实用新型电容组合结构示意图图2是本实用新型单只高频大功率电容结构示意图图3是本实用新型单只高频大功率电容外型图图中，1是高频大功率电容，2是上骨架，3是下骨架，4是导电极柱，5是底层金属片，6是中间介质层，7是上层金属片，8是方形小孔，9是定位安装孔，10是通水孔，11是导电孔，12是锯齿形边。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施作进一步描述如图1，图2，图3所示，本实用新型包括五只高频大功率电容1、上骨架2、下骨架3。其中高频大功率电容1是由底层金属片5，中间介质层6和上层金属片7三者紧密贴合后卷制成直径为26.8毫米的圆柱体而制成，圆柱体的外表面用环氧树脂绝缘封装。底层金属片是采用宽为60毫米，厚为0.02毫米的长条紫铜片，在底层金属片1的中心线处每隔10毫米开有一5毫米×8毫米的方形小孔8，作去除高次谐波用；中间介质层2是采用宽度与底层金属片5一样，厚度为0.005毫米的聚本丙酸尼龙薄膜；上层金属片7采用两条宽度均为33.5毫米，厚度均为0.02毫米的长条金属片，沿长度方向并放在中间介质层6上方，两长条金属片之间留有3毫米间隙，其两侧外沿做成锯齿形边12，锯齿形边12的尺寸是5毫米×5毫米，锯齿形边12的内沿与底层金属片5、中间介质层6的两侧外沿平齐。在将底层金属片5、中间介质层6和上层金属片7紧密贴合卷成圆柱体后，再将凸出的锯齿形边12聚合包扎成高频大功率电容1两端的导电极柱4，导电极柱4的尺寸为10毫米×2毫米。
上骨架2和下骨架3均由型号为LY12铝合金材料制成的长度为87毫米，宽为69毫米，厚为32毫米的长方形铝合金块，在上骨架2的下底面和下骨架3的上底面沿上、下骨架的宽度方向，一边对应开有三只置放高频大功率电容1的圆孔，另一边对应开有两只置放高频大功率电容1的圆孔。圆孔的直径略大于高频大功率电容1的直径，圆孔的深度能保证电容置放后，上骨架2和下骨架3之间的空隙为3毫米；在上骨架2的上底面和下骨架3的下底面相应于五只圆孔中心位置，均开有略大于10毫米×2毫米的孔，以使高频大功率电容1两端的导电极柱4分别从上骨架2的上底面和下骨架3的下底面伸出，再将高频大功率电容1两端的导电极柱4折弯，并分别与上、下骨架紧密接触，使五只高频大功率电容1并联。在上骨架2和下骨架3沿长度方向的两个端面上分别开有对穿的通水孔10。在上骨架2和下骨架3一端的通水孔10旁开有导电孔11，在置放两只高频大功率电容1一侧的上骨架2和下骨架3两端的底面上分别开有定位安装孔9，在定位安装孔9内置放螺钉。当五只高频大功率电容1置放在上骨架2和下骨架3相应圆孔内后，通过螺钉螺母，将五只高频大功率电容1紧固在上骨架2和下骨架3内。
本实用新型电容组合中，单个高频大功率电容1的电容量为0.4μf，耐压达1600V，通过电流30A。采用五只高频大功率电容1并联使用，电容量可达2μf，可通过100A电流。
权利要求1.一种高频大功率电容组合，包括五只高频大功率电容(1)、上骨架(2)、下骨架(3)，其特征在于高频大功率电容(1)是由底层金属片(5)，中间介质层(6)和上层金属片(7)三者紧密贴合后卷制成直径为26.8毫米的圆柱体而制成，圆柱体的外表面用环氧树脂绝缘封装，底层金属片(5)是采用一定宽度和厚度的长条紫铜片，中间介质层(6)是采用宽度和底层金属片相同的尼龙薄膜，上层金属片(7)是采用两条宽度大于底层金属片(5)一半，厚度与底层金属片相同的长条紫铜片，两长条紫铜片之间留有一定间隙，并沿长度方向并放在中间介质层(6)上方，其两侧外沿制成锯齿形边(12)，锯齿形边(12)的内沿与底层金属片(5)、中间介质层(6)的两侧外沿平齐，在将底层金属片(5)、中间介质层(6)和上层金属片(7)紧密贴合卷成圆柱体后，再将凸出的锯齿形边(12)聚合包扎成高频大功率电容(1)两端的导电极柱(4)；上骨架(2)和下骨架(3)均是由铝合金材料制成的长方形金属块，在上骨架(2)的下底面和下骨架(3)的上底面开有置放高频大功率电容的五只圆孔，沿上、下骨架的宽度方向一边对应开三只孔，另一边对应开两只孔，圆孔的直径略大于高频大功率电容(1)的直径，圆孔的深度能保证高频大功率电容(1)放进去后，上、下骨架之间有一定间隙，在上骨架(2)的上底面和下骨架(3)的下底面，相应于五只圆孔中心位置，分别开有略大于导电极柱(4)的小孔，导电极柱(4)分别从上骨架(2)的上底面和下骨架(3)的下底面伸出，将导电极柱(4)折弯后分别与上、下骨架紧密接触，五只高频大功率电容(1)并联，在上骨架(2)和下骨架(3)沿长度方向的两个端面上分别开有对穿的通水孔(10)，在上骨架(2)和下骨架(3)一端的通水孔(10)旁开有导电孔(11)，在置放两只高频大功率电容(1)一侧的上骨架(2)和下骨架(3)两端的底面上分别开有定位安装孔(9)，在定位安装孔(9)内置放螺钉，五只高频大功率电容(1)紧固在上骨架(2)和下骨架(3)内。
2.根据权利要求1所述的高频大功率电容组合，其特征是所述的底层金属片(5)是采用宽为60毫米，厚为0.02毫米的长条紫铜片，在底层金属片(5)的中心线处每隔10毫米开有一5毫米×8毫米的方形小孔(8)；中间介质层2是聚本丙酸尼龙薄膜，其厚度为0.005毫米；上层金属片(7)采用两条宽度均为33.5毫米，厚度均为0.02毫米的紫铜片，两紫铜片之间留有3毫米间隙，其两侧外沿锯齿形边(12)的尺寸是5毫米×5毫米；导电极柱(4)的尺寸为10毫米×2毫米。
3.根据权利要求1所述的高频大功率电容组合，其特征是所述的上骨架(2)和下骨架(3)均由型号为LY12铝合金材料制成，其长度为87毫米，宽为69毫米，厚为32毫米；上骨架(2)和下骨架(3)之间的间隙为3毫米。
4.根据权利要求1所述的高频大功率电容组合，其特征是所述的高频大功率电容(1)的电容量为0.4μf，耐压达1600V，通过电流30A；五只高频大功率电容(1)并联，电容量达2μf，可通过100A电流。
专利摘要高频大功率电容组合，属于电子元器件技术领域。包括5只高频大功率电容，上、下骨架，其中高频大功率电容是由底层金属片，中间介质层和上层金属片三者紧密贴合后卷成一定直径的圆柱体而构成。上、下骨架均是由铝合金材料制成的长方形金属块，五只高频大功率电容并联，并紧固在上、下骨架内。单只高频大功率电容的耐压可达1600V、可承受30A以上大电流、散热效果好、电容量可达0.4μf。采用5只高频大功率电容并联构成高频大功率电容组合，该电容组合的电容量可达到2μf，可承受100A大电流，能更好解决散热问题。本实用新型可应用于食品和药品封装的铝铂封口机上，提高了原有铝铂封口机的技术指标，具有较显著的经济效益和社会效益。
文档编号H01G4/38GK2859767SQ20062003886
公开日2007年1月17日 申请日期2006年1月12日 优先权日2006年1月12日
发明者张琴舜, 邓琛, 高鹏 申请人:上海交通大学