专利名称：高频接头构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高频连接器，尤其涉及一种可使同轴电缆端子及讯号线接头稳固连结，并具有降低讯号干扰，而达到高频讯号的优质传输的高频接头构造。
背景技术：
现有的高频接头(又名高频连接器)，如其名可知其是工作于较高频率的同轴电缆接头。此产品的制造商众多，其价格也不一，要看制造厂的技术等级，而此产品的价值取决于同一工作频率下，其电压驻波比(V.S.W.R)、损耗值(Loss Value)的高低，此两者愈低者其价格愈高。一般高频接头的主体制作均用铜材切削制成，生产工艺复杂，质量不易控制，成本高，由于是铜材切削制成，所以弹性较差，导致接头的使用寿命较短。
再者，现有同轴接头构造，显然亦存在稳固性不足等诸多缺点而需改善，以下请配合参阅图7、图8所示，其构成主要包含由黄铜镀镍制作而成的一轴接本体1，其铜质零件均由车床切削成型，其轴向前端设有一供同轴电缆端子(图未示)连接的接头主轴1A(直径8mm以上)，其后端则为较大圆径的阻挡头部1B，其中心为贯穿前后轴向的通孔1C而供一绝缘体2轴设固定。该绝缘体2的中心轴向是具有一中心导体2A，借其端轴供一组讯号线接头3连结至一视讯接口(图未示)，由于轴接本体1是呈一圆柱体，其欲作笔记型计算机组装时，尚且必须另外再配合一ㄇ型的托架体4进行装配。如图7所示，该托架体4中段具有一穿孔4A以供接头主轴1A穿设，借由阻挡头部1B供穿设托架体4端侧的倚靠阻挡，同时再配合一束紧环圈5轴设于相对托架体4端侧的接头主轴1A外径，如图8所示，令其束紧定位时借与阻挡头部1B肩角相对抵紧夹压限制该托架体4，如此才能够利用托架体4其左右两侧的架撑部4B固定于所欲固定主机板，而组装后阻挡头部1B末端轴向则利用一帽体6加以轴设覆盖以减少讯号干扰。
表面上看，此等现有构造似乎较理想，然而实际使用上却不是如此，除了上述零件多会增加组装成本、工序繁复外，如图8所示，由于接头主轴1A外径与托架体4穿孔4A的相对侧间是呈活设状态，其轴向两侧端面虽各有阻挡头部1B与束紧环圈5相对夹压限制，而在金属传热温度及外力等因素影响下，会使该接头主轴1A与该托架体4的穿孔4A轴枢松脱机率颇高，一旦接头主轴1A与托架体4产生松脱游离间隙，相对会影响端子接头连结的稳固性及增加讯号干扰。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种新型的高频接头构造，可使同轴电缆端子及讯号线接头稳固连结，并具有降低讯号干扰，而达到高频讯号的优质传输的优点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种高频接头构造，包括一轴接本体，其轴向内部是轴设一具有中心导件的绝缘体，以其轴向前后两端分别供一同轴电缆端子及一组讯号线接头连结而进行高频讯号的传输；其特征在于所述轴接本体是由导电金属一体成型冲设具有一预定长轴的中空管轴，该中空管轴前端圆径需小于6.5mm，该中空管轴末端则径向延伸设成一供定点架撑固定的定位部，该定位部的中心具有一连通该中空管轴内部的孔口，该孔口塞设一轴座，以防止绝缘体的轴向脱出。
前述高频接头构造，其中中空管轴的前端圆径是以6.3mm为最佳。
前述高频接头构造，其中中空管轴的前端内径是内缩形成一阻挡环缘。
前述高频接头构造，其中中空管轴前端的内部是定位轴设一环形片状的绝缘体，供该具有中心导件的绝缘体前端衔接定位。
前述高频接头构造，其中定位部是呈一ㄇ形架板。
前述高频接头构造，其中定位部是呈左右对称的翼板，其端面具有定位穿孔。
前述高频接头构造，其中轴座的末端轴径密合罩设一封盖。
前述高频接头构造，其中轴座前端具有与所述孔口轴合的中空颈部，其后端则径向扩大成一限制头部，该限制头部具有供轴接本体内部轴设绝缘体的中心导件引出的一导引口。
前述高频接头构造，其中轴接本体的轴向内部所设绝缘体为一前后不等圆径的阶梯状柱体。
本实用新型借由上述结构，具有如下优点1.轴接本体的定位部无论是呈一ㄇ形架板或呈左右对称的翼板，均与中空管轴一体成型，因此确保中空管轴在定位部的定点架撑固定后不会松脱，而供同轴电缆端子及讯号线接头的稳固连结。
2.轴接本体、绝缘体、轴座及封盖等模块化零件安排，具有自动化组装，能大幅提高市场竞争力的优点。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一较佳实施例的组合立体示意图图2是本实用新型一较佳实施例的分解立体示意图图3是图2所示本实用新型较佳实施例局部零件的组合放大剖视图图4是显示本实用新型轴接本体另一实施例的放大立体示意图图5是图1所示较佳实施例的操作示意图图6是本实用新型另一实施例的操作示意图图7是现有接头的分解立体示意图图8是现有接头的组合放大剖视图图中标号说明现有技术轴接本体1 接头主轴1A阻挡头部1B通孔1C 绝缘体2 中心导体2A讯号线接头3托架体4 穿孔4A架撑部4B 束紧环圈5 帽体本实用新型高频接头构造10轴接本体11中空管轴111阻挡环缘111A
定位部112脚端112A 定位穿孔112B孔口113绝缘体12 中心导件12A绝缘体12B前端圆径D轴座13 中空颈部131限制头部132导引口132A封盖14同轴电缆端子20讯号线接头30具体实施方式
首先，请参阅图1至图7所示，本实用新型一种高频接头构造10，主要包含有一轴接本体11，其轴向内部是轴设一具有中心导件12A的绝缘体12，该绝缘体12为一前后不等圆径的阶梯状柱体，以其轴向前后两端分别供一同轴电缆端子20及一组讯号线接头30连结，而进行高频讯号的传输；其中该轴接本体11，如图2所示，是由导电金属一体成型冲设具有一预定长轴的中空管轴111，该中空管轴111前端圆径D需小于6.5mm(经试验以6.3mm为最佳)，该中空管轴111末端则径向延伸设成一ㄇ形架板造型的定位部112，该定位部112是在同侧厚分设成三角顶立的脚端112A，以供中空管轴111在主机板上作为定点架撑固定的基础，而该定位部112亦可根据所需选择设计如图4所示的实施例，其是同样自该中空管轴111末端径向一体成型延伸为一呈左右对称的翼板造型，并在其端面分设有二定位穿孔112B，以利用该定位穿孔112B施行对该中空管轴111的固定操作，而该定位部112无论造型如何皆须在其中心凹设一连通该中空管轴111内部的孔口113；该中空管轴111的前端内径是内缩形成一阻挡环缘111A(如图3所示)，而该阻挡环缘111A轴向端侧则定位轴设一环形片状的绝缘体12B，供该绝缘体12前端衔接定位；该孔口113另外需塞设一轴座13，如图3所示，该轴座13前端是具有与该孔口113轴合的中空颈部131，其后端则径向扩大成一限制头部132，该限制头部132具有可供轴接本体内部轴设绝缘体12的中心导件12A引出的一导引口132A，以防止绝缘体12的轴向脱出；上述构件组装后，如图1、图2所示，该轴座13轴向引出的中心导件12A，同样连结一组讯号线接头30，以接续主机板的视讯接口(图未示)，同时再在轴座13末端轴径加以密合罩设一封盖14以减少讯号干扰，而当在主机板的组装完成后，便能够稳固地提供一同轴电缆端子20的轴接套合于该中空管轴111，如图5、图6所示。
由于本实用新型中空管轴111前端圆径D是小于6.5mm(最佳为6.3mm)，除了能满足笔记型计算机类等小巧空间设计需求，如图5、图6所示，在使用过程中既可以快速接上，又容易取出，并具有同轴电缆端子20最佳轴合及讯号集中等功效；由前述可以发现，本实用新型轴接本体11是由中空管轴111与定位部112一体成型构成，因此当定位部112被安置固接于主机板后，该中空管轴111恒保持轴径静止定位，其无论温度等任何因素均不会产生变化，而能够由其轴向前后两端分别提供一同轴电缆端子20及一组讯号线接头30等的稳固连结。又，本实用新型中其前后不等圆径阶梯状的绝缘体12被轴设于该轴接本体11的轴向内部时，如图3所示，该绝缘体12较小圆径的端轴方向且有轴座13前端的中空颈部131轴设抵紧于该孔口113，其能充分确保中心导件12A精确位置与稳固性以及接地的回路，而获得高频讯号的优质传输者；此外，本实用新型轴接本体11、绝缘体12、轴座13及封盖14等模块化零件安排，能协助生产获得自动化组装的便利，而大幅提高市场竞争力。
综上所述，本实用新型借由轴接本体、绝缘体、轴座构成的创新空间组合型态，能突破传统接头构造的瓶颈，而达到其与同轴电缆端子及讯号线接头稳固连结而提高高频讯号传输的功能，与现有技术相比具有新颖性、创造性、实用性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种高频接头构造，包括一轴接本体，其轴向内部是轴设一具有中心导件的绝缘体，以其轴向前后两端分别供一同轴电缆端子及一组讯号线接头连结而进行高频讯号的传输；其特征在于所述轴接本体是由导电金属一体成型具有一长轴的中空管轴，该中空管轴前端圆径需小于6.5mm，该中空管轴末端则径向延伸设成一供定点架撑固定的定位部，该定位部的中心具有一连通该中空管轴内部的孔口，该孔口塞设一轴座。
2.根据权利要求1所述高频接头构造，其特征在于所述中空管轴的前端圆径是以6.3mm为最佳。
3.根据权利要求1所述高频接头构造，其特征在于所述中空管轴的前端内径是内缩形成一阻挡环缘。
4.根据权利要求1所述高频接头构造，其特征在于所述中空管轴前端的内部是定位轴设一环形片状的绝缘体，供该具有中心导件的绝缘体前端衔接定位。
5.根据权利要求1所述高频接头构造，其特征在于所述定位部是呈一ㄇ形架板。
6.根据权利要求1所述高频接头构造，其特征在于所述定位部是呈左右对称的翼板，其端面具有定位穿孔。
7.根据权利要求1所述高频接头构造，其特征在于所述轴座的末端轴径密合罩设一封盖。
8.根据权利要求1所述高频接头构造，其特征在于所述轴座前端具有与所述孔口轴合的中空颈部，其后端则径向扩大成一限制头部，该限制头部具有供轴接本体内部轴设绝缘体的中心导件引出的一导引口。
9.根据权利要求1所述高频接头构造，其特征在于所述轴接本体的轴向内部所设绝缘体为一前后不等圆径的阶梯状柱体。
专利摘要一种高频接头构造，包括一轴接本体，其轴向内部是轴设一具有中心导件的绝缘体，以其轴向前后两端分别供一同轴电缆端子及一组讯号线接头连结而进行高频讯号的传输；轴接本体是由导电金属一体成型冲设具有一预定长轴的中空管轴，该中空管轴前端圆径需小于6.5mm，该中空管轴末端则径向延伸设成一供定点架撑固定的定位部，该定位部的中心具有一连通该中空管轴内部的孔口，该孔口塞设一轴座，以防止绝缘体的轴向脱出。本实用新型可使同轴电缆端子及讯号线接头稳固连结，并具有降低讯号干扰，而达到高频讯号的优质传输的优点。
文档编号H01R24/00GK2932723SQ20062012434
公开日2007年8月8日 申请日期2006年7月7日 优先权日2006年7月7日
发明者林必盛 申请人:林必盛