专利名称：Led散光体的封装方法及led散光体的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED散光体的封装方法，本发明还涉及一种LED散光体的 封装结构。
技术背景LED是英文Light Emitting Diode (发光二极管)的縮写，它的基本结构是 一块电致发光的半导体器件，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂 密封，起到保护内部芯线的作用。LED具有发光效能高、寿命长、使用低压电 源、响应时间短、对环境无污染等优点，已经被普遍应用与各个领域的照明系 统。但是普通的LED作为光源时，因四周密封的环氧树脂结构尺寸小，仅具有 密封和透光的作用，光束较为集中，容易造成眩光，需要采取滤光措施，另外， LED的形状较为单一，不利于多方面应用。 发明内容本发明的目的是为了解决现有LED在用于照明时，因眩光需要在环氧树脂 密封的基础上再另外加装散光体问题，从而提供一种LED散光体的封装方法， 另外本发明还提供一种LED散光体的封装结构。本发明之方法是将发光半导体器件即LED直接封装在透明的散光体 中，发光半导体器件的引脚线从透明的散光体中引出。本发明之封装结构是，透明的散光体中封装有半导体器件即LED，发 光半导体器件的引脚线的尾端露出透明的散光体。
本发明的有益效果如下1、 本发明之封装结构可以直接当作灯具使用，而不用在环氧树脂密封的 基础上再另外加装散光体；2、 散光体可以将LED半导体发出的点状光斑放大成散射光，使有效 照明范围内的照度更均匀，提高防眩光的效果；3、 具有散光体结构的LED不需要灯罩或其他滤光设备，结构简单， 结合牢固，安装方便，有效地降低了成本；4、 散光体的形状和构造多样化，可以适应各种照明设备的要求。
图1为本发明之散光体封装结构第一实施例的剖视图。 图2为本发明之散光体封装结构第二实施例的剖视图。 图3为本发明之散光体封装结构第三实施例的剖视图。 图4为本发明之散光体封装结构第四实施例的剖视图。 图5为本发明之散光体封装结构第五实施例的立体示意图。 图6为本发明之散光体封装结构第六实施例的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图6所示，本发明之方法是将发光半导体器件1即LED直 接封装在透明的散光体3中，发光半导体器件1的引脚线2从透明的散光 体3中引出，其中的透明的散光体3为有机材料制成，也可为透明玻璃制 成。本发明之散光体封装结构实施例如下如图1所示，为本发明之散光体封装结构第一实施例，在该实施例中，透
明的散光体3的形状为柱体，其纵向剖面呈U型，在该透明的散光体3中 封装有一只发光半导体器件1即一只LED，发光半导体器件1的引脚线2 尾端从中剖面呈U型的柱体上部露出。
如图2所示，为本发明之散光体封装结构第二实施例，在该实施例中，透 明的散光体3的形状为柱体，其纵向剖面呈U型，在该柱体中封装有二只 发光半导体器件1即二只LED，另外，也可以在柱体中封装有三只以上的发 光半导体器件1即三只以上的LED，发光半导体器件1的引脚线2尾端从 剖面呈U型的柱体上部露出。图l、图2所示的结构可以直接当作灯泡使用， 而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。
如图3所示，为本发明之散光体封装结构第三实施例，在该实施例中，透 明的散光体3的形状为柱体，该柱体的下部内凹呈圆锥面，在柱体中封装 有三只发光半导体器件1即三只LED，也可以封装有一只或二只或四只以 上的发光半导体器件1，发光半导体器件1的引脚线2尾端从柱体上部露 出。该种结构可以直接当作灯源或手电筒使用，而不用在环氧树脂密封的基础 上再另外加装散光体。
如图4所示，为本发明之散光体封装结构第四实施例，在该实施例中，透 明的散光体3的形状为球冠体，在该球冠体中封装有三只发光半导体器件 1即三只LED，也可以封装有一只或二只或四只以上的发光半导体器件1， 发光半导体器件1的引脚线2尾端从球冠体上部露出。该种结构可以直接 当作吸顶灯使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。
如图5所示，为本发明之散光体封装结构第五实施例，在该实施例中，透 明的散光体3的形状为长柱体，在该长柱体内部沿轴心方向封装有多只发 光半导体器件i即多只LED，发光半导体器件i的引脚线2尾端从长柱体中露出。该种结构可以直接使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装 散光体，该种结构可以代替日光灯使用。如图6所示，为本发明之散光体封装结构第六实施例，在该实施例中，透 明的散光体3的形状为平板体，在该平板体内部封装多只发光半导体器件 1即多只LED。该种结构可以直接使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另 外加装散光体。
权利要求
1、一种LED散光体的封装方法，其特征在于该方法是将发光半导体器件(1)直接封装在透明的散光体(3)中，发光半导体器件(1)的引脚线(2)从透明的散光体(3)中引出。
2、 一种LED散光体的封装结构，其特征在于透明的散光体(3)中 封装有发光半导体器件(1)，发光半导体器件(1)的引脚线(2)的尾端 从透明的散光体(3)中露出。
全文摘要
本发明公开了一种LED散光体的封装方法及LED散光体的封装结构，其是将发光半导体器件(1)即LED直接封装在透明的散光体(3)中，发光半导体器件(1)的引脚线(2)从透明的散光体(3)中引出，该种LED散光体封装结构具有防止眩光的效果，可以直接当作灯具使用，而不用在环氧树脂密封发光半导体器件的基础上再另外加装散光体，且形状结构多样，可适用于各种照明场合。
文档编号H01L21/02GK101127381SQ20071005600
公开日2008年2月20日 申请日期2007年8月28日 优先权日2007年8月28日
发明者易继先 申请人:易继先